高集成低功耗藍牙模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種高集成低功耗藍牙模組，包括方形PCB基板及設(shè)置在PCB基板上的藍牙芯片組，其特征在于：所述方形PCB基板的周部共設(shè)置有46個與藍牙芯片組電路連接的引腳，其中之一對邊分別設(shè)有10個引腳，另一對邊分別設(shè)有13個引腳；且相鄰引腳之間的間距控制在1.4±0.1mm，所述方形PCB基板的長邊長度控制在20mm，短邊長度控制在18mm。本實用新型模塊集成度高、封裝結(jié)構(gòu)小巧、能耗低，并且制造成本低，立體音頻輸出效果好，具有廣闊的市場前景。
【專利說明】高集成低功耗藍牙模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種高集成低功耗藍牙模組，應(yīng)用于低成本的藍牙數(shù)字音頻設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]藍牙數(shù)字音頻設(shè)備，特別是藍牙音響在使用時，其核心部件藍牙模組對于其性能有著極大的影響；而目前應(yīng)用于藍牙音響中一般能耗大、制造成本高、且集成度還有待提升，影響著產(chǎn)品的競爭力。因此，針對上述問題是本實用新型研究的對象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于提供一種高集成低功耗藍牙模組，有助于解決目前藍牙數(shù)字音頻設(shè)備中的藍牙模組制造成本較高、能耗較大，影響產(chǎn)品競爭力等問題。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案在于:
[0005]一種高集成低功耗藍牙模組，包括方形PCB基板及設(shè)置在PCB基板上的藍牙芯片組，其特征在于:所述方形PCB基板的周部共設(shè)置有46個與藍牙芯片組電路連接的引腳，其中之一對邊分別設(shè)有10個引腳，另一對邊分別設(shè)有13個引腳；且相鄰引腳之間的間距控制在1.4±0.1mm,所述方形PCB基板的長邊長度控制在20mm,短邊長度控制在18mm。
[0006]其中，所述藍牙芯片組包括CSR8645芯片、以及分別與CSR8645芯片通信的濾波器、晶振。
[0007]所述藍牙芯片組還具有天線接口、音頻接口、SPI/PCM接口、UART接口、控制接口、VDD 接口。
[0008]本實用新型的優(yōu)點在于:本實用新型模塊集成度高、封裝結(jié)構(gòu)小巧、能耗低，并且制造成本低，立體音頻輸出效果好，具有廣闊的市場前景。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型實施的引腳定義圖。
[0010]圖2為本實用新型實施例結(jié)構(gòu)尺寸示意圖。
[0011]圖3為本實用新型實施例的組成模塊框圖。
【具體實施方式】
[0012]為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。
[0013]參考圖1和圖2，本實用新型涉及一種高集成低功耗藍牙模組，包括方形PCB基板及設(shè)置在PCB基板上的藍牙芯片組，其特征在于:所述方形PCB基板的周部共設(shè)置有46個與藍牙芯片組電路連接的引腳，其中之一對邊分別設(shè)有10個引腳，另一對邊分別設(shè)有13個引腳；且相鄰引腳之間的間距控制在1.4±0.1mm，所述方形PCB基板的長邊長度控制在20mm,短邊長度控制在18mm。
[0014]具體引腳定義可見下表所示。
[0015]
【權(quán)利要求】
1.一種高集成低功耗藍牙模組，包括方形PCB基板及設(shè)置在PCB基板上的藍牙芯片組，其特征在于:所述方形PCB基板的周部共設(shè)置有46個與藍牙芯片組電路連接的引腳，其中之一對邊分別設(shè)有10個引腳，另一對邊分別設(shè)有13個引腳；且相鄰引腳之間的間距控制在1.4±0.1mm,所述方形PCB基板的長邊長度控制在20mm,短邊長度控制在18mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高集成低功耗藍牙模組，其特征在于:所述藍牙芯片組包括CSR8645芯片、以及分別與CSR8645芯片通信的濾波器、晶振。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高集成低功耗藍牙模組，其特征在于:所述藍牙芯片組還具有天線接口、音頻接口、SPI/PCM接口、UART接口、控制接口、VDD接口。
【文檔編號】H04B5/00GK203399108SQ201320505288
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年8月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月19日
【發(fā)明者】郁燕兵, 施林, 趙錳 申請人:福建慧翰微電子有限公司