一種具有kts音效的移動終端的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有KTS音效的移動終端，其結(jié)構(gòu)包括前殼和后殼，其硬件電路包括CPU、音頻解碼模塊、音頻功放模塊、喇叭；音頻解碼模塊、音頻功放模塊、喇叭依次連接，CPU連接音頻解碼模塊和音頻功放模塊。型號為WM8918的音頻解碼芯片用于解碼音頻信號，能為移動終端提供更好的音效，改善了音頻信號回放期間的效能和功耗，取消了現(xiàn)有技術(shù)中的交流耦合電容器，不但減少了電路板的面積和原料成本，還改善了低音響應(yīng)；型號為YDA145音頻功率放大器用于放大解碼后的音頻信號，能根據(jù)破音失真自動調(diào)整系統(tǒng)增益，使得輸出音頻信號保持圓潤光滑，不僅有效避免了大功率過載輸出對喇叭的損壞，同時還帶來舒適的聽覺感受。
【專利說明】一種具有KTS音效的移動終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電源控制【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種具有KTS音效的移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來智能機發(fā)展迅猛,根據(jù)IDC (Internet Data Center,互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心)預(yù)計2013年手機市場將達到3.8億部。智能手機比例大幅提升至80%以上。目前幾乎所有的智能機都是采用大屏全觸摸的設(shè)計，其ID (Industrial Design)設(shè)計都大同小異,不像功能機那樣具有直板、滑蓋、或翻蓋等類型的多樣化設(shè)計。由于智能機殼體的限制，其差異化設(shè)計:如對音效的改進就很難突破。另外，現(xiàn)有的智能機音效普遍達不到智能音樂手機的要求，表現(xiàn)為:音質(zhì)不好，聲音沒有穿透力，音量也偏小。
[0003]有鑒于此,本實用新型提供一種具有KTS (Koobee Timber system , koobee特有的音效系統(tǒng))音效的移動終端。
實用新型內(nèi)容
[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種具有KTS音效的移動終端，使移動終端具有KTS音效的同時簡化電路結(jié)構(gòu)，降低生產(chǎn)成本。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術(shù)方案:
[0006]一種具有KTS音效的移動終端，其結(jié)構(gòu)包括前殼、后殼、塑膠支架和振膜，其硬件電路包括用于輸出控制指令、音頻信號的CPU，其還包括:
[0007]用于對輸入的音頻信號進行解碼后輸出一級音頻信號、根據(jù)CPU輸出的控制指令切換音頻輸出通道和接口調(diào)節(jié)的音頻解碼模塊；
[0008]用于對解碼后的一級音頻信號進行放大、濾波、抑噪后輸出基準音頻信號的音頻功放模塊；
[0009]用于播放基準音頻信號的喇叭；
[0010]所述音頻解碼模塊、音頻功放模塊、喇叭依次連接，所述CPU連接音頻解碼模塊和音頻功放模塊；
[0011]音頻解碼模塊包括型號為WM8918的音頻解碼芯片，音頻功放模塊包括型號為YDA145的音頻功率放大器。
[0012]所述的具有KTS音效的移動終端中，所述音頻解碼模塊還包括第一電阻、第二電阻和第一電容；所述第一電阻的一端連接音頻解碼芯片的LINEOUTL腳，第一電阻的另一端連接第二電阻的一端和第一電容的一端，所述第二電阻的另一端連接音頻解碼芯片的LINEOUTR腳，第一電容的另一端連接音頻功放模塊。
[0013]所述的具有KTS音效的移動終端中，所述音頻解碼模塊還包括第三電阻、第四電阻、第二電容和第三電容，所述第三電阻的一端通過第二電容連接音頻解碼芯片的IN2L腳，第四電阻的一端通過第三電容連接音頻解碼芯片的IN2R腳，第三電阻的另一端和第四電阻的另一端均連接CPU。[0014]所述的具有KTS音效的移動終端中，所述音頻功放模塊還包括第四電容；所述音頻功率放大器的INP腳通過第四電容連接所述第一電容的另一端，音頻功率放大器的VCC腳連接電池。
[0015]所述的具有KTS音效的移動終端中，所述音頻功放模塊還包括第五電容和第六電容，所述第五電容和第六電容并聯(lián)在音頻功率放大器的VCC腳與地之間。
[0016]所述的具有KTS音效的移動終端中，所述音頻功放模塊還包括第七電容、第八電容、第一電感和第二電感，所述第一電感的一端連接音頻功率放大器的VON腳、還通過第七電容接地，第一電感的另一端連接喇叭，所述第二電感的一端連接音頻功率放大器的VOP腳、還通過第八電容接地，第二電感的另一端連接喇叭。
[0017]所述的具有KTS音效的移動終端中，所述喇叭為金屬振膜喇叭。
[0018]所述的具有KTS音效的移動終端中，所述喇叭為兩個，所述后殼上設(shè)置有骨位，骨位上固定一層密封泡棉，所述密封泡棉和骨位圈圍喇叭形成密封泡棉圈，前殼上對應(yīng)設(shè)置有用于壓緊密封泡棉的壓緊骨位；密封泡棉圈和壓緊骨位使兩個喇叭相互隔離；后殼上的密封泡棉圈與前殼上的壓緊骨位壓緊形成兩個密封音腔。
[0019]所述的具有KTS音效的移動終端中，所述塑膠支架的上支架上設(shè)置一缺口用于容納振膜，喇叭的磁鋼固定在所述上支架的內(nèi)側(cè)，塑膠支架的上支架與下支架蓋合密封形成喇叭音腔的密封結(jié)構(gòu)。
[0020]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的具有KTS音效的移動終端，包括:CPU、音頻解碼模塊、音頻功放模塊、喇叭；音頻解碼模塊、音頻功放模塊、喇叭依次連接，CPU連接音頻解碼模塊和音頻功放模塊。型號為WM8918的音頻解碼芯片用于解碼音頻信號，能為移動終端提供更好的音效，改善了音頻信號回放期間的效能和功耗，取消了現(xiàn)有技術(shù)中的交流耦合電容器，不但減少了電路板的面積和原料成本，還改善了低音響應(yīng)；型號為YDA145音頻功率放大器用于放大解碼后的音頻信號，能根據(jù)破音失真自動調(diào)整系統(tǒng)增益，使得輸出音頻信號保持圓潤光滑，不僅有效避免了大功率過載輸出對喇叭的損壞，同時還帶來舒適的聽覺感受。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型具有KTS音效的移動終端的結(jié)構(gòu)框圖。
[0022]圖2為本實用新型具有KTS音效的移動終端中音頻解碼模塊的電路圖。
[0023]圖3為本實用新型具有KTS音效的移動終端中音頻功放模塊和喇叭的電路圖。
[0024]圖4為本實用新型具有KTS音效的移動終端的頻率響應(yīng)曲線示意圖。
[0025]圖5為本實用新型具有KTS音效的移動終端的后殼示意圖。
[0026]圖6為本實用新型具有KTS音效的移動終端的前殼示意圖。
[0027]圖7為本實用新型具有KTS音效的移動終端的喇叭音腔的密封結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0028]本實用新型提供一種具有KTS音效的移動終端，為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0029]本實用新型提供的具有KTS音效的移動終端從硬件和結(jié)構(gòu)上進行改進，以達到最佳的耳機和外放音效，提升用戶體驗。請參閱圖1，所述移動終端包括CPU、音頻解碼模塊、音頻功放模塊和喇叭，所述音頻解碼模塊、音頻功放模塊、喇叭依次連接，所述CPU連接音頻解碼模塊和音頻功放模塊。其中，音頻解碼模塊用于對輸入的音頻信號進行解碼后輸出一級音頻信號，其還根據(jù)CPU輸出的相關(guān)控制指令切換音頻輸出通道和接口調(diào)節(jié)的音頻解碼模塊。音頻功放模塊對解碼后的一級音頻信號進行放大、濾波、抑噪后輸出基準音頻信號，喇叭播放所述基準音頻信號。需要理解的是，本實用新型主要對現(xiàn)有移動終端的音頻信號處理播放部分電路進行改進，對其他電路模塊不作詳述。
[0030]請參閱圖2，所述音頻解碼模塊包括音頻解碼芯片U1、第一電阻R1、第二電阻R2和第一電容Cl，所述音頻解碼芯片的型號為WM8918;所述第一電阻Rl的一端連接音頻解碼芯片Ul的LINEOUTL腳，第一電阻Rl的另一端連接第二電阻R2的一端和第一電容Cl的一端，所述第二電阻R2的另一端連接音頻解碼芯片Ul的LINEOUTR腳，第一電容Cl的另一端連接音頻功放模塊。
[0031]在具體實施時，CPU輸出的三種時鐘信號(WM8918_CLK、CK、WS)和數(shù)字音頻信號(DAT_0UT)分別通過音頻解碼芯片Ul的MCLK腳、BCLK/GP104腳、LRCLK腳，DACDAT腳進入音頻解碼芯片進行解碼。當(dāng)直接播放時，解碼后的一級音頻信號通過第一電阻R1、第二電阻R2和第一電容Cl組成的LC電路濾波后輸出給音頻功放模塊放大。當(dāng)連接耳機時，一級音頻信號由音頻解碼芯片內(nèi)部的耳機音頻放大電路放大后從HPOUTL腳和HPOUTR腳輸出，直接驅(qū)動耳機。
[0032]為了提高電源抑制比，可在所述音頻解碼芯片的AVDD腳、CPVDD腳、DBVDD腳、DCVDD腳和MICVDD腳上分別外接電容和磁珠，如圖2所示。
[0033]CPU發(fā)出的相關(guān)控制指令輸入音頻解碼芯片的SCLK腳和SDA腳，可對該音頻解碼芯片進行初始化設(shè)置，實現(xiàn)接口調(diào)節(jié)控制以及通道切換控制。
[0034]為了對CPU輸出的模擬音頻(AU_HPL、AU_HPR)進行濾波，所述音頻解碼模塊還包括第三電阻R3、第四電阻R4、第二電容C2和第三電容C3，所述第三電阻R3的一端通過第二電容C2連接音頻解碼芯片Ul的IN2L腳，第四電阻R4的一端通過第三電容C3連接音頻解碼芯片Ul的IN2R腳，第三電阻R3的另一端和第四電阻R4的另一端均連接CPU。模擬音頻經(jīng)過電阻電容組成的濾波隔直后輸入音頻解碼芯片中，通過內(nèi)部的開關(guān)通道切換，輸出到相應(yīng)的通道。
[0035]在具體實施時，所述音頻解碼芯片由開關(guān)電源(圖中未示出)供電(1.8V)，其數(shù)字內(nèi)核采用1.0V供電從而達到最優(yōu)功率消耗。該音頻解碼芯片采用歐勝(Wolfson)公司、型號為WM8918的音頻解碼芯片。該音頻解碼芯片能為移動電話、平板電腦、無線耳機、多媒體播放器和掌上游戲設(shè)備等各種便攜式的移動終端提供卓爾不凡的音效。通過使用該音頻解碼芯片，移動終端僅需一個3.Smff的靜態(tài)功耗就能實現(xiàn)耳機回放的數(shù)模轉(zhuǎn)換，其典型的數(shù)模轉(zhuǎn)換信噪比為96dB。THD (Total Harmonic Distortion,總諧波失真)為-86dB,標(biāo)準取樣速率從8kHz到96kHz，能產(chǎn)生系統(tǒng)所有必須的時鐘。
[0036]本實施例中，該音頻解碼芯片(WM8918)以立體聲接地參考耳機放大器，采用了歐勝W類放大器和一個雙模電荷泵架構(gòu)，改善了音頻信號回放期間的效能和功耗，取消了現(xiàn)有技術(shù)中的交流耦合電容器，不但減少了電路板的面積和原料成本，還改善了低音響應(yīng)。同時，該音頻解碼芯片能夠?qū)⒖陕犚姷纳想姳埔魷p到最小、并縮短軟件驅(qū)動器的開發(fā)時間。通過音頻解碼芯片上集成的動態(tài)范圍控制器提供壓縮和電平控制來增強回放體驗。在捕捉信號時能夠確保高質(zhì)量記錄性能。WM8918還帶有歐勝的ReTune
[0037]請參閱圖3，所述音頻功放模塊還包括音頻功率放大器U2和第四電容，所述音頻功率放大器U2的型號為YDA145 ;所述音頻功率放大器U2的INP腳通過第四電容C4連接所述第一電容Cl的另一端，音頻功率放大器的VCC腳連接電池。
[0038]其中，所述第四電容C4為隔直電容，音頻信號通過隔直電容輸入到音頻功率放大器U2的INP腳。該隔直電容與音頻功率放大器U2內(nèi)置的輸入電阻(越28.5ΚΩ )構(gòu)成一個高通濾波器。為了達到較好的濾波效果，提高放大信號的準確性，所述第四電容C4的容值較佳為33nF，獲得的截止頻率為169HZ。
[0039]音頻功率放大器的CTRL腳連接CPU，CPU輸出開關(guān)使能信號GP10_SPK_EN控制音頻功率放大器的啟閉，通過設(shè)定開關(guān)使能信號GP10_SPK_EN的高/低電平能控制音頻功率放大器打開/關(guān)閉。
[0040]所述芯片音頻功率放大器由電池VBAT供電，為了確保器件的高效率及最佳的THD性能，所述音頻功放模塊還包括第五電容和第六電容，所述第五電容和第六電容并聯(lián)在音頻功率放大器的VCC腳與地之間。該第五電容和第六電容也叫去耦電容。同時為得到良好的高頻瞬態(tài)性能，在具體實施時，去耦電容的ESR值要盡量小。一般使用I μ F的陶瓷電容將VCC腳上的電壓旁路到地。制作電路版圖時，去耦電容在電路布局上以靠近VCC的PIN腳為佳。
[0041]為了能更好地濾除低頻噪聲，在具體實施時，還可以在音頻功率放大器的VCC腳與地之間再并聯(lián)一個10 μ F的去耦電容。
[0042]為了抑制TDD噪音，所述音頻功放模塊還包括第七電容C7、第八電容C8、第一電感LI和第二電感L2，所述第一電感LI的一端連接音頻功率放大器的VON腳、還通過第七電容C7接地，第一電感LI的另一端連接喇叭，所述第二電感L2的一端連接音頻功率放大器U2的VOP腳、還通過第八電容CS接地，第二電感L2的另一端連接喇叭。較佳地，所述第七電容C7、第八電容C8為去耦電容，容值為33PF ;第一電感LI和第二電感L2為4.7ηΗ。
[0043]現(xiàn)有的音頻應(yīng)用中，輸入信號過大或電池電壓下降等因素都會導(dǎo)致音頻放大器的輸出信號發(fā)生破音失真，并且過載的信號會對揚聲器造成永久性損傷。為此，本實用新型在現(xiàn)有的音頻控制電路中增加一功放芯片、其
[0044]型號為YDA145的D類音頻功率放大器，其具有無破音(Non-Crack-Noise)功能、超低EMI(Electromagnetic Interference,電磁干擾)、單聲道功能。該無破音功能可以通過檢測輸出的破音失真，自動調(diào)整系統(tǒng)增益，使得輸出音頻信號保持圓潤光滑，不僅有效避免了大功率過載輸出對喇叭的損壞，同時還帶來舒適的聽覺感受。
[0045]在5V電源下，功放芯片能夠向4 Ω負載提供2.1ff的功率，并具有高達90%的效率。另外，該功放芯片無需濾波器的PWM調(diào)制結(jié)構(gòu)以及增益內(nèi)置方式，能減少外部元件數(shù)目、PCB面積和系統(tǒng)成本，并且簡化了電路結(jié)構(gòu)。功放芯片內(nèi)置過流保護、過熱保護和欠壓保護功能，在異常整個硬件電路工作異常時自動斷開功放芯片與其他電路的連接，有效地保護功放芯片不被損壞，當(dāng)異常條件消除后，功放芯片自動恢復(fù)工作。
[0046]本實施例中，所述功放芯片內(nèi)部還包括時序控制電路，能實現(xiàn)噼噗-咔嗒聲的抑制，有效地消除了系統(tǒng)在上電、下電、喚醒和關(guān)斷操作時可能出現(xiàn)的瞬態(tài)噪聲。
[0047]本實施例中，所述金屬振膜喇叭采用額定功率為0.5W，最大功率為1W，F(xiàn)O點為850HZ的90DB AAC (Advanced Audio Coding，高級音頻編碼)高靈敏度喇叭，其帶寬范圍為500-10KHZ，能還原真實音效，頻率響應(yīng)曲線如圖4所示。從圖4中可以看出，此金屬振膜喇叭的H)頻點很低，在850HZ左右，頻帶范圍很寬，20KHZ頻點也在80DB以上，如此的高靈敏度寬頻帶喇叭可以實現(xiàn)低中高音的完美體驗。
[0048]本實用新型還對移動終端現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中前殼、后殼、塑膠支架和振膜的結(jié)構(gòu)進行改進，從如下兩個方面進行音腔封閉式設(shè)計，使空間達到ICC以上，確保低音效果。
[0049]密封音腔設(shè)計一般采用以下兩種方式:
[0050]1.音腔結(jié)構(gòu)直接設(shè)計在殼體上，通過前、后殼體的密封結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)。本實施例中所述喇叭為兩個且固定在后殼上，，所述后殼上設(shè)置有骨位，骨位上粘貼固定一層密封泡棉，前殼上對應(yīng)設(shè)置有用于壓緊密封泡棉的壓緊骨位。骨位為凸起結(jié)構(gòu)，通過壓緊密封泡棉實現(xiàn)密封效果。具體實施時，密封泡棉可固定在骨位或壓緊骨位上，前、后殼卡合時，相當(dāng)于骨位與壓緊骨位壓緊兩者之間的密封泡棉即可實現(xiàn)密封效果。前、后殼上的骨位和密封泡棉圈使兩個喇叭相互隔離；后殼上的密封泡棉圈與前殼上的骨位壓緊形成兩個密封音腔。具體如圖5、6所示:
[0051]本實用新型在后殼10上采用高壓縮的密封泡棉來實現(xiàn)音腔的密封，在前殼20上對應(yīng)密封泡棉圈的位置設(shè)置骨位(圖5中的骨位被密封泡棉遮擋、圖6中201、202均是壓緊骨位)。圖5中密封泡棉圍起來的區(qū)域與圖6中骨位對應(yīng)的區(qū)域組合起來形成了兩個獨立的密封音腔。如圖5中第一密封泡棉圈101圍起來的區(qū)域，在該區(qū)域內(nèi)設(shè)置第一喇叭103 ;第二密封泡棉圈102圍起來的區(qū)域內(nèi)設(shè)置第二喇叭的104。圖6中第一骨位201與第二密封泡棉圈102圍起來的區(qū)域相對應(yīng)設(shè)置，第二骨位202與第一密封泡棉圈101圍起來的區(qū)域相對應(yīng)設(shè)置，前殼20與后殼10卡合時，第一密封泡棉圈101與第二骨位202抵接壓緊形成一密封的音腔，第二密封泡棉圈102與第一骨位201抵接壓緊形成另一密封的音腔，這樣兩個喇叭都位于獨立的音腔內(nèi)，每個喇叭的后音腔體積都能達到ICC以上，即可實現(xiàn)具有KTS音效的移動終端需要的密封大音腔。在具體實施時，也可將密封泡棉設(shè)置在前殼上，則后殼對應(yīng)設(shè)置骨位。音腔體積可根據(jù)喇叭本身的H)等音頻參數(shù)的調(diào)試情況靈活地做優(yōu)化調(diào)整，如改變密封泡棉20圍繞的形狀，使KTS的音效發(fā)揮到最佳狀態(tài)。需要理解的是，圖5中示出的密封泡棉圈包括骨位和密封泡棉，骨位固定在后殼上，密封泡棉固定在骨位凸起的上表面；圖5、6中僅示出與本實用新型有關(guān)的殼內(nèi)結(jié)構(gòu)，前、后殼內(nèi)部還有其他結(jié)構(gòu)未示出。
[0052]2.做喇叭BOX (音腔)的密封結(jié)構(gòu)方式:
[0053]本實用新型將喇叭的磁鋼、振膜與塑膠支架的上、下支架組成一個整體。請參閱圖7，在塑膠支架的上支架301上設(shè)置一缺口用于容納振膜501，磁鋼(圖中未示出)固定在所述上支架301的內(nèi)側(cè)上。將上支架301與下支架401蓋合、并將上支架301與下支架401的結(jié)合處密封即形成音腔的密封結(jié)構(gòu)，使喇叭的磁鋼、振膜與塑膠支架的上、下支架形成一體。這樣可以充分利用音腔的空間，磁鋼的設(shè)計也可以靈活地定制，上、下支架采用超聲波的方式可牢牢結(jié)合在一起，喇叭密封的一致性也會更好。圖7中以一個喇叭的情況為例，在具體實施時，兩個喇叭的音腔也可以采用上述方式設(shè)置，則上支架上對應(yīng)開設(shè)兩個缺口分別容納兩個喇叭的振膜，兩個磁鋼對應(yīng)喇叭的位置設(shè)置在上支架的內(nèi)側(cè)上，將上支架與下支架密封固定即可。
[0054]綜上所述，本實用新型對現(xiàn)有移動終端的音效處理電路進行改進，采用音頻解碼芯片(WM8918)來解碼音頻信號，能為移動終端提供更好的音效，改善了音頻信號回放期間的效能和功耗，取消了現(xiàn)有技術(shù)中的交流耦合電容器，不但減少了電路板的面積和原料成本，還改善了低音響應(yīng)，能優(yōu)化揚聲器特性和更進一步地增強回放體驗。
[0055]本實用新型采用音頻功率放大器(YDA145 )放大解碼后的音頻信號，能根據(jù)檢測輸出的破音失真自動調(diào)整系統(tǒng)增益，使得輸出音頻信號保持圓潤光滑，不僅有效避免了大功率過載輸出對喇叭的損壞，同時還帶來舒適的聽覺感受。本實用新型還采用ACC高靈敏度的金屬振膜喇叭來播放聲音，能還原真實音效。
[0056]同時，本實用新型結(jié)合上述硬件電路，還對移動終端的結(jié)構(gòu)作相應(yīng)改進，音腔的密封結(jié)構(gòu)直接設(shè)計在殼體上，通過前、后殼體的密封結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)；將喇叭的磁鋼、振膜與塑膠支架組成一個整體，這樣可以充分利用音腔的空間，提高喇叭密封的一致性。
[0057]可以理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有KTS音效的移動終端，其結(jié)構(gòu)包括前殼、后殼、塑膠支架和振膜，其硬件電路包括用于輸出控制指令、音頻信號的CPU，其特征在于，還包括: 用于對輸入的音頻信號進行解碼后輸出一級音頻信號、根據(jù)CPU輸出的控制指令切換音頻輸出通道和接口調(diào)節(jié)的音頻解碼模塊； 用于對解碼后的一級音頻信號進行放大、濾波、抑噪后輸出基準音頻信號的音頻功放模塊； 用于播放基準音頻信號的喇叭； 所述音頻解碼模塊、音頻功放模塊、喇叭依次連接，所述CPU連接音頻解碼模塊和音頻功放模塊； 音頻解碼模塊包括型號為WM8918的音頻解碼芯片，音頻功放模塊包括型號為YDA145的音頻功率放大器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有KTS音效的移動終端，其特征在于，所述音頻解碼模塊還包括第一電阻、第二電阻和第一電容；所述第一電阻的一端連接音頻解碼芯片的LINEOUTL腳，第一電阻的另一端連接第二電阻的一端和第一電容的一端，所述第二電阻的另一端連接音頻解碼芯片的LINEOUTR腳，第一電容的另一端連接音頻功放模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有KTS音效的移動終端，其特征在于，所述音頻解碼模塊還包括第三電阻、第四電阻、第二電容和第三電容，所述第三電阻的一端通過第二電容連接音頻解碼芯片的IN2L腳，第四電阻的一端通過第三電容連接音頻解碼芯片的IN2R腳，第三電阻的另一端和第四電阻的另一端均連接CPU。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有KTS音效的移動終端，其特征在于，所述音頻功放模塊還包括第四電容；所述音頻功率放大器的INP腳通過第四電容連接所述第一電容的另一端，音頻功率放大器的VCC腳連接電池。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有KTS音效的移動終端，其特征在于，所述音頻功放模塊還包括第五電容和第六電容，所述第五電容和第六電容并聯(lián)在音頻功率放大器的VCC腳與地之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有KTS音效的移動終端，其特征在于，所述音頻功放模塊還包括第七電容、第八電容、第一電感和第二電感，所述第一電感的一端連接音頻功率放大器的VON腳、還通過第七電容接地,第一電感的另一端連接喇機，所述第二電感的一端連接音頻功率放大器的VOP腳、還通過第八電容接地，第二電感的另一端連接喇叭。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有KTS音效的移動終端，其特征在于，所述喇叭為金屬振膜喇叭。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有KTS音效的移動終端，其特征在于，所述喇叭為兩個，所述后殼上設(shè)置有骨位，骨位上固定一層密封泡棉，所述密封泡棉和骨位圈圍喇叭形成密封泡棉圈，前殼上對應(yīng)設(shè)置有用于壓緊密封泡棉的壓緊骨位；密封泡棉圈和壓緊骨位使兩個喇叭相互隔離；后殼上的密封泡棉圈與前殼上的壓緊骨位壓緊形成兩個密封音腔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有KTS音效的移動終端，其特征在于，所述塑膠支架的上支架上設(shè)置一缺口用于容納振膜，喇叭的磁鋼固定在所述上支架的內(nèi)側(cè)，塑膠支架的上支架與下支架蓋合密封形成喇叭音腔的密封結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H04R3/02GK203563181SQ201320631664
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月14日
【發(fā)明者】朱占偉, 聶承文 申請人:深圳酷比通信設(shè)備有限公司