專利名稱:一種基于短距離無線通信技術(shù)的分布式i/o模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
一種基于短距離無線通信技術(shù)的分布式I/O模塊,尤其涉及一種工業(yè)測控系統(tǒng)領(lǐng)域的基于短距離無線通信技術(shù)的分布式I/o模塊。
背景技術(shù):
現(xiàn)如今,大多數(shù)的傳感器IO模塊都是通過有線形式和無線主機設(shè)備相連,將信號傳輸至主機設(shè)備,這給人們造成了極大的不便。一種基于短距離無線通信技術(shù)的分布式I/O模塊由無線網(wǎng)絡(luò)模塊和無線IO采集模塊組成,可以和無線主機設(shè)備組成一個星形網(wǎng)絡(luò)的采集系統(tǒng),并結(jié)合Modbus-RTU通信協(xié)議技術(shù)和無線通信技術(shù)。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種使用便捷且通信效果好的基于短距離無線通信技術(shù)的分布式I/o模塊一種基于短距離無線通信技術(shù)的分布式I/O模塊包括天線、無線模塊、微控制單元、I/o驅(qū)動電路,所述天線的公頭與無線模塊的母頭連接,無線模塊的信號端與微控制單元的第一通信接口連接,I/o驅(qū)動電路與微控制單元的第二通信接口相連。優(yōu)選地,所述的天線為高增益天線。優(yōu)選地,所述的高增益天線接收頻率為433MHz。優(yōu)選地,所述的第一通信接口為(同步串行外設(shè)接口)SPI接口。優(yōu)選地,所 述的第二通信接口為(同步串行外設(shè)接口)SPI接口。優(yōu)選地,所述的無線模塊包括射頻電路模塊和無線組網(wǎng)模塊。本實用新型的有益效果在于:1.有線通信基礎(chǔ)上加入了無線模塊電路,使分布式I/O模塊具有無線通信功能,通過無線將信號傳輸至無線主機設(shè)備,使用便捷;2.無線模塊包括射頻電路模塊和無線組網(wǎng)模塊,使無線傳感器IO模塊的通訊效果更好。
圖1為本實用新型的原理圖。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例和附圖對本實用新型作進一步說明,但本實用新型的保護范圍并不限于此。如圖1所示,一種無線傳感器IO模塊包括天線1、無線模塊2、微控制單元3和I/O驅(qū)動電路4,天線I的公頭與無線模塊2的母頭連接,無線模塊2的信號端與微控制單元3的第一通信接口連接,I/O驅(qū)動電路4與微控制單元3的第二通信接口相連,天線I為高增益天線,高增益天線接收頻率為433MHz,第一通信接口為SPI接口,第二通信接口為SPI接口,無線模塊2包括 射頻電路模塊和無線組網(wǎng)模塊。
權(quán)利要求1.一種基于短距離無線通信技術(shù)的分布式I/o模塊,其特征在于:包括天線、無線模塊、微控制單元、I/o驅(qū)動電路,所述天線的公頭與無線模塊的母頭連接,無線模塊的信號端與微控制單元的第一通信接口連接,I/o驅(qū)動電路與微控制單元的第二通信接口相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于短距離無線通信技術(shù)的分布式I/o模塊,其特征在于:所述的天線為高增益天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述基于短距離無線通信技術(shù)的分布式I/O模塊,其特征在于:所述的高增益天線接收頻率為433MHz。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于短距離無線通信技術(shù)的分布式I/O模塊,其特征在于:所述的第一通信接口為同步串行外設(shè)接口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于短距離無線通信技術(shù)的分布式I/O模塊,其特征在于:所述的第二通信接口為同步串行外設(shè)接口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于短距離無線通信技術(shù)的分布式I/O模塊,其特征在于:所述的無線模塊由射頻電路模塊和無線 組網(wǎng)模塊組成。
專利摘要一種基于短距離無線通信技術(shù)的分布式I/O模塊包括天線、無線模塊、微控制單元、I/O驅(qū)動電路,所述天線的公頭與無線模塊的母頭連接,無線模塊的信號端與微控制單元的第一通信接口連接,I/O驅(qū)動電路與微控制單元的第二通信接口相連。本實用新型的有益效果在于有線通信基礎(chǔ)上加入了無線模塊電路,分布式I/O模塊具有無線通信功能,分布式I/O模塊通過無線模塊和無線主機設(shè)備連接,將信號傳輸至無線主機設(shè)備,使用便捷;同時無線模塊包括射頻電路模塊和無線組網(wǎng)模塊,使無線傳感器IO模塊的通訊效果更好。
文檔編號H04B1/00GK203104414SQ20122073636
公開日2013年7月31日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者周建平, 繆俊 申請人:杭州方竹電子科技有限公司