鑲嵌式手的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種鑲嵌式手機(jī)，包括主手機(jī)和子手機(jī)，子手機(jī)嵌接在主手機(jī)上且二者通訊連接，所述子手機(jī)包括子手機(jī)殼體、手機(jī)顯示屏，子手機(jī)殼體內(nèi)設(shè)有子手機(jī)PCB板、子手機(jī)電源、SIM卡插槽；子手機(jī)PCB板上設(shè)有第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅(qū)動(dòng)模塊，主手機(jī)包括主手機(jī)殼體、主手機(jī)顯示屏，主手機(jī)殼體內(nèi)設(shè)置有主手機(jī)PCB板和主手機(jī)電源，主手機(jī)PCB板上設(shè)置有主手機(jī)控制芯片。本發(fā)明既能滿足手機(jī)通話功能、不用辦理多卡浪費(fèi)資費(fèi)、且能同時(shí)滿足手機(jī)娛樂(lè)功能下對(duì)通話功能續(xù)航保障。
【專利說(shuō)明】鑲嵌式手機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于通訊設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種手機(jī)，尤其涉及一種鑲嵌式手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的手機(jī)除了滿足用戶的通訊功能外，還具有上網(wǎng)、游戲娛樂(lè)功能。手機(jī)用于娛樂(lè)功能時(shí)耗電很多，一部手機(jī)會(huì)很難滿足通訊和娛樂(lè)兩種功能。目前的手機(jī)主流為IOS和android系統(tǒng)，以及即將普及開(kāi)的win8手機(jī)，無(wú)論何種操作系統(tǒng)，硬件都趨于多核高配置，軟件都趨于娛樂(lè)功能強(qiáng)大，娛樂(lè)功能強(qiáng)大耗電量就大，這種情況下手機(jī)電池一直會(huì)是個(gè)瓶頸，如何解決手機(jī)電池的待機(jī)問(wèn)題，尤其是出行時(shí)的通話功能的續(xù)航保障，則成為了一個(gè)重要的問(wèn)題。
[0003]3G專用的電話卡套餐大部分為上網(wǎng)優(yōu)惠或電話優(yōu)惠兩種，大部分用戶一般會(huì)辦理兩張卡，一卡用于打電話，一卡用于娛樂(lè)。持雙卡的用戶其中一部分會(huì)采用雙卡雙待的手機(jī)，劣勢(shì)為手機(jī)在娛樂(lè)功能上耗電過(guò)多，同樣無(wú)法滿足通話需求。另一部分用戶會(huì)采用兩張卡兩部手機(jī)，劣勢(shì)為兩部手機(jī)使用的麻煩，打電話找這部分用戶有時(shí)需要打兩次，一個(gè)用戶多個(gè)號(hào)碼較為繁瑣。目前隨著3G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋，通訊的資費(fèi)大大降低，尤其是目前3G號(hào)碼的套餐，同時(shí)包括了娛樂(lè)和通話的優(yōu)惠。此時(shí)辦理兩張卡，兩部手機(jī)，作為打電話為主的手機(jī)則上網(wǎng)優(yōu)惠浪費(fèi)掉，上網(wǎng)娛樂(lè)為主的手機(jī)則通話費(fèi)用浪費(fèi)掉。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種既能滿足手機(jī)通話功能、不用辦理多卡浪費(fèi)資費(fèi)、且能同時(shí)滿足手機(jī)娛樂(lè)功能下對(duì)通話功能續(xù)航保障的鑲嵌式手機(jī)。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種鑲嵌式手機(jī)，包括主手機(jī)和子手機(jī)，所述子手機(jī)可拆卸嵌接在主手機(jī)上且二者通訊連接，所述子手機(jī)包括子手機(jī)殼體，所述子手機(jī)殼體上設(shè)置有子手機(jī)顯示屏，所述子手機(jī)殼體內(nèi)設(shè)有子手機(jī)PCB板、子手機(jī)電源、SIM卡插槽；所述子手機(jī)PCB板上設(shè)有第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅(qū)動(dòng)模塊，所述主手機(jī)包括主手機(jī)殼體，所述主手機(jī)殼體上設(shè)置有主手機(jī)顯示屏，所述主手機(jī)殼體內(nèi)設(shè)置有主手機(jī)PCB板和主手機(jī)電源，所述主手機(jī)PCB板上設(shè)置有主手機(jī)控制芯片；
[0006]所述子手機(jī)與主手機(jī)分離時(shí)，所述子手機(jī)電源聯(lián)通子手機(jī)PCB板并給第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅(qū)動(dòng)模塊供電；
[0007]所述子手機(jī)與主手機(jī)嵌接時(shí)，所述子手機(jī)切斷子手機(jī)電源與第一控制芯片和通訊模塊供電且通過(guò)主手機(jī)電源給通訊模塊供電并給子手機(jī)電源充電。
[0008]主手機(jī)與子手機(jī)的第一種嵌接方式:所述主手機(jī)殼體包括面殼和背板，所述背板上有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有與主手機(jī)PCB板連接的主手機(jī)連接通訊端口，所述子手機(jī)嵌接在凹槽內(nèi)且所述子手機(jī)通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口與主手機(jī)PCB板電連接，所述子手機(jī)通過(guò)定位件定位固定在凹槽內(nèi)，具體地，子手機(jī)設(shè)有與子手機(jī)PCB板電連接的子手機(jī)連接通訊端口，所述子手機(jī)連接通訊端口與主手機(jī)連接通訊端口插接聯(lián)通。
[0009]在第一種嵌接方式中定位件的一種技術(shù)方案為:所述定位件設(shè)置在凹槽頂部?jī)蓚?cè)，所述定位件底面與凹槽底面之間的間距與子手機(jī)兩側(cè)對(duì)應(yīng)厚度配合使得所述定位件分別壓緊所述子手機(jī)兩側(cè)將子手機(jī)限位且固定在凹槽內(nèi)。
[0010]在第一種嵌接方式中定位件的二種技術(shù)方案為:所述定位件設(shè)置在凹槽相對(duì)的兩側(cè)壁面上，定位件包括彈性件、卡座和卡頭，所述凹槽相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁開(kāi)有安裝孔，所述卡頭和卡座通過(guò)彈性件穿設(shè)安裝孔內(nèi)，預(yù)緊的彈性件將卡頭前端伸至凹槽內(nèi)將子手機(jī)夾緊定位；按壓卡座后部使得彈性件帶動(dòng)卡頭前端后退解除子手機(jī)的鎖定。
[0011]在第一種嵌接方式中，所述背板上設(shè)置有導(dǎo)向件，所述導(dǎo)向件將子手機(jī)導(dǎo)入到定位件與凹槽之間嵌接固定。
[0012]在第一種嵌接方式中，所述導(dǎo)向件包括從凹槽底面一端向外延伸至背板的坡面和坡面兩側(cè)設(shè)置的導(dǎo)入板，所述坡面將背板與凹槽底面平滑過(guò)渡，所述導(dǎo)入板與坡面圍成子手機(jī)的導(dǎo)入口；
[0013]或所述導(dǎo)向件為分別各自設(shè)置在凹槽頂面兩側(cè)的一段凸沿，所述凸沿底面為斜面或弧面，使得凸沿底面與凹槽底面之間的間距逐步縮小至略大于子手機(jī)兩側(cè)邊厚度，兩段凸沿之間的間距略小于子手機(jī)的橫向?qū)挾取?br> [0014]主手機(jī)與子手機(jī)的第二種嵌接方式:所述主手機(jī)面殼的一側(cè)設(shè)有嵌接槽，所述嵌接槽內(nèi)設(shè)置有與主手機(jī)PCB板連接的主手機(jī)連接通訊端口，所述子手機(jī)插入到嵌接槽被嵌接槽限位鎖定且所述子手機(jī)通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口與主手機(jī)PCB板電連接。
[0015]在第二種嵌接方式中，所述嵌接槽上設(shè)置有導(dǎo)向件，所述子手機(jī)沿導(dǎo)向件插入嵌接槽且與主手機(jī)連接通訊端口插接在一起電連接。
[0016]在第二種嵌接方式中，所述嵌接槽中相對(duì)設(shè)置的兩側(cè)壁面與子手機(jī)厚度或?qū)挾扰浜?，所述子手機(jī)插接在嵌接槽中受到兩側(cè)壁面的夾持固定。
[0017]在第二種嵌接方式中，所述嵌接槽中和子手機(jī)上分別設(shè)置有鎖定組件，在子手機(jī)在嵌接槽中插接到位時(shí)，所述鎖定組件將子手機(jī)鎖定在嵌接槽中。
[0018]所述第一控制芯片包括與所述通訊模塊連接的第一 MPU，所述第二控制芯片包括與所述第一 MPU連接的第一 MCU，所述驅(qū)動(dòng)模塊分別連接所述第一 MCU、所述子手機(jī)電源和所述通訊模塊；所述子手機(jī)設(shè)置有子手機(jī)連接通訊端口，所述主手機(jī)設(shè)置有主手機(jī)連接通訊端口，所述子手機(jī)嵌接在主手機(jī)上時(shí)，所述子手機(jī)連接通訊端口與所述主手機(jī)連接通訊端口連接，所述第一 MCU通過(guò)所述子手機(jī)連接通訊端口和所述主手機(jī)連接通訊端口向所述主手機(jī)控制芯片發(fā)送插入提醒信號(hào)，所述主手機(jī)控制芯片在接收到所述插入提醒信號(hào)后，通過(guò)所述主手機(jī)連接通訊端口、所述子手機(jī)連接通訊端口向所述第一 MCU發(fā)送關(guān)機(jī)信號(hào)，所述第一 MCU在接收到所述關(guān)機(jī)信號(hào)后，通過(guò)所述驅(qū)動(dòng)模塊切斷所述子手機(jī)電源為所述通訊模塊和所述第一 MPU的供電，并通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口、子手機(jī)連接通訊端口使用主手機(jī)電源為所述通訊模塊供電并為所述子手機(jī)電源充電。
[0019]所述驅(qū)動(dòng)模塊包括第一開(kāi)關(guān)管、第二開(kāi)關(guān)管、第三開(kāi)關(guān)管和第四開(kāi)關(guān)管，其中，所述第一開(kāi)關(guān)管的控制端連接所述第一 MCU的第二輸出端，所述第一開(kāi)關(guān)管的第一端接地，所述第一開(kāi)關(guān)管的第二端分別接所述第二開(kāi)關(guān)管的控制端和所述子手機(jī)電源的輸出端，所述第二開(kāi)關(guān)管的第一端接所述子手機(jī)電源的輸出端，所述第二開(kāi)關(guān)管的第二端接所述通訊模塊的電源端和所述第一 MPU的電源端；所述第三開(kāi)關(guān)管的控制端連接所述第一 MCU的第三輸出端，所述第三開(kāi)關(guān)管的第一端接地，所述第三開(kāi)關(guān)管的第二端分別接所述第四開(kāi)關(guān)管的控制端和所述子手機(jī)連接通訊端口的第一端，所述第四開(kāi)關(guān)管的第一端接所述子手機(jī)連接通訊端口的第一端，所述第四開(kāi)關(guān)管的第二端接所述通訊模塊的電源端。
[0020]本發(fā)明的鑲嵌式手機(jī)包括兩個(gè)相互可拆卸嵌接的手機(jī)，其中一個(gè)是主手機(jī)，另一個(gè)是子手機(jī)，其中主手機(jī)無(wú)SIM卡插槽和通訊模塊，其他部件同一般手機(jī)。子手機(jī)具有現(xiàn)有手機(jī)完整部件，即具有SM卡插槽和通訊模塊，能插入SM卡，并且實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音通話、短信等通訊功能。本發(fā)明采用兩個(gè)手機(jī)共用一個(gè)SM卡和通訊模塊，子手機(jī)與主手機(jī)可以分離使用，也可以嵌接使用。當(dāng)子手機(jī)與主手機(jī)分離時(shí)，所述子手機(jī)電源聯(lián)通子手機(jī)PCB板并給第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅(qū)動(dòng)模塊供電，實(shí)現(xiàn)獨(dú)立通訊功能；所述子手機(jī)與主手機(jī)嵌接時(shí)，所述子手機(jī)切斷子手機(jī)電源與第一控制芯片和通訊模塊的供電，且通過(guò)主手機(jī)電源給子手機(jī)的通訊模塊供電，還可以同時(shí)給子手機(jī)電源充電，嵌接后的主手機(jī)與子手機(jī)的SM卡和通訊模塊連接，可以實(shí)現(xiàn)主手機(jī)的娛樂(lè)功能及撥打或接聽(tīng)電話。主手機(jī)采用高容量電池，滿足娛樂(lè)電量消耗，同時(shí)也可以為子手機(jī)充電，保持手機(jī)的通話功能。
[0021]本發(fā)明單卡雙機(jī)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，使得能充分利用一個(gè)套餐，進(jìn)行上網(wǎng)娛樂(lè)和通訊，同時(shí)滿足兩項(xiàng)功能，不用辦理多卡浪費(fèi)資費(fèi)。本發(fā)明在娛樂(lè)功能下做到通話功能的續(xù)航保障，避免了單卡多手機(jī)或手機(jī)電池備用，不用多卡多手機(jī)的浪費(fèi)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中:
[0023]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是本發(fā)明實(shí)施例1主手機(jī)正面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是本發(fā)明實(shí)施例1主手機(jī)去掉背板的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4是本發(fā)明實(shí)施例1主手機(jī)的背面第一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖5是圖4中A-A的剖視圖；
[0028]圖6是本發(fā)明實(shí)施例1主手機(jī)的背面第二種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖7是圖6中B-B的剖視圖；
[0030]圖8是實(shí)施例1主手機(jī)的背面第三種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖9是本發(fā)明實(shí)施例第一種實(shí)施方式子手機(jī)正面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖10是本發(fā)明實(shí)施例第一種實(shí)施方式子手機(jī)背面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖11是本發(fā)明實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖12是圖11的局部剖視圖；
[0035]圖13A-13E是本發(fā)明實(shí)施例2子手機(jī)的電路圖；
[0036]圖14A-14D是本發(fā)明實(shí)施例2主手機(jī)的電路圖；
[0037]圖15是是本發(fā)明實(shí)施例1、2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038]為了對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。[0039]實(shí)施例1、如圖1-12、15所示，一種鑲嵌式手機(jī)，包括主手機(jī)20和子手機(jī)10，所述子手機(jī)10可拆卸嵌接在主手機(jī)20上且二者通訊連接，所述子手機(jī)10包括子手機(jī)殼體102，所述子手機(jī)殼體102上設(shè)置有子手機(jī)顯不屏101,所述子手機(jī)殼體102內(nèi)設(shè)有子手機(jī)PCB板105、子手機(jī)電源13、SIM卡插槽106 ;所述子手機(jī)PCB板105上設(shè)有第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅(qū)動(dòng)模塊，所述主手機(jī)20包括主手機(jī)殼體，所述主手機(jī)殼體上設(shè)置有主手機(jī)顯示屏201，所述主手機(jī)殼體202內(nèi)設(shè)置有主手機(jī)PCB板205和主手機(jī)電源23，所述主手機(jī)PCB板205上設(shè)置有主手機(jī)控制芯片；所述子手機(jī)10與主手機(jī)20分離時(shí)，所述子手機(jī)電源13聯(lián)通子手機(jī)PCB板105并給第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅(qū)動(dòng)模塊供電；所述子手機(jī)10與主手機(jī)20嵌接時(shí)，所述子手機(jī)10切斷子手機(jī)電源13與第一控制芯片和通訊模塊供電且通過(guò)主手機(jī)電源23給通訊模塊供電并給子手機(jī)電源13充電。
[0040]主手機(jī)20與子手機(jī)10的嵌接主要有兩種功能，一種是將子手機(jī)10固定在主手機(jī)20上，二是將主手機(jī)20與子手機(jī)10通訊連接在一起。
[0041]如圖1-3所示，主手機(jī)20主要用途為娛樂(lè)，類似平板電腦的功能，能滿足上網(wǎng)、游戲、視頻等功能。主手機(jī)20中最外邊用于保護(hù)部件的是主手機(jī)殼體202，主手機(jī)20內(nèi)設(shè)置有主手機(jī)PCB板205，主手機(jī)PCB板205的主要控制元件為主手機(jī)控制芯片，主手機(jī)PCB板205占據(jù)主手機(jī)殼體內(nèi)的大部分空間，在主手機(jī)PCB板205 —側(cè)設(shè)置有給主手機(jī)PCB板205和主手機(jī)顯示屏201供電的主手機(jī)電源23，主手機(jī)電源23為大容量電池，其容量根據(jù)娛樂(lè)功能需要能進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間供電，并且主手機(jī)電源23不但用于主手機(jī)20的供電，還用于子手機(jī)10供電。
[0042]主手機(jī)殼體202包括面殼和背板，面殼上開(kāi)設(shè)有顯示窗200，主手機(jī)顯示屏201對(duì)應(yīng)顯示窗200設(shè)置并通過(guò)顯示窗200周圍的面殼壓緊密封二者之間的間隙。主手機(jī)顯示屏201 一般較大，滿足人眼觀看舒適、清晰。面殼上還可以設(shè)置有操作按鍵203，在主手機(jī)顯示屏201為觸摸屏?xí)r，也可以不設(shè)`置操作按鍵203。除了上述部件外，主手機(jī)20還可以帶有與主手機(jī)PCB板205連接的通訊接口，用于外接麥克、耳機(jī)、USB設(shè)備等還可以用于主手機(jī)電源23的充電，通訊接口一般設(shè)置在面殼側(cè)壁處，方便與外接設(shè)備的連接。同樣，主手機(jī)20還可以安裝與主手機(jī)PCB板205連接的攝像頭204，使主手機(jī)20具有攝錄功能，攝像頭204可以設(shè)置在主手機(jī)顯示屏201上方，也可以設(shè)置在主手機(jī)20背面，對(duì)應(yīng)背板上開(kāi)設(shè)有攝像頭孔，攝像頭204從攝像頭孔對(duì)外拍攝。王手機(jī)電源23為可充電電池。
[0043]如圖9、10所不，子手機(jī)10王要功日8是通訊，跟普通手機(jī)功日8元全一致，王要?兩足通話、短信等功能。所述子手機(jī)殼體102上設(shè)置的子手機(jī)顯示屏101用于通訊顯示，子手機(jī)顯示屏101的大小不作限定，可以是觸摸屏也可以一般顯示屏。子手機(jī)顯示屏101下方設(shè)置有子手機(jī)10的操作按鍵103，用于滿足子手機(jī)10操作，在子手機(jī)顯示屏101為觸摸屏?xí)r，也可以不設(shè)置操作按鍵103。
[0044]如圖9、10所示，所述子手機(jī)殼體102內(nèi)設(shè)有子手機(jī)PCB板105、子手機(jī)電源13、SM卡插槽106 ;所述子手機(jī)PCB板105上設(shè)有第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅(qū)動(dòng)模塊，SIM卡插槽106內(nèi)插裝SM卡。子手機(jī)殼體102側(cè)壁上設(shè)置有子手機(jī)連接通訊端口11，子手機(jī)連接通訊端口 11用于與主手機(jī)20連接。子手機(jī)連接通訊端口 11可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置在子手機(jī)殼體102四周任意側(cè)壁面上，本實(shí)施例中子手機(jī)連接通訊端口 11設(shè)置子手機(jī)10底部側(cè)壁面上。子手機(jī)PCB板105、SIM卡插槽106和子手機(jī)電源13合理排布、方便操作即可，無(wú)需有特殊要求。本實(shí)施中子手機(jī)PCB板105設(shè)置在子手機(jī)殼體102頂部及中部，子手機(jī)電源13設(shè)置在子手機(jī)PCB板105 —側(cè)，SM卡插槽106對(duì)應(yīng)子手機(jī)PCB板105設(shè)置，具體設(shè)置方式為現(xiàn)有技術(shù)在此不再贅述。
[0045]子手機(jī)10中，第一控制芯片、第二控制芯片具體分別包括第一 MPU、第一 MCU，其中，第一 MCU和通訊模塊分別與子手機(jī)連接通訊端口 11相連，第一 MPU與通訊模塊連接，第一 MPU和驅(qū)動(dòng)模塊分別與第一 MCU連接。
[0046]本發(fā)明中實(shí)現(xiàn)主手機(jī)20與子手機(jī)10的連接和分離的方式為嵌接，嵌接是指子手機(jī)10與主手機(jī)20嵌合連接，且在嵌合連接時(shí)主手機(jī)20與子手機(jī)10也實(shí)現(xiàn)通訊連接，二者通訊連接是通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口 21和子手機(jī)連接通訊端口 11實(shí)現(xiàn)的。
[0047]嵌接的方式有多種，主手機(jī)20與子手機(jī)10的第一種嵌接方式:如圖1所示設(shè)置在主手機(jī)20背面。所述主手機(jī)殼體202包括面殼和背板，所述背板上有凹槽3，所述凹槽3內(nèi)設(shè)有與主手機(jī)PCB板205連接的主手機(jī)連接通訊端口 21，所述子手機(jī)10嵌接在凹槽3內(nèi)且所述子手機(jī)10通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口 21與主手機(jī)PCB板205電連接，具體地，子手機(jī)10設(shè)有與子手機(jī)PCB板105電連接的子手機(jī)連接通訊端口 11，所述子手機(jī)連接通訊端口 11與主手機(jī)連接通訊端口 21插接聯(lián)通。
[0048]如圖1所示的嵌接方式中，子手機(jī)10能嵌入到主手機(jī)20中，不占用更多的空間，方便手持和收藏。其中，凹槽3的深度一般大于等于子手機(jī)10厚度，這樣，子手機(jī)10嵌接在凹槽3中，其壁面不超出主手機(jī)20背板，不易受到磕碰，便于收納。由于凹槽3是用于收藏子手機(jī)10，其形狀和結(jié)構(gòu)不作太多限定，只需能嵌入子手機(jī)10即可。但是凹槽3占用主手機(jī)20內(nèi)部空間，一般凹槽3只需與子手機(jī)10形狀一致大小合適，優(yōu)選間隙配合。
[0049]子手機(jī)10嵌接到凹槽3內(nèi)，為了保持穩(wěn)定電連接，需要設(shè)置定位件301將子手機(jī)10定位固定。定位件301【具體實(shí)施方式】有多種,定位件301 —種方式是:所述定位件301設(shè)置在凹槽3頂部?jī)蓚?cè)，所述定位件301底面與凹槽3底面之間的間距與子手機(jī)10兩側(cè)對(duì)應(yīng)厚度配合使得所述定位件301分別壓緊所述子手機(jī)10兩側(cè)將子手機(jī)10限位且固定在凹槽3內(nèi)。子手機(jī)10形狀常見(jiàn)為長(zhǎng)方體形，則凹槽3 —般也設(shè)置為長(zhǎng)方形，則定位件301就配合在凹槽3頂部，定位件301的形狀不作限定，可以是能定位的各種形狀，例如:定位件301為如圖4主手機(jī)20的背面第一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖所示的順凹槽3頂部設(shè)置凸沿、如圖6主手機(jī)20的背面第二種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖所示的在凹槽3頂部設(shè)置的凸塊，凸塊設(shè)置數(shù)量根據(jù)子手機(jī)10長(zhǎng)度確定，一般設(shè)置一對(duì)或兩對(duì)。凸沿和凸塊具體形狀不作限定，可以是任何能夾持子手機(jī)10的形狀。
[0050]第二種定位件301的實(shí)施方式為:如圖8主手機(jī)20的背面第三種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖所示，定位件301分設(shè)在凹槽3兩側(cè)，所述定位件301包括彈性件、卡座和卡頭，所述凹槽3相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁開(kāi)有安裝孔，所述卡頭和卡座通過(guò)彈性件穿設(shè)安裝孔內(nèi)，預(yù)緊的彈性件將卡頭前端伸至凹槽3內(nèi)將子手機(jī)10夾緊定位；按壓卡座后部使得彈性件帶動(dòng)卡頭前端后退解除子手機(jī)10的鎖定。預(yù)緊是指先彈性件進(jìn)行壓縮、拉伸或扭轉(zhuǎn)，使得彈性件儲(chǔ)備彈力。
[0051]如圖4、6、7所示，為了能順利將子手機(jī)10嵌接在凹槽3內(nèi)，并且子手機(jī)連接通訊端口 11與主手機(jī)連接通訊端口 21插接，則優(yōu)選設(shè)置導(dǎo)向件302。具體為所述背板上設(shè)置有導(dǎo)向件302，所述導(dǎo)向件302將子手機(jī)10導(dǎo)入到定位件301與凹槽3之間嵌接固定。兩個(gè)導(dǎo)向件302相對(duì)設(shè)置，兩個(gè)導(dǎo)向件302之間的間距即為子手機(jī)10的寬度，使得子手機(jī)連接通訊端口 11與主手機(jī)連接通訊端口 21相對(duì)，將子手機(jī)10插入到凹槽3中即能將子手機(jī)連接通訊端口 11與主手機(jī)連接通訊端口 21插接電連接。
[0052]導(dǎo)向件302有多種方式,其中一種方式為:所述凹槽3—端的側(cè)壁上設(shè)置所述主手機(jī)連接通訊端口 21，凹槽3另一端相對(duì)的兩個(gè)壁面分別設(shè)置有導(dǎo)向件302，所述導(dǎo)向件302將子手機(jī)10導(dǎo)入到定位件301與凹槽3之間嵌接固定。
[0053]如圖4所示，導(dǎo)向件302的一種結(jié)構(gòu)形式為:所述導(dǎo)向件302包括從凹槽3底面一端向外延伸至背板的坡面302a和坡面302a兩側(cè)設(shè)置的導(dǎo)入板302b，所述坡面302a將背板與凹槽3底面平滑過(guò)渡，所述導(dǎo)入板302b與坡面302a圍成子手機(jī)10的導(dǎo)入口。子手機(jī)10沿坡面302a滑下至凹槽3內(nèi)，坡面302a形狀可以為弧面，也可以為斜面，坡面302a兩側(cè)設(shè)置有導(dǎo)入板302b，形成的導(dǎo)入口為喇叭形，起始位置的寬度大于子手機(jī)10寬度，利于子手機(jī)10放入坡面302a上，導(dǎo)入口逐步縮小至跟子手機(jī)10寬度配合的凹槽3寬度，并且導(dǎo)入口與凹槽3對(duì)接，方便子手機(jī)10底部的子手機(jī)連接通訊端口 11與凹槽3內(nèi)的主手機(jī)連接通訊端口 21正對(duì)。
[0054]如圖8所示，在凹槽3內(nèi)壁面之間的寬度與子手機(jī)10寬度配合時(shí)，則凹槽3內(nèi)壁面即為導(dǎo)向件，無(wú)需另外單獨(dú)設(shè)置導(dǎo)向件。
[0055]如圖6、7所示，導(dǎo)向件另一種結(jié)構(gòu)形式為:所述導(dǎo)向件為分別各自設(shè)置在凹槽3頂面兩側(cè)的一段凸沿303，所述凸沿303底面為斜面或弧面，使得凸沿303底面與凹槽3底面之間的間距逐步縮小至略大于子手機(jī)10兩側(cè)邊厚度，兩段凸沿303之間的間距略小于子手機(jī)10的橫向?qū)挾?。兩段凸?03即為子手機(jī)10嵌接主手機(jī)20的導(dǎo)向件。
[0056]實(shí)施例2、本實(shí)施例是在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上對(duì)嵌接結(jié)構(gòu)進(jìn)行變化，其他結(jié)構(gòu)同實(shí)施例I。與實(shí)施例1相同的結(jié)構(gòu)在此不再贅述。
[0057]如圖11、12所示，主手機(jī)20與子手機(jī)10的第二種嵌接方式:所述主手機(jī)20面殼的一側(cè)設(shè)有嵌接槽5，所述嵌接槽5內(nèi)設(shè)置有與主手機(jī)PCB板205連接的主手機(jī)連接通訊端口 21，所述子手機(jī)10插入到嵌接槽5被嵌接槽5限位鎖定且所述子手機(jī)10通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口 21與主手機(jī)PCB板205電連接。
[0058]如圖12所示，嵌接槽5可以直接向外延伸設(shè)置在主手機(jī)殼體202的側(cè)壁面上，也可以是設(shè)置在主手機(jī)殼體202內(nèi)，在主手機(jī)殼體202的側(cè)壁面設(shè)置有開(kāi)口，該開(kāi)口即為嵌接槽5的插入口。嵌接槽5可以是另外固定連接在主手機(jī)殼體202上，也可以是與主手機(jī)殼體202 —次成型的一體結(jié)構(gòu)。
[0059]與子手機(jī)連接通訊端口 11連接的主手機(jī)連接通訊端口 21設(shè)置在嵌接槽5內(nèi)，子手機(jī)10插入到嵌接槽5內(nèi)后，子手機(jī)連接通訊端口 11與主手機(jī)連接通訊端口 21插接電連接。
[0060]所述嵌接槽5上設(shè)置有導(dǎo)向件302，所述子手機(jī)10沿導(dǎo)向件302插入嵌接槽5且子手機(jī)連接通訊端口 11與主手機(jī)連接通訊端口 21插接在一起電連接。導(dǎo)向件302為相對(duì)設(shè)置的兩段凸棱，凸棱之間間距略大于子手機(jī)插入部分的寬度，使得子手機(jī)10能沿導(dǎo)向件302移動(dòng)后子手機(jī)連接通訊端口 11與主手機(jī)連接通訊端口 21正對(duì)。
[0061]所述嵌接槽5中相對(duì)設(shè)置的兩側(cè)壁面與子手機(jī)10厚度或?qū)挾扰浜希鲎邮謾C(jī)10插接在嵌接槽5中受到兩側(cè)壁面的夾持固定，這個(gè)方式中，嵌接槽5兩側(cè)壁面即為導(dǎo)向件302。
[0062]如圖12所示，所述嵌接槽5中和子手機(jī)10上分別設(shè)置有鎖定組件502，在子手機(jī)
10在嵌接槽5中插接到位時(shí)，所述鎖定組件502將子手機(jī)10鎖定在嵌接槽5中。鎖定組件502可以是分別設(shè)置在嵌接槽5的內(nèi)壁上、子手機(jī)殼體102上，鎖定組件502的結(jié)構(gòu)可以有多種:例如:彈珠和鎖孔、凹凸配合的凸起和卡槽、壓緊在子手機(jī)殼體102的彈性卡件、相互壓緊的兩個(gè)凸起等，本實(shí)施例中采用兩個(gè)凸起配合的方式，即鎖定組件502包括設(shè)置在嵌接槽5內(nèi)壁上凸起，對(duì)應(yīng)的子手機(jī)殼體102上也設(shè)置有凸起，子手機(jī)10嵌接在嵌接槽5中時(shí)，子手機(jī)殼體102上的凸起插入到嵌接槽5內(nèi)壁上凸起后方將二者固定，施加外力拔出子手機(jī)10，即可解除子手機(jī)10與嵌接槽5的鎖定。實(shí)施例1、2中，本發(fā)明的子手機(jī)10與主手機(jī)20分離后，所述子手機(jī)電源13聯(lián)通子手機(jī)PCB板105并給第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅(qū)動(dòng)模塊供電，通過(guò)SM卡實(shí)現(xiàn)獨(dú)立通訊功能；所述子手機(jī)10與主手機(jī)20嵌接時(shí)，所述子手機(jī)10切斷子手機(jī)電源13與第一控制芯片和通訊模塊的供電，且通過(guò)主手機(jī)電源23給子手機(jī)10的通訊模塊供電，還可以同時(shí)給子手機(jī)電源13充電，嵌接后的主手機(jī)20與子手機(jī)10的SIM卡和通訊模塊連接，可以實(shí)現(xiàn)主手機(jī)20的上網(wǎng)、視頻等娛樂(lè)功能。主手機(jī)20采用高容量電池，滿足娛樂(lè)電量消耗，同時(shí)也可以為子手機(jī)10充電，保持子手機(jī)10通話功能。子手機(jī)10插入主手機(jī)20時(shí)，主手機(jī)20控制引腳為高，子手機(jī)10感知插入即關(guān)機(jī)，SM卡感知插入即切斷與子手機(jī)10MPU的通訊，轉(zhuǎn)到主手機(jī)連接通訊端口 21。主手機(jī)20即可有手機(jī)網(wǎng)絡(luò)，并顯示主手機(jī)20和子手機(jī)10的電池信息?？蛇x擇是否用主手機(jī)電源23給子手機(jī)電源13充電。通訊錄中有選擇聯(lián)系人導(dǎo)入導(dǎo)出主機(jī)、子手機(jī)10、SM卡等選項(xiàng)。
[0063]以下將實(shí)施例1、2相同的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和電路進(jìn)行詳述:
[0064]圖15是本發(fā)明實(shí)施例1、2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)連接示意圖，包括子手機(jī)10和主手機(jī)20，其中，子手機(jī)10包括:子手 機(jī)連接通訊端口 11、子手機(jī)電源13、第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊14和驅(qū)動(dòng)模塊123，第一控制芯片包括與所述通訊模塊連接的第一 MPU121，第二控制芯片包括與所述第一 MPU121連接的第一 MCU122，其中，第一 MCU122和通訊模塊14分別與子手機(jī)連接通訊端口 11相連，第一 MPU121與通訊模塊14連接，第一 MPU121和驅(qū)動(dòng)模塊123分別與第一 MCU121連接。而且，子手機(jī)電源13在子手機(jī)10獨(dú)立工作時(shí)為第一MPU121、第一 MCU122和通訊模塊14供電。
[0065]主手機(jī)20包括:主手機(jī)連接通訊端口 21、主手機(jī)控制芯片22和主手機(jī)電源23，主手機(jī)連接通訊端口 21與子手機(jī)連接通訊端口 11配合，主手機(jī)控制芯片22連接主手機(jī)連接通訊端口 21，主手機(jī)電源23為主手機(jī)控制芯片22供電。當(dāng)子手機(jī)10嵌接在主手機(jī)20上時(shí)，子手機(jī)連接通訊端口 11與主手機(jī)連接通訊端口 21相連接，第一 MCU122通過(guò)子手機(jī)連接通訊端口 11和主手機(jī)連接通訊端口 21向主手機(jī)控制芯片22發(fā)送插入提醒信號(hào)(DET)，此時(shí)，主手機(jī)控制芯片22便可檢測(cè)到子手機(jī)10與主手機(jī)20連接，進(jìn)而通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口 21、子手機(jī)連接通訊端口 11向第一MCU122發(fā)送關(guān)機(jī)信號(hào)(PWR_0FF)，第一MCU122在接收到關(guān)機(jī)信號(hào)后，通過(guò)驅(qū)動(dòng)模塊123切斷子手機(jī)電源13為通訊模塊14和第一 MPU121的供電，并通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口 21、子手機(jī)連接通訊端口 11使用主手機(jī)電源23為通訊模塊14供電。
[0066]通訊模塊14包括SM卡及與該SM卡連接的3G模塊或4G模塊或2.5G模塊。另外，與第一控制芯片相對(duì)應(yīng)地，主手機(jī)控制芯片22可具體包括相連接的第二 MPU (未示出)和第二 MCU (未示出)，而且，第一 MCU122通過(guò)子手機(jī)連接通訊端口 11、主手機(jī)連接通訊端口 21與第二 MCU連接，主要用于傳輸控制信息，第一 MPU121通過(guò)子手機(jī)連接通訊端口 11、主手機(jī)連接通訊端口 21與第二MPU連接，主要用于傳輸通訊信息。子手機(jī)連接通訊端口 11和主手機(jī)連接通訊端口 21可分別為SPI接口，或者，子手機(jī)連接通訊端口 11和主手機(jī)連接通訊端口 21分別為I2C接口，當(dāng)然，也可以是其它形式的串口。
[0067]子手機(jī)10還包括與通訊模塊14連接的第一麥克風(fēng)(未示出)、第一耳機(jī)(未示出)，而且，子手機(jī)電源13在子手機(jī)10獨(dú)立工作時(shí)為第一麥克風(fēng)和第一耳機(jī)供電，第一 MCU122在接收到關(guān)機(jī)信號(hào)后，通過(guò)驅(qū)動(dòng)模塊123切斷子手機(jī)電源13為第一麥克風(fēng)和第一耳機(jī)的供電。另外，主手機(jī)20包括與主手機(jī)連接通訊端口 21連接的第二麥克風(fēng)(未示出)、第二耳機(jī)(未不出)和揚(yáng)聲器(未不出)，而且，主手機(jī)電源23為第二麥克風(fēng)、第二耳機(jī)和揚(yáng)聲器供電。這樣，由于子手機(jī)10—般僅用于撥打或接聽(tīng)電話，其上可僅設(shè)置麥克風(fēng)和耳機(jī)，而主手機(jī)20 一般用于上網(wǎng)娛樂(lè)，其上除設(shè)置麥克風(fēng)和耳機(jī)外，還設(shè)置有揚(yáng)聲器，以提高用戶體驗(yàn)。另外，對(duì)于子手機(jī)10，在其獨(dú)立工作時(shí)，子手機(jī)電源13為第一麥克風(fēng)和第一耳機(jī)供電，而在子手機(jī)10接入主手機(jī)20后，切斷子手機(jī)電源13為第一麥克風(fēng)和第一耳機(jī)供電，以節(jié)省電量。
[0068]主手機(jī)20還包括與主手機(jī)控制芯片連接的顯示模塊(未示出)。當(dāng)子手機(jī)10接入主手機(jī)20后，第一MCU122還用于將所采集子手機(jī)電源13的電量通過(guò)子手機(jī)連接通訊端口11、主手機(jī)連接通訊端口 21發(fā)送至主手機(jī)控制芯片22，進(jìn)而，顯示模塊可顯示子手機(jī)電源13的電量。而且，顯示模塊可進(jìn)一步為觸摸顯示屏，以用于實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互，例如，便于用戶輸入開(kāi)關(guān)控制信息、音量控制信息等。
[0069]子手機(jī)電源13包括可充電電池(未示出)及充電管理單元(未示出)，當(dāng)子手機(jī)10接入主手機(jī)20后，第一 MCU122還用于使主手機(jī)電源23依次通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口 21、子手機(jī)連接通訊端口 11和充電管理單元為可充電電池充電。
`[0070]下邊是結(jié)合圖13A-13E所示的子手機(jī)電路圖及圖14A-14D所示的主手機(jī)電路圖對(duì)本發(fā)明電路的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明:
[0071]圖中，第一MCU Ul對(duì)應(yīng)前述的第一MCU122，子手機(jī)的第一MCU Ul的引腳3恒輸出高電平或低電平。3G模塊U2通過(guò)其引腳13-17連接有SM卡(未示出)。另外，MOS管Q15、
09、02、01及電阻1?91、1?88、1?2、1?1組成驅(qū)動(dòng)模塊，而且，1?)5管015的柵極接第一1?^ U I的引腳2，M0S管Q15的源極接地，MOS管Q15的漏極通過(guò)電阻R91接MOS管Q9的柵極，MOS管Q9的源極接充電管理單元Ull的輸出端，MOS管Q9的源極還通過(guò)電阻R88接MOS管Q9的柵極。MOS管Q2的柵極接第一 MCU U I的引腳5，MOS管Q2的源極接地，MOS管Q2的漏極通過(guò)電阻R2接MOS管Ql的柵極，MOS管Ql的源極接子手機(jī)連接通訊端口 CONl的引腳15,MOS管Ql的源極還通過(guò)電阻Rl接MOS管Ql的柵極，MOS管Q9的漏極和Ql的漏極分別接3G模塊U2的引腳1，另外，MOS管Q9的漏極還接子手機(jī)中的麥克風(fēng)、耳機(jī)和第一 MPU的電源端。
[0072]當(dāng)子手機(jī)獨(dú)立工作時(shí)，該子手機(jī)的第一 MCU Ul通過(guò)其引腳18-20 (CHG_EN、CHG_M0D、CHG_STAT)控制充電管理單元Ull工作，使充電管理單元Ull的引腳I輸出適合3G模塊U2工作的電壓(CELL)。同時(shí)，第一 MCU Ul還通過(guò)其引腳2控制MOS管Q15導(dǎo)通及通過(guò)其引腳5控制MOS管Q2截止，進(jìn)而MOS管Q9導(dǎo)通，MOS管Ql截止，此時(shí)，充電管理單元Ul I輸出的電壓(CELL)通過(guò)MOS管Q9后為電壓(PH0NE_P0W)，該電壓進(jìn)而通過(guò)3G模塊U2的引腳I為3G模塊U2供電，同時(shí)，該電壓還為子手機(jī)的麥克風(fēng)(未示出)、耳機(jī)(未示出)、揚(yáng)聲器(未示出)、第一 MPU (未示出)供電。在該子手機(jī)實(shí)現(xiàn)撥打或接聽(tīng)電話時(shí)，該3G模塊U2結(jié)合SM卡在第一MCU Ul和第一MPU的控制下，可從網(wǎng)絡(luò)接收聲音信號(hào)并通過(guò)其引腳9-12將所接收的聲音信號(hào)傳送至該子手機(jī)的耳機(jī)和揚(yáng)聲器，同時(shí)，還可將該子手機(jī)的麥克風(fēng)所接收的聲音信號(hào)通過(guò)其引腳7-8發(fā)送至網(wǎng)絡(luò)，從而實(shí)現(xiàn)撥打或接聽(tīng)電話。
[0073]在準(zhǔn)備將子手機(jī)插入主手機(jī)時(shí)，用戶首先將主手機(jī)開(kāi)機(jī)，此時(shí)，在主手機(jī)電源中，升壓變換器U14先將電池電壓轉(zhuǎn)變成5V電壓，然后直流電壓變換器UlO再將5V電壓轉(zhuǎn)變成3G模塊U2適合工作的電壓(3G_P0WER)，以準(zhǔn)備為子手機(jī)的3G模塊U2供電。
[0074]當(dāng)子手機(jī)嵌接主手機(jī)后，即，子手機(jī)的子手機(jī)連接通訊端口 CONl (對(duì)應(yīng)前述的子手機(jī)連接通訊端口 11)和主手機(jī)的主手機(jī)連接通訊端口 C0N3 (對(duì)應(yīng)前述的主手機(jī)連接通訊端口 21)連接后，子手機(jī)的第一 MCU Ul的引腳3所輸出高電平或低電平通過(guò)子手機(jī)連接通訊端口 CONl的引腳17和主手機(jī)連接通訊端口 C0N3的引腳17向主手機(jī)的第二 MPU U6的引腳8發(fā)送插入提醒信號(hào)(DET)，主手機(jī)的第二MPU U6在檢測(cè)到插入提醒信號(hào)后，便通過(guò)其引腳9、主手機(jī)連接通訊端口 C0N3的引腳16和子手機(jī)連接通訊端口 CONl的引腳16向子手機(jī)的第一 MCU Ul的引腳4發(fā)送關(guān)機(jī)信號(hào)(PWR_0FF_KEY)，第一 MCU Ul在收到該關(guān)機(jī)信號(hào)后，通過(guò)其引腳2控制MOS管Q15截止及通過(guò)其引腳5控制MOS管Q2導(dǎo)通，進(jìn)而MOS管Q9截止，MOS管Ql導(dǎo)通，此時(shí)，子手機(jī)電源(電池)停止為3G模塊U2、麥克風(fēng)、耳機(jī)供電，同時(shí)，主手機(jī)的直流電壓變換器UlO所輸出的電壓(3G_P0WER)通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口 C0N3的引腳15、子手機(jī)連接通訊端口 CONl的引腳15、M0S管Ql后為電壓3G_P0W，而該電壓進(jìn)而通過(guò)3G模塊U2的引腳I為3G模塊U2供電。在主手機(jī)對(duì)子手機(jī)中的3G模塊U2進(jìn)行托管后，用戶可使用主手機(jī)進(jìn)行上網(wǎng)娛樂(lè)及撥打或接聽(tīng)電話，此時(shí)，3G模塊U2從網(wǎng)絡(luò)接收的信息可通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口 C0N3、子手機(jī)連接通訊端口 CONl到達(dá)主手機(jī)，進(jìn)而在觸摸顯示屏顯示或通過(guò)耳機(jī)或揚(yáng)聲器輸出，同時(shí)，主手機(jī)的觸摸顯示屏和麥克風(fēng)所接收的信息通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口 C0N3、子手機(jī)連接通訊端口 CONl到達(dá)子手機(jī)，并通過(guò)3G模塊U2傳送至網(wǎng)絡(luò)。
【權(quán)利要求】
1.一種鑲嵌式手機(jī)，其特征在于，包括主手機(jī)和子手機(jī)，所述子手機(jī)可拆卸嵌接在主手機(jī)上且二者通訊連接，所述子手機(jī)包括子手機(jī)殼體，所述子手機(jī)殼體上設(shè)置有子手機(jī)顯示屏，所述子手機(jī)殼體內(nèi)設(shè)有子手機(jī)PCB板、子手機(jī)電源、SIM卡插槽；所述子手機(jī)PCB板上設(shè)有第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅(qū)動(dòng)模塊；所述主手機(jī)包括主手機(jī)殼體，所述主手機(jī)殼體上設(shè)置有主手機(jī)顯示屏，所述主手機(jī)殼體內(nèi)設(shè)置有主手機(jī)PCB板和主手機(jī)電源，所述主手機(jī)PCB板上設(shè)置有主手機(jī)控制芯片； 所述子手機(jī)與主手機(jī)分離時(shí)，所述子手機(jī)電源聯(lián)通子手機(jī)PCB板并給第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅(qū)動(dòng)模塊供電； 所述子手機(jī)與主手機(jī)嵌接時(shí)，所述子手機(jī)切斷子手機(jī)電源與第一控制芯片和通訊模塊的供電且通過(guò)主手機(jī)電源給通訊模塊供電并給子手機(jī)充電。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑲嵌式手機(jī)，其特征在于，所述主手機(jī)殼體包括面殼和背板，所述背板上有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有與主手機(jī)PCB板連接的主手機(jī)連接通訊端口，所述子手機(jī)嵌接在凹槽內(nèi)且所述子手機(jī)通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口與主手機(jī)PCB板電連接，所述子手機(jī)通過(guò)定位件定位固定在凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鑲嵌式手機(jī)，其特征在于，所述定位件設(shè)置在凹槽頂部?jī)蓚?cè)，所述定位件底面與凹槽底面之間的間距與子手機(jī)兩側(cè)對(duì)應(yīng)厚度配合使得所述定位件分別壓緊所述子手機(jī)兩側(cè)將子手機(jī)限位且固定在凹槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鑲嵌式手機(jī)，其特征在于，所述定位件設(shè)置在凹槽相對(duì)的兩側(cè)壁面上，定位件包括彈性件、卡座和卡頭，所述凹槽相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁開(kāi)有安裝孔，所述卡頭和卡座通過(guò)彈性件穿設(shè)安裝孔內(nèi)，預(yù)緊的彈性件將卡頭前端伸至凹槽內(nèi)將子手機(jī)夾緊定位；按壓卡座后部使得彈性件帶動(dòng)卡頭前端后退解除子手機(jī)的定位鎖定。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鑲嵌式手機(jī)，其特征在于，所述背板上設(shè)置有導(dǎo)向件，所述導(dǎo)向件將子手機(jī)導(dǎo)入到定位件與凹槽之間嵌接固定。`
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鑲嵌式手機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)向件包括從凹槽底面一端向外延伸至背板的坡面和坡面兩側(cè)設(shè)置的導(dǎo)入板，所述坡面將背板與凹槽底面平滑過(guò)渡，所述導(dǎo)入板與坡面圍成子手機(jī)的導(dǎo)入口； 或所述導(dǎo)向件為分別各自設(shè)置在凹槽頂面兩側(cè)的一段凸沿，所述凸沿底面為斜面或弧面，使得凸沿底面與凹槽底面之間的間距逐步縮小至略大于子手機(jī)兩側(cè)邊厚度，兩段凸沿之間的間距略小于子手機(jī)的橫向?qū)挾取?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑲嵌式手機(jī)，其特征在于，所述主手機(jī)面殼的一側(cè)設(shè)有嵌接槽，所述嵌接槽內(nèi)設(shè)置有與主手機(jī)PCB板連接的主手機(jī)連接通訊端口，所述子手機(jī)插入到嵌接槽被嵌接槽限位鎖定且所述子手機(jī)通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口與主手機(jī)PCB板電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鑲嵌式手機(jī)，其特征在于，所述嵌接槽上設(shè)置有導(dǎo)向件，所述子手機(jī)沿導(dǎo)向件插入嵌接槽且與主手機(jī)連接通訊端口插接在一起電連接；所述嵌接槽中相對(duì)設(shè)置的兩側(cè)壁面與子手機(jī)厚度或?qū)挾扰浜希鲎邮謾C(jī)插接在嵌接槽中受到兩側(cè)壁面的夾持固定；所述嵌接槽中和子手機(jī)上分別設(shè)置有鎖定組件，在子手機(jī)在嵌接槽中插接到位時(shí)，所述鎖定組件將子手機(jī)鎖定在嵌接槽中。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑲嵌式手機(jī)，其特征在于，所述第一控制芯片包括與所述通訊模塊連接的第一 MPU，所述第二控制芯片包括與所述第一 MPU連接的第一 MCU，所述驅(qū)動(dòng)模塊分別連接所述第一 MCU、所述子手機(jī)電源和所述通訊模塊；所述子手機(jī)設(shè)置有子手機(jī)連接通訊端口，所述主手機(jī)設(shè)置有主手機(jī)連接通訊端口，所述子手機(jī)嵌接在主手機(jī)上時(shí)，所述子手機(jī)連接通訊端口與所述主手機(jī)連接通訊端口連接，所述第一 MCU通過(guò)所述子手機(jī)連接通訊端口和所述主手機(jī)連接通訊端口向所述主手機(jī)控制芯片發(fā)送插入提醒信號(hào)，所述主手機(jī)控制芯片在接收到所述插入提醒信號(hào)后，通過(guò)所述主手機(jī)連接通訊端口、所述子手機(jī)連接通訊端口向所述第一 MCU發(fā)送關(guān)機(jī)信號(hào)，所述第一 MCU在接收到所述關(guān)機(jī)信號(hào)后，通過(guò)所述驅(qū)動(dòng)模塊切斷所述子手機(jī)電源為所述通訊模塊和所述第一 MPU的供電，并通過(guò)主手機(jī)連接通訊端口、子手機(jī)連接通訊端口使用主手機(jī)電源為所述通訊模塊供電并為所述子手機(jī)電源充電。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鑲嵌式手機(jī)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)模塊包括第一開(kāi)關(guān)管、第二開(kāi)關(guān)管、第三開(kāi)關(guān)管和第四開(kāi)關(guān)管，其中，所述第一開(kāi)關(guān)管的控制端連接所述第一 MCU的第二輸出端，所述第一開(kāi)關(guān)管的第一端接地，所述第一開(kāi)關(guān)管的第二端分別接所述第二開(kāi)關(guān)管的控制端和所述子手機(jī)電源的輸出端，所述第二開(kāi)關(guān)管的第一端接所述子手機(jī)電源的輸出端，所述第二開(kāi)關(guān)管的第二端接所述通訊模塊的電源端和所述第一 MPU的電源端；所述第三開(kāi)關(guān)管的控制端連接所述第一 MCU的第三輸出端，所述第三開(kāi)關(guān)管的第一端接地，所述第三開(kāi)關(guān)管的第二端分別接所述第四開(kāi)關(guān)管的控制端和所述子手機(jī)連接通訊端口的第一端，所述第四開(kāi)關(guān)管的第一端接所述子手機(jī)連接通訊端口的第一端，所述第四開(kāi)關(guān)管的第二端接所述 通訊模塊的電源端。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK103888562SQ201410088889
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2014年3月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月11日
【發(fā)明者】張環(huán)宇 申請(qǐng)人:張環(huán)宇