動(dòng)圈式金屬封裝喇叭的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種動(dòng)圈式金屬封裝喇叭，包括金屬外殼以及封裝于金屬外殼內(nèi)的振膜、華司、磁鐵、T鐵和PCB電路板，其中，該振膜位于金屬外殼底部，上述華司、磁鐵、T鐵和PCB電路板由下到上依次安裝于振膜上方；該金屬外殼頂部設(shè)置有向其內(nèi)側(cè)凹陷形成的壓緊部，該壓緊部下端抵于上述PCB電路板上表面上，該金屬外殼底部設(shè)置有與金屬外殼內(nèi)部連通用于將聲音傳出的通孔。藉此，通過利用金屬外殼將喇叭內(nèi)部各部件一體封裝，使喇叭內(nèi)部各部件得到固定，從而，簡化了喇叭組裝工藝，提高了喇叭生產(chǎn)效率，同時(shí)，封裝式金屬外殼提高了喇叭的防水性能，延長了喇叭使用壽命。
【專利說明】動(dòng)圈式金屬封裝喇叭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲器件領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種動(dòng)圈式金屬封裝喇叭。
【背景技術(shù)】
[0002]喇機(jī)作為一種將電能轉(zhuǎn)換成聲音的轉(zhuǎn)換設(shè)備,其廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品如電視、電腦、音響、耳機(jī)等，傳統(tǒng)動(dòng)圈式喇叭內(nèi)部包括有許多電子部件，各電子部件之間以及與喇叭外殼之間采用膠水、焊接或螺釘進(jìn)行固定，這種喇叭的組裝方式，工藝復(fù)雜，生產(chǎn)操作不便，并且，電子部件之間經(jīng)常會(huì)因喇叭震動(dòng)而導(dǎo)致松脫，喇叭外殼也容易進(jìn)水。因此，應(yīng)對這類動(dòng)圈式喇叭結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良，以解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種動(dòng)圈式金屬封裝喇叭，通過將喇叭內(nèi)部各部件直接由喇叭金屬外殼一體封裝固定，從而，簡化喇叭內(nèi)部各部件的固定工藝，提高喇叭生產(chǎn)效率，同時(shí)提高喇叭內(nèi)部各部件穩(wěn)固性。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0005]—種動(dòng)圈式金屬封裝喇機(jī)，其包括金屬外殼以及封裝于金屬外殼內(nèi)的振膜、華司、磁鐵、T鐵和PCB電路板，其中，該振膜位于金屬外殼底部，上述華司、磁鐵、T鐵和PCB電路板由下到上依次安裝于振膜上方；該金屬外殼頂部設(shè)置有向其內(nèi)側(cè)凹陷形成的壓緊部，該壓緊部下端抵于上述PCB電路板上表面上，該金屬外殼底部設(shè)置有與金屬外殼內(nèi)部連通用于將聲音傳出的通孔。
[0006]作為一種優(yōu)選方案:所述金屬外殼內(nèi)部下端設(shè)置有支撐部，上述振膜安裝于該支撐部上。
[0007]作為一種優(yōu)選方案:所述支撐部為由金屬外殼底部向其內(nèi)側(cè)一體凹陷形成的臺(tái)階。
[0008]作為一種優(yōu)選方案:所述支撐部為設(shè)置于金屬外殼內(nèi)部下端的墊塊。
[0009]作為一種優(yōu)選方案:所述金屬外殼上端設(shè)置有用于將PCB電路板與外部連通的接線孔。
[0010]作為一種優(yōu)選方案:所述金屬外殼內(nèi)部設(shè)置有供振膜振動(dòng)的振動(dòng)空間，該振動(dòng)空間位于振膜下方，上述通孔與該振動(dòng)空間相連通。
[0011]作為一種優(yōu)選方案:所述喇πΛ為外磁式喇口八。
[0012]作為一種優(yōu)選方案:所述喇叭為內(nèi)磁式喇叭。
[0013]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，通過利用金屬外殼將喇叭內(nèi)部各部件一體封裝，使喇叭內(nèi)部各部件得到固定，相對于傳統(tǒng)的固定方式，該封裝金屬外殼不僅使喇叭內(nèi)部各部件之間相對位置更加穩(wěn)固，而且，組裝更加快捷、方便。藉此，簡化了喇叭內(nèi)部各部件的固定工藝，提高了喇叭生產(chǎn)效率，同時(shí)，該封裝式金屬外殼提高了喇叭的防水性能，延長了喇叭使用壽命。[0014]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對其進(jìn)行詳細(xì)說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型之外磁式喇叭內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型之另一種外磁式喇叭內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型之內(nèi)磁式喇叭內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖標(biāo)識(shí)說明:
[0019]10、金屬外殼11、支撐部
[0020]111、臺(tái)階112、墊塊
[0021]12、壓緊部13、接線孔
[0022]14、通孔15、振動(dòng)空間
[0023]20、振膜30、華司
[0024]40、磁鐵50、T 鐵
[0025]60、PCB電路板70、振膜銅環(huán)
[0026]80、U 杯。
【具體實(shí)施方式】
[0027]本實(shí)用新型如圖1和圖2所示，一種動(dòng)圈式金屬封裝喇叭，包括有金屬外殼10以及封裝于金屬外殼10內(nèi)的振膜20、華司30、磁鐵40、T鐵50和PCB電路板60，其中:
[0028]該金屬外殼10內(nèi)部下端設(shè)置有支撐部11，該支撐部11可以由兩種結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，其中一種為由金屬外殼10底部向其內(nèi)側(cè)一體凹陷形成的臺(tái)階111，另外一種為設(shè)置于金屬外殼10內(nèi)部下端的墊塊112，該金屬外殼10上端設(shè)置有向其內(nèi)側(cè)凹陷形成的壓緊部12，該壓緊部12圍成用于PCB電路板60連接電路的接線孔13，該金屬外殼10下端設(shè)置有與金屬外殼10內(nèi)部連通用于將聲音傳出的通孔14 ;該振膜20安裝于上述支撐部11上，于金屬外殼10內(nèi)部下端設(shè)置有供振膜20振動(dòng)的振動(dòng)空間15，該振動(dòng)空間15設(shè)置于振膜20下方，上述通孔14與該振動(dòng)空間15連通；上述華司30、磁鐵40、T鐵50和PCB電路板60由下到上依次安裝于振膜20上方，上述壓緊部12下端抵于PCB電路板60上表面上。
[0029]需要說明的是，上述喇叭為外磁式喇叭，該外磁式喇叭所使用的金屬外殼一體封裝的方法同樣可適用于內(nèi)磁式喇叭上，如圖3所示，該內(nèi)磁式喇叭內(nèi)部設(shè)置了振膜銅環(huán)70和U杯80，磁鐵40由兩側(cè)移到了喇叭中部。
[0030]本實(shí)用新型組裝步驟如下:將振膜20、華司30、磁鐵40、T鐵50和PCB電路板60依次疊加在一起形成一整體，然后，于該整體的外部一體成型封裝金屬外殼10，上述各部件即被固定。
[0031]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn) 在于，通過利用金屬外殼將喇叭內(nèi)部各部件一體封裝，使喇叭內(nèi)部各部件得到固定，相對于傳統(tǒng)的固定方式，該封裝金屬外殼不僅使喇叭內(nèi)部各部件之間相對位置更加穩(wěn)固，而且，組裝更加快捷、方便。藉此，簡化了喇叭內(nèi)部各部件的固定工藝，提高了喇叭生產(chǎn)效率，同時(shí)，該封裝式金屬外殼提高了喇叭的防水性能，延長了喇叭使用壽命。[0032]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種動(dòng)圈式金屬封裝喇機(jī)，其特征在于:包括金屬外殼以及封裝于金屬外殼內(nèi)的振膜、華司、磁鐵、T鐵和PCB電路板,其中，該振膜位于金屬外殼底部，上述華司、磁鐵、T鐵和PCB電路板由下到上依次安裝于振膜上方；該金屬外殼頂部設(shè)置有向其內(nèi)側(cè)凹陷形成的壓緊部，該壓緊部下端抵于上述PCB電路板上表面上，該金屬外殼底部設(shè)置有與金屬外殼內(nèi)部連通用于將聲音傳出的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述動(dòng)圈式金屬封裝喇叭，其特征在于:所述金屬外殼內(nèi)部下端設(shè)置有支撐部，上述振膜安裝于該支撐部上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述動(dòng)圈式金屬封裝喇叭，其特征在于:所述支撐部為由金屬外殼底部向其內(nèi)側(cè)一體凹陷形成的臺(tái)階。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述動(dòng)圈式金屬封裝喇叭，其特征在于:所述支撐部為設(shè)置于金屬外殼內(nèi)部下端的墊塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述動(dòng)圈式金屬封裝喇叭，其特征在于:所述金屬外殼上端設(shè)置有用于將PCB電路板與外部連通的接線孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述動(dòng)圈式金屬封裝喇叭，其特征在于:所述金屬外殼內(nèi)部設(shè)置有供振膜振動(dòng)的振動(dòng)空間，該振動(dòng)空間位于振膜下方，上述通孔與該振動(dòng)空間相連通。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述動(dòng)圈式金屬封裝喇叭，其特征在于:所述喇叭為外磁式喇叭。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述動(dòng)圈式金屬封裝喇叭，其特征在于:所述喇叭為內(nèi)磁式喇叭。
【文檔編號(hào)】H04R9/02GK203691621SQ201320830083
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】溫增豐, 薛輝, 唐上穩(wěn) 申請人:東莞泉聲電子有限公司