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專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端的制作方法

文檔序號:7838175閱讀:140來源:國知局
專利名稱:專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)通信終端,特別是涉及一種手機(jī)。
背景技術(shù)
移動(dòng)通信終端包括手機(jī)、傳呼機(jī)、PDA(個(gè)人數(shù)字助理)、掌上電腦等,其中的典型代表例如為手機(jī)。對于以手機(jī)為代表的移動(dòng)通信終端來說,其至少具有基帶處理器 (Baseband Processor,簡稱BP)以完成基本的通話功能。除此之外,還可能具有協(xié)處理器 (co-processor)、應(yīng)用處理器(Application Processor)以完成各種附加功能,例如多媒體功能等。手機(jī)的基帶電路包括MCU (microcontroller unit,微處理器)單元、DSP (digital signal processing,數(shù)字信號處理)單兀、ASIC (application specific integrated circuit,專用應(yīng)用集成電路)單元、音頻編譯碼單元、射頻接口單元,并提供按鍵接口、顯示接口、話筒接口、聽筒接口、鈴聲驅(qū)動(dòng)等最基本的人機(jī)界面電路。其中的MCU單元、DSP單元和ASIC單元等通常集成在一起,作為數(shù)字基帶處理器(DBB,Digital Baseband);其中的射頻接口單元、音頻編譯碼單元以及模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換單元通常集成在一起,作為模擬基帶處理器(ABB,Analog Baseband)。根據(jù)制造工藝不同,DBB和ABB有時(shí)制作為兩顆獨(dú)立的芯片,共同構(gòu)成雙芯片的BP?;蛘?,DBB和ABB有時(shí)集成制作為一顆芯片,作為單芯片的BP。請參閱圖1,對于以手機(jī)為代表的移動(dòng)通信終端來說,其通常只具有一個(gè)話筒(麥克風(fēng))10,該唯一的話筒10通過話筒輸入電路20連接到手機(jī)的基帶處理器30。目前手機(jī)上的話筒普遍采用駐極體話筒(Electret condenser microphone)。這種話筒具有體積小、 結(jié)構(gòu)簡單、電聲性能好、價(jià)格低的特點(diǎn)。駐極體話筒具有雙引腳或三引腳兩種情況,本申請將以雙引腳的駐極體話筒為例進(jìn)行說明。該話筒被設(shè)計(jì)用來主要滿足語音通話功能,其后端并沒有專門的音頻處理電路,不適用于專業(yè)錄音使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端,其不僅可滿足語音通話需要,還可滿足專業(yè)錄音需要。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端包括第一話筒,該第一話筒通過第一話筒輸入電路連接到移動(dòng)通信終端的基帶處理器;所述移動(dòng)通信終端還包括第二話筒,該第二話筒通過串接的第二話筒輸入電路和音頻處理電路連接到移動(dòng)通信終端的基帶處理器。所述移動(dòng)通信終端包括手機(jī)。所述第一話筒、第二話筒均為駐極體話筒。所述第一話筒、第二話筒均為雙引腳的駐極體話筒。所述第二話筒輸入電路包括五個(gè)端子,駐極體話筒的兩個(gè)引腳分別連接端子一、 端子二 ;所述端子一、端子二還分別通過一個(gè)靜電防護(hù)器件接地;所述端子一、端子二還分別通過一個(gè)電容接地;所述端子一、端子二還分別通過串聯(lián)的一個(gè)電感和一個(gè)電容連接到端子三、端子四;所述端子一還通過兩個(gè)串聯(lián)的電阻連接到端子五;所述端子二還通過一個(gè)電阻接地;所述兩個(gè) 串聯(lián)的電阻的中間連接端還通過一個(gè)電容接地。 所述第一話筒輸入電路與第二話筒輸入電路相同。所述音頻處理電路包括一個(gè)音頻處理芯片,該音頻處理芯片具有多個(gè)引腳并向外引出多個(gè)端子;該音頻處理芯片具有兩個(gè)引腳分別連接所述第二話筒輸入電路的端子三、端子四;該音頻處理芯片還具有四個(gè)引腳各通過一個(gè)電阻連接移動(dòng)通信終端的基帶處理器的IIS接口,這四個(gè)引腳中的兩個(gè)還各通過一個(gè)電容接地;該音頻處理芯片還具有三個(gè)引腳直接接地;該音頻處理芯片還具有兩個(gè)引腳各通過一個(gè)電阻連接移動(dòng)通信終端的基帶處理器的IIC接口;該音頻處理芯片還具有一個(gè)引腳連接移動(dòng)通信終端的基帶處理器的復(fù)位信號接 Π ;該音頻處理芯片還具有一個(gè)引腳通過一對并聯(lián)的電容接地;該音頻處理芯片還具有一個(gè)引腳通過一個(gè)電容接地;該音頻處理芯片還具有一個(gè)引腳連接所述第二話筒輸入電路的端子五;該音頻處理芯片還具有四個(gè)引腳稱為受電引腳。所述移動(dòng)通信終端還包括一個(gè)電源電路,該電源電路與所述音頻處理電路相連接。所述電源電路包括有一個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器,該低壓差線性穩(wěn)壓器具有多個(gè)引腳并向外接出多個(gè)端子;該低壓差線性穩(wěn)壓器具有一個(gè)引腳連接移動(dòng)通信終端的電池,并通過一個(gè)電容接地;該低壓差線性穩(wěn)壓器還具有一個(gè)引腳直接接地;該低壓差線性穩(wěn)壓器還具有一個(gè)引腳通過一個(gè)電阻連接移動(dòng)通信終端的基帶處理器的GPIO接口 ;該低壓差線性穩(wěn)壓器還具有一個(gè)引腳通過一個(gè)電容接地;該低壓差線性穩(wěn)壓器還具有一個(gè)引腳通過一個(gè)電容接地,并通過并聯(lián)的四個(gè)電感分別連接到四個(gè)供電端子;所述每個(gè)供電端子都通過一對并聯(lián)的電容接地;所述四個(gè)供電端子分別連接所述音頻處理電路的四個(gè)受電端子。本實(shí)用新型專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端中包括有二個(gè)話筒,其中第一話筒就是現(xiàn)有移動(dòng)通信終端中的唯一話筒,執(zhí)行語音通話功能。新增加的第二話筒通過音頻處理電路連接到移動(dòng)通信終端的基帶處理器,執(zhí)行專業(yè)錄音功能,所增加的音頻處理電路可以增強(qiáng)錄音效果。

圖1是現(xiàn)有手機(jī)的基帶處理器與唯一話筒的連接示意圖;[0031]圖2是本實(shí)用新型手機(jī) 的基帶處理器與兩個(gè)話筒的連接示意圖;圖3是本實(shí)用新型中的話筒輸入電路;圖4是本實(shí)用新型中的音頻處理芯片及其外圍電路;圖5是本實(shí)用新型中的電源電路。圖中附圖標(biāo)記說明1、11、12均為話筒;2、21、22均為話筒輸入電路;3為基帶處理器;4為音頻處理電路;41為音頻處理芯片;5為電源電路;51為低壓差線性穩(wěn)壓器。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型將以手機(jī)為例進(jìn)行介紹,但由于原理相同,本實(shí)用新型也可應(yīng)用于其他任何移動(dòng)通信終端。請參閱圖2,本實(shí)用新型的專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端(以手機(jī)為例)包括兩個(gè)話筒 11、12。其中第一話筒11通過第一話筒輸入電路21連接到基帶處理器3,這一通路與現(xiàn)有手機(jī)相同。第二話筒12通過串接的第二話筒輸入電路22和音頻處理電路4連接到基帶處理器3,并由電源電路5為音頻處理電路4供電,這一通路是本實(shí)用新型新增加的。所述第一話筒11、第二話筒12例如均是雙引腳的駐極體話筒。請參閱圖3,這是本實(shí)用新型中的話筒輸入電路的一個(gè)具體實(shí)施例,可用來替換圖2中的第二話筒輸入電路22。其中端子一 Ml、端子二 M2分別連接第二話筒12 (例如為駐極體話筒)的兩個(gè)引腳。該連接有兩個(gè)目的,一是為駐極體話筒供電,二是接收駐極體話筒進(jìn)行聲——電轉(zhuǎn)換后輸出的電信號。其中Tl、T2均為TVS 二極管(瞬態(tài)抑制二極管, Transient Voltage Suppressor)。端子一 Ml 通過 TVS 二極管一 Tl 接地,端子二 M2 通過 TVS 二極管二 T2接地,目的是保護(hù)后續(xù)電路不被端子一 Ml、端子二 M2進(jìn)來的靜電損毀,即 ESD(靜電防護(hù))功能。這兩個(gè)TVS 二極管當(dāng)然也可換為其他具有靜電防護(hù)功能的半導(dǎo)體器件。端子一 Ml還通過電容一 Cl接地,端子二 M2還通過電容二 C2接地。端子一 Ml還依次通過電感一 Ll和電容三C3連接到端子三M3。端子二 M2還依次通過電感二 L2和電容四C4連接到端子四M4。手機(jī)中的電路大致可分為射頻(RF)部分和基帶(Baseband)部分。 所述電感一 Ll、電感二 L2、電容一 Cl、電容二 C2組成了一個(gè)濾波電路,防止來自手機(jī)射頻電路的干擾。所述電容三C3、電容四C4均為隔直電容,將帶有直流偏置的交流信號轉(zhuǎn)換為交流信號,通常是一對差分信號,并通過端子三M3、端子四M4輸出給音頻處理芯片4。以上的電路主要實(shí)現(xiàn)了將駐極體話筒輸出的電信號經(jīng)靜電防護(hù)處理、濾波、隔直后輸出。圖3所示的話筒輸入電路中,端子一 Ml還依次通過電阻二 R2和電阻一 Rl連接到端子五M5,端子二 M2還通過電阻三R3接地,電阻二 R2與電阻一 Rl相連接的一端還通過電容五C5接地。所述端子五M5接收音頻處理芯片4輸出的直流電壓信號。所述電阻一 R1、 電阻二 R2、電阻三R3組成了一個(gè)偏置電路,將端子五M5接收的電壓信號經(jīng)分壓處理后作為該話筒輸入電路的直流工作電壓。以上的電路主要實(shí)現(xiàn)了為該話筒輸入電路供電。圖3所示的話筒輸入電路也可以用來替換圖2中的第一話筒輸入電路21,只不是其端子一 Ml、端子二 M2改為連接第一話筒11的兩個(gè)引腳;其端子三M3、端子四M4改為連接手機(jī)的基帶處理器3的差分音頻輸入接口 ;其端子五M5改為連接話筒專用偏置電源。請參閱圖4,這是本實(shí)用新型中的音頻處理芯片及其外圍電路的一個(gè)具體實(shí)施例,可用來替換圖2中的音頻處理電路4。該音頻處理芯片例如可選用REALTEK公司的ALC5623 系列芯片。該實(shí)施例中的音頻處理芯片41對外連接的引腳有19個(gè),如果選用其他廠商的其他芯片型號,可能在引腳數(shù)量和位置上有小差異,但原理相同。該音頻處理芯片41的引腳一 XI、引腳二 X2分別連接如 圖2所示的話筒輸入電路的端子三M3、端子四M4,接收所述話筒輸入電路輸出的表示語音信息的差分形式的交流信號。該音頻處理芯片41的引腳三X3通過電阻四R4連接端子六M6,引腳四X4通過電阻五R5連接端子七M(jìn)7,引腳五X5通過電阻六R6連接端子八M8,引腳六X6通過電阻七R7 連接端子九M9,并且引腳四X4還通過電容六C6接地,引腳五X5還通過電容七C7接地。 所述端子六M6、端子七M(jìn)7、端子八M8、端子九M9連接到手機(jī)的基帶處理器3的IIS接口 (Integrate Interface of Sound,集成音頻接口),這四個(gè)端子就是將音頻處理芯片4處理好的數(shù)字信號傳遞給手機(jī)的基帶處理器3。電容六C6、電容七C7起到防止EMI (電磁干擾)的作用。該音頻處理芯片41的引腳七X7、引腳八X8、引腳九X9接地。該音頻處理芯片41的引腳十XlO通過電阻八R8連接到端子十M10,引腳十一 Xll 通過電阻九R9連接到端子十一 Mil。所述端子十M10、端子十一 Mll連接到手機(jī)的基帶處理器3的IIC接口(Inter Intergrated Circuit,內(nèi)部集成電路接口),這兩個(gè)端子接收手機(jī)的基帶處理器3發(fā)出的控制信號,并根據(jù)該控制信號啟動(dòng)或關(guān)閉該音頻處理芯片、進(jìn)行兩個(gè)話筒的狀態(tài)切換、對該音頻處理芯片的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置等。該音頻處理芯片41的引腳十二 X12連接端子十二 M12,所述端子十二 M12連接手機(jī)的基帶處理器3的復(fù)位信號接口。當(dāng)該端子十二 M12接收到基帶處理器3發(fā)來的復(fù)位信號,就將該音頻處理芯片恢復(fù)到初始狀態(tài)。該音頻處理芯片41的引腳十三X13通過并聯(lián)的電容八C8和電容九C9接地,用來實(shí)現(xiàn)內(nèi)部基準(zhǔn)電壓穩(wěn)壓。該音頻處理芯片41的引腳十四X14通過電容十ClO接地,用來實(shí)現(xiàn)內(nèi)部基準(zhǔn)電壓穩(wěn)壓。該音頻處理芯片41的引腳十五X15連接如圖2所示的話筒輸入電路中的端子五 M5,為所述話筒輸入電路提供直流電壓。該音頻處理芯片41的引腳十六X16連接端子十三M13,引腳十七X17連接端子十四M14,引腳十八X18連接端子十五M15,引腳十九X19連接端子十六M16。所述端子十三 M13、端子十四M14、端子十五M15、端子十六M16分別接收電源電路5輸出的四路電壓信號, 為該音頻處理芯片供電。請參閱圖5,這是本實(shí)用新型中的電源電路的一個(gè)具體實(shí)施例,可用來替換圖2中的電源電路5。其中包括有一個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO,Low Dropout Linear Regulator) 51,例如可選用RICHP0WER公司的RP1202-28GB系列芯片。該實(shí)施例中的低壓差線性穩(wěn)壓器51對外連接的引腳有5個(gè),如果選用其他廠商的其他芯片型號,可能在引腳數(shù)量和位置上有小差異,但原理相同。該低壓差線性穩(wěn)壓器51的引腳一 Yl連接端子十七M(jìn)17,并通過電容i^一 Cll接地。所述端子十七M(jìn)17連接手機(jī)的電池電壓,作為該電源電路的輸入。[0054]該低壓差線性穩(wěn)壓器51的 引腳二 Y2接地。該低壓差線性穩(wěn)壓器51的引腳三Y3通過電阻十RlO連接端子十八M18。所述端子十八M18連接手機(jī)的基帶處理器3的GPI0(通用輸入輸出)接口。端子十八M18接收手機(jī)的基帶處理器3發(fā)出的使能信號,并根據(jù)該使能信號啟動(dòng)或關(guān)閉該低壓差線性穩(wěn)壓器 51。例如,使能信號為高電平則啟動(dòng)該低壓差線性穩(wěn)壓器51,使能信號為低電平則關(guān)閉。該低壓差線性穩(wěn)壓器51的引腳四Y4通過電容十二 C12接地。該低壓差線性穩(wěn)壓器51的引腳五Y5通過電容十三C13接地,該引腳五Y5還通過電感三L3連接圖4所示的音頻處理芯片的端子十三M13,該引腳五Y5還通過電感四L4連接圖4所示的音頻處理芯片的端子十四M14,該引腳五Y5還通過電感五L5連接圖4所示的音頻處理芯片的端子十五M15,該引腳五Y5還通過電感六L6連接圖4所示的音頻處理芯片的端子十六M16。所述端子十三M13還通過并聯(lián)的電容十四C14和電容十五C15接地。 所述端子十四M14還通過并聯(lián)的電容十六C16和電容十七C17接地。所述端子十五M15還通過并聯(lián)的電容十八C18和電容十九C19接地。所述端子十六M16還通過并聯(lián)的電容二十 C20和電容二i^一 C21接地。圖5所示的電源電路中,低壓差線性穩(wěn)壓器51給圖4所示的音頻編解碼芯片供電,供電共分為四路,每路供電都由一個(gè)電感和一對并聯(lián)的電容串接形成濾波電路,濾除各路電源端之間的干擾。例如,電感三L3、電容十四C14、電容十五C15就組成了一個(gè)濾波電路。綜上所述,本實(shí)用新型專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端在現(xiàn)有第一話筒11的基礎(chǔ)上增加了第二話筒12,該第二話筒12通過一個(gè)新增的音頻處理電路4連接到基帶處理器3,從而增強(qiáng)了第二話筒12的錄音效果。使用時(shí),當(dāng)移動(dòng)通信終端處于語音通話狀態(tài),則使用第一話筒11并關(guān)閉第二話筒12及相關(guān)電路;當(dāng)移動(dòng)通信終端處理錄音或攝像狀態(tài),則使用第二話筒12并關(guān)閉第一話筒11及相關(guān)電路。以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例,并不用于限定本實(shí)用新型。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端,包括第一話筒,該第一話筒通過第一話筒輸入電路連接到移動(dòng)通信終端的基帶處理器;其特征是,所述移動(dòng)通信終端還包括第二話筒,該第二話筒通過串接的第二話筒輸入電路和音頻處理電路連接到移動(dòng)通信終端的基帶處理器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通信終端,其特征是,所述移動(dòng)通信終端包括手機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端,其特征是,所述第一話筒、第二話筒均為駐極體話筒。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端,其特征是,所述第一話筒、第二話筒均為雙引腳的駐極體話筒。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端,其特征是,所述第二話筒輸入電路包括五個(gè)端子,駐極體話筒的兩個(gè)引腳分別連接端子一、端子二 ;所述端子一、端子二還分別通過一個(gè)靜電防護(hù)器件接地;所述端子一、端子二還分別通過一個(gè)電容接地;所述端子一、端子二還分別通過串聯(lián)的一個(gè)電感和一個(gè)電容連接到端子三、端子四;所述端子一還通過兩個(gè)串聯(lián)的電阻連接到端子五;所述端子二還通過一個(gè)電阻接地;所述兩個(gè)串聯(lián)的電阻的中間連接端還通過一個(gè)電容接地。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端,其特征是,所述第一話筒輸入電路與第二話筒輸入電路相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端,其特征是,所述音頻處理電路包括一個(gè)音頻處理芯片,該音頻處理芯片具有多個(gè)弓丨腳并向外引出多個(gè)端子;該音頻處理芯片具有兩個(gè)引腳分別連接所述第二話筒輸入電路的端子三、端子四; 該音頻處理芯片還具有四個(gè)引腳各通過一個(gè)電阻連接移動(dòng)通信終端的基帶處理器的 IIS接口,這四個(gè)引腳中的兩個(gè)還各通過一個(gè)電容接地; 該音頻處理芯片還具有三個(gè)引腳直接接地;該音頻處理芯片還具有兩個(gè)引腳各通過一個(gè)電阻連接移動(dòng)通信終端的基帶處理器的 IIC 接 π ;該音頻處理芯片還具有一個(gè)引腳連接移動(dòng)通信終端的基帶處理器的復(fù)位信號接口; 該音頻處理芯片還具有一個(gè)引腳通過一對并聯(lián)的電容接地; 該音頻處理芯片還具有一個(gè)引腳通過一個(gè)電容接地; 該音頻處理芯片還具有一個(gè)引腳連接所述第二話筒輸入電路的端子五; 該音頻處理芯片還具有四個(gè)引腳稱為受電引腳。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端,其特征是,所述移動(dòng)通信終端還包括一個(gè)電源電路,該電源電路與所述音頻處理電路相連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或8所述的專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端,其特征是,所述電源電路包括有一個(gè)低壓差線性穩(wěn)壓器,該低壓差線性穩(wěn)壓器具有多個(gè)引腳并向外接出多個(gè)端子;該低壓差線性穩(wěn)壓器具有一個(gè)引腳連接移動(dòng)通信終端的電池,并通過一個(gè)電容接地; 該低壓差線性穩(wěn)壓器還具有一個(gè)引腳直接接地;該低壓差線性穩(wěn)壓器還具有一個(gè)引腳通過一個(gè)電阻連接移動(dòng)通信終端的基帶處理器的GPIO接口 ;該低壓差線性穩(wěn)壓器還具有一個(gè)引腳通過一個(gè)電容接地;該低壓差線性穩(wěn)壓器還具有一個(gè)引腳通過一個(gè)電容接地,并通過并聯(lián)的四個(gè)電感分別連接到四個(gè)供電端子;所述每個(gè)供 電端子都通過一對并聯(lián)的電容接地;所述四個(gè)供電端子分別連接所述音頻處理電路的四個(gè)受電端子。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種專業(yè)錄音移動(dòng)通信終端,包括第一話筒,該第一話筒通過第一話筒輸入電路連接到移動(dòng)通信終端的基帶處理器;還包括第二話筒,該第二話筒通過串接的第二話筒輸入電路和音頻處理電路連接到移動(dòng)通信終端的基帶處理器。其中第一話筒就是現(xiàn)有移動(dòng)通信終端中的唯一話筒,執(zhí)行語音通話功能。新增加的第二話筒通過音頻處理電路連接到移動(dòng)通信終端的基帶處理器,執(zhí)行專業(yè)錄音功能,所增加的音頻處理電路可以增強(qiáng)錄音效果。
文檔編號H04M1/725GK202121667SQ20112019579
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月10日
發(fā)明者劉鋒, 吳旭, 杜正輝, 馬軍偉 申請人:上海歐孚通信技術(shù)有限公司
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