專利名稱：一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)。
背景技術(shù)：
在光通信系統(tǒng)中，PDH(Plesiochronous Digital Hierarchy,準(zhǔn)同步數(shù)字系列)是一種常用的傳輸技術(shù)。TOH通信系統(tǒng)是一種高速、大容量光纖傳輸技術(shù)和高度靈活、又便于管理控制的智能網(wǎng)技術(shù)的有機(jī)結(jié)合，得到了廣泛的應(yīng)用，成為信息高速高速公路的基礎(chǔ)技術(shù)之一。目前，PDH光端機(jī)通常采用點(diǎn)對點(diǎn)通信方式，光端機(jī)分別安裝在光纖的兩端(如最常用的光纖以太網(wǎng)收發(fā)器，利用光纖連接兩端的計算機(jī)網(wǎng)絡(luò))，這種點(diǎn)對點(diǎn)的組網(wǎng)方式在電力、廣電、公安、軍隊等重要傳輸網(wǎng)中，受到很大的限制，這是因?yàn)?，現(xiàn)有的PDH光端機(jī)設(shè)備無法實(shí)現(xiàn)自愈環(huán)組網(wǎng)，更無法實(shí)現(xiàn)內(nèi)置千兆網(wǎng)絡(luò)的組環(huán)功能，難以提高光纖通信的傳輸效率和安全性，同時也增加了投資成本。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有自愈環(huán)組網(wǎng)功能且能提高傳輸效率和安全性的千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題是采取以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)，包括主板、電源板和El接口板，所述的電源板與主板相連接為其供電，所述的主板包括中央處理模塊、網(wǎng)管模塊以及設(shè)置在主板上的雙SFP光模塊端口和千兆以太網(wǎng)端口，中央處理模塊分別與網(wǎng)管模塊及雙SFP光模塊端口、千兆以太網(wǎng)端口相連接，該中央處理模塊通過連接器與El接口板相連接。
而且，所述的電源板包括48V直流電源板和220V交流電源板。而且，所述的主板還設(shè)有網(wǎng)管端口，中央處理模塊通過網(wǎng)管端口與控制機(jī)相連接實(shí)現(xiàn)網(wǎng)管功能。而且，所述El接口板為平衡的El接口板，或者為非平衡的El接口板。而且，所述的El接口板上設(shè)有4、8、或16個El接口。而且，所述的主板還設(shè)有開關(guān)，中央處理模塊通過開關(guān)與千兆網(wǎng)以太網(wǎng)端口相連接。而且，所述的千兆網(wǎng)以太網(wǎng)端口包括三個電接口和一個光接口。而且，所述的中央處理模塊采用RC7020芯片，所述的網(wǎng)管模塊采用CARMJ單片機(jī)，兩個光模塊端口通過0/E轉(zhuǎn)換模塊并以LVDS方式連接到RC7020芯片的LA、LB端口和CARMJ單片機(jī)上，千兆以太網(wǎng)接口通過開關(guān)并以GMII方式連接到RC7020芯片的GMII端口上，網(wǎng)管端口通過RS232模塊并以NRZ方式連接到RC7020芯片的XE端口和CARMJ單片機(jī)上，RC7020芯片的El端口連接到El接口板上，同時RC7020芯片的XBUS端口與CARMJ單片機(jī)相連接。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:[0014]本實(shí)用新型采用雙光口復(fù)用器芯片(RC7020)對兩路光信號進(jìn)行處理，同時具有千兆以太網(wǎng)接口及El接口功能，從而使PDH光端機(jī)能夠組成自愈環(huán)網(wǎng)、千兆以太網(wǎng)組成自愈環(huán)網(wǎng)、El接口和千兆以太網(wǎng)組成自愈環(huán)網(wǎng)，最大限度節(jié)約了投資成本、極大提高了傳輸效率和安全性。

圖1是本實(shí)用新型的電路方框圖；圖2是本實(shí)用新型的主板電路框圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳述。一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)，如圖1所示,包括主板、電源板和El接口板，所述電源板包括48V直流電源板和220V交流電源板，48V直流電源板對48V直流輸入電源進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出直流電源，220V交流電源板對220V交流電源進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出直流電源，48V直流電源板和220V交流電源板輸出的直流電源連接到主板上為主板供電，雙電源板保證了設(shè)備的可靠性。所述的主板包括中央處理模塊、網(wǎng)管模塊以及設(shè)置在主板上的雙SFP光模塊端口、千兆以太網(wǎng)端口、開關(guān)(Switch)和網(wǎng)管端口，雙SFP光模塊端口作為2.5G光纖接入接口，實(shí)現(xiàn)光口 1+1保護(hù)，形成自愈環(huán)；千兆網(wǎng)以太網(wǎng)端口包括三個電接口和一個光接口 ；網(wǎng)管接口采用RS232接口與網(wǎng)管設(shè)備相連接。主板通過連接器與El接口板相連接，El接口板可以采用平衡的EI接口板，也可以采用非平衡的EI接口板，在EI接口板上設(shè)有4、8、或16個El 接口。下面結(jié)合一個實(shí)例對主板進(jìn)行說明。如圖2所示，主板上的中央處理模塊采用RC7020芯片，該RC7020芯片是一款雙光口復(fù)用器芯片，線路速率為1.25Gb/s，每個線路口復(fù)用I路GE信號，88路El業(yè)務(wù)及I路El用戶通道，支持環(huán)網(wǎng)保護(hù)，支持HDLC遠(yuǎn)程網(wǎng)管和ATD自動拓?fù)浒l(fā)展功能。主·板上的網(wǎng)管模塊采用CARMJ單片機(jī)(ARM芯片)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的網(wǎng)管功能。兩個光模塊端口通過0/E轉(zhuǎn)換模塊以LVDS方式連接到RC7020芯片的LA、LB端口和CARMJ單片機(jī)上，千兆以太網(wǎng)接口通過開關(guān)(Switch)并以GMII方式連接到RC7020芯片的GMII端口上，網(wǎng)管端口通過RS232模塊并以NRZ方式連接到RC7020芯片的XE端口和CARMJ單片機(jī)上，RC7020芯片的El端口連接到El接口板上，同時RC7020芯片的XBUS端口與CARMJ單片機(jī)相連接。本實(shí)用新型通過雙SFP光模塊端口分別連接到1.25G光路上構(gòu)成自愈環(huán)網(wǎng)，通過千兆以太網(wǎng)端口組成自愈環(huán)網(wǎng)，通過千兆以太網(wǎng)端口和El端口組成自愈環(huán)網(wǎng)，從而利用PDH技術(shù)實(shí)現(xiàn)了 SDH自愈環(huán)和千兆交換機(jī)組環(huán)的功能。需要強(qiáng)調(diào)的是，本實(shí)用新型所述的實(shí)施例是說明性的，而不是限定性的，因此本實(shí)用新型包括并不限于具體實(shí)施方式
中所述的實(shí)施例，凡是由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案得出的其他實(shí)施方式，同樣屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)，其特征在于:包括主板、電源板和El接口板，所述的電源板與主板相連接為其供電，所述的主板包括中央處理模塊、網(wǎng)管模塊以及設(shè)置在主板上的雙SFP光模塊端口和千兆以太網(wǎng)端口，中央處理模塊分別與網(wǎng)管模塊及雙SFP光模塊端口、千兆以太網(wǎng)端口相連接，該中央處理模塊通過連接器與EI接口板相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)，其特征在于:所述的電源板包括48V直流電源板和220V交流電源板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)，其特征在于:所述的主板還設(shè)有網(wǎng)管端口，中央處理模塊通過網(wǎng)管端口與控制機(jī)相連接實(shí)現(xiàn)網(wǎng)管功能。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)，其特征在于:所述El接口板為平衡的El接口板，或者為非平衡的El接口板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)，其特征在于:所述的El接口板上設(shè)有4、8、或 16 個 El 接口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)，其特征在于:所述的主板還設(shè)有開關(guān)，中央處理模塊通過開關(guān)與千兆網(wǎng)以太網(wǎng)端口相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)，其特征在于:所述的千兆網(wǎng)以太網(wǎng)端口包括三個電接口和一個光接口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)，其特征在于:所述的中央處理模塊采用RC7020芯片，所述的網(wǎng)管模塊采用CARMJ單片機(jī)，兩個光模塊端口通過Ο/E轉(zhuǎn)換模塊并以LVDS方式連接到RC7020芯片的LA、LB端口和CARMJ單片機(jī)上，千兆以太網(wǎng)接口通過開關(guān)并以GMII方式連接到RC7020芯片的GMII端口上，網(wǎng)管端口通過RS232模塊并以NRZ方式連接到RC7020芯片的XE端口和CARMJ單片機(jī)上，RC7020芯片的El端口連接到El接口板上，同時RC7020芯片的X BUS端口與CARMJ單片機(jī)相連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種千兆環(huán)網(wǎng)光端機(jī)，其主要技術(shù)特點(diǎn)是包括主板、電源板和E1接口板，所述的電源板與主板相連接為其供電，所述的主板包括中央處理模塊、網(wǎng)管模塊以及設(shè)置在主板上的雙SFP光模塊端口和千兆以太網(wǎng)端口，中央處理模塊分別與網(wǎng)管模塊及雙SFP光模塊端口、千兆以太網(wǎng)端口相連接，該中央處理器通過連接器與E1接口板相連接。本實(shí)用新型設(shè)計合理，其采用雙光口復(fù)用器芯片(RC7020)對兩路光信號進(jìn)行處理，同時具有千兆以太網(wǎng)接口及E1接口功能，從而使PDH光端機(jī)能夠組成自愈環(huán)網(wǎng)、千兆以太網(wǎng)組成自愈環(huán)網(wǎng)、E1接口和千兆以太網(wǎng)組成自愈環(huán)網(wǎng)，最大限度節(jié)約了投資成本、極大提高了傳輸效率和安全性。
文檔編號H04B10/275GK203166924SQ201320132278
公開日2013年8月28日 申請日期2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月22日
發(fā)明者趙發(fā)義, 趙建國, 李 杰, 李春明, 郭廣根, 劉強(qiáng), 佟明杰, 李秋君, 楊紅, 呂錫鋼 申請人:趙發(fā)義