專利名稱：一種無縫手機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于移動通信終端，具體涉及的是一種無縫手機，特別是一種將手機底殼和面殼通過超聲波無縫焊接成一體的無縫手機。
背景技術(shù)：
目前的手機結(jié)構(gòu)基本都是有手機面殼、底殼及安裝在手機面殼和底殼之間的主板組件、顯示屏、電池、電池蓋等構(gòu)成。這種結(jié)構(gòu)的手機在組裝時，首先需要將顯示屏、主板組件、電池、電池蓋從上向下依次安裝，然后再將面殼與底殼通過螺釘?shù)裙潭ò惭b在一起，其存在組裝復雜，耗時較長、效率較低等問題，而且制作不同的殼體組件需要較多的材料，其制作成本較高。

實用新型內(nèi)容為此，本實用新型的目的在于提供一種無縫手機，以解決目前手機組裝需要將面殼、底殼組合安裝，所存在的裝配復雜、耗時較長、效率較低以及制作成本較高的問題。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。一種無縫手機，包括底殼(I)、面殼(2)和固定安裝在底殼(I)與面殼(2)之間的主板組件(4)，所述底殼(I)與面殼(2)之間通過超聲波焊接在一起，且形成有超聲波焊點⑶。優(yōu)選地，所述主板組件(4)與面殼(2)之間還安裝有顯示屏(5)。優(yōu)選地，所述面殼(2)上還設(shè)置有與顯示屏(5)粘接的觸摸導電膜(6)。優(yōu)選地，所述底殼(I)上還設(shè)置有SM卡槽(101)和TF卡槽(102)，且SM卡槽(101)和TF卡槽(102)通過膠塞(103)密封。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于本實用新型提供的無縫手機，將面殼與底殼通過超聲波無縫焊接在一起，并通過對殼體表面進行噴涂以將超生波焊接加工后產(chǎn)生的夾線遮蓋，而且本實用新型SM卡及T卡從側(cè)面安裝，從而使手機外形變得更加流暢，同時本實用新型降低了材料成本，大大簡化了組裝流程，使整體外觀更為簡單大方，外觀可塑性更強。

圖1為本實用新型無縫手機的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型無縫手機背面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型無縫手機的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中標識說明底殼1、SM卡槽101、TF卡槽102、膠塞103、面殼2、超聲波焊點3、主板組件4、顯示屏5、觸摸導電膜6。
具體實施方式
[0014]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖1、圖2、圖3所示，圖1為本實用新型無縫手機的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型無縫手機背面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型無縫手機的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型提供的是一種無縫手機，主要用于解決目前手機組裝結(jié)構(gòu)中，面殼與底殼需要通過螺釘?shù)裙潭ò惭b在一起，所存在的組裝復雜，耗時較長、效率較低以及制作成本較高的問題。本實用新型所述的無縫手機，包括有包括底殼1、面殼2和固定安裝在底殼I與面殼2之間的主板組件4，所述底殼I與面殼2之間通過超聲波焊接在一起，且形成有超聲波焊點3 ;所述主板組件4與面殼2之間還安裝有顯示屏5 ;面殼2上還設(shè)置有與顯示屏5粘接的觸摸導電膜6。在底殼I的背面底部還設(shè)置有一個SM卡槽101和一個TF卡槽102，且SM卡槽101和TF卡槽102通過膠塞103密封，對應(yīng)在TF卡槽102中插入TF卡，可與主板組件4連接；對應(yīng)從SM卡槽101中插入的SM卡也對應(yīng)與主板組件4連接。本實用新型將手機的面殼與底殼通過超聲波實現(xiàn)無縫焊接在一起，并通過對殼體表面進行噴涂以將超生波焊接加工后所產(chǎn)生的夾線遮蓋，從而保證了產(chǎn)品外形更加流暢美觀。而且本實用新型SIM卡及T卡從手機底部側(cè)面安裝，使手機外形形成一體，本實用新型降低了材料成本，大大簡化了組裝流程，使整體外觀更為簡單大方，外觀可塑性更強。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的`任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種無縫手機，其特征在于包括底殼(I)、面殼(2)和固定安裝在底殼(I)與面殼 (2)之間的主板組件(4)，所述底殼(I)與面殼(2)之間通過超聲波焊接在一起，且形成有超聲波焊點⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無縫手機，其特征在于所述主板組件(4)與面殼(2)之間還安裝有顯示屏(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無縫手機，其特征在于所述面殼(2)上還設(shè)置有與顯示屏(5)粘接的觸摸導電膜(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無縫手機，其特征在于所述底殼(I)上還設(shè)置有SIM卡槽 (101)和TF卡槽(102)，且SM卡槽(101)和TF卡槽(102)通過膠塞(103)密封。
專利摘要本實用新型公開了一種無縫手機，包括底殼、面殼和固定安裝在底殼與面殼之間的主板組件，所述底殼與面殼之間通過超聲波焊接在一起，且形成有超聲波焊點。本實用新型將面殼與底殼通過超聲波無縫焊接在一起，并通過對殼體表面進行噴涂以將超生波焊接加工后產(chǎn)生的夾線遮蓋，而且本實用新型SIM卡及T卡從側(cè)面安裝，從而使手機外形變得更加流暢，同時本實用新型降低了材料成本，大大簡化了組裝流程，使整體外觀更為簡單大方，外觀可塑性更強。
文檔編號H04M1/02GK202889434SQ20122064022
公開日2013年4月17日 申請日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者林天能, 吳銘 申請人:安谷通信技術(shù)(深圳)有限公司