堆疊式電子卡連接器及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種堆疊式電子卡連接器，其包括絕緣本體、固持于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及包覆于絕緣本體外的遮蔽殼體。所述絕緣本體與遮蔽殼體配合界定形成收容空間，以收容對(duì)應(yīng)的電子卡。所述絕緣本體包括第一平板基體及位于第一平板基體下方的第二平板基體。所述導(dǎo)電端子設(shè)有對(duì)接部，所述對(duì)接部凸伸入收容空間內(nèi)，以與對(duì)應(yīng)電子卡電性連接。所述堆疊式電子卡連接器還設(shè)有用于支撐絕緣本體的支撐件，所述支撐件包括上埋設(shè)塊和下埋設(shè)塊及連接上埋設(shè)塊和下埋設(shè)塊的連接部。所述上埋設(shè)塊埋設(shè)于第一平板基體內(nèi)，所述下埋設(shè)塊埋設(shè)于第二平板基體內(nèi)。因此，在焊接時(shí)，支撐件將減小絕緣本體的受熱形變量，甚至避免絕緣本體受熱形變。
【專利說明】堆疊式電子卡連接器及其制造方法
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
本發(fā)明有關(guān)一種堆疊式電子卡連接器及其制造方法，尤其涉及一種用于手機(jī)中連接電子卡與印制電路板的堆疊式電子卡連接器及其制造方法。
[0002]【【背景技術(shù)】】
隨著科技與經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，人們的生活質(zhì)量不斷提高，移動(dòng)電話已經(jīng)越來越普及，其使用數(shù)量不斷增加，安裝于移動(dòng)電話內(nèi)用于連接SIM (Subscriber Identity Module)卡的SM卡連接器也被廣泛使用。然而隨著雙卡雙待技術(shù)的推廣，可插入多張SIM卡的連接器也被廣泛使用。
[0003]現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)的堆疊式電子卡連接器，一般其包括絕緣本體、固持于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及包覆于絕緣本體外的遮蔽殼體。所述絕緣本體包括第一平板基體、位于第一平板基體下方的第二平板基體、位于第一平板基體和第二平板基體兩側(cè)的側(cè)墻及位于第一平板基體和第二平板基體后側(cè)的限位擋止塊。所述第一平板基體、側(cè)墻、限位擋止塊及遮蔽殼體配合界定形成第一收容空間。所述第二平板基體、側(cè)墻、限位擋止塊和第一平板基體配合界定形成第二收容空間。所述第一收容空間和第二收容空間皆用于收容SM卡。所述導(dǎo)電端子包括第一導(dǎo)電端子和第二導(dǎo)電端子，第一導(dǎo)電端子固持于第一平板基體內(nèi)，第二導(dǎo)電端子固持于第二平板基體內(nèi)。所述第一導(dǎo)電端子包括第一焊接部，第二導(dǎo)電端子包括第二焊接部；第一焊接部彎折凸伸出第二平板基體的后端，第二焊接部凸伸出第二平板基體的前端。然而，當(dāng)焊接時(shí)，第一平板基體和第二平板基體因受熱將發(fā)生形變。
[0004]因此，實(shí)有必要提供一種新的堆疊式電子卡連接器，以克服上述缺陷。
[0005]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明的目的在于提供一種 堆疊式電子卡連接器及其制造方法，其可減小絕緣本體的受熱形變量，甚至避免絕緣本體受熱形變。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開一種堆疊式電子卡連接器，其包括絕緣本體、固持于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及包覆于絕緣本體外的遮蔽殼體。所述絕緣本體與遮蔽殼體配合界定形成收容空間，以收容對(duì)應(yīng)的電子卡。所述絕緣本體包括第一平板基體及位于第一平板基體下方的第二平板基體。所述導(dǎo)電端子設(shè)有對(duì)接部，所述對(duì)接部凸伸入收容空間內(nèi)，以與對(duì)應(yīng)電子卡電性連接。所述堆疊式電子卡連接器還設(shè)有用于支撐絕緣本體的支撐件，所述支撐件包括上埋設(shè)塊和下埋設(shè)塊及連接上埋設(shè)塊和下埋設(shè)塊的連接部。所述上埋設(shè)塊埋設(shè)于第一平板基體內(nèi)，所述下埋設(shè)塊埋設(shè)于第二平板基體內(nèi)。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明堆疊式電子卡連接器至少具有以下有益效果:由于在絕緣本體注塑成型時(shí)，四個(gè)支撐件注塑成型于絕緣本體內(nèi)且分別位于導(dǎo)電端子的外側(cè)。因此，在焊接時(shí)，四個(gè)支撐件將支撐絕緣本體，減小絕緣本體的受熱形變量，甚至避免絕緣本體受熱形變。
[0008]【【專利附圖】

【附圖說明】】
圖1是本發(fā)明堆疊式電子卡連接器的立體組合圖。
[0009]圖2是本發(fā)明堆疊式電子卡連接器遮蔽殼體分離的示意圖。[0010]圖3是本發(fā)明堆疊式電子卡連接器遮蔽殼體分離的另一視角的示意圖。
[0011]圖4是本發(fā)明堆疊式電子卡連接器的立體分解圖。
[0012]圖5是本發(fā)明堆疊式電子卡連接器的另一視角的立體分解圖。
[0013]圖6是本發(fā)明堆疊式電子卡連接器第一收容空間第一次插卡后的示意圖。
[0014]圖7是本發(fā)明堆疊式電子卡連接器插入兩張SIM卡的示意圖。
[0015]【主要組件符號(hào)說明】
【權(quán)利要求】
1.一種堆疊式電子卡連接器，其包括絕緣本體、固持于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及包覆于絕緣本體外的遮蔽殼體；所述絕緣本體與遮蔽殼體配合界定形成收容空間，以收容對(duì)應(yīng)的電子卡；所述導(dǎo)電端子設(shè)有對(duì)接部，所述對(duì)接部凸伸入收容空間內(nèi)，以與對(duì)應(yīng)電子卡電性連接；其特征在于:所述堆疊式電子卡連接器還設(shè)有用于支撐絕緣本體的支撐件，所述支撐件包括固持于絕緣本體內(nèi)的上埋設(shè)塊和下埋設(shè)塊。
2.如權(quán)利要求1所述的堆疊式電子卡連接器，其特征在于:所述絕緣本體包括第一平板基體及位于第一平板基體下方的第二平板基體；所述上埋設(shè)塊埋設(shè)于第一平板基體內(nèi)，所述下埋設(shè)塊埋設(shè)于第二平板基體內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的堆疊式電子卡連接器，其特征在于:所述支撐件的耐熱性好于絕緣本體的耐熱性。
4.一種堆疊式電子卡連接器，其包括絕緣本體、固持于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及包覆于絕緣本體外的遮蔽殼體；所述絕緣本體與遮蔽殼體配合界定形成收容空間，以收容對(duì)應(yīng)的電子卡；所述導(dǎo)電端子設(shè)有對(duì)接部，所述對(duì)接部凸伸入收容空間內(nèi)，以與對(duì)應(yīng)電子卡電性連接；其特征在于:所述堆疊式電子卡連接器還設(shè)有用于支撐絕緣本體的支撐件，所述支撐件包括上埋設(shè)塊和下埋設(shè)塊及連接上埋設(shè)塊和下埋設(shè)塊的連接部。
5.如權(quán)利要求4所述的堆疊式電子卡連接器，其特征在于:所述絕緣本體包括第一平板基體及位于第一平板基體下方的第二平板基體；所述上埋設(shè)塊埋設(shè)于第一平板基體內(nèi)，所述下埋設(shè)塊埋設(shè)于第二平板基體內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的堆疊式電子卡連接器，其特征在于:所述連接部與上埋設(shè)塊和下埋設(shè)塊以連接處易于斷裂的連接方式連接。
7.如權(quán)利要求4所述的堆疊式電子卡連接器，其特征在于:所述支撐件的耐熱性好于絕緣本體的耐熱性。
8.如權(quán)利要求4所述的堆疊式電子卡連接器，其特征在于:所述絕緣本體包括第一平板基體及位于第一平板基體下方的第二平板基體；所述支撐件抵接于第一平板基體和第二平板基體之間。
9.一種堆疊式電子卡連接器的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: (a).提供由金屬板沖壓形成的導(dǎo)電端子； (b).提供由耐熱性好的材料制成的支撐件，所述支撐件包括上埋設(shè)塊、下埋設(shè)塊及連接上埋設(shè)塊和下埋設(shè)塊的連接部； (c).將導(dǎo)電端子和支撐件注塑成型于絕緣本體內(nèi)，所述絕緣本體包括第一平板基體及位于第一平板基體下方的第二平板基體，所述上埋設(shè)塊埋設(shè)于第一平板基體內(nèi)，所述下埋設(shè)塊埋設(shè)于第二平板基體內(nèi)； (d).提供遮蔽殼體，將遮蔽殼體組裝扣持于絕緣本體外； (e).將導(dǎo)電端子焊接于電路板上； (f).提供板狀物件，將板狀物件插入由第一平板基體和第二平板基體界定形成的第二收容空間內(nèi)，抵?jǐn)嘀渭倪B接部。
10.一種堆疊式電子卡連接器的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: (a).提供由金屬板沖壓形成的導(dǎo)電端子； (b).將導(dǎo)電端子注塑成型于絕緣本體內(nèi)，所述絕緣本體包括第一平板基體及位于第一平板基體下方的第二平板基體，所述第一平板基體和第二平板基體界定形成第二收容空間； (C).提供遮蔽殼體,將遮蔽殼體組裝扣持于絕緣本體外； (d).提供由耐熱性好的材料制成的支撐件，所述支撐件插設(shè)于第二收容空間內(nèi)且抵接于第一平板基體和第二平板基體之間； (e).將導(dǎo)電端子焊接于電路板上； (f).將支撐件從第二收`容空間取出。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK103457078SQ201210180406
【公開日】2013年12月18日 申請(qǐng)日期:2012年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月4日
【發(fā)明者】孫亮, 胡楠 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司