傳熱相機環(huán)的制作方法
【專利摘要】相機系統(tǒng)包括相機和被構造成至少部分封裝相機的相機外殼。相機包括熱聯(lián)接到相機的電子器件的內(nèi)部散熱片和圍繞相機的鏡頭定位的鏡頭環(huán)。相機外殼包括熱導體。熱導體的內(nèi)部部分在相機被封裝在外殼內(nèi)時與鏡頭環(huán)接觸，外部部分延伸到外殼外側(cè)。熱導體被構造成將熱從外殼的內(nèi)部傳遞到外部以從相機的電子器件消散熱。
【專利說明】傳熱相機環(huán)
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請要求2012年10月15日提交的美國臨時申請N0.61/713814和2013年7月30日提交的美國臨時申請N0.61/860168的權益，這些臨時申請全部通過引用結合。
【技術領域】
[0003]本發(fā)明涉及相機系統(tǒng)，更具體地涉及用于相機系統(tǒng)的散熱片。
【背景技術】
[0004]數(shù)字相機正在變得更快和功能更強大。隨著其能力的改善，使得現(xiàn)代數(shù)字相機的速度更快和分辨率更高所消耗的處理功率顯著增加。當數(shù)字相機長時期使用時，例如在捕捉視頻時，電子器件的溫度隨著一部分電能通過電阻加熱轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮芏黾印榱朔乐垢邷貙﹄娮悠骷斐傻膿p害，使熱量從電子器件消散是有益的。但是，現(xiàn)有的相機系統(tǒng)未提供用于熱消散的有效機構。此外，如果相機放置在關閉的保護盒或者防水外殼內(nèi)，外殼會隔離相機并限制熱消散，由此增加過熱的可能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]公開的實施方式具有其他優(yōu)點和特征，在結合附圖考慮時，這些優(yōu)點和特征將從本發(fā)明的以下詳細描述和權利要求變得更加明白，其中:
[0006]圖1A示出根據(jù)一種實施方式的相機系統(tǒng)的透視圖；
[0007]圖1B示出根據(jù)一種實施方式的相機系統(tǒng)的替代透視圖；
[0008]圖2示出根據(jù)一種實施方式的相機系統(tǒng)的后部的透視圖；
[0009]圖3A示出根據(jù)一種實施方式的相機外殼的替代透視圖；
[0010]圖3B示出根據(jù)一種實施方式的相機外殼的內(nèi)側(cè)的透視圖；
[0011]圖4不出用于根據(jù)一種實施方式的相機系統(tǒng)的相機；
[0012]圖5A示出根據(jù)一種實施方式具有可去除散熱片的相機；
[0013]圖5B示出根據(jù)一種實施方式的可去除散熱片；
[0014]圖5C示出根據(jù)一種實施方式具有可去除鏡頭蓋散熱片的相機；
[0015]圖6是根據(jù)一種實施方式的相機外殼內(nèi)的相機的上下剖切視圖；
[0016]圖7是根據(jù)一種實施方式從相機外殼去除的相機的上下剖切視圖；
[0017]圖8是根據(jù)一種實施方式的相機內(nèi)部的相機散熱片的示意圖；
[0018]圖9是根據(jù)一種實施方式的相機系統(tǒng)的分解視圖。
【具體實施方式】
[0019]附圖和下面的說明書僅通過說明涉及優(yōu)選實施方式。應當從下面的討論注意，這里公開的結構和方法的替代實施方式將被容易地認識為是不脫離要求保護的原理可采用的切實可行的替代。[0020]現(xiàn)在將詳細參考其例子在附圖中說明的若干實施方式。注意，只要行得通，類似或相同的附圖標記可在附圖中使用并可指示類似或相同功能。附圖只出于說明目的描繪本發(fā)明的系統(tǒng)(或方法)的實施方式。本領域技術人員將從下面的說明容易認識到，可在不脫離這里描述的原理的情況下采用這里說明的結構和方法的替代實施方式。
[0021]示例構造概述
[0022]相機系統(tǒng)包括相機和被構造為至少部分地封裝相機的相機外殼。相機包括具有構造在相機主體的前表面上的相機鏡頭的相機主體和相機主體內(nèi)部用于借助相機鏡頭捕捉圖像和/或執(zhí)行其他功能的電子器件(例如，成像電子器件、功率電子器件等)。相機還包括熱聯(lián)接到電子器件用于消散由電子器件產(chǎn)生的熱的內(nèi)部散熱片。熱聯(lián)接到內(nèi)部散熱片的鏡頭環(huán)圍繞相機的鏡頭定位在相機主體的前表面上。鏡頭環(huán)將電子器件產(chǎn)生的熱從內(nèi)部散熱片傳遞到相機主體的外部。
[0023]相機外殼包括封套，封套包括第一材料。相機外殼的鏡頭窗被構造成在相機封裝在封套內(nèi)時基本覆蓋相機的相機鏡頭。相機外殼還包括熱導體，熱導體包括導熱系數(shù)等于或高于第一材料的導熱系數(shù)的第二材料。熱導體具有延伸到封套的內(nèi)部中的內(nèi)部部分，內(nèi)部部分在相機封裝在封套中時與相機的鏡頭環(huán)接觸并提供離開相機的鏡頭環(huán)的導熱路徑。熱導體還包括外部部分，其具有在封套外側(cè)的表面并圍繞相機外殼的鏡頭窗形成至少部分圈。熱導體被構造成將熱從延伸到封套內(nèi)部的內(nèi)部部分傳遞到具有在封套外側(cè)的表面的外部部分。
[0024]示例相機系統(tǒng)構造
[0025]相機系統(tǒng)包括相機和用于封裝相機的相機外殼。圖出根據(jù)一種實施方式的相機系統(tǒng)的多個視圖。相機系統(tǒng)特別包括相機外殼100。在一種實施方式中,第一外殼部分102包括具有被構造成形成接收相機(例如靜物相機或者視頻相機)的腔的5個側(cè)(即,頂偵U、底側(cè)、左側(cè)、右側(cè)和前側(cè))的前面。
[0026]在一種實施方式中，相機外殼100具有小形狀因數(shù)(例如，大約4至6厘米的高度、大約5至7厘米的寬度以及大約2至4厘米的深度)，并且重量輕(例如大約50至150克)。相機外殼100可以是剛性的(或者基本剛性)(例如塑料、金屬、纖維玻璃等)或者是柔韌的(或者基本柔韌)(例如皮革、乙烯基、氯丁橡膠等)。在一種實施方式中，相機外殼100可被合適地構造用于各種元件。例如，相機外殼100可以是在使用時(例如在沖浪或潛水時)保護相機不受水影響的防水封套。
[0027]相機外殼100的部分可包括露出區(qū)域以允許用戶操縱相機上的與相機功能相關的按鈕。替代地，這些區(qū)域可以用柔韌材料覆蓋以允許用戶經(jīng)過相機外殼100操縱按鈕。例如，在一種實施方式中，相機外殼100的頂面包括外部快門按鈕112，其被構造成使得相機的快門按鈕在相機固定在相機外殼100內(nèi)時與外部快門按鈕基本對準。相機的快門按鈕操作地聯(lián)接到外部快門按鈕112，使得按壓外部快門按鈕112允許用戶操作相機快門按鈕。在一種實施方式中，相機外殼100的前面包括鏡頭窗104，其被構造成使得相機的鏡頭在相機固定在相機外殼100內(nèi)時與鏡頭窗104基本對準。鏡頭窗104可被改造以適合與傳統(tǒng)的鏡頭、廣角鏡頭、平鏡頭或者任何其他專門的相機鏡頭一起使用。在該實施方式中，鏡頭窗104包括防水密封以維護外殼100的防水特性。
[0028]在一種實施方式中，相機外殼100包括用于將相機外殼100固定到多種安裝裝置中的一種的一個或多個固定結構120。例如，圖1A示出固定到夾式安裝件122的相機外殼。在其他實施方式中，相機外殼100可固定到不同類型的安裝結構。
[0029]描述的外殼100也可被改造以適合與相機之外的不同形狀、大小和尺寸的范圍更廣泛的裝置一起使用。例如，擴展模塊可附接到外殼100以向諸如手機、音樂播放器、PDA、GPS單元的電子器件或者其他便攜式電子裝置添加擴展特征。
[0030]在一種實施方式中，熱導體106被構造成至少部分環(huán)繞鏡頭窗104。熱導體106包括導熱系數(shù)等于或高于外殼100的導熱系數(shù)的材料，例如銅或者鋁。熱導體106延伸到第一外殼部分102的內(nèi)部中并與圍繞相機的鏡頭定位的導熱鏡頭環(huán)接觸。當熱導體106與相機上的鏡頭環(huán)接觸時，會在熱導體106和相機的鏡頭環(huán)之間發(fā)生熱傳導，如下面討論的圖6-9中示出的。
[0031]在一種實施方式中，熱導體106被構造成具有基本矩形的橫截面，如圖1A中舉例示出的，并且可包括圓角。替代地，熱導體106可具有基本方形或基本圓形的形狀以符合鏡頭窗104的形狀。在另一種實施方式中，熱導體106可具有被構造成增加熱導體106的表面面積的另外結構特征。例如，熱導體106可包括側(cè)向突出翅片，形成至少部分環(huán)繞鏡頭窗104的尖峰或者肋型式。
[0032]隔離板108可定位成至少部分覆蓋熱導體106的前表面。隔離板108可包括絕熱材料，例如塑料，并且可通過一個或多個螺釘116或者任何其他合適的緊固機構附加到熱導體106。在一種實施方式中，隔離板108可保護相機的用戶不意外接觸熱導體106，熱導體在使用過程中會變得很熱。在一種實施方式中，隔離板108可具有比熱導體106大的直徑，使得熱導體106可在隔離板108下面部分地凹入，進一步防止用戶意外接觸導體環(huán)106。因此，在該實施方式中，允許大部分熱量繞著熱導體106的周邊而不是通過前面散去，由此減小用戶直接接觸的可能。
[0033]圖2是相機外殼100的后部透視圖，不出了第二外殼部分202。第二外殼部分202與第一外殼部分102的前面相對地與第一外殼部分102可拆卸聯(lián)接。第一外殼部分102和第二外殼部分202合起來被構造成在第二外殼部分202在關閉位置固定到第一外殼部分102時將相機封裝在腔內(nèi)。
[0034]在一種實施方式中，第二外殼部分202包括允許相機從外殼100去除的門204。門204圍繞允許門204打開或關閉的鉸鏈210樞轉(zhuǎn)。在一種實施方式中，定位在相機外殼100的頂面上的第一緊固結構214可拆卸地聯(lián)接到門204上的第二緊固結構216。緊固結構214、216在聯(lián)接時將門204固定到關閉位置的相機外殼100的第一部分102，如圖2所示。在一種實施方式中，緊固結構214包括鉤形的側(cè)桿，緊固結構216包括L形的桿。緊固結構214可向上樞轉(zhuǎn)以允許門204關閉，并且可接著圍繞緊固結構216向下按壓以將門204保持在關閉位置。在不同的實施方式中，用于固定門204的緊固結構可包括例如按鈕組件、搭扣組件、夾組件、鉤環(huán)組件、磁體組件、球卡組件和粘合劑組件或者任何其他類型的固定機構。
[0035]在一種替代實施方式中，鉸鏈210替代地定位在外殼100的頂面上，緊固結構214、216替代地定位在外殼100的底面上。替代地，鉸鏈210和緊固結構214、216可定位在相機外殼100的相對的側(cè)面上。
[0036]在一種實施方式中，外殼100包括液密密封，使得外殼100在門204關閉時是防水的。例如，在一種實施方式中，門204包括定位在門204的內(nèi)部邊緣上的密封結構。當相機外殼100的頂面上的第一固定結構214聯(lián)接到門204的頂邊緣上的第二固定結構216時，密封結構在相機外殼的第一部分102和門204之間提供液密密封。
[0037]在一種實施方式中，第二外殼部分202的底邊緣上的外鉸鏈結構206可拆卸地聯(lián)接到第一外殼部分202的底邊緣上的內(nèi)鉸鏈結構208，以形成鉸鏈210。例如，在一種實施方式中，外鉸鏈結構206包括被構造成牢固地緊固到內(nèi)鉸鏈結構208的桿形構件的一個或多個鉤形突出。用于將第二外殼部分202聯(lián)接到外殼100的其他機構也可用在各種替代實施方式中。在其他實施方式中，第二外殼部分202可永久附接到第一外殼部分102。
[0038]圖3A不出相機外殼的替代實施方式的透視圖。圖3A的相機外殼300顯不具有被構造成允許熱從相機傳遞到外殼外側(cè)的導熱部分310的第一外殼部分。在圖3A的實施方式中，導熱部分310包括翅片320和鏡頭窗330。鏡頭窗330可被構造成在相機固定地封裝在外殼內(nèi)時與相機鏡頭對準。翅片320從外殼300的前面突出并從導熱部分310的底部延伸到鏡頭環(huán)330。翅片320形成引起更多的熱從翅片320消散的風阻。因此，翅片320有利地允許比具有平的前面的導熱部分所消散的更多的熱從相機傳遞到鏡頭環(huán)330消散。
[0039]圖3B不出根據(jù)一種實施方式,相機外殼的第一部分和導熱部分310內(nèi)側(cè)的透視圖。導熱部分310可被構造成與相機的前面上的導熱環(huán)對準并熱聯(lián)接，允許熱從相機內(nèi)傳遞到外殼的導熱部分310。
[0040]圖4示出了用于與相機系統(tǒng)一起使用的相機400的示例實施方式。相機400適于裝配在外殼100或300的封套內(nèi)，如上面討論的。如所示的，相機400包括圍繞相機400的鏡頭的鏡頭環(huán)402。鏡頭環(huán)402包括熱聯(lián)接到相機400的內(nèi)部電子器件并適于消散由內(nèi)部電子器件產(chǎn)生的熱的傳導材料。當放置在外殼100內(nèi)時,鏡頭環(huán)402與相機外殼100的熱導體106的內(nèi)部部分實際接觸，由此提供用于熱消散到外殼100之外的路徑。
[0041]在一種實施方式中，如圖1A、1B和4所示的，熱導體106固定到外殼100，鏡頭環(huán)402固定到相機400。在其他實施方式中，熱導體106和鏡頭環(huán)402中的一個或兩者可相應從外殼100和相機400去除?？扇コR頭環(huán)和熱導體的各種實施方式示出在圖5A-C中并在下面進一步詳細描述。
[0042]參考圖5A，示出了具有可去除鏡頭環(huán)500的相機400的一種實施方式。在圖5A的實施方式中，鏡頭環(huán)500聯(lián)接到相機400。鏡頭環(huán)500由導熱材料制成。如上描述的，鏡頭環(huán)500聯(lián)接到內(nèi)部的生熱相機部件，允許相機500內(nèi)產(chǎn)生的熱借助鏡頭環(huán)500傳遞到相機400的外部。
[0043]應當注意，雖然圖5A的實施方式中的鏡頭環(huán)500環(huán)繞相機400的鏡頭并部分地順著相機400的面延伸。在其他實施方式中，熱聯(lián)接到相機400的內(nèi)部電子器件的導熱表面可以不環(huán)繞鏡頭，而是可替代地聯(lián)接到相機400的前面的其他部分或者任何其他相機面，或者整個相機前面。還應當注意到，鏡頭環(huán)500的這些部分可以被絕熱材料覆蓋，保護相機400的用戶不意外接觸鏡頭環(huán)500。
[0044]在各種實施方式中，為了聯(lián)接到相機400，可去除鏡頭環(huán)500插入到相機400的前面內(nèi)的收容腔內(nèi)。在一些實施方式中，當插入在收容腔內(nèi)時，鏡頭環(huán)500的一些部分與相機400的前面形成基本平滑的表面，而鏡頭環(huán)500的其他部分從相機400的前表面突出(例如，環(huán)繞并緊鄰鏡頭的部分)。
[0045]在第一相機操作模式(例如低功率模式或者低資源密集模式)中，相對非導熱部件(例如塑料鏡頭環(huán)和相機前面)可插入在收容腔內(nèi)。在第一操作模式，操作需要較少的熱消散，不需要使用鏡頭環(huán)500。在第二相機操作模式(例如高功率模式或者高資源密集模式)中，非導熱部件可從收容腔去除，露出相機400內(nèi)的導熱部件，鏡頭環(huán)500可插入到收容腔中。在第二操作模式中，操作需要更大的熱消散，使用鏡頭環(huán)500會是有利的。因此，使用可去除鏡頭環(huán)500能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)生高熱量的相機操作模式。
[0046]圖5B示出了根據(jù)一種實施方式的可去除鏡頭環(huán)500。在圖5B的實施方式中，鏡頭環(huán)500借助卡口安裝件聯(lián)接到相機400。鏡頭環(huán)500包括被構造成聯(lián)接到一個或多個鏡頭環(huán)銷的至少一個卡口安裝件槽505。鏡頭環(huán)500的背部是基本平的，允許鏡頭環(huán)500使與相機400內(nèi)的平的導熱部件接觸的表面面積最大?？扇コR頭環(huán)500還包括被構造成環(huán)繞相機鏡頭的孔。這種構造允許相機400借助相機鏡頭正常捕捉光線，而不使可去除散熱片500阻擋光線。在一些實施方式中，可去除散熱片的形狀與圖5B的實施方式的不同，和/或借助其他機構聯(lián)接到相機。
[0047]在一種實施方式中，可去除的鏡頭蓋可聯(lián)接到相機400的前部，使得鏡頭蓋熱聯(lián)接到鏡頭環(huán)402或可去除鏡頭環(huán)500?？扇コ溺R頭蓋被構造成進一步增加從相機400的生熱部件消散的熱量。例如，可去除鏡頭蓋可在高功率或者高資源密集操作模式中附接到相機400，以從相機400消散比單獨由鏡頭環(huán)402或500消散的更多的熱量。圖5C示出根據(jù)一種實施方式具有可去除鏡頭蓋510的相機400?？扇コR頭蓋510由導熱材料制成并聯(lián)接到相機400的前部。在一些實施方式中，鏡頭蓋510在可去除鏡頭環(huán)500聯(lián)接到相機時聯(lián)接到相機。換言之，可去除鏡頭環(huán)500可在收容腔內(nèi)聯(lián)接到相機400，可去除鏡頭蓋510可在鏡頭環(huán)500上聯(lián)接到相機400。在其他實施方式中，鏡頭蓋510熱聯(lián)接到相機400的固定鏡頭環(huán)402。鏡頭蓋510可被構造成與鏡頭環(huán)402或500熱接觸，使得相機400內(nèi)產(chǎn)生的熱可熱傳遞到鏡頭環(huán)，從鏡頭環(huán)熱傳遞到鏡頭蓋510，從鏡頭蓋510熱傳遞到相機400的外部。在一些實施方式中，鏡頭蓋510可在相機400沒聯(lián)接到可去除鏡頭環(huán)500時聯(lián)接到相機400。在這種實施方式中,鏡頭蓋510與露在相機表面上的導熱點熱接觸,允許熱從相機400內(nèi)傳遞到鏡頭蓋510。
[0048]圖5C的實施方式的可去除鏡頭蓋510包括鏡頭環(huán)515和從鏡頭蓋的如面關出并從鏡頭蓋510的底部向上延伸到鏡頭環(huán)515的多個翅片520。如上所述，翅片520形成可改善傳遞到可去除鏡頭蓋510的熱消散的風阻。在其他實施方式中，鏡頭蓋510包括可以不同于圖5C中所示的構造布置的更少或更多的翅片。
[0049]用于相機系統(tǒng)的散熱片
[0050]圖6是包括相機400和第一外殼部分102的相機系統(tǒng)的上下剖切視圖。圖7不出類似的觀察視角，但相機400從第一外殼部分102去除。相機400包括相機主體610和定位在主體610的前表面上的鏡頭604。相機400裝配在第一外殼部分102的腔內(nèi)，使得相機400的鏡頭604與外殼100的鏡頭窗104對準。當放置在相機外殼100內(nèi)時，相機100被相機外殼100封裝和保護。
[0051]相機400包括借助相機鏡頭604捕捉數(shù)字圖像和/視頻的電子器件。在相機的操作過程中，電子器件使用的電能的一部分由于電子器件的電阻部件轉(zhuǎn)換成熱量。這種熱量會造成性能問題或者損壞電子器件。另外，如果外殼100是防水的，外殼100會隔離相機400并防止熱消散。因此，希望通過向相機的生熱電子器件熱聯(lián)接散熱片來從電子器件消散熱量。
[0052]通常，相機系統(tǒng)散熱片增加了熱量傳遞離開電子器件的有效表面面積。例如，在一種實施方式中，用于相機系統(tǒng)的散熱片包括熱聯(lián)接到相機內(nèi)的電子器件的傳導結構(例如金屬)。內(nèi)部的散熱片結構可聯(lián)接到導熱鏡頭環(huán)402或者圍繞相機鏡頭604的外部區(qū)域定位的可去除鏡頭環(huán)500，由此提供到相機400的表面的傳導路徑。當封裝在外殼100中時，相機400的鏡頭環(huán)402與外殼100上的熱導體106的內(nèi)部部分接觸(例如在接觸點608處)。在相機操作過程中，電子器件產(chǎn)生的熱量因此借助相機400的鏡頭環(huán)402傳導地傳遞到外殼100的熱導體106。熱量接著可借助延伸到相機外殼100的外部的熱導體106的外部部分通過傳導和/或?qū)α飨⒌街車h(huán)境(例如空氣或水)。因此，通過構造相機外殼100來提供從相機到外殼外部的傳導路徑，相機400可實現(xiàn)顯著改善的溫度調(diào)節(jié)。
[0053]由于制造相機400和外殼100過程中的工藝變化，相機400和外殼100之間的相對裝配可能與相機400和外殼100的不同例子之間有一些變化。如果外殼100和相機400未精確匹配，可變厚度的氣隙將存在于界面608處，并且相機400的鏡頭環(huán)402可能不牢固接觸外殼100的熱導體106。任何不精確會防止相機貼靠地裝配在外殼100內(nèi)側(cè)(例如相機會發(fā)出咯咯聲)，這會造成不穩(wěn)定視頻、模糊圖像或者實際損害相機。另外，空氣的低導熱系數(shù)會顯著減小來自芯片的熱通量，并因此減小散熱片的有效性。這些潛在缺點可在一種實施方式中通過在相機400和相機外殼100的門204之間包括可壓縮結構來克服。例如，可壓縮材料可附著到門204的內(nèi)部并可構造為環(huán)或者一個或多個矩形條。當相機400封裝在外殼100中時，可壓縮材料向外殼100的前部推動相機400，以確保鏡頭環(huán)402和熱導體106之間接觸。材料的可壓縮本質(zhì)允許它補償相機外殼100和相機400的尺寸和結構的變化，并確保在鏡頭環(huán)402和熱導體106之間進行充分接觸。
[0054]圖8示出了相機400的內(nèi)部部件的一種實施方式。相機400的電子器件(包括例如芯片815)安裝在固定到相機400內(nèi)部的印刷電路板(PCB)810上。芯片815熱聯(lián)接到傳導板825。在一種實施方式中，傳導板825包括具有高導熱系數(shù)的材料。例如,傳導板825可包括銅、招或者諸如E材料或者招或銅的合金的合成材料。
[0055]在一種實施方式中，熱膏820可用來提高芯片815和傳導板825之間的熱傳遞的效率。熱膏820可以是具有能夠防止芯片815和傳導板825之間的氣隙的高導熱系數(shù)的任何材料，例如相變金屬合金或者硅酮、金屬或者陶瓷熱合成物。熱膏820可進一步確保傳導板825在相機400受到?jīng)_擊或者振動、例如在身體活動過程中使用時保持聯(lián)接到芯片815。適合確保傳導板825和芯片815之間熱聯(lián)接的其他材料可以用來代替熱膏820。
[0056]傳導板825也熱聯(lián)接到相機400的前面上的導熱表面，例如鏡頭環(huán)402。在一種實施方式中，鏡頭環(huán)402定位在相機鏡頭604的基部處。鏡頭環(huán)402在圖8中被示為從相機400的前面稍微突出。但是，在其他替代實施方式中，鏡頭環(huán)402可與相機400的前面基本齊平，或者可凹入在相機400內(nèi)。在另外的替代實施方式中，鏡頭環(huán)402可從相機400更遠地突出(例如，基本與鏡頭604 —樣長度)。如圖8所示，熱膏820、傳導板825和鏡頭環(huán)402形成從芯片815到相機400的前面的傳導路徑。
[0057]圖9是相機系統(tǒng)的分解圖，不出了與相機系統(tǒng)有關的相機散熱片的各種部件。相機400裝配在第一相機外殼部分102內(nèi)，使得鏡頭604與鏡頭窗104對準。熱導體106通過連接件902聯(lián)接到第一相機外殼部分102。在一種實施方式中，連接件902在熱導體106和第一外殼部分102之間形成液密密封。當附接到外殼時，熱導體106的內(nèi)部部分910經(jīng)過鏡頭窗104延伸入前外殼部分102的內(nèi)部區(qū)域中。當相機400封裝在外殼100中時，內(nèi)部部分910與鏡頭環(huán)402接觸。隔離板108通過螺釘116附著到熱導體106的前表面。在一種實施方式中，各種支架918可定位在熱導體106和隔離板108之間。隔離板108通常具有比熱導體106低的導熱系數(shù)，因此可用來防止相機的用戶與熱導體106意外接觸。
[0058]當組裝時，圖9所示的相機系統(tǒng)包括熱聯(lián)接于相機的電子器件并能夠延伸到相機的外部的散熱片。相機外殼100的熱導體106被構造成將熱量從相機400的外部傳遞到相機外殼100的外部。因此,包括傳導板825、鏡頭環(huán)402和熱導體106的散熱片形成從芯片815到外部環(huán)境的導熱路徑。通過增加芯片815的有效傳熱表面面積，描述的散熱片將芯片815產(chǎn)生的熱量消散到外部環(huán)境，由此冷卻芯片815并防止損害電子器件。
[0059]另外的構造考慮
[0060]在該說明書中，一些實施方式使用了表述“聯(lián)接的”及其派生詞。這里使用的術語“聯(lián)接的”不必然局限于兩個或更多元件直接物理或者電接觸。相反，術語“聯(lián)接的”也可包括兩個或更多元件彼此不直接接觸，但仍彼此相互配合或者相互作用，或者被構造成在這些元件之間提供導熱路徑。
[0061]同樣，如這里使用的，術語“包括”、“包含”、“具有”及其任何其他變型意欲涵蓋非排他性的包含。例如，包括一系列元件的過程、方法、物品或者設備不必須限制于僅僅這些元件，而是可包括對于這種過程、方法、物品或者設備而言沒有明確列出或者內(nèi)在的其他元件。
[0062]另外，“一個”或“一”的使用用來描述這里的實施方式的多個元件和部件。這僅僅是為了方便并勾畫本發(fā)明的一般意義。這種說明應當被解讀為包括一個或至少一個，且單數(shù)也包括多個，除非明顯指的是相反意思。
[0063]最后，如這里使用的對“一種實施方式”或“一實施方式”的任何引用意思是與該實施方式結合描述的特定元件、特征、結構或者特性包括在至少一種實施方式中。在說明書的各種地方出現(xiàn)的短語“在一種實施方式中”不一定均指相同的實施方式。
[0064]在閱讀本說明書時，本領域技術人員將認識到，還有另外的替代結構和功能設計用于這里的原理公開的相機擴展模塊。因此，雖然已經(jīng)說明和描述了特定的實施方式和應用，但將理解，公開的實施方式不局限于這里公開的精確結構和部件。在不脫離權利要求中限定的精神和范圍的情況下，可以對這里公開的方法和設備的布置、操作和細節(jié)方面進行本領域技術人員明白的各種變型、改變和修改。
【權利要求】
1.一種相機系統(tǒng),包括: 相機，該相機包括: 相機主體，其具有被構造在相機主體的前表面上的相機鏡頭； 電子器件，其在相機主體內(nèi)部，所述電子器件用于借助相機鏡頭捕捉圖像； 內(nèi)部散熱片，其熱聯(lián)接到電子器件，用于消散由電子器件產(chǎn)生的熱量； 導熱鏡頭環(huán)，其圍繞相機的鏡頭定位在相機主體的前表面上，所述鏡頭環(huán)熱聯(lián)接到相機主體內(nèi)部的散熱片，以將電子器件產(chǎn)生的熱量從內(nèi)部散熱片傳遞到相機主體外部；以及相機外殼，相機外殼包括: 封套，其被構造成至少部分封裝相機，所述封套包括第一材料； 鏡頭窗，其被構造成在相機被封裝在封套內(nèi)時基本覆蓋相機的相機鏡頭；和熱導體，其包括導熱系數(shù)等于或者高于第一材料的導熱系數(shù)的第二材料，所述熱導體包括: 熱導體內(nèi)部部分，其延伸到封套的內(nèi)部，所述熱導體內(nèi)部部分在相機封裝在封套中時與相機的鏡頭環(huán)接觸并提供離開相 機的鏡頭環(huán)的導熱路徑； 熱導體外部部分，其延伸到封套的外表面并圍繞相機外殼的鏡頭窗形成至少部分圈；其中，所述熱導體能夠?qū)崃繌难由斓椒馓變?nèi)部的熱導體內(nèi)部部分傳遞到熱導體外部部分。
2.根據(jù)權利要求1所述的相機系統(tǒng)，還包括聯(lián)接到熱導體外部部分的前表面的隔離板，其中所述隔離板能夠保護相機系統(tǒng)的用戶不與熱導體外部部分意外接觸。
3.根據(jù)權利要求2所述的相機系統(tǒng)，其中，所述熱導體在隔離板下方凹入。
4.根據(jù)權利要求1所述的相機系統(tǒng)，其中，所述封套進一步包括背面；并且 其中，所述背面包括可壓縮材料，當相機在封套內(nèi)時，所述可壓縮材料與相機的背部接觸并向相機的背部施加力。
5.根據(jù)權利要求1所述的相機系統(tǒng)，其中，所述相機外殼是防水的。
6.根據(jù)權利要求1所述的相機系統(tǒng)，其中，所述熱導體外部部分以一型式構造，該型式能夠增加熱導體的表面面積。
7.一種用于容納相機的相機外殼，所述相機具有產(chǎn)生熱量的內(nèi)部電子器件，所述內(nèi)部電子器件熱聯(lián)接到相機的外部部分上的導熱表面，所述相機外殼包括: 封套，其被構造成至少部分封裝相機，所述封套包括第一材料；和熱導體，其包括導熱系數(shù)等于或者高于第一材料的導熱系數(shù)的第二材料，所述熱導體包括延伸到相機外殼內(nèi)部的內(nèi)部部分和延伸到相機外殼的外表面的外部部分，所述熱導體的內(nèi)部部分在相機被外殼封裝時與相機的導熱表面接觸，以將熱量從相機的導熱表面?zhèn)鬟f到熱導體的內(nèi)部部分，并且熱導體將熱量從延伸到相機外殼內(nèi)部的內(nèi)部部分傳遞到延伸到相機外殼的外表面的外部部分。
8.根據(jù)權利要求7所述的相機外殼，其中，所述封套包括: 封套第一部分，其具有頂面、底面、左側(cè)面、右側(cè)面和前面； 封套第二部分，其包括背面； 內(nèi)鉸鏈結構，其定位在封套的第一部分的底邊緣上； 外鉸鏈結構，其定位在封套的第二部分的底邊緣上，所述外鉸鏈結構聯(lián)接到封套的第一部分的內(nèi)鉸鏈結構，其中，外鉸鏈結構和內(nèi)鉸鏈結構在聯(lián)接時形成鉸鏈，使得封套的第二部分和封套的第一部分圍繞鉸鏈樞轉(zhuǎn)附接； 第一緊固結構，其定位在封套的第一部分的頂面上； 第二緊固結構，其定位在封套的第二部分的頂邊緣上，所述第二緊固結構用于可拆卸地聯(lián)接到第一緊固結構，使得封套的第二部分在第一緊固結構聯(lián)接到第二緊固結構時以關閉位置固定到封套的第一部分。
9.根據(jù)權利要求7所述的相機外殼，其中，所述熱導體圍繞鏡頭的窗形成至少局部環(huán)，所述窗被構造成在相機封裝在封套中時基本覆蓋相機的鏡頭。
10.根據(jù)權利要求7所述的相機外殼，還包括聯(lián)接到熱導體的外部部分的前表面的隔離板，其中，所述隔離板能夠保護相機系統(tǒng)的用戶不與熱導體的外部部分意外接觸。
11.根據(jù)權利要求10所述的相機外殼，其中，熱導體在隔離板下面凹入。
12.根據(jù)權利要求8所述的相機外殼，其中，封套的背面包括可壓縮材料，所述可壓縮材料在相機在封套內(nèi)時與相機的背部接觸并向相機的背部施加力。
13.根據(jù)權利要求7所述的相機外殼，其中，所述相機外殼是防水的。
14.根據(jù)權利要求7所述的相機外殼，其中，所述熱導體的外部部分以尖峰型式構造，所述尖峰型式能夠增加熱導體的表面面積。
15.—種相機,包括: 相機主體，其具有構造在相機主體的前表面上的相機鏡頭； 電子器件，其在相機主體內(nèi)部，所述電子器件用于借助相機鏡頭捕捉圖像；` 內(nèi)部散熱片，其熱聯(lián)接到電子器件，用于消散由電子器件產(chǎn)生的熱量；和導熱鏡頭環(huán)，其圍繞相機的鏡頭定位在相機主體的前表面上，所述鏡頭環(huán)熱聯(lián)接到相機主體內(nèi)部的散熱片，以將電子器件產(chǎn)生的熱量從內(nèi)部散熱片傳遞到相機主體外部。
16.根據(jù)權利要求14的相機，其中，所述鏡頭環(huán)圍繞鏡頭形成至少部分環(huán)。
17.—種相機外殼,包括: 封套，其被構造成至少部分封裝相機，所述封套包括第一材料； 鏡頭窗，其被構造成在相機被封裝在封套內(nèi)時基本覆蓋相機的相機鏡頭；和熱導體，其包括導熱系數(shù)等于或者高于第一材料的導熱系數(shù)的第二材料，所述熱導體包括: 熱導體內(nèi)部部分，其延伸到封套的內(nèi)部，所述熱導體內(nèi)部部分在相機封裝在封套中時與相機的導熱鏡頭環(huán)接觸并提供離開相機的鏡頭環(huán)的導熱路徑； 熱導體外部部分，其延伸到封套外側(cè)并圍繞相機外殼的鏡頭窗形成至少部分圈； 其中，所述熱導體能夠?qū)崃繌难由斓椒馓變?nèi)部的內(nèi)部部分傳遞到延伸到封套外側(cè)的外部部分。
18.根據(jù)權利要求17所述的相機外殼，其中，所述熱導體圍繞鏡頭窗形成至少部分環(huán)。
19.根據(jù)權利要求17所述的相機外殼，還包括聯(lián)接到熱導體的外部部分的前表面的隔離板，其中所述隔離板能夠保護相機系統(tǒng)的用戶不與熱導體的外部部分意外接觸。
20.根據(jù)權利要求19所述的相機外殼，其中，所述熱導體在隔離板下方凹入。
21.根據(jù)權利要求17所述的相機外殼，還包括背面，其中，所述背面包括可壓縮材料，所述可壓縮材料能夠?qū)岜砻鎵喝霟釋w中。
22.根據(jù)權利要求17所述的相機外殼，其中，所述熱導體外部部分以一型式構造，該型式能夠增加熱導體的表面面 積。
【文檔編號】H04N5/222GK103891264SQ201380001580
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年10月14日 優(yōu)先權日:2012年10月15日
【發(fā)明者】R·L·薩繆爾斯, D·C·諾斯維 申請人:伍德曼實驗室公司