專利名稱：一種低成本的3d眼鏡soc芯片及應(yīng)用電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種3D眼鏡SOC芯片及應(yīng)用電路。
背景技術(shù)：
現(xiàn)階段，人們已經(jīng)不在滿足于2D電視效果，而期望立體感更強(qiáng)的3D效果。3D畫面與普通2D畫面顯示相比，3D技術(shù)可以使畫面變得立體逼真，圖像不再局限于屏幕的平面上，仿佛能夠走出屏幕外面，讓觀眾有身臨其境的感覺(jué)。3D顯示技術(shù)的原理:利用人眼左右分別接收不同畫面，然后大腦經(jīng)過(guò)對(duì)圖像信息進(jìn)行疊加重生，構(gòu)成一個(gè)具有前-后、上-下、左-右、遠(yuǎn)-近等立體方向效果的影像。在眼鏡式3D技術(shù)中，可以細(xì)分出三種主要的類型:色差式、偏光式和主動(dòng)快門式，也就是平常所說(shuō)的色分法、光分法和時(shí)分法。快門式3D眼鏡以其出眾的3D視覺(jué)效果主導(dǎo)著市場(chǎng)。隨著市場(chǎng)上3D眼鏡方案不斷增多，其對(duì)處理器的體積、功耗、裝配和成本的要求不斷增高。色差式3D眼鏡的缺點(diǎn)主要有:3D效果較差和畫面邊緣容易偏色。色差式3D眼鏡的缺點(diǎn)主要有:畫面分辨率減半，難以實(shí)現(xiàn)全高清；畫面亮度被降低。目前市場(chǎng)上常用的快門式3D眼鏡，大多采用分立的元件來(lái)搭建控制系統(tǒng)，其實(shí)現(xiàn)方案復(fù)雜，生產(chǎn)成本無(wú)法降低，眼鏡質(zhì)量較重，體積較大等問(wèn)題，不僅如此功耗也普遍較高，且部分3D眼鏡有重影，閃光和殘影等現(xiàn)象。還有一部分采用進(jìn)口的3D眼鏡芯片，因此成本也普遍較高，對(duì)于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷激烈的今天，亟待一種成本更低的芯片進(jìn)行替代
實(shí)用新型內(nèi)容
·本實(shí)用新型提供了一種低成本的3D眼鏡SOC芯片及應(yīng)用電路方案，主要解決原有3D眼鏡實(shí)現(xiàn)方案復(fù)雜，同步性差，功耗過(guò)大，成本壓力過(guò)大等問(wèn)題。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種低成本的3D眼鏡SOC芯片，包括:通用的MCU內(nèi)核、定時(shí)器/捕獲定時(shí)器、數(shù)字10、通信接口、比較器、仿真接口、電源管理、BOOST使能、DC/DC升壓電路、H橋開(kāi)關(guān)電路，MCU內(nèi)核分別與定時(shí)器/捕獲定時(shí)器、數(shù)字10、通信接口、比較器、仿真接口、電源管理連接，數(shù)字IO還分別與H橋開(kāi)關(guān)電路的一個(gè)控制端、BOOST使能的輸入端連接，BOOST使能的輸出端與DC/DC升壓電路的輸入端連接，DC/DC升壓電路的輸出端為H橋開(kāi)關(guān)電路的提供電源。本實(shí)用新型還提供了一種低成本的3D眼鏡SOC芯片的應(yīng)用電路，包括所述的低成本的3D眼鏡SOC芯片，還包括:升壓配置、液晶鏡片、IrDA或者RF無(wú)線通信模塊、按鍵、狀態(tài)指示燈、紐扣電池及其反接保護(hù)電路、仿真及復(fù)位電路；其中，升壓配置的電路與所述的DC/DC升壓電路連接，同時(shí)，升壓配置的電壓反饋到DC/DC升壓電路與H橋開(kāi)關(guān)電路的連接點(diǎn)，液晶鏡片與所述H橋開(kāi)關(guān)電路的輸出端連接，IrDA或者RF無(wú)線通信模塊與所述定時(shí)器/捕獲定時(shí)器的輸入端連接，按鍵與所述數(shù)字10的輸入端連接，狀態(tài)指示燈與所述的數(shù)字IO的輸出端連接，紐扣電池及其反接保護(hù)電路向所述電源管理、DC/DC升壓電路供電，仿真及復(fù)位電路與所述的仿真接口連接。本實(shí)用新型具有有效降低芯片成本、簡(jiǎn)化實(shí)現(xiàn)方案、縮小機(jī)體、減輕重量、優(yōu)化同步效果、提高3D視覺(jué)效果，降低系統(tǒng)功耗的有益效果。

圖1為本實(shí)用新型一種低成本的3D眼鏡SOC芯片及應(yīng)用電路的電原理框圖。圖2為本實(shí)用新型一種低成本的3D眼鏡SOC芯片應(yīng)用電路的電原理圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的具體說(shuō)明。如圖1所示，一種低成本的3D眼鏡SOC芯片的電原理框圖，包括:通用的MCU內(nèi)核11 (圖中MCU Core)、定時(shí)器/捕獲14 (圖中Timer/Capture)、數(shù)字IO GP1015 (圖中GP10)、通信接口 17 (圖中 Interface:SPI/IIC/UART)、比較器 16 (圖中 Comparator)、仿真接口 18 (圖中 Deb ug)、電源管理 110 (圖中 Power Management)>BOOST 使能 19 (圖中 BoostEnable)、DC/DC 升壓電路 12 (圖中 DC/DC B00ST)、H 橋開(kāi)關(guān)電路 13 (圖中 SPDT SWITCHES),MCU內(nèi)核11分別與定時(shí)器/捕獲定時(shí)器14、數(shù)字1015、通信接口 17、比較器16、仿真接口18、電源管理110連接，數(shù)字1015還分別與H橋開(kāi)關(guān)電路13的一個(gè)控制端(圖中RN、RP、LN、LP),BOOST使能19的輸入端(Enable)連接，BOOST使能19的輸出端與DC/DC升壓電路12的輸入端連接，DC/DC升壓電路12的輸出端為H橋開(kāi)關(guān)電路13的提供電源(圖中Vout)。一種低成本的3D眼鏡SOC芯片應(yīng)用電路的電原理框圖，包括低成本的3D眼鏡SOC芯片U1，還包括:升壓配置2、液晶鏡片3、IrDA或者RF無(wú)線通信模塊4、按鍵5、狀態(tài)指示燈
6、紐扣電池及其反接保護(hù)電路7、仿真及復(fù)位電路8 ;其中，升壓配置2電路與DC/DC升壓電路12連接，同時(shí)，升壓配置2的電壓反饋到DC/DC升壓電路12與H橋開(kāi)關(guān)電路13的連接點(diǎn)，液晶鏡片3與H橋開(kāi)關(guān)電路13的輸出端LN0、LP0、RN0, RPO連接，IrDA或者RF無(wú)線通信模塊4與定時(shí)器/捕獲定時(shí)器14的輸入端連接，按鍵5與數(shù)字1015的輸出端連接，狀態(tài)指示燈6與數(shù)字1015的輸出端連接，紐扣電池及其反接保護(hù)電路7向電源管理110、DC/DC升壓電路12的V cc端供電，仿真及復(fù)位電路8與仿真接口 18連接。如圖2所示，一種低成本的3D眼鏡SOC芯片應(yīng)用電路，包括:低成本的3D眼鏡SOC芯片Ul (圖中的型號(hào)為L(zhǎng)SD1M-5001);升壓配置2包括:電阻R4 (330K)、R5 (1.1M)、R6(1M)、R7 (150K)，電容 C4 (100nF)、C5 (10uF)、C6 (4.7UF)，電感 LI (10UH);液晶鏡片 3 包括:電阻R8 (IK)、R9 (IK)、左眼、右眼的眼鏡，左眼、右眼的眼鏡通過(guò)CONl和C0N2連接；IrDA或者RF無(wú)線通信模塊4包括:通過(guò)J2四芯插座PIN4與IrDA或者RF無(wú)線通信模塊連接，還包括電容Cl (IOOnF);按鍵5包括:電阻Rl (47K)、Power復(fù)位開(kāi)關(guān)Kl ;狀態(tài)指示燈6包括:藍(lán)光BLUE的發(fā)光二極管LEDl、電阻R3 (IK);紐扣電池及其反接保護(hù)電路7包括:電容C2 (IOnF) ,MOS 管 Ql (APM2301CAC-TRC)、電池 BATTl (CR2032);仿真及復(fù)位電路 8 包括:電阻R2 (47K)、電容C3 (IOOnF)、用于DEBUG的接插件Jl。LSD1M-5001的數(shù)字10 GP1015直接給紅外一體化接收頭供電(若是RF，則需增加一個(gè)MOS管)，以使其能夠?qū)ζ潆娫催M(jìn)行控制，能夠有效降低系統(tǒng)功耗，為長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航提供可行的硬件基礎(chǔ)。通信模塊(如IrDA或者RF)用于接收幀同步信號(hào)，并傳送給LSD1M-5001, LSD1M-5001確認(rèn)是幀同步信號(hào)后，校正左右眼的切換偏差，然后將開(kāi)關(guān)時(shí)序輸出到眼鏡片上，實(shí)現(xiàn)左右眼切換。MCU內(nèi)核Ul各腳號(hào)含義如下表:
權(quán)利要求1.一種低成本的3D眼鏡SOC芯片，其特征是，包括: 通用的MCU內(nèi)核(11)、定時(shí)器/捕獲定時(shí)器(14)、數(shù)字10(15)、通信接口(17)、比較器(16)、仿真接口(18)、電源管理(110)、B00ST使能(19)、DC/DC升壓電路(12)、H橋開(kāi)關(guān)電路(13)，MCU內(nèi)核(11)分別與定時(shí)器/捕獲定時(shí)器(14)、數(shù)字IO (15)、通信接口( 17)、比較器(16)、仿真接口(18)、 電源管理(110)連接，數(shù)字IO (15)還分別與H橋開(kāi)關(guān)電路(13)的一個(gè)控制端、BOOST使能(19)的輸入端連接，BOOST使能(19)的輸出端與DC/DC升壓電路(12)的輸入端連接，DC/DC升壓電路(12)的輸出端為H橋開(kāi)關(guān)電路(13)的提供電源。
2.一種低成本的3D眼鏡SOC芯片的應(yīng)用電路，包括如權(quán)利要求1所述的低成本的3D眼鏡SOC芯片，其特征是，還包括:升壓配置(2)、液晶鏡片(3)、IrDA或者RF無(wú)線通信模塊(4)、按鍵(5)、狀態(tài)指示燈(6)、紐扣電池及其反接保護(hù)電路(7)、仿真及復(fù)位電路(8);其中，升壓配置(2 )的電路與所述的DC/DC升壓電路(12 )連接，同時(shí)，升壓配置(2 )的電壓反饋到DC/DC升壓電路(12)與H橋開(kāi)關(guān)電路(13)的連接點(diǎn)，液晶鏡片(3)與所述H橋開(kāi)關(guān)電路(13)的輸出端連接，IrDA或者RF無(wú)線通信模塊(4)與所述定時(shí)器/捕獲定時(shí)器(14)的輸入端連接，按鍵(5)與所述數(shù)字IO (15)的輸入端連接，狀態(tài)指示燈(6)與所述的數(shù)字IO(15)的輸出端連接，紐扣電池及其反接保護(hù)電路(7)向所述電源管理(110)、DC/DC升壓電路(12)供電，仿真及復(fù)位電路(8)與所述的仿真接口(18)連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種低成本的3D眼鏡SOC芯片及應(yīng)用電路，該芯片包括通用的MCU內(nèi)核、定時(shí)器/捕獲定時(shí)器、數(shù)字IO、通信接口、比較器、仿真接口、電源管理、BOOST使能、DC/DC升壓電路、H橋開(kāi)關(guān)電路，MCU內(nèi)核分別與定時(shí)器/捕獲定時(shí)器、數(shù)字IO、通信接口、比較器、仿真接口、電源管理連接，數(shù)字IO還分別與H橋開(kāi)關(guān)電路的一個(gè)控制端、BOOST使能的輸入端連接，BOOST使能的輸出端與DC/DC升壓電路的輸入端連接，DC/DC升壓電路的輸出端為H橋開(kāi)關(guān)電路的提供電源。本實(shí)用新型具有有效降低芯片成本、簡(jiǎn)化實(shí)現(xiàn)方案、縮小機(jī)體、減輕重量、優(yōu)化同步效果、提高3D視覺(jué)效果，降低系統(tǒng)功耗的有益效果。
文檔編號(hào)H04N13/00GK203104676SQ201320075070
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2013年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月17日
發(fā)明者陳冰, 梁世樂(lè) 申請(qǐng)人:利爾達(dá)科技有限公司