一種用電容式觸摸屏實現側位按鍵功能的手的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用電容式觸摸屏實現側位按鍵功能的手機，包括機殼、IC芯片、TP屏、導電材質、側位按鍵、薄膜，其特征是機殼內設有IC芯片和TP屏，機殼側面設有側位按鍵，側位按鍵通過導電材質與IC芯片連接，TP屏的薄膜在側位按鍵位置延伸達到覆蓋側位按鍵，再將薄膜折彎貼在底殼上。本實用新型的優(yōu)點是實現了側位按鍵由功能按鍵向觸摸按鍵轉變，省掉了側按鍵、FPC或按鍵小板，保證了手機機殼完整，使手機外觀更加美觀，也實現了手機設計多元化。
【專利說明】一種用電容式觸摸屏實現側位按鍵功能的手機
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種手機，尤其涉及一種用電容式觸摸屏實現側位按鍵功能的手機。
【背景技術】
[0002]雖然目前大部分手機采用觸摸屏式，但是大部分手機的側位按鍵還是采用物理功能按鍵。為了實現手機行業(yè)多樣化，有效降低手機成本，使手機外觀有更多選擇，通過TP實現側按鍵功能，及大的豐富了手機市場產品，使消費者有更多的選擇，增強手機產品競爭力，通過TP實現側按鍵功能，這樣及降低了手機成本，也使手機產品更加多樣化，增強其產品的競爭力。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型的目的在于提供一種用電容式觸摸屏實現側位按鍵功能的手機。
[0004]本實用新型是這樣來實現的。一種用電容式觸摸屏實現側位按鍵功能的手機，包括機殼、IC芯片、TP屏、導電材質、側位按鍵、薄膜，其特征是機殼內設有IC芯片和TP屏，機殼側面設有側位按鍵，側位按鍵通過導電材質與IC芯片連接，TP屏的薄膜在側位按鍵位置延伸達到覆蓋側位按鍵，再將薄膜折彎貼在底殼上。
[0005]因為要實現側位按鍵觸摸功能就必須要保證薄膜可以折彎同時還要保證折彎后薄膜還要有功能，普通的薄膜材質與工藝無法滿足側邊觸摸按鍵，現在TP行業(yè)現在能夠滿足折彎要求同時還能保證觸摸功能的材質有金屬網(Metal mesh),納米銀,石墨烯,這三種金屬材質。所以作為實用新型的進一步優(yōu)選，所述薄膜是金屬網薄膜、納米銀薄膜或石墨烯薄膜。
[0006]因為整機設計時側位按鍵位置必須要預留薄膜空間同時也要考慮薄膜固定問題，側位按鍵位置部分機殼材質必須為塑膠(PC，PI, PET , ABS等)，不能為金屬材質，同時靠側位按鍵的塑膠厚度一般保證在2mm以下，這樣才可以保證觸摸效果與觸摸精度。
[0007]本實用新型的有益效果是:在設計TP屏時多出一塊薄膜來實現側位按鍵觸摸功能，實現了側位按鍵由功能按鍵向觸摸按鍵轉變，省掉了側按鍵、FPC或按鍵小板，保證了手機機殼完整，使手機外觀更加美觀，也實現了手機設計多元化，同時也節(jié)約了手機整機成本。隨著側按鍵的觸摸化，增加了消費者的選擇面同時及大的增加了手機市場的手機多樣化。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型的示意圖。
[0009]在圖中1、機殼 2、IC芯片3、TP屏4、導電材質5、側位按鍵 6、薄膜。【具體實施方式】[0010]為了便于理解，下面結合實施例對本實用新型進行詳細說明。
[0011]如圖1所示，一種用電容式觸摸屏實現側位按鍵功能的手機，包括機殼1、IC芯片
2、TP屏3、導電材質4、側位按鍵5、薄膜6，其特征是機殼I內設有IC芯片2和TP屏3，機殼I側面設有側位按鍵5，側位按鍵5通過導電材質4與IC芯片2連接，TP屏3的薄膜6在側位按鍵5位置延伸達到覆蓋側位按鍵5，再將薄膜6折彎貼在底殼上。
[0012]所述薄膜6是可選擇金屬網薄膜、納米銀薄膜或石墨烯薄膜。
[0013]所述側位按鍵5位置部分的機殼材I質必須為PC、P1、PET或ABS，不能為金屬材質，同時靠側邊側位按鍵5的塑膠厚度在2mm以下。
【權利要求】
1.一種用電容式觸摸屏實現側位按鍵功能的手機，包括機殼、IC芯片、TP屏、導電材質、側位按鍵、薄膜，其特征是機殼內設有IC芯片和TP屏，機殼側面設有側位按鍵，側位按鍵通過導電材質與IC芯片連接，TP屏的薄膜在側位按鍵位置延伸達到覆蓋側位按鍵，再將薄膜折彎貼在底殼上。
2.根據權利要求1所述的一種用電容式觸摸屏實現側位按鍵功能的手機，其特征是所述薄膜是金屬網薄膜、納米銀薄膜或石墨烯薄膜。
3.根據權利要求1所述的一種用電容式觸摸屏實現側位按鍵功能的手機，其特征是所述側位按鍵位置部分的機殼材I質為塑膠,不能為金屬材質，同時靠側邊側位按鍵的塑膠厚度在2mm以下。
【文檔編號】H04M1/23GK203645735SQ201320805159
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年12月10日 優(yōu)先權日:2013年12月10日
【發(fā)明者】許福生, 鄭超 申請人:江西合力泰科技股份有限公司