吉比特?zé)o源光網(wǎng)絡(luò)客戶端用光模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種吉比特?zé)o源光網(wǎng)絡(luò)客戶端用光模塊，包括殼體和封裝于殼體內(nèi)部的激光發(fā)射器、激光探測(cè)器和五合一芯片。其中，五合一芯片分別與激光發(fā)射器和激光探測(cè)器電連接；激光發(fā)射器和激光探測(cè)器通過光纖與所述殼體上設(shè)置的光接口相連接。本實(shí)用新型中，GPON?ONU光模塊采用的五合一芯片設(shè)計(jì)方案集成度高，外圍器件使用少，在滿足GPON?ONU光模塊的發(fā)射、接收、數(shù)字診斷三大功能要求的前提下，能夠簡(jiǎn)化GPON?ONU光模塊的結(jié)構(gòu)，使GPON?ONU光模塊的生產(chǎn)成本大大降低，還能夠?yàn)槿找嫘⌒突墓饽K提供了更多的布線空間，適于大批量生產(chǎn)。
【專利說明】吉比特?zé)o源光網(wǎng)絡(luò)客戶端用光模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光通信【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及ー種低成本的吉比特?zé)o源光網(wǎng)絡(luò)客戶端用光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代社會(huì)信息化和科學(xué)技術(shù)的持續(xù)快速發(fā)展，各種新型業(yè)務(wù)不斷涌現(xiàn)，尤其是云計(jì)算、存儲(chǔ)、高清視頻和3D電視的應(yīng)用需求，使網(wǎng)絡(luò)帶寬需求呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢(shì)，接入網(wǎng)絡(luò)面臨著前所未有的帶寬壓力。在眾多解決方案中，光纖到戶(FTTH)被認(rèn)為是寬帶接入的終極解決方案。
[0003]在FTTH 眾多方案中，GPON (Gigabit-capabIe Passive Optical Network,吉比特?zé)o源光網(wǎng)絡(luò))以其傳輸速率最大可達(dá)2.5Gbps,并且支持ATM (Asynchronous TransferMode,異步傳輸模式),Ethernet (以太網(wǎng))，TDM (Time-Di vis ion Multiplexing,時(shí)分復(fù)用)，CATV (Community Antenna Television,電纜電視)等多種業(yè)務(wù),而成為目前功能最完善的的網(wǎng)絡(luò)接入方式。GPON為點(diǎn)到多點(diǎn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，由局端的0LT(0ptical Line Terminal，光線路終端)、客戶端的ONlKOptical Network Unit,光網(wǎng)絡(luò)單元)以及光探測(cè)分配網(wǎng)絡(luò)組成,其應(yīng)用方式如圖1所示。目前各大設(shè)備商，器件商積極投入GPON ONU光模塊的生產(chǎn)。由于前期的GPON ONU光模塊研究重點(diǎn)在于提高其功能，而對(duì)于生產(chǎn)成本并不太關(guān)注。但隨著GPON的商業(yè)化，當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)GPON ONU光模塊的海量需求，使得成本控制在GPON ONU光模塊研發(fā)生產(chǎn)過程中顯得尤為重要。
[0004]由上可知，有必要提供一種能夠降低生產(chǎn)成本的吉比特?zé)o源光網(wǎng)絡(luò)客戶端用光模塊。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠降低生產(chǎn)成本的吉比特?zé)o源光網(wǎng)絡(luò)客戶端用光模塊。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，提供了一種吉比特?zé)o源光網(wǎng)絡(luò)客戶端用光模塊，包括殼體和封裝于所述殼體內(nèi)部的激光發(fā)射器、激光探測(cè)器和五合ー芯片，其中，
[0007]所述五合一芯片分別與所述激光發(fā)射器和激光探測(cè)器電連接；
[0008]所述激光發(fā)射器和所述激光探測(cè)器通過光纖與所述殼體上設(shè)置的光接ロ相連接。
[0009]其中，所述五合ー芯片內(nèi)部集成有激光驅(qū)動(dòng)電路、限幅放大電路、微處理器、APD(Avalanche Photo Diode,雪崩光電ニ極管)輸出控制電路和電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器,其中，
[0010]所述激光驅(qū)動(dòng)電路、限幅放大電路和APD輸出控制電路分別與所述微處理器電連接；
[0011]所述電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器與所述微處理器通過串行總線連接；
[0012]所述激光驅(qū)動(dòng)電路的輸出接ロ與所述激光發(fā)射器電連接；[0013]所述激光探測(cè)器與所述限幅放大電路的第一輸入接ロ電連接，所述APD輸出控制電路與所述限幅放大電路的第二輸入接ロ電連接。
[0014]進(jìn)ー步地，所述五合ー芯片內(nèi)部還集成有數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、主從I2C控制器、溫度傳感器、電壓參考源和振蕩器。
[0015]其中，所述五合一芯片上設(shè)有第一信號(hào)輸入接ロ、第二信號(hào)輸入接ロ、第一信號(hào)輸出接ロ、第二信號(hào)輸出接口和通信接ロ，其中，
[0016]第一信號(hào)輸入接口和第二信號(hào)輸入接ロ分別與所述激光驅(qū)動(dòng)電路的輸入接ロ電連接；
[0017]第一信號(hào)輸出接口和第二信號(hào)輸出接ロ分別與所述限幅放大電路的輸出接ロ電連接。
[0018]優(yōu)選地，所述通信接ロ通過I2C總線與外部設(shè)備連接。
[0019]所述激光發(fā)射器和所述激光探測(cè)器集成于ー個(gè)光組件中。
[0020]進(jìn)ー步地，封裝所述激光發(fā)射器和所述激光探測(cè)器的光組件的外殼與所述殼體接觸。
[0021]優(yōu)選地，所述殼體為金屬外殼。
[0022]所述激光發(fā)射器為發(fā)射1260?1360nm波長(zhǎng)、-20dB譜寬不超過Inm的DFB型激
光發(fā)射器。
[0023]所述激光探測(cè)器為內(nèi)設(shè)雪崩光電ニ極管的激光探測(cè)器。
[0024]由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)施例中，GPON ONU光模塊米用的五合一芯片設(shè)計(jì)方案集成度高，外圍器件使用少，在滿足GPON ONU光模塊的發(fā)射、接收、數(shù)字診斷三大功能要求的前提下，進(jìn)ー步簡(jiǎn)化了 GPON ONU光模塊的結(jié)構(gòu)，從而使GPON ONU光模塊的生產(chǎn)成本大大降低，也為日益小型化的光模塊提供了更多的布線空間，適于大批量生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。顯而易見地，以下描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，還可以根據(jù)這些附圖所示實(shí)施例得到其它的實(shí)施例及其附圖。
[0026]圖1示出了吉比特?zé)o源光網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用方式；
[0027]圖2示出了現(xiàn)有GPON ONU光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)電路圖；
[0028]圖3示出了本實(shí)用新型中GPON ONU光模塊的外部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖4示出了本實(shí)用新型中GPON ONU光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉出優(yōu)選實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)ー步詳細(xì)說明。然而，需要說明的是，說明書中列出的許多細(xì)節(jié)僅僅是為了使讀者對(duì)本實(shí)用新型的ー個(gè)或多個(gè)方面有一個(gè)透徹的理解，即便沒有這些特定的細(xì)節(jié)也可以實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的這些方面。
[0031]現(xiàn)有吉比特?zé)o源光網(wǎng)絡(luò)中客戶端的光模塊(以下簡(jiǎn)稱GPON ONU光模塊)的電路設(shè)計(jì)中，激光驅(qū)動(dòng)器、限幅放大器、微處理器、電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)等均采用獨(dú)立的芯片。圖2示出了現(xiàn)有GPON ONU光模塊的電路圖。如圖2所示，GPON ONU光模塊內(nèi)部包括激光發(fā)射器101和激光探測(cè)器102 ;以及激光器驅(qū)動(dòng)器103、限幅放大器104，升壓芯片105，倍壓整流電路106，鏡像電流源107、微處理器108六個(gè)獨(dú)立的芯片。
[0032]在激光發(fā)射端,激光發(fā)射器101內(nèi)集成有發(fā)光二極管和背光檢測(cè)ニ極管,微處理器108通過DA-MOD和DA-BIAS端ロ分別向激光器驅(qū)動(dòng)器103發(fā)送調(diào)制電流驅(qū)動(dòng)信號(hào)和偏置電流驅(qū)動(dòng)信號(hào)，激光器驅(qū)動(dòng)器103根據(jù)接收到的偏置電流驅(qū)動(dòng)信號(hào)和調(diào)制電流驅(qū)動(dòng)信號(hào)向DFB激光器101輸入偏置電流Ibias和調(diào)制電流Imod以驅(qū)動(dòng)DFB激光器101中的發(fā)光ニ極管發(fā)光，以實(shí)現(xiàn)將用戶發(fā)送的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)通過光纖傳送至局端。DFB激光器101中的背光檢測(cè)ニ極管與激光器驅(qū)動(dòng)芯片電連接。背光檢測(cè)ニ極管根據(jù)DFB激光器101中發(fā)光二極管的發(fā)光強(qiáng)度產(chǎn)生相應(yīng)的背光電流Imon,并將背光電流Imon發(fā)送至激光器驅(qū)動(dòng)芯片，激光器驅(qū)動(dòng)芯片根據(jù)背光電流Imon調(diào)節(jié)偏置電流Ibias，以使檢測(cè)到的偏置電流Ibias能夠與其內(nèi)部預(yù)先設(shè)置的參考電流相當(dāng)，從而提供恒定的光輸出功率。
[0033]在激光接收端，激光探測(cè)器102將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)并將電信號(hào)傳輸至與其電連接的限幅放大器104，限幅放大器104將接收到的電信號(hào)進(jìn)行限幅放大后進(jìn)行輸出。升壓芯片105和倍壓整流電路106對(duì)電源電壓進(jìn)行升壓和整流后為激光探測(cè)器102內(nèi)的APD提供高壓電源。鏡像電流源107設(shè)置于倍壓整流電路106與激光探測(cè)器102之間的電路上并通過RSSI與微處理器108連接，用于得到流入至APD的電流值并將該電流值發(fā)送給微處理器108，同時(shí)微處理器108的DA-AH)端ロ與升壓芯片105電連接，用于根據(jù)鏡像電流源107發(fā)送的電流值對(duì)提供給APD的高壓進(jìn)行調(diào)節(jié)，以實(shí)現(xiàn)ONU光模塊在連續(xù)模式下對(duì)接收光功率的精確監(jiān)控。
[0034]由圖2所示的現(xiàn)有GPON ONU光模塊中的電路可以清楚地看出:傳統(tǒng)的GPON ONU光模塊PCB布線復(fù)雜、硬件成本高。同時(shí)，傳統(tǒng)的GPON ONU光模塊若采用標(biāo)準(zhǔn)SFP+封裝，由于光模塊內(nèi)芯片個(gè)數(shù)較多，SFP+封裝體積較小，GPON ONU光模塊內(nèi)部使用的PCB還有可能必須使用兩層才能完成布線。由此可知，無論是芯片成本、PCB成本和加工成本，使得現(xiàn)有GPON ONU光模塊均無法實(shí)現(xiàn)低成本的要求。
[0035]為了解決現(xiàn)有GPON ONU光模塊存在的上述缺陷,本實(shí)施例提出了一種米用五合一集成芯片的GPON ONU光模塊，以達(dá)到大大簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)、降低硬件成本的目的。下面通過具體的實(shí)施例來詳細(xì)闡述所述GPON ONU光模塊的具體結(jié)構(gòu)及其工作原理。
[0036]圖3示出了本實(shí)用新型中GPON ONU的外部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖4示出了本實(shí)用新型中GPON ONU的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]如圖3和圖4所示，吉比特?zé)o源光網(wǎng)絡(luò)客戶端用光模塊(以下簡(jiǎn)稱GPON 0NU)，包括金屬殼體I和封裝于金屬殼體I內(nèi)部的激光發(fā)射器2、激光探測(cè)器3和五合ー芯片4。優(yōu)選地，激光發(fā)射器2和激光探測(cè)器3集成于ー個(gè)光組件5中。五合ー芯片4分別與光組件5中的激光發(fā)射器2和激光探測(cè)器3電連接，激光發(fā)射器2和激光探測(cè)器3通過光纖與殼體I上設(shè)置的光接ロ 6相連接。本實(shí)施例中，激光發(fā)射器2優(yōu)選采用發(fā)射1260?1360nm波長(zhǎng)、-20dB譜寬不超過Inm的DFB型激光發(fā)射器；激光探測(cè)器3優(yōu)選采用內(nèi)設(shè)雪崩光電ニ極管(APD)的激光探測(cè)器。
[0039]優(yōu)選地，封裝激光發(fā)射器2和激光探測(cè)器3的光組件5的外殼與殼體I接觸。[0040]本實(shí)用新型中的五合ー芯片4，其內(nèi)部集成有激光驅(qū)動(dòng)電路41、限幅放大電路42、微處理器43、APD輸出控制電路44和電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器EEPR0M。微處理器43分別與激光驅(qū)動(dòng)電路41、限幅放大電路42和APD輸出控制電路44電連接。
[0041]五合ー芯片4上還設(shè)有第一信號(hào)輸入接ロ 10、第二信號(hào)輸入接ロ 20、第一信號(hào)輸出接ロ 30、第二信號(hào)輸出接ロ 40和通信接ロ 50。
[0042]第一信號(hào)輸入接ロ 10和第二信號(hào)輸入接ロ 20分別與所述激光驅(qū)動(dòng)電路41的輸入接ロ電連接；激光驅(qū)動(dòng)電路41的輸出接ロ與所述激光發(fā)射器2電連接。
[0043]其中，第一信號(hào)輸入接ロ 10用于輸入發(fā)射端輸入信號(hào)。發(fā)射端輸入信號(hào)包括正向發(fā)射端輸入信號(hào)(TX_IN+)和反向發(fā)射端輸入信號(hào)(TX_IN-)。其中，TX_IN+、TX_IN-為無源光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)光發(fā)射模塊的差分輸入信號(hào)。
[0044]第二信號(hào)輸入接ロ 20用于輸入發(fā)射端使能控制信號(hào)(TX_BURST )。TX_BURST為激光發(fā)射器2的偏置電流控制信號(hào)，也即系統(tǒng)端控制ONU的開關(guān)信號(hào)。具體為:在需要該ONU發(fā)光時(shí)，系統(tǒng)控制部分給TX_BURST發(fā)送ー個(gè)打開信號(hào)，使激光發(fā)射器2的偏置處于閾值電流以上，此時(shí)，該ONU向局端OLT發(fā)出正常的調(diào)制光信號(hào)；當(dāng)系統(tǒng)控制端給TX_BURST發(fā)送ー個(gè)關(guān)斷信號(hào)時(shí)，此時(shí)，該ONU不再向局端OLT發(fā)送光信號(hào)。即所謂的突發(fā)模式，本實(shí)施例中，無論是開啟或是關(guān)斷光信號(hào)，其開關(guān)時(shí)間不超過12.8ns。
[0045]激光探測(cè)器3的輸出接ロ與限幅放大電路42的第一輸入接ロ電連接，所述APD輸出控制電路44與所述限幅放大電路42的第二輸入接ロ電連接；限幅放大電路42的輸出接ロ與五合ー芯片4的第一信號(hào)輸出接ロ 30和第二信號(hào)輸出接ロ 40電連接。
[0046]五合ー芯片4的第一信號(hào)輸出接ロ 30用于輸出接收信號(hào)。接收信號(hào)包括正向接收信號(hào)(RX_0UT+)和反向接收信號(hào)(RX_0UT-)。其中，RX_0UT+、RX_0UT-為無源光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)光接收模塊的差分輸出信號(hào)。
[0047]五合ー芯片4的第二信號(hào)輸出接ロ 40用于輸出接收端信號(hào)檢測(cè)指示信號(hào)(RX_SD)。優(yōu)選地，五合ー芯片4的第二信號(hào)輸出接ロ 40輸出LVTTL (LevelTransistor-Transistor Logic,電平式晶體管-晶體管邏輯電路)電平，其在電壓大于2.4V表示為高，小于0.8V表示為低。
[0048]五合ー芯片4的通信接ロ 50通過I2C總線與外部設(shè)備連接。
[0049]進(jìn)ー步地,五合ー芯片4內(nèi)部還集成有數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、主從I2C控制器、溫度傳感器、電壓參考源和振蕩器等功能単元，以簡(jiǎn)化外圍電路的設(shè)計(jì)。
[0050]下面對(duì)本實(shí)用新型中的GPON ONU的工作原理進(jìn)行詳細(xì)闡述。
[0051]在發(fā)射端，當(dāng)用戶需要發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)，五合ー芯片4中的激光驅(qū)動(dòng)電路41首先產(chǎn)生偏置電流Ibias并發(fā)送至激光發(fā)射器2，從而驅(qū)動(dòng)激光發(fā)射器2中的發(fā)光二極管發(fā)光。與此同時(shí)，用戶發(fā)出的數(shù)據(jù)信號(hào)輸入到激光驅(qū)動(dòng)電路41，進(jìn)而生成調(diào)制電流Imod調(diào)制到偏置電流Ibias上，通過控制激光發(fā)射器2中發(fā)光二極管的導(dǎo)通程度來改變激光的發(fā)光強(qiáng)弱，進(jìn)而將數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)變成光信號(hào)，通過光纖線纜傳送至局端。
[0052]五合ー芯片4內(nèi)部的MCU可對(duì)激光驅(qū)動(dòng)電路41進(jìn)行直接控制，與傳統(tǒng)雙芯片中MCU與激光驅(qū)動(dòng)器通過模擬I2C接ロ進(jìn)行通信的方法相比，本實(shí)用新型具有更加快速控制響應(yīng)的特點(diǎn)。同時(shí)MCU還可根據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控的收發(fā)模塊的溫度、供電電壓和激光偏置電流的不同情況來對(duì)激光驅(qū)動(dòng)電路41進(jìn)行及時(shí)的控制，以保證光模塊的無故障運(yùn)行。[0053]在光信號(hào)的接收方面，激光探測(cè)器3通過其內(nèi)部的雪崩光電ニ極管接收通過光纖輸入的光信號(hào)，并將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)后，其差分?jǐn)?shù)據(jù)經(jīng)限幅放大電路42限幅放大后經(jīng)五合ー芯片4的第一信號(hào)輸出接ロ 30輸出。
[0054]在接收光功率監(jiān)控方面，激光探測(cè)器3通過其內(nèi)部的雪崩光電ニ極管接收通過光纖輸入的光信號(hào)，進(jìn)而產(chǎn)生與之對(duì)應(yīng)的響應(yīng)電流Ipd。APD輸出控制電路44用于獲取與響應(yīng)電流Ipd相同或成比例的電流信號(hào)Ipd’，并將該信號(hào)Ipd’傳輸至五合ー芯片4內(nèi)置的模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC轉(zhuǎn)換成數(shù)字以提供給微處理器43，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)連續(xù)模式下平均接收光功率的監(jiān)控校準(zhǔn)。
[0055]EEPROM存儲(chǔ)器設(shè)置于五合ー芯片4的內(nèi)部，且EEPROM存儲(chǔ)器與微處理器通過串行總線連接。優(yōu)選地，本實(shí)施例中，EEPROM存儲(chǔ)器通過I2C總線與五合ー芯片4中的微處理器43進(jìn)行通信。EEPROM存儲(chǔ)器內(nèi)部劃分有程序存儲(chǔ)區(qū)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)，微處理器43通過I2C總線從EEPROM存儲(chǔ)器內(nèi)上載程序和傳輸數(shù)據(jù)。由于EEPROM設(shè)置于五合ー芯片4中，使得GPON ONU的內(nèi)部電路無需外掛EEPROM存儲(chǔ)器，也無需相應(yīng)的輔助電路，從而為印制板電路節(jié)省空間。
[0056]由以上技術(shù)可知,本實(shí)施例中，GPON ONU光模塊米用的五合ー芯片4設(shè)計(jì)方案集成度高，外圍器件使用少，在滿足GPON ONU光模塊的發(fā)射、接收、數(shù)字診斷三大功能要求的前提下，進(jìn)ー步簡(jiǎn)化了 GPON ONU光模塊的結(jié)構(gòu)，從而使GPON ONU光模塊的生產(chǎn)成本大大降低，也為日益小型化的光模塊提供了更多的布線空間，適于大批量生產(chǎn)。
[0057]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用于限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換以及改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種吉比特?zé)o源光網(wǎng)絡(luò)客戶端用光模塊，包括殼體和封裝于所述殼體內(nèi)部的激光發(fā)射器和激光探測(cè)器，其特征在于，所述光模塊還包括五合ー芯片，其中， 所述五合一芯片分別與所述激光發(fā)射器和激光探測(cè)器電連接； 所述激光發(fā)射器和所述激光探測(cè)器通過光纖與所述殼體上設(shè)置的光接ロ相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述五合ー芯片內(nèi)部集成有激光驅(qū)動(dòng)電路、限幅放大電路、微處理器、Aro輸出控制電路和電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器，其中， 所述激光驅(qū)動(dòng)電路、限幅放大電路和APD輸出控制電路分別與所述微處理器電連接； 所述電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器與所述微處理器通過串行總線連接； 所述激光驅(qū)動(dòng)電路的輸出接ロ與所述激光發(fā)射器電連接； 所述激光探測(cè)器與所述限幅放大電路的第一輸入接ロ電連接，所述Aro輸出控制電路與所述限幅放大電路的第二輸入接ロ電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述五合ー芯片內(nèi)部還集成有數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、主從I2C控制器、溫度傳感器、電壓參考源和振蕩器。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的光模塊，其特征在于，所述五合一芯片上設(shè)有第一信號(hào)輸入接ロ、第二信號(hào)輸入接ロ、第一信號(hào)輸出接ロ、第二信號(hào)輸出接口和通信接ロ，其中， 第一信號(hào)輸入接ロ和第二信號(hào)輸入接ロ分別與所述激光驅(qū)動(dòng)電路的輸入接ロ電連接； 第一信號(hào)輸出接口和第二信號(hào)輸出接ロ分別與所述限幅放大電路的輸出接ロ電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光模塊，其特征在于，所述通信接ロ通過I2C總線與外部設(shè)備連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述激光發(fā)射器和所述激光探測(cè)器集成于ー個(gè)光組件中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，封裝所述激光發(fā)射器和所述激光探測(cè)器的光組件的外殼與所述殼體接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或6或7所述的光模塊,其特征在于,所述殼體為金屬外殼。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述激光發(fā)射器為發(fā)射1260?1360nm波長(zhǎng)、-20dB譜寬不超過Inm的DFB型激光發(fā)射器。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述激光探測(cè)器為內(nèi)設(shè)雪崩光電ニ極管的激光探測(cè)器。
【文檔編號(hào)】H04B10/40GK203416266SQ201320406437
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月9日
【發(fā)明者】鄭龍 申請(qǐng)人:青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司