一種綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置，包括高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元、物理層處理單元、信道模擬單元；其中，所述高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元與物理層處理單元相連接并通信，所述物理層處理單元與信道模擬單元相連接；所述物理層處理單元及信道模擬單元分別與射頻模塊相連接；本實(shí)用新型提供一種可以大大降低測(cè)試成本，且簡(jiǎn)化測(cè)試系統(tǒng)搭建過程、集成度高的一種綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置。
【專利說明】一種綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地，本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)通信系統(tǒng)(以下簡(jiǎn)稱LTE)中綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置
【背景技術(shù)】
[0002]綜測(cè)儀適用于某種無線通信終端的測(cè)試，廣泛應(yīng)用于RF開發(fā)、模塊設(shè)計(jì)、生產(chǎn)線測(cè)試、手機(jī)校準(zhǔn)調(diào)整、品質(zhì)檢測(cè)、高級(jí)維修、基站模擬等多種場(chǎng)合，隨著3G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，無線通信終端的需求越來越多，對(duì)綜測(cè)儀的需求也逐漸增大。
[0003]根據(jù)綜測(cè)儀相關(guān)測(cè)試?yán)?，其測(cè)試包含有關(guān)于被測(cè)終端的接收性能測(cè)試，在測(cè)試接收性能的時(shí)候，通常需要添加符合某種特定分布模型的信道環(huán)境模擬，因此目前在測(cè)試時(shí)，需要采用綜測(cè)儀與通用信道模擬器共同搭建進(jìn)行測(cè)試，不但測(cè)試操作復(fù)雜，涉及兩個(gè)測(cè)試儀表的接口匹配以及二者參數(shù)獨(dú)立配置等，而且通用信道模擬器價(jià)格昂貴，大大增加了測(cè)試成本。因此本實(shí)用新型公開了一種綜測(cè)儀基帶處理裝置，該裝置將簡(jiǎn)化的信道模擬功能集成于終測(cè)儀基帶處理裝置里，不但大大降低測(cè)試成本，并且簡(jiǎn)化測(cè)試操作過程。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)以上現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以大大降低測(cè)試成本，且簡(jiǎn)化測(cè)試系統(tǒng)搭建過程、集成度高的一種綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置，其包括高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元、物理層處理單元、信道模擬單元；
[0005]其中，所述高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元與物理層處理單元相連接并通信，所述物理層處理單元與信道模擬單元相連接；所述物理層處理單元及信道模擬單元分別與射頻模塊相連接；
[0006]當(dāng)測(cè)試被測(cè)終端的接收性能時(shí)，所述高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元基于高層協(xié)議棧產(chǎn)生下行數(shù)據(jù)，并經(jīng)過數(shù)據(jù)接口轉(zhuǎn)發(fā)給物理層處理單元，所述物理層處理單元對(duì)轉(zhuǎn)發(fā)來的下行數(shù)據(jù)進(jìn)行信道編碼并生成基帶信號(hào)，并將基帶信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)給信道模擬單元，所述信道模擬單元?jiǎng)t根據(jù)被測(cè)終端的測(cè)試參數(shù)對(duì)基帶信號(hào)添加信道，生成經(jīng)過信道衰落的基帶信號(hào)，并將該基帶信號(hào)發(fā)送給射頻模塊，所述射頻模塊將基帶信號(hào)變成射頻信號(hào)并經(jīng)過射頻線發(fā)送給被測(cè)終端。
[0007]進(jìn)一步的，所述高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元采用MCU子系統(tǒng)，所述物理層處理單元采用DSP子系統(tǒng)，所述信道模擬單元采用FPGA子系統(tǒng)。
[0008]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及有益效果如下:
[0009]本實(shí)用新型將信道模擬功能模塊集成到綜測(cè)儀基帶處理板，使得在測(cè)試被測(cè)終端接收性能的時(shí)候，無需外接通用信道模擬器，做到單儀表完成測(cè)試的目的。一方面本信道模擬單元只需實(shí)現(xiàn)針對(duì)該綜測(cè)儀相關(guān)測(cè)試?yán)蟮男诺滥Ｐ?，相?duì)通用的信道模擬器的功能大大簡(jiǎn)化，易于實(shí)現(xiàn)。另一方面目前市場(chǎng)上通用信道模擬器價(jià)格昂貴，如果將其功能簡(jiǎn)化集成于綜測(cè)儀內(nèi)，可以大大降低測(cè)試成本,并且簡(jiǎn)化測(cè)試系統(tǒng)搭建過程。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1所示為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖給出一個(gè)非限定性的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的闡述。但是應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實(shí)用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對(duì)公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本實(shí)用新型的概念。
[0012]本實(shí)用新型公開了一種綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置，該裝置包括高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元、物理層處理單元和信道模擬單元，其中，高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元采用MCU子系統(tǒng)，物理層處理單元采用DSP子系統(tǒng)，信道模擬單元采用FPGA子系統(tǒng)。本實(shí)用新型將信道模擬功能模塊集成到綜測(cè)儀基帶處理板，使得在測(cè)試被測(cè)終端接收性能的時(shí)候，無需外接通用信道模擬器，做到單儀表完成測(cè)試的目的。一方面本信道模擬單元只需實(shí)現(xiàn)針對(duì)該綜測(cè)儀相關(guān)測(cè)試?yán)蟮男诺滥Ｐ停鄬?duì)通用的信道模擬器的功能大大簡(jiǎn)化，易于實(shí)現(xiàn)。另一方面目前市場(chǎng)上通用信道模擬器價(jià)格昂貴，如果將其功能簡(jiǎn)化集成于綜測(cè)儀內(nèi)，可以大大降低測(cè)試成本，并且簡(jiǎn)化測(cè)試系統(tǒng)搭建過程。本裝置的結(jié)構(gòu)如圖1所示，具體包括:
[0013](I)高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元(MCU子系統(tǒng))，承載高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理；所述高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元產(chǎn)生下行數(shù)據(jù)是現(xiàn)有公知技術(shù)，此處不再贅述；
[0014](2)物理層處理單元(DSP子系統(tǒng))，承載上下行物理層信號(hào)處理，包括信道編解碼、調(diào)制解調(diào)等；
[0015](3)信道模擬單元(FPGA子系統(tǒng))，對(duì)DSP子系統(tǒng)產(chǎn)生的下行基帶數(shù)據(jù)添加測(cè)試?yán)蟮男诺滥Ｐ停?br> [0016](4) MCU子系統(tǒng)與DSP子系統(tǒng)通過數(shù)據(jù)接口和控制接口連接；DSP子系統(tǒng)與FPGA子系統(tǒng)通過數(shù)據(jù)接口和控制接口連接。
[0017]由于本實(shí)用新型集成信道模擬功能于基帶處理裝置里，僅優(yōu)化了被測(cè)終端的接收性能測(cè)試過程，其接收性能測(cè)試過程中綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置的處理步驟如下:
[0018](I)MCU子系統(tǒng)將需要發(fā)送的下行數(shù)據(jù)經(jīng)數(shù)據(jù)接口發(fā)送到DSP子系統(tǒng)，其中MCU子系統(tǒng)產(chǎn)生下行數(shù)據(jù)的技術(shù)為現(xiàn)有技術(shù)，將相關(guān)測(cè)試參數(shù)經(jīng)控制接口發(fā)送到DSP子系統(tǒng)；
[0019](2) DSP子系統(tǒng)按照測(cè)試參數(shù)對(duì)下行數(shù)據(jù)進(jìn)行信道編碼，生成基帶信號(hào)，經(jīng)數(shù)據(jù)接口發(fā)送到FPGA子系統(tǒng)；
[0020](3) DSP子系統(tǒng)將測(cè)試參數(shù)經(jīng)控制接口發(fā)送到FPGA子系統(tǒng)；
[0021](4)FPGA子系統(tǒng)根據(jù)測(cè)試參數(shù)對(duì)基帶信號(hào)添加相關(guān)信道環(huán)境影響，生成經(jīng)信道衰落后的基帶信號(hào)。
[0022]以上這些實(shí)施例應(yīng)理解為僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。在閱讀了本實(shí)用新型的記載的內(nèi)容之后，技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等效變化和修飾同樣落入本實(shí)用新型綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置權(quán)利要求所限定的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置，其特征在于:包括高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元(I)、物理層處理單元(2)及信道模擬單元(3)； 其中，所述高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元(I)與物理層處理單元(2)相連接并通信，所述物理層處理單元(2)與信道模擬單元(3)相連接；所述物理層處理單元(2)及信道模擬單元(3)分別與射頻模塊(4)相連接； 當(dāng)測(cè)試被測(cè)終端的接收性能時(shí)，所述高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元(I)基于高層協(xié)議棧產(chǎn)生下行數(shù)據(jù)，并經(jīng)過數(shù)據(jù)接口轉(zhuǎn)發(fā)給物理層處理單元(2)，所述物理層處理單元(2)對(duì)轉(zhuǎn)發(fā)來的下行數(shù)據(jù)進(jìn)行信道編碼并生成基帶信號(hào)，并將基帶信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)給信道模擬單元(3)，所述信道模擬單元(3)則根據(jù)被測(cè)終端的測(cè)試參數(shù)對(duì)基帶信號(hào)添加信道，生成經(jīng)過信道衰落的基帶信號(hào)，并將該基帶信號(hào)發(fā)送給射頻模塊(4)，所述射頻模塊(4)將基帶信號(hào)變成射頻信號(hào)并經(jīng)過射頻線發(fā)送給被測(cè)終端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的綜測(cè)儀基帶信號(hào)處理裝置，其特征在于:所述高層協(xié)議棧及測(cè)試數(shù)據(jù)處理單元(I)采用MCU子系統(tǒng)，所述物理層處理單元(2)采用DSP子系統(tǒng)，所述信道模擬單元(3)采用FPGA子系統(tǒng)。
【文檔編號(hào)】H04B17/00GK203563073SQ201320730090
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】王丹, 陳發(fā)堂, 李小文, 王華華, 劉宇 申請(qǐng)人:重慶郵電大學(xué)