專利名稱：換能器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
換能器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種換能器。背景技術(shù)：
近年來移動(dòng)通信技術(shù)已經(jīng)得到快速發(fā)展。消費(fèi)者越來越多地使用移動(dòng)通信設(shè)備， 例如便攜式電話、能上網(wǎng)的便攜式電話、個(gè)人數(shù)字助理、手提電腦、膝上型計(jì)算機(jī)、圖形輸入 卡或能夠通過公共或?qū)Ｓ猛ㄐ啪W(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信的其他設(shè)備。蜂窩網(wǎng)路的擴(kuò)展和移動(dòng)通信方面 的技術(shù)進(jìn)步使更多消費(fèi)者使用移動(dòng)通信設(shè)備。消費(fèi)者對移動(dòng)通訊設(shè)備的要求已不僅滿足于 能夠通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)電話的 通話質(zhì)量更顯重要，移動(dòng)電話的換能器作為移動(dòng)電話的語音裝置，其設(shè)計(jì)好壞直接影響通 話質(zhì)量。而目前應(yīng)用較多且性能較好的換能器是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Syste m Microphone)換能器。相關(guān)技術(shù)的換能器，包括設(shè)置在電路板上的換能芯片、控制電路芯 片和設(shè)有進(jìn)聲孔的上蓋。該結(jié)構(gòu)的換能器，由于換能芯片、控制電路芯片和進(jìn)聲孔均只設(shè)置 一個(gè)，這種結(jié)構(gòu)使得相關(guān)技術(shù)的換能器只能單面單孔進(jìn)聲，當(dāng)進(jìn)聲孔被擋時(shí)，此換能器的性 能將受到限制。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需解決的技術(shù)問題是提供一種性能更好的換能器。根據(jù)上述的技術(shù)問題，設(shè)計(jì)了一種換能器，其目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種換能器，其 包括電路板和收容所述電路板的外殼。其中，所述電路板設(shè)有上層電路板和與所述上層電 路板疊加的下層電路板。所述上層電路板設(shè)有上層換能芯片和上層控制芯片，所述下層電 路板設(shè)有下層換能芯片和下層控制芯片。所述外殼設(shè)有收容上層換能芯片與上層控制芯片 的上層外殼和收容下層換能芯片與下層控制芯片的下層外殼。所述上層外殼設(shè)有上層進(jìn)聲 孔，所述下層外殼設(shè)有下層進(jìn)聲孔。優(yōu)選的，所述電路板設(shè)有連接所述上層電路板和所述下層電路板的側(cè)面，所述側(cè) 面上設(shè)有向遠(yuǎn)離所述電路板的方向延伸的導(dǎo)電接口。優(yōu)選的，所述導(dǎo)電接口設(shè)有上表面、與所述上表面相對的下表面和置于所述上表 面或所述下表面上的導(dǎo)電元件。優(yōu)選的，所述導(dǎo)電元件為四條平行設(shè)置的導(dǎo)電線。優(yōu)選的，所述導(dǎo)電接口為USB接口。優(yōu)選的，所述外殼可以為一個(gè)整體。優(yōu)選的，所述上層換能芯片和上層控制芯片均設(shè)有一個(gè)。優(yōu)選的，所述下層換能芯片和下層控制芯片均設(shè)有一個(gè)。上述結(jié)構(gòu)使得本實(shí)用新型換能器的抗干擾能力更強(qiáng)，同時(shí)具有兩面進(jìn)聲的功能， 而且與外電路連接時(shí)更方便。
圖1是本實(shí)用新型換能器的分解結(jié)構(gòu)圖。圖2是本實(shí)用新型換能器電路板與芯片的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖1-2所示，一種換能器1，其包括電路板2和收容電路板的外殼3。其中，電路 板2設(shè)有上層電路板21和與上層電路板21疊加的下層電路板22。上層電路板21設(shè)有上 層換能芯片4和上層控制芯片5，下層電路板22設(shè)有下層換能芯片6和下層控制芯片7。上 層換能芯片4和上層控制芯片5均設(shè)有一個(gè)，下層換能芯片6和下層控制芯片7均設(shè)有一 個(gè)。外殼3設(shè)有收容上層換能芯片4與上層控制芯片5的上層外殼31和收容下層換能芯 片6與下層控制芯片7的下層外殼32。上層外殼31設(shè)有上層進(jìn)聲孔8，下層外殼32設(shè)有 下層進(jìn)聲孔9。上層外殼31與下層外殼32可以是一整體，以簡化工藝要求。電路板2設(shè)有連接上層電路板21和下層電路板22的側(cè)面23，側(cè)面23上設(shè)有向遠(yuǎn) 離所述電路板2的方向延伸的導(dǎo)電接口 24。導(dǎo)電接口 24設(shè)有上表面241、與上表面241相對的下表面242和置于上表面241或 下表面242的導(dǎo)電元件，導(dǎo)電元件為四條平行設(shè)置的導(dǎo)電線245，導(dǎo)電線245設(shè)有首端2451 和尾端2452，首端2451與換能芯片41和控制芯片42相連，尾端2452用于連接外圍電路。另外，導(dǎo)電接口 24可以為USB接口。這種結(jié)構(gòu)使得本實(shí)用新型換能器的抗干擾能力更強(qiáng)，同時(shí)具有兩面進(jìn)聲的功能， 而且與外電路連接時(shí)更方便。以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種換能器，其包括電路板和收容所述電路板的外殼，其特征在于所述電路板設(shè)有上層電路板和與所述上層電路板疊加的下層電路板，所述上層電路板設(shè)有上層換能芯片和上層控制芯片，所述下層電路板設(shè)有下層換能芯片和下層控制芯片，所述外殼設(shè)有收容上層換能芯片與上層控制芯片的上層外殼和收容下層換能芯片與下層控制芯片的下層外殼，所述上層外殼設(shè)有上層進(jìn)聲孔，所述下層外殼設(shè)有下層進(jìn)聲孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的換能器，其特征在于所述電路板設(shè)有連接所述上層電路板 和所述下層電路板的側(cè)面，所述側(cè)面上設(shè)有向遠(yuǎn)離所述電路板的方向延伸的導(dǎo)電接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的換能器，其特征在于所述導(dǎo)電接口設(shè)有上表面、與所述上表 面相對的下表面和置于所述上表面或所述下表面上的導(dǎo)電元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的換能器，其特征在于所述導(dǎo)電元件為四條平行設(shè)置的導(dǎo)電線。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的換能器，其特征在于所述導(dǎo)電接口為USB接口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的換能器，其特征在于所述外殼可以為一個(gè)整體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的換能器，其特征在于所述上層換能芯片和所述上層控制芯 片均設(shè)有一個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的換能器，其特征在于所述下層換能芯片和所述下層控制芯 片均設(shè)有一個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種換能器，其包括電路板和收容所述電路板的外殼。其中，所述電路板設(shè)有上層電路板和與所述上層電路板疊加的下層電路板。所述上層電路板設(shè)有上層換能芯片和上層控制芯片，所述下層電路板設(shè)有下層換能芯片和下層控制芯片。所述外殼設(shè)有收容上層換能芯片與上層控制芯片的上層外殼和收容下層換能芯片與下層控制芯片的下層外殼。所述上層外殼設(shè)有上層進(jìn)聲孔，所述下層外殼設(shè)有下層進(jìn)聲孔。這種結(jié)構(gòu)的換能器抗干擾能力更強(qiáng)，同時(shí)具有兩面進(jìn)聲的功能。
文檔編號(hào)H04R23/00GK201774673SQ20102027867
公開日2011年3月23日 申請日期2010年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月2日
發(fā)明者王凱, 陳興福 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;深圳市美歐電子有限責(zé)任公司