一種可同時識別三張卡片的手機卡座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可同時識別三張卡片的手機卡座，固定絕緣塑膠層凸起區(qū)上設(shè)有轉(zhuǎn)軸、第一彈片安裝孔和第二彈片安裝孔，其凹陷區(qū)設(shè)有第三彈片安裝孔；第一彈片安裝孔、第二彈片安裝孔和第三彈片安裝孔內(nèi)分別設(shè)有第一Micro-SIM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和第二Micro-SIM卡接觸彈片；第一Micro-SIM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片頂部均置于卡托的第一卡槽內(nèi)，且第二Micro-SIM卡接觸彈片頂部伸進卡托的第二卡槽內(nèi)；第一卡槽內(nèi)還設(shè)有微動開關(guān)，而微動開關(guān)與限位彈片形成回路。本發(fā)明提供的可同時識別三張卡片的手機卡座可同時識別三張手機卡片，充分利用了其內(nèi)部安裝空間，并且不會使得其整體厚度增加。
【專利說明】—種可同時識別三張卡片的手機卡座
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及手機卡座【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種可同時識別三張卡片的手機卡座。
[0003]【背景技術(shù)】
[0004]隨著通訊工具的不斷發(fā)展，移動電話的結(jié)構(gòu)、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對移動電話的要求也越來越高。一般手機的應(yīng)用，大多將SIM (用戶識別模塊)卡插入手機所設(shè)的卡槽內(nèi)，并完成起用程序后，即可使用手機進行接收、撥打電話?，F(xiàn)有的手機，很多具有雙卡雙待或者說是雙網(wǎng)雙待的功能，即一個手機卡座中裝有兩個SIM卡，但由于現(xiàn)有手機卡座中電路布局復(fù)雜，安裝空間有限，不僅使得手機卡座不能同時識別三張手機卡片，而且也會導(dǎo)致手機卡座的整體厚度增加，對于手機的小型化、輕薄化不利。
[0005]
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)中手機卡座不能同時識別三張手機卡片且整體厚度大等上述缺陷，提供一種能同時識別三張手機卡片、充分利用內(nèi)部安裝空間且不會使得整體厚度增加的手機卡座。
[0007]本發(fā)明解決其 技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:
一種可同時識別三張卡片的手機卡座，包括外殼、卡托、固定絕緣塑膠層和PCB板；外殼與PCB板相連并限定出容納空間，卡托和固定絕緣塑膠層從上至下依次設(shè)置在容納空間內(nèi)；
固定絕緣塑膠層設(shè)置在PCB板上，且固定絕緣塑膠層包括依次相連的凸起區(qū)和凹陷區(qū)；凸起區(qū)上設(shè)有轉(zhuǎn)軸、第一彈片安裝孔和第二彈片安裝孔，且轉(zhuǎn)軸與凸起區(qū)頭部轉(zhuǎn)動連接；凹陷區(qū)設(shè)有第三彈片安裝孔；
第一彈片安裝孔、第二彈片安裝孔和第三彈片安裝孔內(nèi)分別設(shè)有第一 Micro-SIM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和第二 Micro-S頂卡接觸彈片；第一 Micro-SM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片頂部均置于卡托的第一卡槽內(nèi)并分別與另設(shè)的第一 Micro-SIM卡和TF卡底端抵緊，且第二 Micro-SIM卡接觸彈片頂部伸進卡托的第二卡槽內(nèi)并與另設(shè)的第二 Micro-SIM卡底端抵緊；第二 Micro-SIM卡位于TF卡底端；
卡托左側(cè)還設(shè)有推桿，且推桿頂部與轉(zhuǎn)軸左端互相抵緊；
第一卡槽內(nèi)還設(shè)有微動開關(guān)，而微動開關(guān)與外殼上的限位彈片形成回路。
[0008]在本發(fā)明所述可同時識別三張卡片的手機卡座中，固定絕緣塑膠層的凸起區(qū)上設(shè)有第一彈片安裝孔和第二彈片安裝孔，其凹陷區(qū)設(shè)有第三彈片安裝孔，而第一彈片安裝孔、第二彈片安裝孔和第三彈片安裝孔內(nèi)分別設(shè)有第一 Micro-SIM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和第二 Micro-SM卡接觸彈片，且第一 Micro-SM卡接觸彈片和TF卡接觸彈片頂部均置于卡托的第一卡槽內(nèi)并分別與另設(shè)的第一 Micro-SIM卡和TF卡底端抵緊，第二 Micro-SIM卡接觸彈片頂部伸進卡托的第二卡槽內(nèi)并與另設(shè)的第二 Micro-SIM卡底端抵緊，另外，上述第二 Mic1-SM卡位于TF卡底端。由此可知，所述手機卡座能同時識別三張手機卡片，且因為第一 Micro-SM卡和TF卡設(shè)置在上層位置，第二 Micro-SM卡設(shè)置在下層位置并位于TF卡底端，即固定絕緣塑膠層上的凹陷區(qū)是為了同時安裝TF卡和第二 Micro-S頂卡而設(shè)置的，這樣的設(shè)計不僅有助于實現(xiàn)同時識別三張卡片，而且充分利用了手機卡座內(nèi)部有限的安裝空間，保證所述手機卡座的整體厚度不會因為多安裝了一種手機卡片而增大，有利于實現(xiàn)手機的小型化和輕薄化。
[0009]在本發(fā)明所述可同時識別三張卡片的手機卡座中，第一卡槽內(nèi)設(shè)有微動開關(guān)，當卡托插入容納空間后，該微動開關(guān)與外殼上的限位彈片形成回路，當將卡托從該容納空間取出后，上述回路斷開，故該微動開關(guān)的設(shè)置不僅起到了限位作用，還具有開關(guān)和檢測功倉泛。
[0010]另外，上述卡托左側(cè)還設(shè)有推桿，該推桿頂部與轉(zhuǎn)軸左端互相抵緊，這樣的設(shè)計方便了推桿沿著卡托左側(cè)的推進與拉出，使用極其方便。
[0011]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，卡托上還設(shè)有卡托限位槽，而卡托限位槽內(nèi)設(shè)有與其配合的卡托限位端子。這樣的設(shè)計對卡托的安裝起到了限位作用，可防止卡托松動。
[0012]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，卡托底部通過螺釘安裝有機殼后蓋。這樣的設(shè)計不僅方便了機殼后蓋的安裝，而且還使得手機卡座生產(chǎn)商可根據(jù)客戶對手機外形顏色的要求生產(chǎn)不同的機殼后蓋。
[0013]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，外殼左右兩側(cè)均設(shè)有固定腳，而PCB板上設(shè)有與固定腳相配的固定腳安裝孔。外殼左右兩側(cè)的固定腳和PCB板上固定腳安裝孔的配合，不僅方便了外殼與PCB板的裝配，而且還有助于增強外殼與PCB板的連接強度，可防止外殼偏位。
[0014]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，固定絕緣塑膠層凹陷區(qū)的深度為
1.08cm。這樣的深度設(shè)計可同時容納兩張手機卡片，有助于實現(xiàn)同時識別多張手機卡片。
[0015]另外，在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領(lǐng)域中的常規(guī)手段來實現(xiàn)本技術(shù)方案。
[0016]因此，本發(fā)明的有益效果是提供了一種可同時識別三張卡片的手機卡座，該手機卡座可同時識別三張手機卡片，充分利用了其內(nèi)部安裝空間，并且不會使得其整體厚度增加。
[0017]
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
圖1是本發(fā)明可同時識別三張卡片的手機卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1的左視圖；
圖3是圖1的俯視圖； 圖4是本發(fā)明可同時識別三張卡片的手機卡座的爆炸圖；
圖5是第一 Mic1-SM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和第二 Mic1-SM卡接觸彈片的安裝圖；
圖6是第一 Micro-SM卡、TF卡和第二 Micro-SM卡插入卡托后的組合狀態(tài)圖；
圖7是PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
現(xiàn)將附圖中的標號說明如下:1為外殼，1.1為限位彈片，1.2為固定腳，1.3為導(dǎo)軌槽，2為卡托，2.1為第一卡槽，2.2為第二卡槽，2.3為卡托限位槽，3為固定絕緣塑膠層，3.1為第一彈片安裝孔，3.2為第二彈片安裝孔，3.3為第三彈片安裝孔，4為PCB板，4.1為固定腳安裝孔，4.2為微動開關(guān)錫腳，4.3為第一 Micro-SM卡錫腳，4.4為TF卡錫腳，4.5為第二Micro-SIM卡錫腳，5為轉(zhuǎn)軸，6為第一 Micro-SM卡接觸彈片，7為TF卡接觸彈片，8為第二Micro-SIM卡接觸彈片，9為第一 Micro-S頂卡，10為TF卡，11為第二 Micro-S頂卡，12為推桿，12.1為導(dǎo)軌柱，13為微動開關(guān)，14為卡托限位端子，15為機殼后蓋。
[0019]
【具體實施方式】
[0020]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0021]在本發(fā)明優(yōu)選實施例中，一種可同時識別三張卡片的手機卡座，包括外殼1、卡托
2、固定絕緣塑膠層3和PCB板4。
[0022]如圖4所示，上述外殼I與PCB板4相連并限定出容納空間，上述卡托2和固定絕緣塑膠層3從上至下依次設(shè)置在該容納空間內(nèi)；上述固定絕緣塑膠層3設(shè)置在PCB板4上，且也如圖5所示，該固定絕緣塑膠層3包括依次相連的凸起區(qū)和凹陷區(qū)，該凸起區(qū)上設(shè)有轉(zhuǎn)軸5、第一彈片安裝孔3.1和第二彈片安裝孔3.2，該轉(zhuǎn)軸5與凸起區(qū)頭部轉(zhuǎn)動連接，該凹陷區(qū)設(shè)有第三彈片安裝孔3.3，且第一彈片安裝孔3.1、第二彈片安裝孔3.2和第三彈片安裝孔3.3內(nèi)分別設(shè)有第一 Micro-SM卡接觸彈片6、TF卡接觸彈片7和第二 Micro-SM卡接觸彈片8。
[0023]又如圖4所示，上述第一 Micro-SM卡接觸彈片6和TF卡接觸彈片7頂部均置于卡托2的第一卡槽2.1內(nèi)并分別與另設(shè)的第一 Micro-S頂卡9和TF卡10底端抵緊，且上述第二Micro-S頂卡接觸彈片8頂部伸進卡托2的第二卡槽2.2內(nèi)并與另設(shè)的第二Micro-SM卡11底端抵緊；另外，如圖6所示，該第二 Micro-SM卡11位于TF卡10底端。
[0024]如圖1、圖3和圖4所示，上述卡托2左側(cè)還設(shè)有推桿12，該推桿12頭部設(shè)有導(dǎo)軌柱12.1，且該推桿12頂部與轉(zhuǎn)軸5左端互相抵緊；上述第一卡槽2.1內(nèi)還設(shè)有微動開關(guān)13，而該微動開關(guān)13與外殼I上的限位彈片1.1形成回路。
[0025]又如圖4所示，上述卡托2上還設(shè)有卡托限位槽2.3，該卡托限位槽2.3內(nèi)設(shè)有與其配合的卡托限位端子14，且該卡托2底部通過螺釘與機殼后蓋15相連。
[0026]如圖1和圖2所示，上述外殼I左右兩側(cè)均設(shè)有固定腳1.2，外殼上頭部左側(cè)設(shè)有導(dǎo)軌槽1.3，而如圖7所示，上述PCB板4上設(shè)有與該固定腳1.2相配的固定腳安裝孔4.1 ；另外，上述PCB板4上還設(shè)有分別與第一 Micro-S頂卡9、TF卡10、第二 Micro-S頂卡11和微動開關(guān)13相配的第一 Micro-SM卡錫腳4.3,TF卡錫腳4.4、第二 Micro-SM卡錫腳4.5和微動開關(guān)錫腳4.2。
[0027]又如圖4所示，上述導(dǎo)軌柱12.1與導(dǎo)軌槽1.3配合，且該導(dǎo)軌柱12.1能在導(dǎo)軌槽
1.3中自由滑動；這樣的設(shè)計一方面加強了推桿12與外殼I的連接強度，另一方面也可防止推桿12推動時松動和偏位。
[0028]在本實施例中，上述卡托2的厚度為1.15cm，其頂部的0.60cm用于容納并排設(shè)置的第一 Micro-SM卡9和TF卡10，其底部的0.55cm用于容納第二 Micro-SM卡11，而為了能同時容納三張卡片而不會導(dǎo)致手機卡座整體厚度增加，將固定絕緣塑膠層3凹陷區(qū)的深度設(shè)計為1.08cm。
[0029]應(yīng)當理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種可同時識別三張卡片的手機卡座，其特征在于，包括外殼(I)、卡托(2)、固定絕緣塑膠層(3)和PCB板⑷; 所述外殼(I)與PCB板(4)相連并限定出容納空間，所述卡托(2)和固定絕緣塑膠層(3)從上至下依次設(shè)置在所述容納空間內(nèi)； 所述固定絕緣塑膠層(3 )設(shè)置在所述PCB板(4 )上，且所述固定絕緣塑膠層(3 )包括依次相連的凸起區(qū)和凹陷區(qū)；所述凸起區(qū)上設(shè)有轉(zhuǎn)軸(5)、第一彈片安裝孔(3.1)和第二彈片安裝孔(3.2)，且所述轉(zhuǎn)軸(5)與所述凸起區(qū)頭部轉(zhuǎn)動連接；所述凹陷區(qū)設(shè)有第三彈片安裝孔(3.3)； 所述第一彈片安裝孔(3.1)、第二彈片安裝孔(3.2)和第三彈片安裝孔(3.3)內(nèi)分別設(shè)有第一 Micro-SM卡接觸彈片(6)、TF卡接觸彈片(7)和第二 Micro-SM卡接觸彈片(8)；所述第一 Mic1-SM卡接觸彈片(6)和TF卡接觸彈片(7)頂部均置于所述卡托(2)的第一卡槽(2.1)內(nèi)并分別與另設(shè)的第一 Mic1-SM卡(9)和TF卡(10)底端抵緊，且所述第二 Micro-SIM卡接觸彈片(8)頂部伸進所述卡托(2)的第二卡槽(2.2)內(nèi)并與另設(shè)的第二Micro-SIM卡(11)底端抵緊；所述第二 Micro-SM卡(11)位于所述TF卡(10)底端； 所述卡托(2)左側(cè)還設(shè)有推桿(12)，且所述推桿(12)頂部與所述轉(zhuǎn)軸(5)左端互相抵緊； 所述第一卡槽(2.1)內(nèi)還設(shè)有微動開關(guān)(13)，而所述微動開關(guān)(13)與外殼(I)上的限位彈片(1.1)形成回路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可同時識別三張卡片的手機卡座，其特征在于，所述卡托(2)上還設(shè)有卡托限位槽(2.3)，而所述卡托限位槽(2.3)內(nèi)設(shè)有與其配合的卡托限位端子(14)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可同時識別三張卡片的手機卡座，其特征在于，所述卡托(2)底部通過螺釘安裝有機殼后蓋(15)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可同時識別三張卡片的手機卡座，其特征在于，所述外殼(I)左右兩側(cè)均設(shè)有固定腳(1.2)，而所述PCB板(4)上設(shè)有與所述固定腳(1.2)相配的固定腳安裝孔(4.1)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可同時識別三張卡片的手機卡座，其特征在于，所述固定絕緣塑膠層(3)凹陷區(qū)的深度為1.08cm。
【文檔編號】H04M1/02GK104038586SQ201410209921
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年5月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月19日
【發(fā)明者】王玉田 申請人:昆山鴻日達電子科技有限公司