對(duì)講的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種對(duì)講機(jī)，包括面殼、喇叭單體、設(shè)于面殼上的前蓋和夾于面殼和前蓋之間的輸入件，面殼包括朝向前殼的正面，面殼的正面凹設(shè)有安裝凹部，輸入件裝設(shè)于面殼的安裝凹部?jī)?nèi)，喇叭單體固裝于輸入件朝向面殼的一面，面殼的正面于安裝凹部?jī)?nèi)凹設(shè)有容置喇叭單體的喇叭槽。本實(shí)用新型所公開(kāi)的對(duì)講機(jī)具有體積小、節(jié)省工序和易于裝配的效果。
【專利說(shuō)明】對(duì)講機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通訊設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種對(duì)講機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)講機(jī)通常會(huì)在靠近其頂端的位置預(yù)留喇叭的安裝位置。但是這種布局方案，使得對(duì)講機(jī)的體積增大；由于傳統(tǒng)的對(duì)講機(jī)在裝配的時(shí)，需要單獨(dú)設(shè)置安裝喇叭的工序，從而增加了對(duì)講機(jī)的裝配工序。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的主要目的是提供一種對(duì)講機(jī)，旨在減小對(duì)講機(jī)的體積和提高裝配效率。
[0004]本實(shí)用新型提供了一種對(duì)講機(jī)，包括面殼、喇叭單體、設(shè)于所述面殼上的前蓋和夾于所述面殼和所述前蓋之間的輸入件，所述面殼包括朝向所述前殼的正面，所述面殼的正面凹設(shè)有安裝凹部，所述輸入件裝設(shè)于所述面殼的安裝凹部?jī)?nèi)，所述喇叭單體固裝于所述輸入件朝向所述面殼的一面，所述面殼的正面于所述安裝凹部?jī)?nèi)凹設(shè)有容置所述喇叭單體的喇叭槽。
[0005]優(yōu)選地，所述輸入件包括按鍵PCB板、按鍵鍋?zhàn)衅桶存I，所述按鍵PCB板裝設(shè)于所述面殼的安裝凹部?jī)?nèi)，所述按鍵鍋?zhàn)衅瑠A設(shè)于所述按鍵PCB板與所述按鍵之間，所述喇叭單體固裝于所述按鍵PCB板朝向所述面殼的一面，所述前蓋上設(shè)有供所述按鍵通過(guò)的按鍵孔。
[0006]優(yōu)選地，所述按鍵PCB板與所述按鍵鍋?zhàn)衅辰庸潭ǎ霭存IPCB板和所述按鍵鍋?zhàn)衅ㄟ^(guò)螺釘與所述面殼螺接固定，所述按鍵夾設(shè)于所述前蓋和所述按鍵鍋?zhàn)衅g。
[0007]優(yōu)選地，所述按鍵PCB板與所述面殼之間設(shè)有防水密封膠。
[0008]優(yōu)選地，所述喇叭單體包括發(fā)聲部，所述發(fā)聲部朝向所述按鍵PCB板，所述喇叭單體與所述按鍵PCB板圍合成發(fā)聲腔體；所述輸入件的按鍵PCB板、按鍵鍋?zhàn)衅桶存I貫設(shè)有出聲通道，所述前蓋設(shè)有出聲通孔，所述出聲通道的一開(kāi)口與所述發(fā)聲腔體連通，另一開(kāi)口與所述前蓋的出聲通孔相連通。
[0009]優(yōu)選地，所述按鍵PCB板與喇叭單體的接觸面夾設(shè)有防水雙面膠，所述喇叭單體的防水等級(jí)為IPX5至IPX7。
[0010]優(yōu)選地，還包括防塵網(wǎng)，所述防塵網(wǎng)設(shè)于所述輸入件的按鍵鍋?zhàn)衅c所述按鍵之間的出聲通道的連通處。
[0011]優(yōu)選地，所述防塵網(wǎng)與所述按鍵鍋?zhàn)衅辰印?br> [0012]本實(shí)用新型所公開(kāi)的對(duì)講機(jī)，通過(guò)將喇叭單體設(shè)于輸入件朝向面殼的一面，從而對(duì)講機(jī)的正面不需要專門預(yù)留喇叭單體的安裝位置，從而使得對(duì)講機(jī)的體積較?。槐緦?shí)用新型所提供的對(duì)講機(jī)，由于喇叭單體固裝于輸入件上，因此輸入件和喇叭單體可以經(jīng)過(guò)一步工序即可同時(shí)裝配至面殼上，從而具有節(jié)省工序的效果；裝配時(shí)，僅需將喇叭單體和輸入件從面殼的正面?zhèn)妊b入面殼上，從而具有易于裝配的效果。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型對(duì)講機(jī)優(yōu)選實(shí)施例的爆炸示意圖；
[0014]圖2為圖1中的按鍵PCB板、按鍵鍋?zhàn)衅头缐m網(wǎng)的爆炸示意圖；
[0015]圖3為圖1中的按鍵PCB板和喇叭單體的爆炸示意圖；
[0016]圖4為圖1中不包括按鍵和前蓋的對(duì)講機(jī)的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0018]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型，本實(shí)用新型中的技術(shù)特征在不相互矛盾的情況下都可以任意組合。
[0019]請(qǐng)一并參看圖1至圖3，本實(shí)用新型提供了一種對(duì)講機(jī)，包括面殼1、喇叭單體4、設(shè)于面殼I上的前蓋2和夾于面殼I和前蓋2之間的輸入件3。其中前蓋2構(gòu)成對(duì)講機(jī)的正面；面殼I為對(duì)講機(jī)的機(jī)體塑料殼，面殼I包括朝向前蓋2的正面，面殼I的正面與前蓋2裝配蓋合。面殼I的正面凹設(shè)有安裝凹部11，輸入件3裝設(shè)于面殼I的安裝凹部11內(nèi)。為了使得結(jié)構(gòu)更緊湊，使得對(duì)講機(jī)的體積更小，對(duì)講機(jī)的喇叭單體4固裝于輸入件3朝向面殼I的一面，面殼I的正面于安裝凹部11內(nèi)凹設(shè)有容置喇叭單體4的喇叭槽12。與傳統(tǒng)對(duì)講機(jī)將喇叭單體4設(shè)于輸入件3的頂側(cè)相比，本實(shí)用新型的對(duì)講機(jī)，通過(guò)將喇叭單體4設(shè)于輸入件3朝向面殼I的一面，從而對(duì)講機(jī)的正面不需要專門預(yù)留喇叭單體4的安裝位置，從而使得對(duì)講機(jī)的體積??；本實(shí)用新型所提供的對(duì)講機(jī)，由于喇叭單體4固裝于輸入件3上，因此輸入件3和喇叭單體4可以經(jīng)過(guò)一步工序即可同時(shí)裝配至面殼I上，從而具有節(jié)省工序的效果；裝配時(shí)，僅需將喇叭單體4和輸入件3從面殼I的正面?zhèn)妊b入面殼I上，從而具有易于裝配的效果。
[0020]輸入件3的布置可以是具有多種不同的形式，本實(shí)施例為一個(gè)較為簡(jiǎn)單的布置方案。本實(shí)施例中，輸入件3包括按鍵PCB板31、按鍵鍋?zhàn)衅?2和按鍵33。按鍵33為硅膠按鍵，包括一塊桂膠板和設(shè)于該桂膠板的同一側(cè)的多個(gè)標(biāo)有符號(hào)的凸出(圖中未標(biāo)注)。按鍵PCB板31裝設(shè)于面殼I的安裝凹部11內(nèi)，按鍵鍋?zhàn)衅?2疊設(shè)于按鍵PCB板31上側(cè)，按鍵33疊設(shè)于按鍵鍋?zhàn)衅?2的上側(cè)，即按鍵鍋?zhàn)衅?2夾設(shè)于按鍵PCB板31與按鍵33之間。具體地，喇叭單體4固裝于按鍵PCB板31朝向面殼I的一面。前蓋2上設(shè)有按鍵孔21，按鍵33通過(guò)該按鍵孔21凸出至前蓋2的外側(cè)以供使用者按壓。在裝配過(guò)程中，將按鍵鍋?zhàn)衅?2與按鍵PCB板31的一側(cè)固定連接，喇叭單體4與按鍵PCB板31的另一側(cè)固定連接。從而使得按鍵鍋?zhàn)衅?2、按鍵PCB板31和喇叭單體4組裝成一個(gè)部件，再將該部件從面殼I的正面?zhèn)妊b入面殼I的正面上。其中，喇叭單體4容置于喇叭槽12中，按鍵PCB板31和按鍵鍋?zhàn)衅?2容置于安裝凹部11內(nèi)。該裝配過(guò)程簡(jiǎn)單，易于操作。
[0021]具體地，本實(shí)施例中，按鍵PCB板31與按鍵鍋?zhàn)衅?2粘接固定，按鍵PCB板31、按鍵鍋?zhàn)衅?2和喇叭單體通過(guò)螺釘與面殼I螺接固定。按鍵33夾設(shè)于前蓋2和按鍵鍋?zhàn)衅?2之間來(lái)固定。
[0022]請(qǐng)參看圖4，為了能夠具有較好的防水性能，按鍵PCB板31與面殼I之間設(shè)有防水密封膠7。即通過(guò)螺釘將按鍵PCB板31固定在面殼I上，然后在按鍵PCB板31的邊緣點(diǎn)上防水密封膠7。從而可以避免水從面殼I與按鍵PCB板31的邊緣進(jìn)入到面殼I的內(nèi)部。面殼I和前蓋2采用焊接固定，即面殼I和前蓋2達(dá)到原子間的結(jié)合而形成地連接，該焊接方式可以采用超聲波焊機(jī)來(lái)焊接。
[0023]由于喇叭單體4裝設(shè)于按鍵PCB板31朝面殼I的一側(cè)，因此喇叭單體4所發(fā)出的聲音傳輸至對(duì)講機(jī)外側(cè)損失的能量較大。為了能夠便于喇叭單體4所發(fā)出的聲音的穿出，本實(shí)施例中，喇叭單體4包括發(fā)聲部(圖中未標(biāo)注)，該發(fā)聲部朝向輸入件3，喇叭單體4與輸入件3圍合成發(fā)聲腔體。輸入件3貫設(shè)有出聲通道，前蓋2設(shè)有出聲通孔21。具體地，輸入件3的按鍵PCB板31、按鍵鍋?zhàn)衅?2和按鍵33的硅膠板上各自開(kāi)設(shè)有通孔311、321、331。該位于不同板上的三個(gè)通孔311、321、331相互對(duì)齊而連通以形成輸入件3的出聲通道。出聲通道的一開(kāi)口與輸入件3和喇叭單體4所圍合的發(fā)聲腔體連通，另一開(kāi)口與前蓋2的出聲通孔21連通，從而使得喇叭單體4所產(chǎn)生的聲音通過(guò)輸入件3的出聲通道及前蓋2的出聲通孔21傳至對(duì)講機(jī)的外側(cè)。
[0024]請(qǐng)參看圖3，由于上述前蓋2至喇叭單體4的通道，同樣可以讓水通過(guò)。為了能夠提高防水性能，進(jìn)一步地，按鍵PCB板31與喇叭單體4的接觸面涂有防水雙面膠6，即水進(jìn)入喇叭單體4和輸入件3所圍合的腔體后不能向別處擴(kuò)散，僅能留在該腔體中。為了使得喇叭單體4具有防水能力，喇叭單體4的防水等級(jí)為IPX5至IPX7( IPXX，外殼防護(hù)等級(jí)，詳見(jiàn)GB4208-2008 ；IPX5至IPX7代表防水等級(jí)為5級(jí)至7級(jí))。優(yōu)選地，喇叭單體4的防水等級(jí)為IPX7。
[0025]進(jìn)一步地，為了增強(qiáng)對(duì)講機(jī)的防塵性能，對(duì)講機(jī)還包括防塵網(wǎng)5，防塵網(wǎng)5設(shè)于輸入件的按鍵鍋?zhàn)衅?2與按鍵33之間的出聲通道的連通處，即罩設(shè)通孔321與通孔331之間。防塵網(wǎng)5使得大部分灰塵不易于進(jìn)入按鍵鍋?zhàn)衅?2與按鍵PCB板31之間，避免灰塵干擾按鍵鍋?zhàn)衅?2與按鍵PCB板31的觸碰靈敏度。具體地，防塵網(wǎng)5為網(wǎng)布，具有細(xì)小的網(wǎng)眼，從而起到防塵的作用。具體地，防塵網(wǎng)5與按鍵鍋?zhàn)衅?2粘接，從而在裝配時(shí)可以通過(guò)將防塵網(wǎng)5預(yù)裝于按鍵鍋?zhàn)衅?2上，而降低對(duì)講機(jī)裝配時(shí)的裝配難度。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種對(duì)講機(jī)，包括面殼、喇叭單體、設(shè)于所述面殼上的前蓋和夾于所述面殼和所述前蓋之間的輸入件，所述面殼包括朝向所述前殼的正面，所述面殼的正面凹設(shè)有安裝凹部，所述輸入件裝設(shè)于所述面殼的安裝凹部?jī)?nèi)，其特征在于，所述喇叭單體固裝于所述輸入件朝向所述面殼的一面，所述面殼的正面于所述安裝凹部?jī)?nèi)凹設(shè)有容置所述喇叭單體的喇叭槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)講機(jī)，其特征在于，所述輸入件包括按鍵PCB板、按鍵鍋?zhàn)衅桶存I，所述按鍵PCB板裝設(shè)于所述面殼的安裝凹部?jī)?nèi)，所述按鍵鍋?zhàn)衅瑠A設(shè)于所述按鍵PCB板與所述按鍵之間，所述喇叭單體固裝于所述按鍵PCB板朝向所述面殼的一面，所述前蓋上設(shè)有供所述按鍵通過(guò)的按鍵孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的對(duì)講機(jī)，其特征在于，所述按鍵PCB板與所述按鍵鍋?zhàn)衅辰庸潭?，所述按鍵PCB板和所述按鍵鍋?zhàn)衅ㄟ^(guò)螺釘與所述面殼螺接固定，所述按鍵夾設(shè)于所述前蓋和所述按鍵鍋?zhàn)衅g。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的對(duì)講機(jī)，其特征在于，所述按鍵PCB板與所述面殼之間設(shè)有防水密封膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4任一項(xiàng)所述的對(duì)講機(jī)，其特征在于，所述喇叭單體包括發(fā)聲部，所述發(fā)聲部朝向所述按鍵PCB板，所述喇叭單體與所述按鍵PCB板圍合成發(fā)聲腔體；所述輸入件的按鍵PCB板、按鍵鍋?zhàn)衅桶存I貫設(shè)有出聲通道，所述前蓋設(shè)有出聲通孔，所述出聲通道的一開(kāi)口與所述發(fā)聲腔體連通，另一開(kāi)口與所述前蓋的出聲通孔相連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的對(duì)講機(jī)，其特征在于，所述按鍵PCB板與喇叭單體的接觸面夾設(shè)有防水雙面膠，所述喇叭單體的防水等級(jí)為IPX5至IPX7。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至4任一項(xiàng)所述的對(duì)講機(jī)，其特征在于，還包括防塵網(wǎng)，所述防塵網(wǎng)設(shè)于所述輸入件的按鍵鍋?zhàn)衅c所述按鍵之間的出聲通道的連通處。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的對(duì)講機(jī)，其特征在于，所述防塵網(wǎng)與所述按鍵鍋?zhàn)衅辰印?br> 【文檔編號(hào)】H04B1/38GK203608190SQ201320735796
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】劉建暉, 陳軍 申請(qǐng)人:深圳安信卓科技有限公司