專利名稱：一種解碼芯片的低成本散熱機頂盒的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及芯片散熱領域，特別是涉及一種解碼芯片的低成本散熱機頂盒。
背景技術：
數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，要求機頂盒具備更多的功能。為降低機頂盒生產(chǎn)成本，解碼芯片廠家會集成更多的硬件資源到解碼芯片內(nèi)部，直接導致解碼芯片發(fā)熱大幅度增力口，這就要求機頂盒配備良好的散熱系統(tǒng)從而保證機頂盒穩(wěn)定運行。實踐證明，簡單的金屬貼片不能滿足解碼芯片散熱需要，因為機頂盒預留給散熱器的鰭高度和底面面積有限；風扇散熱的方式會產(chǎn)生大量噪音，用戶體驗不好；現(xiàn)階段熱管散熱的方式成本較高，不適合推廣。為解決這一問題，本實用新型利用金屬良好的熱傳導特性將解碼芯片的熱量傳遞到散熱片和機頂盒金屬外殼，增加散熱面積的同時通過熱輻射和熱對流將金屬表面熱量帶走，有效降低解碼芯片溫度，保證機頂盒穩(wěn)定運行。

實用新型內(nèi)容本實用新型利用金屬器件良好的熱傳導特性將解碼芯片的熱量傳導給散熱片和機頂盒金屬外殼，實現(xiàn)無噪音、低成本、導熱效果好的散熱方式。本實用新型采用如下技術方案:一種解碼芯片的低成本散熱機頂盒，包括安裝在機頂盒底面板上的主板和主板上的解碼芯片、散熱器、金屬支架，所述金屬支架依次穿過散熱器和主板安裝在底面板上。在上述技術方案中，所述散熱器貼面放置在解碼芯片上。在上述技術方案中，所述散熱器固定在金屬支架上。在上述技術方案中，機頂盒的底面板為金屬外殼。從本實用新型的結構特征可以看出，本實用新型的優(yōu)點在于:本實用新型利用金屬良好的熱傳導特性將解碼芯片的熱量傳遞到散熱片和機頂盒金屬外殼，增加散熱面積的同時通過熱輻射和熱對流將金屬表面熱量帶走，有效降低解碼芯片溫度，保證機頂盒穩(wěn)定運行。

本實用新型將通過實施例并參照附圖的方式說明，其中:圖1是本實用新型的結構示意圖；其中:1是底面板 2是主板3是解碼芯片 4是散熱器5是金屬支架。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型做進一步的說明。如圖1所示，在主板2上設置有過孔，與過孔相對應的散熱器4位置上設有通孔，金屬支架5以此穿過散熱器4和主板2安裝在機頂盒的底面板I上，解碼芯片3安裝在主板2上，散熱器4貼面放置在解碼芯片3上，散熱器4通過金屬螺釘將其固定在金屬支架5上，使散熱器4和解碼芯片3緊密接觸。機頂盒的外殼采用金屬材料，機頂盒工作時，解碼芯片3表面的熱量通過熱傳導傳遞給解碼芯片3上的散熱器4，由于散熱器4通過金屬支架5和底面板I相連，一部分熱量通過熱傳導再次傳遞給機頂盒外殼，因此增加了散熱面積。通過熱輻射和熱對流迅速將散熱器和機頂盒外殼表面熱量帶走，從而實現(xiàn)機頂盒解碼芯片的良好散熱。本說明書中公開的所有特征，除了互相排斥的特征以外，均可以以任何方式組合。本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權利要求1.一種解碼芯片的低成本散熱機頂盒，包括安裝在機頂盒底面板(I)上的主板(2)和主板(2)上的解碼芯片(3)、散熱器(4)、金屬支架(5)，其特征為所述金屬支架(5)依次穿過散熱器(4)和主板(2)安裝在底面板(I)上。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種解碼芯片的低成本散熱機頂盒，其特征為所述散熱器(4)貼面放置在解碼芯片(3)上。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種解碼芯片的低成本散熱機頂盒，其特征為所述散熱器(4)固定在金屬支架(5)上。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種解碼芯片的低成本散熱機頂盒，其特征為所述機頂盒的底面板(I)為金屬外殼。
專利摘要本實用新型為一種解碼芯片的低成本散熱機頂盒，包括安裝在機頂盒底面板上的主板和主板上的解碼芯片、散熱器、金屬支架，所述金屬支架依次穿過散熱器和主板安裝在底面板上，所述散熱器緊密接觸安裝在解碼芯片上，所述機頂盒外殼為金屬外殼；本結構能增加散熱面積的同時通過熱輻射和熱對流將金屬表面熱量帶走，有效降低解碼芯片溫度，保證機頂盒穩(wěn)定運行。
文檔編號H04N21/41GK202979187SQ20122062580
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月23日 優(yōu)先權日2012年11月23日
發(fā)明者陳啟均, 楊斌, 張剛, 楊巍 申請人:四川長虹電器股份有限公司