內(nèi)置麥克的耳機接口的制作方法
【專利摘要】本公開是關(guān)于一種內(nèi)置麥克的耳機接口，包括接口本體，所述接口本體包括左聲道引腳、右聲道引腳、接地引腳和耳機麥克輸出引腳，所述接口本體還包括：麥克電路，所述麥克電路的信號輸出端與所述接口本體的耳機麥克輸出引腳相連接，所述麥克電路的接地端與所述接口本體的接地引腳相連接。將終端上的麥克隱藏在耳機接口內(nèi)部，利用耳機接口的開孔充當麥克開孔，減少了手機外觀上的開孔數(shù)量，使得終端上的聽筒或喇叭的出音孔面積不受影響，同時，節(jié)省了一套麥克匹配電路，降低設(shè)計成本。
【專利說明】內(nèi)置麥克的耳機接口

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種內(nèi)置麥克的耳機接口。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能設(shè)備的應用場景越來越多，智能終端上的麥克數(shù)量也越來越多。相關(guān)技術(shù)中，由于麥克多需要專門的開孔，因此通常在智能終端上設(shè)置有麥克進音孔，以方便用戶使用，但這種方式無疑造成智能終端外觀上的不美觀，無法滿足多數(shù)用戶對智能終端的外觀要求。對于終端外觀與麥克進音孔的矛盾，產(chǎn)生了一種將麥克隱藏于聽筒旁或喇叭旁的方式，即將麥克和終端聽筒或喇機共用一個出音孔，但這種方式仍有缺陷。例如，將麥克隱藏于喇叭旁邊，用戶在使用喇叭時，由于麥克與喇叭距離太近，造成回音太大而無法正常使用，且麥克的開孔會減小聽筒或喇叭的出音孔面積，使聽筒或喇叭的使用效果大打折扣；同時，麥克也需要一套單獨的匹配電路，導致設(shè)計成本增加。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供一種內(nèi)置麥克的耳機接口。
[0004]根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種內(nèi)置麥克的耳機接口，包括接口本體，所述接口本體包括左聲道弓丨腳、右聲道引腳、接地弓I腳和耳機麥克輸出引腳，所述接口本體還包括:
[0005]麥克電路，所述麥克電路的信號輸出端與所述接口本體的耳機麥克輸出引腳相連接，所述麥克電路的接地端與所述接口本體的接地引腳相連接。
[0006]可選的，所述麥克電路為駐極體麥克電路或硅微麥克電路。
[0007]可選的，當所述麥克電路為硅微麥克電路時，所述麥克電路連接有濾波電路，所述濾波電路的濾波端與所述麥克電路的信號輸出端相連接，所述濾波電路的接地端與所述接口本體的接地引腳相連接。
[0008]可選的，所述濾波電路由電阻和電容組成，其中:
[0009]在所述濾波電路的濾波端和接地端之間連接有電容、第一電阻及第二電阻，所述電容和第一電阻串聯(lián)連接，所述第二電阻和所述電容、所述第一電阻并聯(lián)連接。
[0010]可選的，所述濾波電路由電阻和電容組成，其中:
[0011]在所述濾波電路的濾波端和接地端之間連接有電容和第一電阻，所述電容和第一電阻串聯(lián)連接。
[0012]可選的，所述濾波電路由電阻組成，其中:
[0013]在所述濾波電路的濾波端和接地端之間連接有第二電阻。
[0014]本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:將終端上的麥克隱藏在耳機接口內(nèi)部，利用耳機接口的開孔充當麥克開孔，減少了手機外觀上的開孔數(shù)量，使得終端上的聽筒或喇叭的出音孔面積不受影響，同時，節(jié)省了一套麥克匹配電路，降低設(shè)計成本。
[0015]根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供一種終端設(shè)備，包括上述的耳機接口。
[0016]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0018]圖1是根據(jù)一不例性實施例不出的一種內(nèi)置麥克的耳機接口的電路不意圖；
[0019]圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的現(xiàn)有技術(shù)中一種耳機接口的電路示意圖；
[0020]圖3是根據(jù)一不例性實施例不出的一種內(nèi)置麥克的耳機接口的電路不意圖；
[0021]圖4為一具體實施例中一種內(nèi)置麥克的耳機接口的電路不意圖；
[0022]圖5為另一具體實施例中一種內(nèi)置麥克的耳機接口的電路不意圖；
[0023]圖6為再一具體實施例中一種內(nèi)置麥克的耳機接口的電路不意圖；
[0024]圖7是根據(jù)一示例性實施例示出的一種安裝有內(nèi)置麥克的耳機接口的裝置的框圖。

【具體實施方式】
[0025]這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0026]圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種內(nèi)置麥克的耳機接口的電路示意圖，如圖1所示，內(nèi)置麥克的耳機接口用在終端設(shè)備上，包括接口本體10，其中，接口本體10包括左聲道引腳1、右聲道引腳2、接地引腳3和耳機麥克輸出引腳4，還包括麥克電路20，麥克電路20的信號輸出端5和接口本體10的耳機麥克輸出引腳4相連接，麥克電路20的接地端6和接口本體10的接地引腳3相連接。
[0027]本實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:將終端上的麥克隱藏在耳機接口內(nèi)部，利用耳機接口的開孔充當麥克開孔，減少了手機外觀上的開孔數(shù)量，使得終端上的聽筒或喇叭的出音孔面積不受影響，同時，節(jié)省了一套麥克匹配電路，降低設(shè)計成本。
[0028]在上述實施例中，麥克電路20的信號輸出端5和接口本體10的耳機麥克輸出引腳4之間設(shè)置有機械開關(guān)K，由于將終端設(shè)備的麥克內(nèi)置在耳機接口內(nèi)部，因此終端設(shè)備的麥克與耳機接口共用一個開孔，當耳機接口有耳機插入時，開關(guān)K斷開，內(nèi)置的麥克不起作用，使用耳機麥克；當耳機接口沒有耳機插入時，開關(guān)K保持閉合狀態(tài)，終端設(shè)備控制耳機接口中內(nèi)置的麥克啟動，此時，若終端設(shè)備接收到聲音信號，則由內(nèi)置的麥克對該聲音信號進行處理，將聲音信號轉(zhuǎn)化為電信號。在圖1中，Vmic_bias為終端設(shè)備提供給麥克的偏置電壓，與耳機麥克輸出引腳4之間串聯(lián)連接的電阻R3對麥克轉(zhuǎn)換后的電信號起到分壓作用。
[0029]圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的現(xiàn)有技術(shù)中一種耳機接口的電路示意圖。如圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)中的耳機接口中只有包括左聲道引腳1、右聲道引腳2、接地引腳3和耳機麥克輸出引腳4四個引腳的接口本體10。與上述實施例中的圖1相比較，將麥克電路20隱藏在耳機接口中的接口本體10上，實現(xiàn)了耳機接口與麥克共用一個開孔，并節(jié)省一套麥克匹配電路的效果。
[0030]可選的，麥克電路20可以是駐極體麥克電路，也可以是硅微麥克電路。
[0031]當麥克電路20是駐極體麥克電路時，其電路示意圖如圖3所示，駐極體麥克電路只有兩個引腳，不需要連接其他電路。麥克電路20的信號輸出端5和接口本體10的耳機麥克輸出引腳4相連接，麥克電路20的接地端6和接口本體10的接地引腳3相連接。
[0032]當麥克電路20是硅微麥克電路時，可根據(jù)需要內(nèi)部添加輸出端濾波電路，濾波電路的濾波端與麥克電路20的信號輸出端5相連接，濾波電路的接地端與接口本體10的接地引腳3相連接。濾波電路的電路結(jié)構(gòu)并不唯一，以下分別列舉幾種濾波電路的不同結(jié)構(gòu)。
[0033]圖4為一實施例中內(nèi)置麥克的耳機接口的電路示意圖，如圖4所示，濾波電路由電阻和電容組成，其中，在濾波電路的濾波端和接地端之間連接有電容C、第一電阻Rl及第二電阻R2，電容C和第一電阻Rl串聯(lián)連接，第二電阻R2和電容C、第一電阻Rl并聯(lián)連接。
[0034]圖5為另一實施例中內(nèi)置麥克的耳機接口的電路示意圖，如圖5所示，濾波電路由電阻和電容組成，其中，在濾波電路的濾波端和接地端之間連接有電容C和第一電阻Rl，電容C和第一電阻Rl串聯(lián)連接。
[0035]圖6為再一實施例中內(nèi)置麥克的耳機接口的電路示意圖，如圖6所示，濾波電路由電阻組成，其中，在濾波電路的濾波端和接地端之間連接有第二電阻R2。
[0036]上述實施例中所列舉的濾波電路的電路結(jié)構(gòu)中，無論連接哪一種濾波電路，都可實現(xiàn)過濾電信號中低頻信號的作用，從而使得還原后的聲音信號噪聲較少。
[0037]此外，本公開還提供一種終端設(shè)備，包括上述內(nèi)置麥克的耳機接口。在終端設(shè)備上，麥克與耳機接口共用一個開孔，當耳機接口有耳機插入時，內(nèi)置的麥克不起作用，使用耳機麥克；當耳機接口沒有耳機插入時，終端設(shè)備控制耳機接口中內(nèi)置的麥克啟動，此時，若終端設(shè)備接收到聲音信號，則由內(nèi)置的麥克對該聲音信號進行處理，將聲音信號轉(zhuǎn)化為電信號。
[0038]本實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:將終端上的麥克隱藏在耳機接口內(nèi)部，利用耳機接口的開孔充當麥克開孔，減少了手機外觀上的開孔數(shù)量，使得終端上的聽筒或喇叭的出音孔面積不受影響，同時，節(jié)省了一套麥克匹配電路，降低設(shè)計成本。
[0039]圖7是根據(jù)一示例性實施例示出的一種安裝有內(nèi)置麥克的耳機接口的裝置700的框圖。例如，裝置700可以是移動電話，計算機，數(shù)字廣播終端，消息收發(fā)設(shè)備，游戲控制臺，平板設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，健身設(shè)備，個人數(shù)字助理等。
[0040]參照圖7，裝置700可以包括以下一個或多個組件:處理組件702，存儲器704，電源組件706，多媒體組件708，音頻組件710，輸入/輸出(I/O)的接口 712，傳感器組件714，以及通信組件716。
[0041 ] 處理組件702通?？刂蒲b置700的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數(shù)據(jù)通信，相機操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理元件702可以包括一個或多個處理器720來執(zhí)行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件702可以包括一個或多個模塊，便于處理組件702和其他組件之間的交互。例如，處理部件702可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件708和處理組件702之間的交互。
[0042]存儲器704被配置為存儲各種類型的數(shù)據(jù)以支持在設(shè)備700的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置700上操作的任何應用程序或方法的指令，聯(lián)系人數(shù)據(jù)，電話簿數(shù)據(jù)，消息，圖片，視頻等。存儲器804可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設(shè)備或者它們的組合實現(xiàn)，如靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)，可編程只讀存儲器(PROM)，只讀存儲器(ROM)，磁存儲器，快閃存儲器，磁盤或光盤。
[0043]電力組件706為裝置700的各種組件提供電力。電力組件706可以包括電源管理系統(tǒng)，一個或多個電源，及其他與為裝置700生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。
[0044]多媒體組件708包括在所述裝置700和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實現(xiàn)為觸摸屏，以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界，而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關(guān)的持續(xù)時間和壓力。在一些實施例中，多媒體組件708包括一個前置攝像頭和/或后置攝像頭。當設(shè)備700處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個固定的光學透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學變焦能力。
[0045]音頻組件710被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如，音頻組件710包括一個麥克風(MIC)，當裝置700處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時，麥克風被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進一步存儲在存儲器704或經(jīng)由通信組件716發(fā)送。在一些實施例中，音頻組件710還包括一個揚聲器，用于輸出音頻信號。
[0046]I/O接口 712為處理組件702和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于:主頁按鈕、音量按鈕、啟動按鈕和鎖定按鈕。
[0047]傳感器組件714包括一個或多個傳感器，用于為裝置700提供各個方面的狀態(tài)評估。例如，傳感器組件714可以檢測到設(shè)備700的打開/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對定位，例如所述組件為裝置700的顯示器和小鍵盤，傳感器組件714還可以檢測裝置700或裝置700一個組件的位置改變，用戶與裝置700接觸的存在或不存在，裝置700方位或加速/減速和裝置700的溫度變化。傳感器組件714可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件714還可以包括光傳感器，如CMOS或CXD圖像傳感器，用于在成像應用中使用。在一些實施例中，該傳感器組件714還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。
[0048]通信組件716被配置為便于裝置700和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。裝置700可以接入基于通信標準的無線網(wǎng)絡(luò)，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個示例性實施例中，通信部件716經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關(guān)信息。在一個示例性實施例中，所述通信部件716還包括近場通信(NFC)模塊，以促進短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識別(RFID)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA)技術(shù)，超寬帶(UffB)技術(shù)，藍牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來實現(xiàn)。
[0049]在示例性實施例中，裝置700可以被一個或多個應用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理設(shè)備(DSro)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實現(xiàn)，用于執(zhí)行上述方法。
[0050]在示例性實施例中，還提供了一種包括指令的非臨時性計算機可讀存儲介質(zhì)，例如包括指令的存儲器704，上述指令可由裝置700的處理器720執(zhí)行以完成上述方法。例如，所述非臨時性計算機可讀存儲介質(zhì)可以是ROM、隨機存取存儲器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲設(shè)備等。
[0051]本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里的公開后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本【技術(shù)領(lǐng)域】中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。
[0052]應當理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。
【權(quán)利要求】
1.一種內(nèi)置麥克的耳機接口，包括接口本體，所述接口本體包括左聲道引腳、右聲道引腳、接地引腳和耳機麥克輸出引腳，其特征在于，所述接口本體還包括: 麥克電路，所述麥克電路的信號輸出端與所述接口本體的耳機麥克輸出引腳相連接，所述麥克電路的接地端與所述接口本體的接地弓I腳相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耳機接口，其特征在于，所述麥克電路為駐極體麥克電路或娃微麥克電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耳機接口，其特征在于，當所述麥克電路為硅微麥克電路時，所述麥克電路連接有濾波電路，所述濾波電路的濾波端與所述麥克電路的信號輸出端相連接，所述濾波電路的接地端與所述接口本體的接地弓I腳相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耳機接口，其特征在于，所述濾波電路由電阻和電容組成，其中: 在所述濾波電路的濾波端和接地端之間連接有電容、第一電阻及第二電阻，所述電容和第一電阻串聯(lián)連接，所述第二電阻和所述電容、所述第一電阻并聯(lián)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耳機接口，其特征在于，所述濾波電路由電阻和電容組成，其中: 在所述濾波電路的濾波端和接地端之間連接有電容和第一電阻，所述電容和第一電阻串聯(lián)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耳機接口，其特征在于，所述濾波電路由電阻組成，其中: 在所述濾波電路的濾波端和接地端之間連接有第二電阻。
7.—種終端設(shè)備，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的耳機接口。
【文檔編號】H04R19/01GK104320734SQ201410549871
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】李以龍, 項吉, 向迪昀 申請人:小米科技有限責任公司