專利名稱：揚(yáng)聲器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
揚(yáng)聲器裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及電聲領(lǐng)域，尤其是涉及一種聲音性能好、可靠性高、小型化設(shè)計(jì)的揚(yáng)聲器裝置。
背景技術(shù)：
[0002]隨著電聲技術(shù)的發(fā)展，揚(yáng)聲器裝置的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣，人們對(duì)于揚(yáng)聲器裝置聲音性能和可靠性的要求也越來越高，同時(shí)，隨著電子通信設(shè)備的小型化趨勢(shì)，揚(yáng)聲器裝置的小型化要求也越來越高。[0003]傳統(tǒng)技術(shù)的揚(yáng)聲器裝置，包括振動(dòng)系統(tǒng)，振動(dòng)系統(tǒng)包括音圈和振膜；磁路系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)包括外殼，磁鐵和華司；以及電連接裝置，音圈通過電連接裝置與外部電路電連接。外部電路的模擬信號(hào)電流進(jìn)入音圈，切割磁路系統(tǒng)磁力線，在磁場(chǎng)作用下，音圈振動(dòng)，帶動(dòng)振膜振動(dòng)發(fā)聲。傳統(tǒng)技術(shù)的揚(yáng)聲器裝置只能接收處理模擬信號(hào)，聲音性能差，同時(shí)，電連接裝置與揚(yáng)聲器裝置固定牢固性差，導(dǎo)致?lián)P聲器裝置可靠性低。傳統(tǒng)技術(shù)的揚(yáng)聲器裝置，揚(yáng)聲器單體外殼出聲孔一般為方形，出聲面積小，靈敏度低，高頻失真大。[0004]因此，有必要提供一種改進(jìn)，以克服上述傳統(tǒng)技術(shù)的揚(yáng)聲器裝置缺陷。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種聲音性能好，可靠性高，小型化設(shè)計(jì)的揚(yáng)聲器裝置。[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種揚(yáng)聲器裝置，包括外殼， 所述外殼上固定有線路板，并且該線路板包括連接外部電路的信號(hào)輸入端、電連接所述揚(yáng)聲器裝置的信號(hào)輸出端，以及位于信號(hào)輸入端和信號(hào)輸出端之間的信號(hào)處理芯片；該線路板的信號(hào)輸入端為數(shù)字信號(hào)輸入，信號(hào)輸出端為模擬信號(hào)輸出；所述外殼的側(cè)壁上設(shè)置有容置槽，所述信號(hào)處理芯片對(duì)應(yīng)放置在所述容置槽內(nèi)。[0007]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述容置槽設(shè)置在所述外殼的內(nèi)側(cè)壁上。[0008]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板為柔性線路板。[0009]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述外殼為方形，所述容置槽設(shè)置在所述外殼的一軸邊側(cè)壁上。[0010]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述外殼上設(shè)置有定位柱，所述線路板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)所述定位柱的定位部。[0011]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板設(shè)置有焊盤；所述線路板通過所述焊盤與所述外殼熱熔固定。[0012]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板對(duì)應(yīng)所述外殼容置槽位置設(shè)置有去料孔， 所述信號(hào)處理芯片固定于所述去料孔上。[0013]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板引出所述外殼部位彎折，所述線路板彎折處去料。[0014]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述揚(yáng)聲器單體外殼設(shè)有出聲孔，所述出聲孔為號(hào)筒形；所述號(hào)筒形出聲孔接近所述揚(yáng)聲器單體后聲腔的開口寬于所述號(hào)筒形出聲孔接近所述揚(yáng)聲器單體振膜的開口。[0015]作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述線路板信號(hào)輸入端通過插接方式與所述外部電路電連接。[0016]本實(shí)用新型揚(yáng)聲器裝置采用數(shù)字芯片接收和處理數(shù)字信號(hào)，有效提高揚(yáng)聲器裝置聲音性能，同時(shí)，數(shù)字芯片置于外殼側(cè)壁，充分利用了揚(yáng)聲器內(nèi)部空間，有利于揚(yáng)聲器裝置小型化設(shè)計(jì)，并且安裝牢固，外殼側(cè)壁可以對(duì)電子芯片起到保護(hù)作用，提高了揚(yáng)聲器裝置的可靠性。線路板與外殼熱熔固定，同時(shí)線路板設(shè)置定位缺口，外殼對(duì)應(yīng)設(shè)置定位凸起，進(jìn)一步增加了揚(yáng)聲器裝置的可靠性，線路板彎折部分去料，減少應(yīng)力，使線路板容易折彎，保護(hù)了線路板電路，延長(zhǎng)了線路板的使用壽命，并且便于揚(yáng)聲器裝置的組裝。揚(yáng)聲器裝置號(hào)筒形出聲孔，可以有效提高揚(yáng)聲器裝置靈敏度，減少高頻失真。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器裝置具有聲音性能好，可靠性高，小型化程度高的優(yōu)點(diǎn)。


[0017]圖I為本實(shí)用新型揚(yáng)聲器裝置爆炸圖。[0018]圖2為本實(shí)用新型揚(yáng)聲器裝置立體圖。[0019]圖3為本實(shí)用新型揚(yáng)聲器裝置線路板示意圖。[0020]圖4為本實(shí)用新型揚(yáng)聲器裝置外殼示意圖。[0021 ] 圖5為圖4中A-A部分剖視圖。
具體實(shí)施方式
[0022]
以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型揚(yáng)聲器裝置具體結(jié)構(gòu)及其制作方法。如圖I所示，本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器裝置，包括由音圈23，振膜21，球頂部22構(gòu)成的振動(dòng)系統(tǒng)，由盆架33，磁鐵32，華司31構(gòu)成的磁路系統(tǒng)，盆架33與第一外殼12注塑固定， 磁鐵32和華司31設(shè)置于第一外殼12和盆架33內(nèi)部,與盆架33側(cè)壁構(gòu)成磁間隙,音圈23 置于磁間隙內(nèi)。如圖4所示，揚(yáng)聲器裝置通過線路板4上金手指45與外部電路通過插接的方式電連接。揚(yáng)聲器裝置工作時(shí)，音圈23內(nèi)電流信號(hào)切割磁間隙內(nèi)磁力線，音圈23振動(dòng)， 音圈23帶動(dòng)振膜21和球頂部22振動(dòng),揚(yáng)聲器裝置發(fā)聲。[0024]如圖4所示，本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器裝置第一外殼12在線路板4導(dǎo)出揚(yáng)聲器裝置的側(cè)壁內(nèi)側(cè)設(shè)置有凹陷121，第一外殼12上設(shè)置有凸起122。如圖3所示，線路板4設(shè)置有焊盤41，焊盤41與第一外殼12熱熔固定，線路板4上對(duì)應(yīng)圖4中第一外殼12上設(shè)置的凸起 122設(shè)置有定位缺口 42，凸起122和定位缺口 42使線路板與第一外殼12固定更加牢固，增加了揚(yáng)聲器裝置的可靠性。如圖3所示，線路板4引出第一外殼12的位置，彎折，彎折處去料，形成去料缺口 44，去料缺口 44可以有效減少線路板4的彎折應(yīng)力，使線路板4容易折彎，便于線路板4與第一外殼12之間的組裝。如圖3所示，線路板4與第一外殼12側(cè)壁對(duì)應(yīng)部分設(shè)置有去料孔43。如圖I和圖2所示，本實(shí)用新型揚(yáng)聲器裝置，在線路板4的去料孔 43和第一殼體12側(cè)壁凹陷121之間設(shè)置有電子芯片5，去料孔43與凹陷121配合固定電子芯片5，提高安裝牢固性的同時(shí)，可以保護(hù)電子芯片5，進(jìn)一步提高了揚(yáng)聲器裝置的可靠性。電子芯片5設(shè)置于音圈23和外部電路之間，線路板4將外部電路、電子芯片5以及音圈23 電連接。電子芯片5可以接收和處理外部電路的數(shù)字信號(hào)，外部電路輸入數(shù)字信號(hào)，經(jīng)過電子芯片5處理后，轉(zhuǎn)化為模擬信號(hào)輸入到音圈23，驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器裝置發(fā)聲。電子芯片5的設(shè)計(jì)可以使本實(shí)用新型揚(yáng)聲器裝置直接接收處理數(shù)字信號(hào)，有效提高揚(yáng)聲器裝置的聲音性能。[0025]如圖5所示，第一外殼12上設(shè)置有出聲孔123，出聲孔123為號(hào)筒形。出聲孔123 接近揚(yáng)聲器單體后聲腔的部分開口寬度寬于出聲孔123接近揚(yáng)聲器單體振膜部分的開口寬度。號(hào)筒形出聲孔123的設(shè)計(jì)，增加了出聲面積，減少了聲阻，提高了揚(yáng)聲器裝置的靈敏度，減小了高頻失真，提高了揚(yáng)聲器裝置的聲音性能。[0026]本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器裝置，電子芯片5的設(shè)計(jì)使揚(yáng)聲器裝置的性能得到明顯提升，電子芯片5集成在第一外殼12側(cè)壁凹陷121內(nèi)，充分利用了第一外殼12的側(cè)壁空間,避免了將電子芯片5置于其他位置導(dǎo)致的產(chǎn)品性能降低的問題，同時(shí)，外殼側(cè)壁對(duì)電子芯片5 起到了良好的保護(hù)作用。本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器裝置，線路板4與第一外殼12熱熔固定，同時(shí)采用定位凸起和定位缺口進(jìn)一步固定，可靠性高。線路板4彎折處去料,形成去料缺口 44, 減少線路板4的彎折應(yīng)力，保護(hù)線路板電路，延長(zhǎng)線路板4使用壽命，同時(shí)便于線路板4安裝。外殼12上設(shè)置有號(hào)筒形出聲孔123，可以有效增加出聲面積，減少聲阻，提高了揚(yáng)聲器裝置的靈敏度，減小了高頻失真，提高了揚(yáng)聲器裝置的聲音性能。[0027]本實(shí)用新型揚(yáng)聲器裝置的制作過程[0028]I)將盆架33通過注塑與第一外殼12固定，第一外殼12 —側(cè)內(nèi)壁設(shè)置有凹陷121， 該側(cè)豎直方向設(shè)置有凸起122 ；[0029]2)將磁鐵32固定于第一外殼12內(nèi)部,將華司31固定到磁鐵32上；磁鐵32、華司 31與盆架33構(gòu)成磁間隙；[0030]3)將電子芯片5設(shè)置于第一外殼12凹陷121內(nèi)；[0031]4)將線路板4通過焊盤41熱熔固定于設(shè)置有凹陷121的第一外殼12 —側(cè)；線路板4上的定位缺口 42與第一外殼凸起12·2配合固定；線路板4的去料孔43與第一外殼12 凹陷121配合，固定電子芯片5 ;電子芯片5與線路板4電連接；[0032]5)將音圈23與振膜21 —側(cè)粘貼固定，振膜21另一側(cè)與球頂部22固定；音圈23， 振膜21,球頂部22構(gòu)成振動(dòng)系統(tǒng),將音圈23置于第一外殼12內(nèi)的磁間隙內(nèi)，音圈23通過線路板4與電子芯片5電連接；[0033]6)將包括磁路系統(tǒng)和震動(dòng)系統(tǒng)以及線路板4的第一外殼12與第二外殼11固定； 即制得所述揚(yáng)聲器裝置。[0034]此揚(yáng)聲器裝置工藝簡(jiǎn)單，成品率高。[0035]以上僅為本實(shí)用新型實(shí)施案例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種揚(yáng)聲器裝置，包括外殼，所述外殼上固定有線路板，其特征在于該線路板包括連接外部電路的信號(hào)輸入端、電連接所述揚(yáng)聲器裝置的信號(hào)輸出端，以及位于信號(hào)輸入端和信號(hào)輸出端之間的信號(hào)處理芯片；該線路板的信號(hào)輸入端為數(shù)字信號(hào)輸入，信號(hào)輸出端為模擬信號(hào)輸出；所述外殼的側(cè)壁上設(shè)置有容置槽，所述信號(hào)處理芯片對(duì)應(yīng)放置在所述容置槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求I所述的揚(yáng)聲器裝置，其特征在于所述容置槽設(shè)置在所述外殼的內(nèi)側(cè)壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的揚(yáng)聲器裝置，其特征在于所述線路板為柔性線路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器裝置，其特征在于所述外殼為方形，所述容置槽設(shè)置在所述外殼的一軸邊側(cè)壁上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器裝置，其特征在于所述外殼上設(shè)置有定位柱，所述線路板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)所述定位柱的定位部。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器裝置，其特征在于所述線路板設(shè)置有焊盤；所述線路板通過所述焊盤與所述外殼熱熔固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器裝置，其特征在于所述線路板對(duì)應(yīng)所述外殼容置槽位置設(shè)置有去料孔，所述信號(hào)處理芯片固定于所述去料孔上。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器裝置，其特征在于所述線路板引出所述外殼部位彎折，所述線路板彎折處去料。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的揚(yáng)聲器裝置，其特征在于所述揚(yáng)聲器單體外殼設(shè)有出聲孔， 所述出聲孔為號(hào)筒形；所述號(hào)筒形出聲孔接近所述揚(yáng)聲器單體后聲腔的開口寬于所述號(hào)筒形出聲孔接近所述揚(yáng)聲器單體振膜的開口。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的揚(yáng)聲器裝置，其特征在于所述線路板信號(hào)輸入端通過插接方式與所述外部電路電連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種揚(yáng)聲器裝置，包括外殼，所述外殼上固定有線路板，并且該線路板包括連接外部電路的信號(hào)輸入端、電連接所述揚(yáng)聲器裝置的信號(hào)輸出端，以及位于信號(hào)輸入端和信號(hào)輸出端之間的信號(hào)處理芯片；該線路板的信號(hào)輸入端為數(shù)字信號(hào)輸入，信號(hào)輸出端為模擬信號(hào)輸出；所述外殼的側(cè)壁上設(shè)置有容置槽，所述信號(hào)處理芯片對(duì)應(yīng)放置在所述容置槽內(nèi)。本實(shí)用新型揚(yáng)聲器裝置具有聲音性能好，可靠性高，小型化程度高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H04R9/06GK202799133SQ20122043171
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月29日
發(fā)明者寧尚磊, 苗青, 伍迪 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司