一種無(wú)縫手的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)縫手機(jī)，包括底殼、面殼和固定安裝在底殼與面殼之間的主板組件，所述底殼與面殼之間通過(guò)超聲波焊接在一起，且形成有超聲波焊點(diǎn)。本發(fā)明將面殼與底殼通過(guò)超聲波無(wú)縫焊接在一起，并通過(guò)對(duì)殼體表面進(jìn)行噴涂以將超生波焊接加工后產(chǎn)生的夾線遮蓋，而且本發(fā)明SIM卡及T卡從側(cè)面安裝，從而使手機(jī)外形變得更加流暢，同時(shí)本發(fā)明降低了材料成本，大大簡(jiǎn)化了組裝流程，使整體外觀更為簡(jiǎn)單大方，外觀可塑性更強(qiáng)。
【專利說(shuō)明】一種無(wú)縫手機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于移動(dòng)通信終端，具體涉及的是一種無(wú)縫手機(jī)，特別是一種將手機(jī)底殼和面殼通過(guò)超聲波無(wú)縫焊接成一體的無(wú)縫手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的手機(jī)結(jié)構(gòu)基本都是有手機(jī)面殼、底殼及安裝在手機(jī)面殼和底殼之間的主板組件、顯示屏、電池、電池蓋等構(gòu)成。這種結(jié)構(gòu)的手機(jī)在組裝時(shí)，首先需要將顯示屏、主板組件、電池、電池蓋從上向下依次安裝，然后再將面殼與底殼通過(guò)螺釘?shù)裙潭ò惭b在一起，其存在組裝復(fù)雜，耗時(shí)較長(zhǎng)、效率較低等問(wèn)題，而且制作不同的殼體組件需要較多的材料，其制作成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為此，本發(fā)明的目的在于提供一種無(wú)縫手機(jī)，以解決目前手機(jī)組裝需要將面殼、底殼組合安裝，所存在的裝配復(fù)雜、耗時(shí)較長(zhǎng)、效率較低以及制作成本較高的問(wèn)題。
[0004]本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
[0005]一種無(wú)縫手機(jī)，包括底殼(I)、面殼(2)和固定安裝在底殼(I)與面殼(2)之間的主板組件(4)，所述底殼(I)與面殼(2)之間通過(guò)超聲波焊接在一起，且形成有超聲波焊點(diǎn)⑶。
[0006]優(yōu)選地，所述主板組件(4)與面殼(2)之間還安裝有顯示屏(5)。
[0007]優(yōu)選地，所述面殼(2)上還設(shè)置有與顯示屏(5)粘接的觸摸導(dǎo)電膜(6)。
[0008]優(yōu)選地，所述底殼(I)上還設(shè)置有SM卡槽(101)和TF卡槽(102)，且SM卡槽
(101)和TF卡槽(102)通過(guò)膠塞(103)密封。
[0009]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本發(fā)明提供的無(wú)縫手機(jī)，將面殼與底殼通過(guò)超聲波無(wú)縫焊接在一起，并通過(guò)對(duì)殼體表面進(jìn)行噴涂以將超生波焊接加工后產(chǎn)生的夾線遮蓋，而且本發(fā)明SIM卡及T卡從側(cè)面安裝，從而使手機(jī)外形變得更加流暢，同時(shí)本發(fā)明降低了材料成本，大大簡(jiǎn)化了組裝流程，使整體外觀更為簡(jiǎn)單大方，外觀可塑性更強(qiáng)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明無(wú)縫手機(jī)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明無(wú)縫手機(jī)背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3為本發(fā)明無(wú)縫手機(jī)的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明:底殼1、SM卡槽101、TF卡槽102、膠塞103、面殼2、超聲波焊點(diǎn)3、主板組件4、顯示屏5、觸摸導(dǎo)電膜6。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015]請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3所示，圖1為本發(fā)明無(wú)縫手機(jī)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明無(wú)縫手機(jī)背面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明無(wú)縫手機(jī)的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供的是一種無(wú)縫手機(jī)，主要用于解決目前手機(jī)組裝結(jié)構(gòu)中，面殼與底殼需要通過(guò)螺釘?shù)裙潭ò惭b在一起，所存在的組裝復(fù)雜，耗時(shí)較長(zhǎng)、效率較低以及制作成本較高的問(wèn)題。
[0016]本發(fā)明所述的無(wú)縫手機(jī)，包括有包括底殼1、面殼2和固定安裝在底殼I與面殼2之間的主板組件4，所述底殼I與面殼2之間通過(guò)超聲波焊接在一起，且形成有超聲波焊點(diǎn)3 ;所述主板組件4與面殼2之間還安裝有顯示屏5 ;面殼2上還設(shè)置有與顯示屏5粘接的觸摸導(dǎo)電膜6。
[0017]在底殼I的背面底部還設(shè)置有一個(gè)SM卡槽101和一個(gè)TF卡槽102，且SM卡槽101和TF卡槽102通過(guò)膠塞103密封，對(duì)應(yīng)在TF卡槽102中插入TF卡，可與主板組件4連接；對(duì)應(yīng)從SM卡槽101中插入的SM卡也對(duì)應(yīng)與主板組件4連接。
[0018]本發(fā)明將手機(jī)的面殼與底殼通過(guò)超聲波實(shí)現(xiàn)無(wú)縫焊接在一起，并通過(guò)對(duì)殼體表面進(jìn)行噴涂以將超生波焊接加工后所產(chǎn)生的夾線遮蓋，從而保證了產(chǎn)品外形更加流暢美觀。而且本發(fā)明SIM卡及T卡從手機(jī)底部側(cè)面安裝，使手機(jī)外形形成一體，本發(fā)明降低了材料成本，大大簡(jiǎn)化了組裝流程，使整體外觀更為簡(jiǎn)單大方，外觀可塑性更強(qiáng)。
[0019]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)縫手機(jī)，其特征在于包括底殼(I)、面殼(2)和固定安裝在底殼(I)與面殼(2)之間的主板組件(4)，所述底殼(I)與面殼(2)之間通過(guò)超聲波焊接在一起，且形成有超聲波焊點(diǎn)⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)縫手機(jī)，其特征在于所述主板組件(4)與面殼(2)之間還安裝有顯示屏(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無(wú)縫手機(jī)，其特征在于所述面殼(2)上還設(shè)置有與顯示屏(5)粘接的觸摸導(dǎo)電膜(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)縫手機(jī)，其特征在于所述底殼(I)上還設(shè)置有SIM卡槽(101)和TF卡槽(102)，且SM卡槽(101)和TF卡槽(102)通過(guò)膠塞(103)密封。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK103856583SQ201210494760
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月28日
【發(fā)明者】林天能, 吳銘 申請(qǐng)人:安谷通信技術(shù)(深圳)有限公司