專利名稱：移動通訊終端及其sim卡基座模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動通訊領(lǐng)域，具體是涉及一種移動通訊終端及其SM卡基座模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，對于手機(jī)等需要SIM(Subscriber Identity Module,客戶識別模塊)卡的終端設(shè)備來說，為了達(dá)到輕薄化的效果，SM卡與電池之間一般是分開設(shè)置的，而不是將SIM卡夾設(shè)于電池和SM卡基座模塊之間，也就是說，用戶可以直接將SIM卡取出，而無需首先取出電池。由于無需取出電池，則手機(jī)是處于通電狀態(tài)或者說是工作狀態(tài)，此時(shí)，手機(jī)與SM卡之間可能存在讀寫操作。顯然，如果在手機(jī)和SM卡之間仍然有數(shù)據(jù)傳送操作的時(shí)候取出SIM卡的話，則很容易燒壞SIM卡，使其無法繼續(xù)使用
發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例主要解決的技術(shù)問題是提供一種移動通訊終端及其SM卡基座模塊，能夠確保在取出SM卡之前停止手機(jī)與SM卡之間的數(shù)據(jù)傳送操作，從而避免了 SM卡在取出時(shí)被燒壞的情況。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種SIM卡基座模塊，用于接插SIM卡，該SIM卡基座模塊包括基板、限位件和檢測單元。其中，基板設(shè)有與SM卡電連接的電路，還設(shè)有用于輸入信號的信號輸入端；限位件與基板相連接并形成卡槽以容置SIM卡；檢測單元與SIM卡鄰近設(shè)置，用于在拔出SIM卡前與信號輸入端相接觸以產(chǎn)生檢測信號，并根據(jù)檢測信號停止對SIM卡的讀寫操作。其中，卡槽設(shè)有插拔SIM卡的開口，檢測單元設(shè)于開口處以限定SIM卡于卡槽內(nèi)。其中，檢測單元包括相連接的連接部和懸空部。連接部與基板相連接，懸空部與信號輸入端間隔設(shè)置，通過懸空部與信號輸入端的彈性接觸以產(chǎn)生檢測信號。其中，連接部和懸空部為一體成型的彈性片。其中，彈性片的材料為金屬，基板為印刷電路板，信號輸入端為設(shè)于印刷電路板上的露銅區(qū)，通過彈性片與露銅區(qū)的彈性接觸產(chǎn)生電信號以形成檢測信號。其中，限位件包括壓板和抵擋部，抵擋部、壓板和檢測單元依序間隔設(shè)置。壓板與基板形成中空的卡槽以防止SIM卡作垂直于基板所在的平面的遠(yuǎn)離運(yùn)動；通過抵擋部和檢測單元的相配合以防止SIM卡作平行于基板所在的平面的摩擦運(yùn)動。其中，抵擋部為U型并與SM卡的一端相配合，檢測單元設(shè)于SM卡的另一端且位于SM卡退出卡槽的開口位置上。其中，檢測單元與SM相擠靠。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種移動通訊終端，該移動通訊終端配備有上述SM卡基座模塊以及SM卡，SM卡接插于SM卡基座模塊內(nèi)。該移動通訊終端還包括，控制芯片與信號輸入端電連接以獲取檢測信號，并形成控制信號以停止對SIM卡的讀寫操作。
其中，移動通訊終端為手機(jī)，控制芯片為設(shè)于手機(jī)內(nèi)的基帶控制芯片，檢測信號以中斷信號的形式發(fā)送到基帶控制芯片。本發(fā)明實(shí)施例通過設(shè)置一 SM卡基座模塊和配備有該SM卡基座模塊的移動通訊終端，使得在取出SIM卡之前，由檢測單元向基板的信號輸入端發(fā)送檢測信號以停止對SIM卡的數(shù)據(jù)讀寫操作，從而避免了 SIM卡在取出時(shí)被燒壞的情況。


圖I是本發(fā)明其中一實(shí)施例SIM卡基座模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I所不SIM卡基座|旲塊的另一視角的結(jié)構(gòu)不意圖；以及圖3是圖I所不SIM卡基座I旲塊的右視圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。特別指出的是，以下實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明，但不對本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定。請參與圖I至圖3，在本發(fā)明其中一實(shí)施例中，用于接插SM卡的SM卡基座模塊包括基板10、限位件20和檢測單元30。圖中也顯示了放入該SM卡基座模塊的SM卡。基板10設(shè)有與SM卡電連接的電路，以使SM卡和SM卡基座模塊之間可以進(jìn)行信號傳遞和數(shù)據(jù)讀寫的操作。顯然，該電路可以設(shè)置在基板10的內(nèi)部，也可以設(shè)置在基板10的表面，這里不作限定?；?0還設(shè)有用于輸入信號的信號輸入端101。信號輸入端101用于接收來自檢測單元30的檢測信號，且在信號輸入端101收到檢測信號之后，通過外部的控制終端(圖未示)停止對SIM卡的讀寫操作，其具體工作原理將在后面講述。通常情況下，控制終端可以為控制芯片等具備處理器的功能的芯片模塊，由于在本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解范圍內(nèi)，這里不對其進(jìn)行詳細(xì)描述。需要指出的是，在本實(shí)施例中，基板10采用印刷電路板，信號輸入端101為設(shè)于印刷電路板上的露銅區(qū)，而在其它實(shí)施例中，基板10也可以根據(jù)需要采用其它類型的電路板，信號輸入端101也可以為其它導(dǎo)電部件，在此不作限定。另外，基板10不一定是電路板本身，也可以是設(shè)置在電路板上的框架結(jié)構(gòu)，只要具有相應(yīng)的導(dǎo)電性和數(shù)據(jù)傳送的結(jié)構(gòu)及其對應(yīng)的功能即可，本發(fā)明對此不予以限定，而僅僅采取實(shí)施例的方式進(jìn)行說明以幫助理解。限位件20包括壓板201和抵擋板202，且壓板201和抵擋板202均與基板10相連接，從圖中可以看出，所述檢測單元30、壓板201和抵擋板202依序間隔設(shè)置，通過相互配合以固定SIM卡。具體而言，在圖3中，壓板201與基板10的中空部分為用以容置SM卡的卡槽40。不難理解的是，盡管在本實(shí)施例中卡槽40為一封閉的空間，但在其它實(shí)施例中，壓板201完全可以設(shè)置成分布在SM卡兩側(cè)的卡勾以固定SM卡；或者是分布在SM卡兩側(cè)的垂直擋板，此時(shí)SIM卡以過盈配合的方式卡入垂直擋板，也可以有效地防止SIM卡滑動。因此，在卡槽40能夠防止SM卡作垂直于基板10所在的平面的遠(yuǎn)離運(yùn)動的情況下，本發(fā)明不對壓板201及卡槽40的形狀、結(jié)構(gòu)等特性作任何限定。抵擋板202為一 U型結(jié)構(gòu)的立體擋板，且U型結(jié)構(gòu)的開口與SM卡的一端相配合，即U型結(jié)構(gòu)的立體擋板用以收容SIM卡的一端，且防止SIM卡向U型結(jié)構(gòu)開口的背面滑動。顯然，抵擋板202也可是根據(jù)需要設(shè)置成其它形狀，或者采用定位柱的方式來防止SIM卡向特定方向的滑動，在此不作限定。特別注意的是，壓板201和抵擋板202是配合使用的，其目的在于防止SIM卡向特定方向滑動。為了方便說明并配合圖中的方向，這里的特定方向代表圖I中基板10的上方、下方和左邊，以及垂直于基板10所在的平面的方向，顯然，在不同實(shí)施例中，“特定方向“具有不同指代意義，這里不作限定。無論壓板201和抵擋板202采取什么結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)，只要能夠防止SIM卡向特定方向滑動即可，本實(shí)施例只是用一種方式進(jìn)行說明，但并不構(gòu)成對壓板201和抵擋板202結(jié)構(gòu)上的限定。例如，可以在抵擋板202的U型結(jié)構(gòu)上設(shè)置向內(nèi)延伸的卡勾來壓住SIM卡；在壓板201為圖I中的結(jié)構(gòu)并形成卡槽40時(shí)，抵擋板202可是設(shè)置成一定位柱；或者在基板10的上方、下方和左邊設(shè)置三面擋墻并通過過盈配合來固定SM卡。檢測單元30與SM卡鄰近設(shè)置。具體地說，檢測單元30設(shè)于SM卡的另一端、且位于SM卡退出卡槽40的開口位置上，以將SM卡限定于卡槽40內(nèi)。圖I中的箭頭方向 為取出SM卡的方向，也即SM卡退出卡槽40開口的方向。可以想象，開口的位置位于SM卡的退出路徑上，由于本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易理解，這里不作特別說明。這樣，壓板201、抵擋板202以及檢測單元30共同配合，從而將SIM卡固定以防止其向任何方向滑動?？梢岳斫獾氖牵瑸榱烁玫膶?shí)現(xiàn)固定效果，可以使檢測單元30與SIM卡相擠靠，也就是說，檢測單元30緊貼著SM卡的另一端設(shè)置。在本實(shí)施例中，檢測單元30包括相連接的連接部301和懸空部302。其中，連接部301的一端與基板10相連，連接部301的另一端與懸空部302相連。懸空部302與信號輸入端101間隔設(shè)置，且懸空部302與信號輸入端101的彈性接觸能夠產(chǎn)生檢測信號，也就是說，當(dāng)懸空部302與信號輸入端101相接觸時(shí)，會產(chǎn)生檢測信號并被信號輸入端101所接收。為了達(dá)到較佳的效果，連接部301和懸空部302設(shè)為一體，且該彈性片的材料為金屬，通過彈性片與信號輸入端101的彈性接觸產(chǎn)生電信號以形成檢測信號。值得一提的是，連接部301和懸空部302并不限于是一體成型的彈性片，且彈性片的材料也不一定為金屬，只要確保檢測單元30能夠起到限定SM卡的作用，且懸空部302與信號輸入端101的接觸能產(chǎn)生檢測信號即可，這里不作限定。換句話說，在不影響定位功能和產(chǎn)生檢測信號的功能的情況下，檢測單元30可以根據(jù)需要進(jìn)行靈活設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在具體介紹本發(fā)明實(shí)施例的工作過程，其中，圖3中箭頭方向即為按壓懸空部302的方向。在取出SM卡時(shí)，首先要按壓懸空部302，使其離開SM卡的取出路徑(也即SM卡離開卡槽40的方向)，從而能夠取出SM卡。在圖中可以清楚的看到，按壓之前，懸空部302具有定位功能，即能防止SIM卡的移動，使其不會沿開口方向滑出。按壓之后，懸空部302不對SIM卡的移動構(gòu)成任何影響，即檢測單元30失去其固定SIM卡的功能，因而不會阻礙SIM卡的取出過程。當(dāng)然，按壓并不限于用手指直接按壓，也可以通過一個(gè)開關(guān)或者旋轉(zhuǎn)按鈕等設(shè)置來實(shí)現(xiàn)，這里不作限定。不難看出，將懸空部302設(shè)置在SIM卡的取出路徑上，取SM卡時(shí)必須先按壓懸空部302，這樣可以進(jìn)一步防止用戶忘記按壓懸空部302而直接取出SM卡。按壓之后，懸空部302與信號輸入端101相接觸，并產(chǎn)生檢測信號。根據(jù)前文的介紹可知在信號輸入端101接收到檢測信號后，控制終端會停止對SIM卡的讀寫操作。換句話說，在按壓使得懸空部302與信號輸入端101相接觸并產(chǎn)生檢測信號之后，控制終端與SM卡之間不存在任何數(shù)據(jù)傳送操作，也即SM卡處于停止工作的等效“斷電”狀態(tài)。這樣，在取出SM卡的時(shí)候就不會燒壞SM卡。本實(shí)施例中的SM卡基座模塊可以確保用戶在取出SM卡之前按壓檢測單元30中的懸空部302，從而產(chǎn)生檢測信號并使控制終端停止對SM卡的讀寫操作。這樣便可以避免由于取出時(shí)SIM卡仍在進(jìn)行讀寫操作而燒壞SIM卡的問題。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種移動通訊終端，該移動通訊終端配備有上述SM卡基座模塊以及SM卡，且該移動通訊終端還包括與信號輸入端電連接以獲取檢測信號的控制芯片(也即上一實(shí)施例中的控制終端)，在獲取檢測信號后，控制芯片形成控制信號以停止對SIM卡的讀寫操作。在本實(shí)施例中，移動通訊終端可以為手機(jī)等通訊設(shè)備，且控制芯片為設(shè) 于手機(jī)內(nèi)的基帶控制芯片，而檢測信號則可以以中斷信號的形式發(fā)送到基帶控制芯片。由于移動通訊終端配備的SIM卡基座模塊與前文所述類似，因此這里不作贅述。通過采用該移動通訊終端，可以確保用戶在取出SM卡之前按壓檢測單元30中的懸空部302，從而產(chǎn)生檢測信號并使控制芯片停止對SM卡的讀寫操作。這樣便可以避免由于取出時(shí)SIM卡仍在進(jìn)行讀寫操作而燒壞SIM卡的問題。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明實(shí)施例說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種SM卡基座模塊，用于接插SM卡，其特征在于，包括 基板，所述基板設(shè)有與所述SIM卡電連接的電路，所述基板還設(shè)有用于輸入信號的信號輸入端； 限位件，與所述基板相連接并形成卡槽以容置所述SM卡； 檢測單元，與所述SIM卡鄰近設(shè)置，用于在拔出所述SIM卡前與所述信號輸入端相接觸以產(chǎn)生檢測信號； 其中，根據(jù)所述檢測信號停止對所述SIM卡的讀寫操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SIM卡基座模塊，其特征在于，所述卡槽設(shè)有插拔所述SIM卡的開口，所述檢測單元設(shè)于所述開口處以限定所述SIM卡于所述卡槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SM卡基座模塊，其特征在于，所述檢測單元包括相連接的連接部和懸空部，所述連接部與所述基板相連接，所述懸空部與所述信號輸入端間隔設(shè)置，通過所述懸空部與所述信號輸入端的彈性接觸以產(chǎn)生所述檢測信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SIM卡基座模塊，其特征在于，所述連接部和所述懸空部為一體成型的彈性片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SIM卡基座模塊，其特征在于，所述彈性片的材料為金屬，所述基板為印刷電路板，所述信號輸入端為設(shè)于所述印刷電路板上的露銅區(qū)，通過所述彈性片與所述露銅區(qū)的彈性接觸產(chǎn)生電信號以形成所述檢測信號。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SIM卡基座模塊，其特征在于，所述限位件包括壓板和抵擋部，所述抵擋部、所述壓板和所述檢測單元依序間隔設(shè)置，所述壓板與所述基板形成中空的所述卡槽以防止所述SIM卡作垂直于所述基板所在的平面的遠(yuǎn)離運(yùn)動，通過所述抵擋部和所述檢測單元的相配合以防止所述SIM卡作平行于所述基板所在的平面的摩擦運(yùn)動。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的SIM卡基座模塊，其特征在于，所述抵擋部為U型并與所述SM卡的一端相配合，所述檢測單元設(shè)于所述SM卡的另一端且位于所述SM卡退出所述卡槽的開口位置上。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或7所述的SIM卡基座模塊，其特征在于，所述檢測單元與所述SIM相擠靠。
9.一種移動通訊終端，其特征在于，所述移動通訊終端配備有SIM卡以及根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的SIM卡基座模塊，所述SIM卡接插于所述SIM卡基座模塊內(nèi)，所述移動通訊終端還包括 控制芯片，與所述信號輸入端電連接以獲取所述檢測信號，并形成控制信號以停止對所述SIM卡的讀寫操作。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的移動通訊終端，其特征在于，所述移動通訊終端為手機(jī)，所述控制芯片為設(shè)于所述手機(jī)內(nèi)的基帶控制芯片，所述檢測信號以中斷信號的形式發(fā)送到所述基帶控制芯片。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種用于接插SIM卡的SIM卡基座模塊以及配備該SIM卡基座模塊的移動通訊終端。SIM卡基座模塊包括基板、限位件和檢測單元。其中，基板設(shè)有與SIM卡電連接的電路以及用于輸入信號的信號輸入端；限位件與基板相連接并形成卡槽以容置所述SIM卡；檢測單元與SIM卡鄰近設(shè)置，用于在拔出SIM卡前與信號輸入端相接觸以產(chǎn)生檢測信號；實(shí)現(xiàn)根據(jù)所述檢測信號停止對所述SIM卡的讀寫操作。本發(fā)明實(shí)施例在取出SIM卡之前，由檢測單元向基板的信號輸入端發(fā)送檢測信號以停止對SIM卡的讀寫操作，從而避免了SIM卡在取出時(shí)被燒壞的情況。
文檔編號H04M1/02GK102761638SQ201210224269
公開日2012年10月31日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月29日
發(fā)明者魯林海 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司