一種動鐵單元的振膜制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種動鐵單元的振膜制作工藝，屬于揚聲器振膜【技術(shù)領(lǐng)域】。本發(fā)明的步驟為：S1、制作支架片組和振膜主體；S2、將制作好的支架片組放置于下模上，并利用定位槽孔定位；S3、將制作好的振膜主體對應(yīng)放置于振膜支架內(nèi)孔中，并利用下模模腔定位；S4、將裁剪好的薄膜平鋪于下模上，使定位后的支架片組和振膜主體位于薄膜的下方；S5、將下模送至熱壓機中熱壓，使支架片組、振膜主體和薄膜連接為一體；S6、取出連接為一體的支架片組、振膜主體和薄膜，將多余的薄膜切除，并將振膜支架從料帶上切斷，得到振膜。本發(fā)明大幅提高了振膜的生產(chǎn)效率，與傳統(tǒng)工藝相比，效率提高近10倍，且振膜的質(zhì)量更好，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
【專利說明】
—種動鐵單元的振膜制作工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種揚聲器振膜的制作工藝，更具體地說，涉及一種動鐵單元的振膜制作工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，由于動鐵單元在中高音段的性能優(yōu)于動圈單元，因此很多耳機中廣泛應(yīng)用動鐵單元。動鐵單元的工作原理為:動鐵單元利用電磁轉(zhuǎn)換的基本原理，工作時，交流電流信號通過磁感應(yīng)線圈，線圈感應(yīng)生磁，對設(shè)于線圈中部的平衡電樞(彈片)進行磁化，被磁化的平衡電樞則根據(jù)同性相斥，異性相吸的原則在兩塊永磁體中上下振動。該動鐵單元的發(fā)聲振膜由一根金屬傳導(dǎo)桿連接在平衡電樞上，同時帶動振膜上下振動，進而鼓動耳機腔體內(nèi)的空氣，從而發(fā)出聲音。
[0003]振膜的制作水平在很大程度上決定著動鐵單元的性能，且振膜的制作效率也是影響動鐵單元生產(chǎn)效率的重要指標(biāo)。振膜的傳統(tǒng)制作方法為:振膜支架與振膜主體為分體式，制作時，先將振膜支架和振膜主體沖裁出來，然后將振膜支架和振膜主體先后放置于模具的對應(yīng)位置，再將薄膜平鋪于振膜支架和振膜主體上，最后在熱壓機上將振膜支架、振膜主體和薄膜熱壓為一體，將多余的薄膜裁切掉即得到振膜。采用上述的制作方法，大概需要45s的時間才能完成一個振膜的制作，效率非常低，且需要較多的人工操作，品質(zhì)難以保證。
[0004]針對傳統(tǒng)動鐵單元的振膜制作工藝所存在的缺點，已有相關(guān)的改進技術(shù)方案公開，如中國專利申請?zhí)?01210568825.4，申請公布日為2013年4月17日，發(fā)明創(chuàng)造名稱為:一體式振膜及其制備方法和帶有該一體式振膜的動鐵單元，該申請案涉及一種一體式振膜及其制備方法和帶有該一體式振膜的動鐵單元，所述振膜包括振膜主體、連接部、振膜支架以及薄膜，所述振膜主體一端通過連接部與所述振膜支架相連接，所述薄膜設(shè)置于振膜支架的表面，所述振膜主體、振膜支架以及連接部為一體成型。該申請案在一定程度上簡化了傳統(tǒng)振膜的成型工藝，便于批量化生產(chǎn)，節(jié)約了生產(chǎn)成本；但其不足之處在于:該申請案將振膜主體一端通過連接部與振膜支架相連接，振膜主體、連接部和振膜支架為一體結(jié)構(gòu)，動鐵單元的振膜本身尺寸很小，且需要保證較高的尺寸精度，將振膜主體和振膜支架分體制作已經(jīng)十分困難；該申請案采用沖壓、蝕刻或激光雕刻一體成型，增加了振膜骨架的制作難度，沖壓工藝雖然效率較高，但精度難以保障，蝕刻或激光雕刻雖然精度較高，但加工效率和成本相對較高；另外，將振膜主體一端通過連接部與振膜支架一體連接，振膜振動效果能否達(dá)到與分體式振膜的同等水平還有待考究。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]1.發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0006]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有動鐵單元振膜制作工藝復(fù)雜、生產(chǎn)效率較低、且產(chǎn)品精度較差的不足，提供一種動鐵單元的振膜制作工藝，采用本發(fā)明的技術(shù)方案，大幅提高了振膜的生產(chǎn)效率，與傳統(tǒng)工藝相比，效率提高近10倍，且振膜的質(zhì)量更好，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0007]2.技術(shù)方案
[0008]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為:
[0009]本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝，包括以下工藝步驟:
[0010]S1、制作支架片組和振膜主體，該支架片組包括料帶和連接于料帶上的兩個或兩個以上的振膜支架，料帶上還開設(shè)有定位槽孔；
[0011]S2、將制作好的支架片組放置于下模上，并利用定位槽孔定位；
[0012]S3、將制作好的振膜主體對應(yīng)放置于步驟S2中的振膜支架內(nèi)孔中，并利用下模模腔定位；
[0013]S4、將裁剪好的薄膜平鋪于步驟S3中的下模上，使定位后的支架片組和振膜主體位于薄膜的下方；
[0014]S5、將步驟S4中的下模送至熱壓機中熱壓，使支架片組、振膜主體和薄膜連接為一體；
[0015]S6、取出步驟S5中連接為一體的支架片組、振膜主體和薄膜，將多余的薄膜切除，并將振膜支架從料帶上切斷，得到振膜。
[0016]更進一步地，步驟SI中所述的支架片組采用沖裁或激光切割工藝制成；所述的振膜主體采用沖裁工藝制成。
[0017]更進一步地，步驟SI中所述的振膜支架在料帶的同一側(cè)等間距設(shè)置兩個或兩個以上；或者，所述的振膜支架在料帶的兩側(cè)分別等間距設(shè)置兩個或兩個以上。
[0018]更進一步地，步驟SI中所述的振膜支架在料帶的同一側(cè)等間距設(shè)置有4個。
[0019]更進一步地，步驟S6中切除多余薄膜的具體步驟為:
[0020]S6-1、將一組或一組以上的連接為一體的支架片組、振膜主體和薄膜放置于模板上，并利用支架片組上的定位槽孔定位；
[0021]S6-2、將模板放置于激光切割機中，按照設(shè)定程序?qū)⒍嘤嗟谋∧で谐?br> [0022]本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝，包括以下工藝步驟:
[0023]S1、制作支架片組和振膜主體，該支架片組包括料帶和連接于料帶上的兩個或兩個以上的振膜支架，料帶上還開設(shè)有定位槽孔；
[0024]S2、將制作好的振膜主體放置于下模的對應(yīng)模腔中，并利用模腔定位；
[0025]S3、將制作好的支架片組放置于下模上，并利用定位槽孔定位，使步驟S2中的振膜主體位于振膜支架的內(nèi)孔中；
[0026]S4、將裁剪好的薄膜平鋪于步驟S3中的下模上，使定位后的支架片組和振膜主體位于薄膜的下方；
[0027]S5、將步驟S4中的下模送至熱壓機中熱壓，使支架片組、振膜主體和薄膜連接為一體；
[0028]S6、取出步驟S5中連接為一體的支架片組、振膜主體和薄膜，將多余的薄膜切除，并將振膜支架從料帶上切斷，得到振膜。
[0029]更進一步地，步驟SI中所述的支架片組采用沖裁或激光切割工藝制成；所述的振膜主體采用沖裁工藝制成。
[0030]更進一步地，步驟SI中所述的振膜支架在料帶的同一側(cè)等間距設(shè)置兩個或兩個以上；或者，所述的振膜支架在料帶的兩側(cè)分別等間距設(shè)置兩個或兩個以上。
[0031]更進一步地，步驟SI中所述的振膜支架在料帶的同一側(cè)等間距設(shè)置有4個。
[0032]更進一步地，步驟S6中切除多余薄膜的具體步驟為:
[0033]S6-1、將一組或一組以上的連接為一體的支架片組、振膜主體和薄膜放置于模板上，并利用支架片組上的定位槽孔定位；
[0034]S6-2、將模板放置于激光切割機中，按照設(shè)定程序?qū)⒍嘤嗟谋∧で谐?br> [0035]3.有益效果
[0036]采用本發(fā)明提供的技術(shù)方案，與已有的公知技術(shù)相比，具有如下顯著效果:
[0037](I)本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝，將多個振膜支架一體成型于支架片組上，并利用支架片組上的定位槽孔對振膜支架進行定位，一次可以定位多個振膜支架，且定位準(zhǔn)確；通過熱壓工藝將多個振膜一次成型，并利用激光切割工藝將多余薄膜切除，大幅提高了振膜的生產(chǎn)效率，且振膜的質(zhì)量更好，節(jié)約了生產(chǎn)成本；
[0038](2)本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝，其支架片組采用沖裁或激光切割工藝制成，振膜主體采用沖裁工藝制成，支架片組和振膜主體結(jié)構(gòu)簡單，成型方便，產(chǎn)品尺寸精度高，且加工效率高，可以大批量生產(chǎn)；
[0039](3)本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝，其振膜支架在料帶的同一側(cè)等間距設(shè)置兩個或兩個以上；或者，振膜支架在料帶的兩側(cè)分別等間距設(shè)置兩個或兩個以上，每次可成型多個振膜，以振膜支架在料帶的同一側(cè)等間距設(shè)置有4個為例，每次可完成4個振膜，與傳統(tǒng)工藝相比，效率提高近10倍，且產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定，次品率低；同時還節(jié)約了人力資源，降低了振膜的制作成本；
[0040](4)本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝，解決了本領(lǐng)域長期以來都沒有有效攻克的技術(shù)難題，不僅使動鐵單元振膜的制作效率大幅提升，實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，同時還大大提聞了振I旲的品質(zhì)，提聞了動鐵單兀的首質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0041]圖1為本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝的步驟SI示意圖；
[0042]圖2為本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝的步驟S2示意圖；
[0043]圖3為本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝的步驟S3示意圖；
[0044]圖4為本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝的步驟S4示意圖；
[0045]圖5為本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝的步驟S5示意圖；
[0046]圖6為本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝的步驟S6示意圖。
[0047]示意圖中的標(biāo)號說明:
[0048]1、支架片組；11、料帶；12、振膜支架；13、定位槽孔；2、振膜主體；3、薄膜；4、下模；5、上模；6、振膜。

【具體實施方式】
[0049]為進一步了解本發(fā)明的內(nèi)容，結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作詳細(xì)描述。
[0050]實施例1
[0051]結(jié)合圖1至圖6，本實施例的一種動鐵單元的振膜制作工藝，包括以下工藝步驟:
[0052]S1、制作支架片組I和振膜主體2，如圖1所示，該支架片組I包括料帶11和連接于料帶11上的兩個或兩個以上的振膜支架12，料帶11上還開設(shè)有定位槽孔13，用于支架片組I的定位；為了方便后續(xù)振膜支架12與料帶11的分離，料帶11與振膜支架12的連接部分可以做得較小；振膜支架12與振膜主體2的具體結(jié)構(gòu)同現(xiàn)有技術(shù)，在此就不再贅述；具體地，支架片組I可以采用沖裁或激光切割工藝制成，振膜主體2可以采用沖裁工藝制成，支架片組I和振膜主體2結(jié)構(gòu)簡單，成型方便，產(chǎn)品尺寸精度高，且加工效率高，可以大批量生產(chǎn)；
[0053]S2、將制作好的支架片組I放置于下模4上，并利用定位槽孔13定位；如圖2所示，本實施例中的下模4上開設(shè)有與支架片組1、振膜主體2結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的模腔和定位結(jié)構(gòu)，支架片組I可以方便快捷地放置于下模4的模腔中，并定位準(zhǔn)確，大大節(jié)省了傳統(tǒng)人工單個振膜支架12定位所需的時間；
[0054]S3、將制作好的振膜主體2對應(yīng)放置于步驟S2中的振膜支架12內(nèi)孔中，并利用下模4模腔定位；如圖3所示，由于支架片組I和振膜主體2均由下模4的模腔定位，且支架片組I和振膜主體2的規(guī)格與下模4精確匹配，因此確保了振膜主體2在振膜支架12內(nèi)孔中的位置準(zhǔn)確，無需復(fù)雜繁瑣的調(diào)整過程；
[0055]S4、將裁剪好的薄膜3平鋪于步驟S3中的下模4上，使定位后的支架片組I和振膜主體2位于薄膜3的下方；如圖4所示，本實施例中的薄膜3可裁剪成與支架片組I尺寸相匹配的條形薄膜3，裁剪更加容易方便，省去了傳統(tǒng)工藝中需要將薄膜3裁剪的很小以適應(yīng)單個振膜支架12的大小的麻煩；
[0056]S5、將步驟S4中的下模4送至熱壓機中熱壓，使支架片組1、振膜主體2和薄膜3連接為一體；具體如圖5所示，將下模4送至熱壓機的上模5正下方，并調(diào)整上模5和下模4合模準(zhǔn)確；上模5下移，對支架片組1、振膜主體2和薄膜3施加一定壓力和溫度，并保壓一定時間，利用薄膜3的物理性質(zhì)將薄膜3結(jié)合在支架片組I和振膜主體2上；
[0057]S6、取出步驟S5中連接為一體的支架片組1、振膜主體2和薄膜3，將多余的薄膜3切除，并將振膜支架12從料帶11上切斷，得到振膜6 (如圖6所示)；具體地，切除多余薄膜3的具體步驟如下:
[0058]S6-1、將一組或一組以上的連接為一體的支架片組1、振膜主體2和薄膜3放置于模板上，并利用支架片組I上的定位槽孔13定位；與下模4的模腔結(jié)構(gòu)類似，模板上也可以加工出用于定位支架片組I的模腔結(jié)構(gòu)，使一體的支架片組1、振膜主體2和薄膜3可以方便地定位于模板上；
[0059]S6-2、將模板放置于激光切割機中并定位，按照設(shè)定程序?qū)⒍嘤嗟谋∧?切除，激光切割效率高，每個振膜支架12周圍的薄膜3切除僅需I秒左右。
[0060]本實施例的一種動鐵單元的振膜制作工藝，振膜支架12在料帶11的同一側(cè)等間距設(shè)置兩個或兩個以上；或者，振膜支架12在料帶11的兩側(cè)分別等間距設(shè)置兩個或兩個以上，即，通過料帶11將振膜支架12按照一定規(guī)則均勻分布于料帶11的同一側(cè)或兩側(cè)；具體在本實施例中，振膜支架12在料帶11的同一側(cè)等間距設(shè)置有4個，每次可完成4個振膜6，與傳統(tǒng)工藝相比，效率提高近10倍，且產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定，次品率低；同時還節(jié)約了人力資源，降低了振膜的制作成本。
[0061]本實施例的一種動鐵單元的振膜制作工藝，將多個振膜支架12 —體成型于支架片組I上，并利用支架片組I上的定位槽孔13對振膜支架12進行定位，一次可以定位多個振膜支架12，且定位準(zhǔn)確；通過熱壓工藝將多個振膜6 —次成型，并利用激光切割工藝將多余薄膜3切除，大幅提高了振膜的生產(chǎn)效率，且振膜的質(zhì)量更好，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0062]實施例2
[0063]結(jié)合圖1至圖6，本實施例的一種動鐵單元的振膜制作工藝的基本原理同實施例1，不同之處在于放置振膜主體2與支架片組I的先后順序，具體的工藝步驟為:
[0064]S1、制作支架片組I和振膜主體2，如圖1所示，該支架片組I包括料帶11和連接于料帶11上的兩個或兩個以上的振膜支架12，料帶11上還開設(shè)有定位槽孔13 ;具體地，支架片組I可以采用沖裁或激光切割工藝制成，振膜主體2可以采用沖裁工藝制成，支架片組I和振膜主體2結(jié)構(gòu)簡單，成型方便，產(chǎn)品尺寸精度高，且加工效率高，可以大批量生產(chǎn)；
[0065]S2、將制作好的振膜主體2放置于下模4的對應(yīng)模腔中，并利用模腔定位；本實施例中的下模4上開設(shè)有與支架片組1、振膜主體2結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的模腔和定位結(jié)構(gòu)，振膜主體2可以方便快捷地放置于下模4的模腔中；
[0066]S3、將制作好的支架片組I放置于下模4上，并利用定位槽孔13定位，使步驟S2中的振膜主體2位于振膜支架12的內(nèi)孔中；如圖3所示，由于支架片組I和振膜主體2均由下模4的模腔定位，且支架片組I和振膜主體2的規(guī)格與下模4精確匹配，因此確保了振膜主體2在振膜支架12內(nèi)孔中的位置準(zhǔn)確，無需復(fù)雜繁瑣的調(diào)整過程；
[0067]S4、將裁剪好的薄膜3平鋪于步驟S3中的下模4上，使定位后的支架片組I和振膜主體2位于薄膜3的下方；如圖4所示，本實施例中的薄膜3可裁剪成與支架片組I尺寸相匹配的條形薄膜3，裁剪更加容易方便，省去了傳統(tǒng)工藝中需要將薄膜3裁剪的很小以適應(yīng)單個振膜支架12的大小的麻煩；
[0068]S5、將步驟S4中的下模4送至熱壓機中熱壓，使支架片組1、振膜主體2和薄膜3連接為一體；具體如圖5所示，將下模4送至熱壓機的上模5正下方，并調(diào)整上模5和下模4合模準(zhǔn)確；上模5下移，對支架片組1、振膜主體2和薄膜3施加一定壓力和溫度，并保壓一定時間，利用薄膜3的物理性質(zhì)將薄膜3結(jié)合在支架片組I和振膜主體2上；
[0069]S6、取出步驟S5中連接為一體的支架片組1、振膜主體2和薄膜3，將多余的薄膜3切除，并將振膜支架12從料帶11上切斷，得到振膜6 (如圖6所示)；具體地，切除多余薄膜3的具體步驟如下:
[0070]S6-1、將一組或一組以上的連接為一體的支架片組1、振膜主體2和薄膜3放置于模板上，并利用支架片組I上的定位槽孔13定位；與下模4的模腔結(jié)構(gòu)類似，模板上也可以加工出用于定位支架片組I的模腔結(jié)構(gòu)，使一體的支架片組1、振膜主體2和薄膜3可以方便地定位于模板上；
[0071]S6-2、將模板放置于激光切割機中，按照設(shè)定程序?qū)⒍嘤嗟谋∧?切除，激光切割效率高，每個振膜支架12周圍的薄膜3切除僅需I秒左右。
[0072]本實施例的一種動鐵單元的振膜制作工藝，振膜支架12在料帶11的同一側(cè)等間距設(shè)置兩個或兩個以上；或者，振膜支架12在料帶11的兩側(cè)分別等間距設(shè)置兩個或兩個以上，即，通過料帶11將振膜支架12按照一定規(guī)則均勻分布于料帶11的同一側(cè)或兩側(cè)；具體在本實施例中，振膜支架12在料帶11的同一側(cè)等間距設(shè)置有4個，每次可完成4個振膜6，與傳統(tǒng)工藝相比，效率提高近10倍，且產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定，次品率低；同時還節(jié)約了人力資源，降低了振膜的制作成本。
[0073]本實施例的一種動鐵單元的振膜制作工藝，將多個振膜支架12 —體成型于支架片組I上，并利用支架片組I上的定位槽孔13對振膜支架12進行定位，一次可以定位多個振膜支架12，且定位準(zhǔn)確；通過熱壓工藝將多個振膜6 —次成型，并利用激光切割工藝將多余薄膜3切除，大幅提高了振膜的生產(chǎn)效率，且振膜的質(zhì)量更好，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0074]本發(fā)明的一種動鐵單元的振膜制作工藝，解決了本領(lǐng)域長期以來都沒有有效攻克的技術(shù)難題，不僅使動鐵單元振膜的制作效率大幅提升，實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，同時還大大提高了振I旲的品質(zhì)，提聞了動鐵單兀的首質(zhì)。
[0075]以上示意性地對本發(fā)明及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本發(fā)明的實施方式之一，實際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性地設(shè)計出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實施例，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種動鐵單元的振膜制作工藝，其特征在于，包括以下工藝步驟: 51、制作支架片組(I)和振膜主體(2)，該支架片組(I)包括料帶(11)和連接于料帶(11)上的兩個或兩個以上的振膜支架(12)，料帶(11)上還開設(shè)有定位槽孔(13)； 52、將制作好的支架片組(I)放置于下模(4)上，并利用定位槽孔(13)定位； 53、將制作好的振膜主體(2)對應(yīng)放置于步驟S2中的振膜支架(12)內(nèi)孔中，并利用下模⑷模腔定位； 54、將裁剪好的薄膜(3)平鋪于步驟S3中的下模(4)上，使定位后的支架片組(I)和振膜主體(2)位于薄膜(3)的下方； 55、將步驟S4中的下模(4)送至熱壓機中熱壓，使支架片組(I)、振膜主體(2)和薄膜(3)連接為一體； 56、取出步驟S5中連接為一體的支架片組(I)、振膜主體(2)和薄膜(3)，將多余的薄膜(3)切除，并將振膜支架(12)從料帶(11)上切斷，得到振膜(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種動鐵單元的振膜制作工藝，其特征在于:步驟SI中所述的支架片組(I)采用沖裁或激光切割工藝制成；所述的振膜主體(2)采用沖裁工藝制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種動鐵單元的振膜制作工藝，其特征在于:步驟SI中所述的振膜支架(12)在料帶(11)的同一側(cè)等間距設(shè)置兩個或兩個以上；或者，所述的振膜支架(12)在料帶(11)的兩側(cè)分別等間距設(shè)置兩個或兩個以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種動鐵單元的振膜制作工藝，其特征在于:步驟SI中所述的振膜支架(12)在料帶(11)的同一側(cè)等間距設(shè)置有4個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種動鐵單元的振膜制作工藝，其特征在于:步驟S6中切除多余薄膜(3)的具體步驟為: S6-1、將一組或一組以上的連接為一體的支架片組(I)、振膜主體(2)和薄膜(3)放置于模板上，并利用支架片組(I)上的定位槽孔(13)定位； S6-2、將模板放置于激光切割機中，按照設(shè)定程序?qū)⒍嘤嗟谋∧?3)切除。
6.一種動鐵單元的振膜制作工藝，其特征在于，包括以下工藝步驟: 51、制作支架片組(I)和振膜主體(2)，該支架片組(I)包括料帶(11)和連接于料帶(11)上的兩個或兩個以上的振膜支架(12)，料帶(11)上還開設(shè)有定位槽孔(13)； 52、將制作好的振膜主體(2)放置于下模(4)的對應(yīng)模腔中，并利用模腔定位； 53、將制作好的支架片組(I)放置于下模(4)上，并利用定位槽孔(13)定位，使步驟S2中的振膜主體⑵位于振膜支架(12)的內(nèi)孔中； 54、將裁剪好的薄膜(3)平鋪于步驟S3中的下模(4)上，使定位后的支架片組(I)和振膜主體(2)位于薄膜(3)的下方； 55、將步驟S4中的下模(4)送至熱壓機中熱壓，使支架片組(I)、振膜主體(2)和薄膜(3)連接為一體； 56、取出步驟S5中連接為一體的支架片組(I)、振膜主體(2)和薄膜(3)，將多余的薄膜(3)切除，并將振膜支架(12)從料帶(11)上切斷，得到振膜(6)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種動鐵單元的振膜制作工藝，其特征在于:步驟SI中所述的支架片組(I)采用沖裁或激光切割工藝制成；所述的振膜主體(2)采用沖裁工藝制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種動鐵單元的振膜制作工藝，其特征在于:步驟SI中所述的振膜支架(12)在料帶(11)的同一側(cè)等間距設(shè)置兩個或兩個以上；或者，所述的振膜支架(12)在料帶(11)的兩側(cè)分別等間距設(shè)置兩個或兩個以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種動鐵單元的振膜制作工藝，其特征在于:步驟SI中所述的振膜支架(12)在料帶(11)的同一側(cè)等間距設(shè)置有4個。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種動鐵單元的振膜制作工藝，其特征在于:步驟S6中切除多余薄膜(3)的具體步驟為: S6-1、將一組或一組以上的連接為一體的支架片組(I)、振膜主體(2)和薄膜(3)放置于模板上，并利用支架片組(I)上的定位槽孔(13)定位； S6-2、將模板放置于激光切割機中，按照設(shè)定程序?qū)⒍嘤嗟谋∧?3)切除。
【文檔編號】H04R31/00GK104394497SQ201410735026
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月4日
【發(fā)明者】魏鵬, 何向陽, 楊育樂 申請人:常州阿木奇聲學(xué)科技有限公司