專利名稱：一種機(jī)頂盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及數(shù)字電視終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種機(jī)頂盒。
背景技術(shù)：
隨著數(shù)字電視的發(fā)展，機(jī)頂盒也得到了迅猛發(fā)展。目前，機(jī)頂盒的功能越來越強(qiáng)大，其不僅能夠?yàn)橛脩籼峁?shù)字電視節(jié)目，還能夠?yàn)橛脩籼峁┙换ナ綌?shù)字娛樂、教育和商業(yè)化活動(dòng)等等，以滿足人們?nèi)找嬖鲩L的物質(zhì)文化需求。機(jī)頂盒功能的增強(qiáng)，導(dǎo)致機(jī)頂盒的功耗增大，造成機(jī)頂盒內(nèi)的溫度大幅度升高，從而影響機(jī)頂盒的正常工作以及縮短機(jī)頂盒的壽命，因此，解決機(jī)頂盒內(nèi)的溫控問題勢在必行?，F(xiàn)有的機(jī)頂盒的溫控方案主要有兩種，其一為在機(jī)頂盒內(nèi)增設(shè)散熱片，采用自然對(duì)流的方式對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行散熱。此種方式的散熱效果不理想，機(jī)頂盒內(nèi)的熱量不易散發(fā)，機(jī)頂盒內(nèi)的溫度長期處于較高溫的狀態(tài)，影響機(jī)頂盒的使用壽命。其二為在機(jī)頂盒內(nèi)增設(shè)風(fēng)扇， 采用風(fēng)扇冷卻機(jī)頂盒內(nèi)的溫度。這種方式的散熱效果不錯(cuò)，但增設(shè)風(fēng)扇會(huì)大幅增加機(jī)頂盒的成本，且風(fēng)扇在控溫過程中會(huì)產(chǎn)生噪聲，用戶的體驗(yàn)性不好；另外，由于風(fēng)扇的工作，導(dǎo)致機(jī)頂盒內(nèi)的總功耗增加，降低了實(shí)用性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種機(jī)頂盒，在盡可能節(jié)約機(jī)頂盒成本的基礎(chǔ)上，有效地對(duì)機(jī)頂盒內(nèi)的溫度進(jìn)行監(jiān)測和控制，提高機(jī)頂盒的實(shí)用性和市場競爭力。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種機(jī)頂盒，包括殼體，以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)的PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)板，所述PCB板上設(shè)置有主芯片，及與所述主芯片相連接的各種外圍電路，所述PCB板上還設(shè)有用于監(jiān)測所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度的溫度監(jiān)測模塊，所述溫度監(jiān)測模塊與所述主芯片相連接；其中，所述主芯片中包括根據(jù)所述溫度監(jiān)測模塊監(jiān)測到的溫度，確定所述機(jī)頂盒當(dāng)前所處的溫度級(jí)別的裝置，以及根據(jù)預(yù)設(shè)的溫度級(jí)別和溫控策略的邏輯對(duì)應(yīng)關(guān)系，采用所述機(jī)頂盒當(dāng)前所處的溫度級(jí)別對(duì)應(yīng)的溫控策略對(duì)所述機(jī)頂盒進(jìn)行控制的裝置。其中，所述溫度監(jiān)測模塊為至少一個(gè)溫度傳感器，所述溫度傳感器連接至所述主芯片的通用I/O anput/Output，輸入/輸出)口。其中，所述溫度傳感器為DS18B20芯片，所述DS18B20芯片的第2腳連接至所述主芯片的通用I/O 口。其中，所述溫度監(jiān)測模塊包括監(jiān)測所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度的電橋；與所述電橋和所述主芯片相連接的AD (Digital-to-Analog，數(shù)模轉(zhuǎn)換)芯片，其對(duì)所述電橋監(jiān)測到的所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，并將轉(zhuǎn)換得到的數(shù)字量的溫度傳送至所述主芯片。其中，所述機(jī)頂盒還包括存儲(chǔ)預(yù)設(shè)的溫度級(jí)別和溫控策略的邏輯對(duì)應(yīng)關(guān)系的存儲(chǔ)器，其與所述主芯片相連接。其中，所述機(jī)頂盒還包括與所述主芯片相連接的溫度報(bào)警器。其中，所述機(jī)頂盒還包括連接于所述主芯片上的定時(shí)器，所述定時(shí)器設(shè)于所述機(jī)頂盒內(nèi)；其中，所述主芯片中還包括根據(jù)所述機(jī)頂盒的當(dāng)前溫度相比上一次的溫度上升幅度，實(shí)時(shí)調(diào)整所述定時(shí)器的定時(shí)時(shí)間的裝置，以及在所述當(dāng)定時(shí)時(shí)間到達(dá)時(shí)，控制所述溫度監(jiān)測模塊對(duì)所述機(jī)頂盒進(jìn)行溫度監(jiān)測的裝置。其中，所述外圍電路通過電源開關(guān)與所述主芯片相連接；所述電源開關(guān)包括:MosFet (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，場效應(yīng)晶體管)和三極管；所述MosFet的源極連接至所述外圍電路的電源端，所述MosFet的柵極連接至所述三極管的集電極，所述三極管的基極連接至所述主芯片的I/O 口。其中，所述主芯片還包括采用所述機(jī)頂盒當(dāng)前所處的溫度級(jí)別對(duì)應(yīng)的溫控策略， 控制所述機(jī)頂盒進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)的裝置。其中，所述主芯片還包括采用所述機(jī)頂盒當(dāng)前所處的溫度級(jí)別對(duì)應(yīng)的溫控策略， 控制關(guān)斷所述電源開關(guān)，以關(guān)閉所述外圍電路的裝置。實(shí)施本實(shí)用新型實(shí)施例，具有如下有益效果本實(shí)用新型采用溫度監(jiān)測模塊對(duì)機(jī)頂盒內(nèi)的溫度進(jìn)行監(jiān)測，采用機(jī)頂盒內(nèi)的主芯片根據(jù)監(jiān)測到的溫度對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行控制，以適應(yīng)機(jī)頂盒內(nèi)的當(dāng)前溫度，由于溫度監(jiān)測模塊為溫度傳感器或電橋加AD芯片，其價(jià)格低廉，盡可能地節(jié)約了機(jī)頂盒的成本；采用一個(gè)或多個(gè)溫度傳感器或電橋加AD芯片，可較準(zhǔn)確地獲得機(jī)頂盒內(nèi)的溫度，便于主芯片確定機(jī)頂盒的溫度級(jí)別以及溫升狀況，從而確定相應(yīng)的溫控策略，實(shí)現(xiàn)了對(duì)機(jī)頂盒內(nèi)的溫度的有效監(jiān)測；主芯片對(duì)機(jī)頂盒進(jìn)行各種控制操作，以適應(yīng)機(jī)頂盒的溫度狀況，實(shí)現(xiàn)了對(duì)機(jī)頂盒內(nèi)的溫度的有效控制。本實(shí)用新型的機(jī)頂盒結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)用性高、市場競爭力強(qiáng)。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型的機(jī)頂盒的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的溫度傳感器與主芯片的連接電路示意圖；圖3為本實(shí)用新型的電源開關(guān)的電路示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。請(qǐng)參見圖1，為本實(shí)用新型的機(jī)頂盒的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；所述機(jī)頂盒包括殼體1和PCB板(圖中未示出)，所述PCB板封裝于所述殼體1內(nèi)，所述PCB板上固定有主芯片10、溫度監(jiān)測模塊20、存儲(chǔ)器30、溫度報(bào)警器40、至少一個(gè)電源開關(guān)50 (圖中示出三個(gè)， 且僅對(duì)其中一個(gè)進(jìn)行標(biāo)號(hào)，實(shí)際應(yīng)用中不限于三個(gè))、至少一個(gè)外圍電路60 (圖中示出三個(gè)， 且僅對(duì)其中一個(gè)進(jìn)行標(biāo)號(hào)，實(shí)際應(yīng)用中不限于三個(gè))及定時(shí)器70。所述主芯片10封裝于機(jī)頂盒內(nèi)，其為所述機(jī)頂盒的CPU (Central Processing Unit，中央處理器)，所述主芯片10中包括對(duì)所述機(jī)頂盒的各種數(shù)據(jù)(如TS流(Transport Mream，傳輸流)、溫度數(shù)據(jù))進(jìn)行處理的裝置，及對(duì)機(jī)頂盒的其他模塊進(jìn)行調(diào)度和控制的裝置。需要說明的是，所述主芯片10包括的各種裝置均為邏輯器件和/或數(shù)字器件構(gòu)成的電路，所述主芯片10由其包括的各種裝置執(zhí)行各種操作和實(shí)現(xiàn)各種功能。所述溫度監(jiān)測模塊20，設(shè)于機(jī)頂盒內(nèi)，且與所述主芯片10相連接，用于監(jiān)測所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度，并將監(jiān)測到的溫度傳送至所述主芯片。具體實(shí)現(xiàn)中，所述溫度監(jiān)測模塊20可以為至少一組電橋和AD芯片的組合，其中， 所述電橋設(shè)于所述機(jī)頂盒內(nèi)的PCB板上，用于監(jiān)測所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度，該電橋監(jiān)測的位置即為所述機(jī)頂盒內(nèi)的監(jiān)測點(diǎn)，所述電橋監(jiān)測到的監(jiān)測點(diǎn)的溫度為模擬量，該模擬量的溫度被傳送至與所述電橋相連接的AD芯片中進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，得到數(shù)字量的溫度；其中，所述 AD芯片與所述主芯片10相連接，其將轉(zhuǎn)換得到的數(shù)字量的溫度傳送至所述主芯片10。可以理解的是，當(dāng)所述溫度監(jiān)測模塊20為一組電橋加AD芯片，所述機(jī)頂盒內(nèi)包括一個(gè)監(jiān)測點(diǎn)， 所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度即為該監(jiān)測點(diǎn)的溫度；當(dāng)所述溫度監(jiān)測模塊20為多組電橋加AD芯片時(shí)，所述機(jī)頂盒內(nèi)包括多個(gè)監(jiān)測點(diǎn)，所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度由多個(gè)監(jiān)測點(diǎn)的溫度共同確定。需要說明的是，由于增設(shè)了電橋，采用上述溫度監(jiān)測方式會(huì)導(dǎo)致PCB板的電路更加復(fù)雜，同時(shí)也增加了機(jī)頂盒的設(shè)計(jì)成本。優(yōu)選地，所述溫度監(jiān)測模塊20為至少一個(gè)溫度傳感器，所述溫度傳感器連接至所述主芯片10的通用I/O 口。實(shí)際應(yīng)用中，可選擇機(jī)頂盒內(nèi)溫度較高的地方(如CPU、DDR (Double Data Rate，雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)、電源等地方)作為監(jiān)測點(diǎn)來設(shè)置所述溫度傳感器，每個(gè)溫度傳感器分別監(jiān)測其所在監(jiān)測點(diǎn)的溫度，該監(jiān)測到的監(jiān)測點(diǎn)的溫度為數(shù)字量，每個(gè)溫度傳感器將自己監(jiān)測到的數(shù)字量的溫度傳送至所述主芯片10?？梢岳斫獾氖?，當(dāng)所述溫度監(jiān)測模塊20為一個(gè)溫度傳感器時(shí)，所述機(jī)頂盒內(nèi)包括一個(gè)監(jiān)測點(diǎn)，所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度為該監(jiān)測點(diǎn)的溫度；當(dāng)所述溫度監(jiān)測模塊20為多個(gè)溫度傳感器時(shí)，所述機(jī)頂盒內(nèi)包括多個(gè)監(jiān)測點(diǎn)，所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度由多個(gè)監(jiān)測點(diǎn)的溫度共同確定。采用數(shù)字集成的溫度傳感器監(jiān)測機(jī)頂盒內(nèi)的溫度，僅需要將溫度傳感器與所述主芯片10相連接即可獲得較高的監(jiān)測精度，電路簡單，有效地控制了機(jī)頂盒的設(shè)計(jì)成本。需要說明的是，該溫度傳感器優(yōu)選為DS18B20芯片，請(qǐng)一并參見圖2，為本實(shí)用新型的溫度傳感器與主芯片的連接電路示意圖；如圖2所示，溫度監(jiān)測模塊20為兩個(gè)DS18B20芯片，所述DS18B20芯片的第1腳接地，第2腳連接至所述主芯片的通用I/O 口，第3腳接供電電源VCC。由圖2可知，所述DS18B20芯片的通信方式為獨(dú)特的一線接口，只需通過一條接口線(所述DS18B20芯片的第2腳)即可與所述主芯片10實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)通信能力，簡化了分布溫度傳感器的應(yīng)用。所述存儲(chǔ)器30，與所述主芯片10相連接，用于存儲(chǔ)預(yù)設(shè)的溫度級(jí)別和溫控策略的邏輯對(duì)應(yīng)關(guān)系。具體實(shí)現(xiàn)中，所述存儲(chǔ)器30存儲(chǔ)了預(yù)設(shè)的溫度級(jí)別和溫控策略的邏輯對(duì)應(yīng)關(guān)系， 其中，預(yù)設(shè)的溫度級(jí)別和溫控策略的邏輯對(duì)應(yīng)關(guān)系為任一種溫度級(jí)別對(duì)應(yīng)唯一一種溫控策略。具體地，所述存儲(chǔ)器30可以表的形式存儲(chǔ)所述預(yù)設(shè)的溫度級(jí)別和溫控策略的邏輯對(duì)應(yīng)關(guān)系，如下表表一溫度級(jí)別和溫控策略邏輯對(duì)應(yīng)關(guān)系表
權(quán)利要求1.一種機(jī)頂盒，包括殼體，以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)的PCB板，所述PCB板上設(shè)置有主芯片，及與所述主芯片相連接的各種外圍電路，其特征在于，所述PCB板上還設(shè)有用于監(jiān)測所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度的溫度監(jiān)測模塊，所述溫度監(jiān)測模塊與所述主芯片相連接；其中，所述主芯片中包括根據(jù)所述溫度監(jiān)測模塊監(jiān)測到的溫度，確定所述機(jī)頂盒當(dāng)前所處的溫度級(jí)別的裝置，以及根據(jù)預(yù)設(shè)的溫度級(jí)別和溫控策略的邏輯對(duì)應(yīng)關(guān)系，采用所述機(jī)頂盒當(dāng)前所處的溫度級(jí)別對(duì)應(yīng)的溫控策略對(duì)所述機(jī)頂盒進(jìn)行控制的裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的機(jī)頂盒，其特征在于，所述溫度監(jiān)測模塊為至少一個(gè)溫度傳感器，所述溫度傳感器連接至所述主芯片的通用I/O 口。
3.如權(quán)利要求2所述的機(jī)頂盒，其特征在于，所述溫度傳感器為DS18B20芯片，所述 DS18B20芯片的第2腳連接至所述主芯片的通用I/O 口。
4.如權(quán)利要求1所述的機(jī)頂盒，其特征在于，所述溫度監(jiān)測模塊包括監(jiān)測所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度的電橋；與所述電橋和所述主芯片相連接的AD芯片，其對(duì)所述電橋監(jiān)測到的所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，并將轉(zhuǎn)換得到的數(shù)字量的溫度傳送至所述主芯片。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的機(jī)頂盒，其特征在于，還包括存儲(chǔ)預(yù)設(shè)的溫度級(jí)別和溫控策略的邏輯對(duì)應(yīng)關(guān)系的存儲(chǔ)器，其與所述主芯片相連接。
6.如權(quán)利要求5所述的機(jī)頂盒，其特征在于，還包括與所述主芯片相連接的溫度報(bào)警器。
7.如權(quán)利要求6所述的機(jī)頂盒，其特征在于，還包括連接于所述主芯片上的定時(shí)器，所述定時(shí)器設(shè)于所述機(jī)頂盒內(nèi)；其中，所述主芯片中還包括根據(jù)所述機(jī)頂盒的當(dāng)前溫度相比上一次的溫度上升幅度， 實(shí)時(shí)調(diào)整所述定時(shí)器的定時(shí)時(shí)間的裝置，以及在所述當(dāng)定時(shí)時(shí)間到達(dá)時(shí)，控制所述溫度監(jiān)測模塊對(duì)所述機(jī)頂盒進(jìn)行溫度監(jiān)測的裝置。
8.如權(quán)利要求7所述的機(jī)頂盒，其特征在于，所述外圍電路通過電源開關(guān)與所述主芯片相連接；所述電源開關(guān)包括=MosFet和三極管；所述MosFet的源極連接至所述外圍電路的電源端，所述MosFet的柵極連接至所述三極管的集電極，所述三極管的基極連接至所述主芯片的I/O 口。
9.如權(quán)利要求8所述的機(jī)頂盒，其特征在于，所述主芯片還包括采用所述機(jī)頂盒當(dāng)前所處的溫度級(jí)別對(duì)應(yīng)的溫控策略，控制所述機(jī)頂盒進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)的裝置。
10.如權(quán)利要求8所述的機(jī)頂盒，其特征在于，所述主芯片還包括采用所述機(jī)頂盒當(dāng)前所處的溫度級(jí)別對(duì)應(yīng)的溫控策略，控制關(guān)斷所述電源開關(guān)，以關(guān)閉所述外圍電路的裝置。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種機(jī)頂盒，包括殼體，以及設(shè)置在所述殼體內(nèi)的PCB板，所述PCB板上設(shè)置有主芯片，以及與所述主芯片相連接的各種外圍電路，所述PCB板上還設(shè)有用于監(jiān)測所述機(jī)頂盒內(nèi)的溫度的溫度監(jiān)測模塊，所述溫度監(jiān)測模塊與所述主芯片相連接；其中，所述主芯片中包括根據(jù)所述溫度監(jiān)測模塊監(jiān)測到的溫度，確定所述機(jī)頂盒當(dāng)前所處的溫度級(jí)別的裝置，以及根據(jù)預(yù)設(shè)的溫度級(jí)別和溫控策略的邏輯對(duì)應(yīng)關(guān)系，采用所述機(jī)頂盒當(dāng)前所處的溫度級(jí)別對(duì)應(yīng)的溫控策略對(duì)所述機(jī)頂盒進(jìn)行控制的裝置。本實(shí)用新型可有效地對(duì)機(jī)頂盒內(nèi)的溫度進(jìn)行監(jiān)測和控制，提高機(jī)頂盒的實(shí)用性和市場競爭力。
文檔編號(hào)H04N21/41GK202009468SQ20112002221
公開日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2011年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月24日
發(fā)明者王剛 申請(qǐng)人:深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司