專利名稱：非接觸通信終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及移動通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，本實用新型涉及一種非接觸通信 終端。
背景技術(shù)：
近年來，隨著射頻識別(RFID)技術(shù)的迅速發(fā)展，電子支付已深入日常生活的方方 面面。電子支付通常采用諸如信用卡、公交卡等智能卡的形式，實現(xiàn)支付功能。電子支付給 人們的日常生活帶來了極大的便利，特別是在固定營業(yè)場所，所述基于智能卡的電子支付 業(yè)務(wù)已經(jīng)形成了成熟的技術(shù)與穩(wěn)定的市場。隨著電子支付應(yīng)用的進一步發(fā)展，將智能卡應(yīng)用與移動通訊設(shè)備結(jié)合的需求開始 顯現(xiàn)人們希望智能卡可以具有顯示功能，以便隨時查詢卡片中存儲的數(shù)據(jù)信息；同時，人 們還希望智能卡具有通訊功能，可以與智能卡系統(tǒng)的后臺服務(wù)器進行即時通訊，實現(xiàn)例如 電子錢包的遠程充值等功能。換言之，人們希望能夠?qū)⒅悄芸傻绞謾C中，利用手機強大 的通信及數(shù)據(jù)處理能力，完成諸如電子支付、電子標簽識別等業(yè)務(wù)。對于所述集成在手機中的智能卡應(yīng)用，其本質(zhì)上仍是一個非接觸智能卡，只是智 能卡的載體發(fā)生了變化，由先前的智能卡變?yōu)榱耸謾C終端。從結(jié)構(gòu)化的角度出發(fā)，非接觸通 信的實現(xiàn)方案采用雙芯片架構(gòu)，即非接觸前端芯片(ContactLess Front, CLF)與安全芯片 (Security Element, SE)。其中，非接觸前端芯片用于處理非接觸射頻接口與通信協(xié)議，安 全芯片用于處理智能卡應(yīng)用與數(shù)據(jù)管理。圍繞著卡片模擬功能的實現(xiàn)，國內(nèi)外出現(xiàn)了多種 非接觸通信的解決方案。恩智浦(NXP)公司提供了一種典型的非接觸通信終端的實現(xiàn)方案，該方案也是 非接觸通信終端最早的實現(xiàn)方案之一。如圖1所示，所述非接觸通信終端包括安全芯片 101、非接觸前端芯片103、天線105、上位機芯片107以及用戶識別(Subscriber Identity Module, SIM)卡 109 ；所述安全芯片 101 通過 S2C(Sigh-SigOut-Connection)接口(例如 ECMA-373NFC接口)與非接觸前端芯片103進行連接并實現(xiàn)數(shù)據(jù)的雙向傳輸。其中，所述 安全芯片101處理智能卡應(yīng)用的數(shù)據(jù)存儲與安全管理任務(wù)，所述非接觸前端芯片103處理 S2C信號與外部非接觸信號的轉(zhuǎn)換工作，并與上位機芯片107進行應(yīng)用數(shù)據(jù)及指令的交換。 所述安全芯片101與非接觸前端芯片103還可以采用接觸式IC卡接口(例如IS07816接 口)連接，這種接口主要應(yīng)用于非接觸通信的讀寫器狀態(tài)，此時，安全芯片101為讀寫器的 安全模組卡(Secure Access Module) 0在實際應(yīng)用中，所述安全芯片101采用恩智浦公司 制造的安全芯片SmartMX，所述非接觸前端芯片103采用恩智浦公司制造的非接觸前端芯 片PN511，所述上位機芯片107為基帶芯片。非接觸通信終端實現(xiàn)的支付、公交、門禁、防偽等一系列新興應(yīng)用給電信運營商帶 來了無限商機，是未來手機和智能卡產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢。相關(guān)組織還提供了一種單線協(xié) 議技術(shù)(Single Wire Protocol, SffP)的非接觸通信實現(xiàn)方案。這種實現(xiàn)方案將SIM卡與 安全芯片合二為一，利用重新定義的SIM卡的引腳與非接觸前端芯片進行通信，以實現(xiàn)非接觸通信功能。圖2是現(xiàn)有技術(shù)基于單線協(xié)議技術(shù)的非接觸通信裝置實現(xiàn)方案的示意圖。如圖2 所示，所述非接觸通信裝置實現(xiàn)方案包括SWP SIM卡201、非接觸前端芯片203、天線205以 及上位機芯片207，其中，所述SWP SIM卡201既存儲有普通手機SIM卡的信息，還存儲有安 全芯片中的數(shù)據(jù)信息。所述SWPSIM卡201的引腳C6與引腳Cl被重新定義并與非接觸前端 芯片203進行連接。所述引腳Cl為電源引腳，原先由上位機芯片207提供標準電源(VDD)， 而在該方案中，所述標準電源通過非接觸前端芯片203之后再提供給SWPSIM卡201 ；進行 這種處理的主要原因是為了在手機不帶電的狀態(tài)下，非接觸前端芯片203仍可以從外部讀 寫器的非接觸場(即外部讀寫器產(chǎn)生的電磁場)中感應(yīng)電荷并向SWP SIM卡201提供工作 電源。而引腳C6則作為基于單線協(xié)議技術(shù)的數(shù)據(jù)輸入輸出(SWIO)的數(shù)據(jù)引腳，與非接觸 前端芯片203進行數(shù)據(jù)交換。這種基于SWP SIM卡的非接觸通信實現(xiàn)方案很好的利用了 SIM卡的相關(guān)技術(shù)，技 術(shù)實現(xiàn)難度較低。然而，上述實現(xiàn)方案中的SWP SIM卡主要對應(yīng)于電信運營商提供的非接 觸通信應(yīng)用，受限于不同行業(yè)管理要求的不同，很難實現(xiàn)跨運營商、跨行業(yè)的多種非接觸通 信應(yīng)用。針對所述非接觸通信多種應(yīng)用的需求，SffP SIM卡需要對現(xiàn)有SIM卡規(guī)格進行升 級，要求SWP SIM卡符合一"^多用技術(shù)規(guī)范(GlcAal Platform Card)，即一張SWP SIM可以 存儲多種具體應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)信息，以應(yīng)對不同的應(yīng)用需求。這種一卡多用可以實現(xiàn)多種 非接觸應(yīng)用的功能，但由于涉及到政策及實際運營的諸多限制，可行性相對較差。綜上所述，現(xiàn)有非接觸通信技術(shù)中的手機終端通常采用一卡多用技術(shù)。然而，受限 于不同行業(yè)應(yīng)用的不同管理模式、法規(guī)政策，這種一卡多用技術(shù)在實際應(yīng)用中很難實現(xiàn)。
實用新型內(nèi)容本實用新型解決的問題是提供了一種非接觸通信終端，解決了一卡多用的安全芯 片在進行非接觸應(yīng)用時引起的數(shù)據(jù)安全及用戶管理問題，此外，本實用新型還以較為簡便 的方式實現(xiàn)了在同一終端上集成多種非接觸應(yīng)用。為解決上述問題，本實用新型提供了一種非接觸通信終端，設(shè)置有兩個以上用于 裝載安全單元的安全單元插座，所述安全單元插座為裝載SIM卡安全單元的SIM卡安全單 元插座或裝載存儲卡安全單元的存儲卡安全單元插座，所述SIM卡安全單元插座具有連接 移動通信用戶識別芯片與非接觸通信用安全芯片的接口，所述存儲卡安全單元插座具有連 接非接觸通信用安全芯片與數(shù)據(jù)存儲芯片的接口。可選的，所述非接觸通信終端還包括非接觸前端芯片與安全芯片集線器，其中，所述安全芯片集線器與非接觸前端芯片和所述非接觸通信終端外部安全芯片組 中的安全芯片相連，基于非接觸應(yīng)用選擇安全芯片，實現(xiàn)被選擇的安全芯片與非接觸前端 芯片的連通；所述非接觸前端芯片用于實現(xiàn)被選擇安全芯片與外部非接觸場的交互；所述安全芯片集線器包含有安全芯片接口組，所述安全芯片接口組通過安全單元 插座與所述安全芯片相連接，所述安全芯片接口組具有兩個以上適配于安全芯片的非接觸 應(yīng)用接口，每個非接觸應(yīng)用接口對應(yīng)于一個SIM卡安全單元插座或存儲卡安全單元插座。[0017]可選的，所述安全芯片集線器與安全芯片采用支持單線協(xié)議技術(shù)和/或IS07816 協(xié)議的非接觸應(yīng)用接口?？蛇x的，所述非接觸前端芯片還用于從外部非接觸場獲取電源，通過所述安全芯 片集線器提供給被選擇的安全芯片。可選的，所述非接觸通信終端還包括電源管理單元；所述安全芯片集線器通過非 接觸前端芯片連接至所述電源管理單元，將所述電源管理單元提供的電源輸出至安全芯 片?？蛇x的，所述安全芯片集線器還包括電源切換單元，分別連接電源管理單元、非接觸前端芯片與安全芯片組，基于非接 觸通信終端的工作狀態(tài)向被選擇的安全芯片提供電源；信號管理單元，分別連接非接觸前端芯片與安全芯片組，用于實現(xiàn)非接觸前端芯 片與被選擇的安全芯片之間的數(shù)據(jù)交互?？蛇x的，所述非接觸通信終端還包括上位機芯片，所述安全芯片集線器通過非接 觸前端芯片連接所述上位機芯片，基于來自上位機芯片的指令選擇安全芯片?？蛇x的，所述非接觸通信終端還包括上位機芯片，所述安全芯片連接至非接觸通 信終端的上位機芯片，所述上位機芯片通過與安全芯片進行的數(shù)據(jù)交互來實現(xiàn)常規(guī)數(shù)據(jù)處理?？蛇x的，所述安全芯片集線器還包括電源切換單元，分別連接非接觸前端芯片與安全芯片組，用于管理安全芯片組的 電源，在獲得非接觸前端芯片提供的電源后，向被選擇的安全芯片提供電源；信號管理單元，分別連接非接觸前端芯片與安全芯片組，用于實現(xiàn)非接觸前端芯 片與被選擇的安全芯片之間的數(shù)據(jù)交互。可選的，所述存儲卡安全單元插座對應(yīng)的非接觸應(yīng)用接口支持單線協(xié)議技術(shù)，所 述非接觸應(yīng)用接口包含有兩個引腳，其中一個引腳用于實現(xiàn)安全芯片集線器與安全芯片 的非接觸應(yīng)用的數(shù)據(jù)交換，另一引腳用于向安全芯片提供由安全芯片集線器提供的工作電 源。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點1.通過設(shè)置具有多個非接觸應(yīng)用接口的安全芯片集線器，一個非接觸通信終端可 以同時裝載并支持多個安全芯片，以對應(yīng)于不同的非接觸應(yīng)用需求，這使得智能卡應(yīng)用整 合的技術(shù)可能性大大提高；2.所述多個安全芯片與非接觸通信終端分離，即安全芯片與非接觸通信終端分別 由服務(wù)運營商與終端制造商提供，終端制造商能夠以非定制方式獨立完成通用的非接觸通 信終端的開發(fā)和制造，明確了產(chǎn)業(yè)鏈的職責分工。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)的非接觸通信裝置一種實現(xiàn)方案的示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)基于單線協(xié)議技術(shù)的非接觸通信裝置實現(xiàn)方案的示意圖；圖3是本實用新型非接觸通信終端一個實施例的示意圖；圖3a即示出了一種存儲卡安全單元的結(jié)構(gòu)示意圖。[0036]圖4是圖3中集成有安全芯片集線器的非接觸前端芯片的模塊示意圖；圖5是本實用新型非接觸通信終端電源電路的局部示意圖；圖6是圖4非接觸前端芯片中信號處理電路的局部示意圖。
具體實施方式
在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是本實用新 型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，因此本實用新型不受下面公開的具 體實施例的限制。正如背景技術(shù)部分所述，現(xiàn)有技術(shù)中的非接觸通信終端通常采用一卡多用技術(shù)。 然而，所述一卡多用技術(shù)很難實現(xiàn)跨運營商的多應(yīng)用實施及管理。針對上述問題，本實用新型的發(fā)明人在非接觸通信終端上設(shè)置了用于切換安全芯 片連接的安全芯片集線器，使得一個非接觸通信終端可以連接并支持多個安全芯片。所述 安全芯片集線器通過安全單元插座將多個安全芯片集中并連接至非接觸前端芯片，每個安 全芯片均可以與非接觸前端芯片進行非接觸應(yīng)用的數(shù)據(jù)交換，并對應(yīng)于不同的非接觸應(yīng) 用。這種多卡多用的應(yīng)用模式使得不同的運營商可以獨立發(fā)行包含有安全芯片的安全單 元，避免因一卡多用帶來的數(shù)據(jù)安全、用戶管理及多次發(fā)行的問題。本實用新型的非接觸通信終端具有多個用于裝載安全單元的安全單元插座，基于 所述安全單元插座，本實用新型的非接觸通信終端實現(xiàn)了安全芯片與非接觸通信終端的分 離。這使得終端制造商能夠獨立完成通用的非接觸通信終端的開發(fā)和制造，明確了產(chǎn)業(yè)鏈 的職責分工。而對于消費者而言，可以根據(jù)各自需要靈活的選取安全芯片，以滿足不同的應(yīng) 用需求。為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對本 實用新型的具體實施方式
做詳細的說明。為了提高集成度，所述安全芯片集線器可以與現(xiàn) 有技術(shù)非接觸前端芯片的其他功能模塊集成在同一芯片中。在實際應(yīng)用中，所述非接觸通信終端可以為手機終端，也可以是其他形式的電子 產(chǎn)品，例如便攜電子播放器等。為了便于說明，下面均以所述非接觸通信終端為手機終端為 例進行說明，不應(yīng)限制其范圍。圖3是本實用新型非接觸通信終端一個實施例的示意圖。所述非接觸通信終端連 接的安全芯片數(shù)量可以基于用戶需求確定，為了便于說明，以所述非接觸通信終端上連接 三個安全芯片的實施例為例進行說明，但不應(yīng)限制其范圍。如圖3所示，所述非接觸通信終端包括非接觸前端芯片304、天線305、電源管理 單元306、上位機芯片307以及集成于非接觸前端芯片304中的安全芯片集線器308。所 述安全芯片集線器308的非接觸應(yīng)用接口包括第一接口 301、第二接口 302以及第三接口 303，所述第一接口 301、第二接口 302以及第三接口 303分別與裝載于所述非接觸通信終端 上的第一安全芯片311、第二安全芯片312、第三安全芯片313相連接，從而實現(xiàn)了非接觸前 端芯片304與安全芯片的連接。所述安全芯片可以基于實際應(yīng)用的需求存儲不同的非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)，所述安全芯 片與存儲其他應(yīng)用數(shù)據(jù)的應(yīng)用芯片(例如存儲移動通信用戶識別數(shù)據(jù)的用戶識別芯片，或 數(shù)據(jù)存儲芯片)共同構(gòu)成了安全單元。所述安全單元通過非接觸通信終端上的安全單元插座與非接觸通信終端相連接，所述安全單元插座對應(yīng)于一個非接觸應(yīng)用接口，以及其他應(yīng) 用接口。安全芯片通過所述非接觸應(yīng)用接口與安全芯片集線器相連接，而其他應(yīng)用芯片通 過其對應(yīng)的應(yīng)用接口與上位機芯片相連接。在具體實施例中，所述第一安全芯片311存儲并處理第一非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)；所述 第二安全芯片312用于存儲并處理第二非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)；所述第三安全芯片313用于存儲 并處理第三非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)。所述第一安全芯片311、第二安全芯片312以及第三安全芯片 313共同構(gòu)成了安全芯片組，而所述第一接口 301、第二接口 302以及第三接口 303共同構(gòu) 成了安全芯片接口組。所述非接觸前端芯片304通過天線305從外部非接觸場中感應(yīng)電量、或從終端電 池中獲取電量并形成非接觸電源，通過非接觸場獲取外部非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)，并將所述非接 觸電源及外部非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)提供給安全芯片集線器308。所述非接觸場是指由非接觸應(yīng) 用的外部讀寫器提供的用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕蛔冸姶艌觥Ｋ鐾獠糠墙佑|應(yīng)用數(shù)據(jù)由外部讀寫 器提供。所述電源管理單元306形成標準電源并提供給安全芯片集線器308。在具體實 施例中，所述非接觸通信終端為手機終端；相應(yīng)的，所述第一安全芯片311或第二安全芯片 312可以分別與移動通信的用戶識別芯片集成，分別構(gòu)成安全單元。相應(yīng)的，所述上位機芯 片307可以為基帶芯片，用于進行移動通信的數(shù)據(jù)管理，并提供系統(tǒng)指令及數(shù)據(jù)給非接觸 前端芯片304。所述安全芯片集線器308基于終端用戶通過上位機芯片提供的指令從安全芯片 組中選擇安全芯片，實現(xiàn)非接觸前端芯片304與被選定的安全芯片的交互，從而進行對應(yīng) 的非接觸應(yīng)用。在所述交互過程中，所述安全芯片集線器308向被選定的安全芯片提供工 作電源以及外部非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)，并向非接觸前端芯片304提供被選定的安全芯片中存儲 的內(nèi)部非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)。仍如圖3所示，所述安全芯片集線器308將第一安全芯片311、第二安全芯片312 及第三安全芯片313的電源引腳PWRl、PWR2、PWR3與數(shù)據(jù)引腳SffIOU Sff 102, SWI03集中， 實現(xiàn)與非接觸前端芯片304的連接。所述電源引腳PWRl與數(shù)據(jù)引腳SWIOl即為第一安全 芯片311的非接觸應(yīng)用接口。在具體實施例中，所述第一安全芯片311、第二安全芯片312以及第三安全芯片 313均采用了非接觸應(yīng)用接口，與安全芯片集線器308的安全芯片接口組(即第一接口 301、第二接口 302以及第三接口 303)實現(xiàn)連接。依據(jù)具體實施例的不同，所述安全芯片與 安全芯片接口組可以支持單線協(xié)議技術(shù)或IS07816協(xié)議。對于所述支持單線協(xié)議技術(shù)的安全芯片，可以采用集成有安全芯片的SWP SIM卡 安全單元，也可以采用卡貼模式，即在同一個安全單元插座里同時放置兩張卡片，一張為移 動通信用戶識別的普通SIM卡，另一張為超薄的SWP貼片卡。所述SWP貼片卡中包含有支 持單線協(xié)議技術(shù)的安全芯片，其利用SIM卡安全單元插座上與普通SIM卡的C6引腳對應(yīng)的 引腳作為其數(shù)據(jù)引腳，以及Cl引腳對應(yīng)的引腳作為其電源引腳，所述SIM卡安全單元插座 的其他引腳用于實現(xiàn)與用戶識別芯片的數(shù)據(jù)交互。進一步的，對于所述SWP SIM卡安全單元，仍可以遵循一卡多用的技術(shù)規(guī)范，在一 張SWP SIM卡安全單元的安全芯片中同時存儲多種非接觸應(yīng)用的數(shù)據(jù)。但這種一卡多用中的非接觸應(yīng)用主要是針對安全管理和商務(wù)管理要求相對較低的應(yīng)用。對于安全要求嚴格、 管理要求復(fù)雜的應(yīng)用，如銀行卡，采用所述一卡多用的SWP SIM卡安全單元管理較為不便， 安全性也相對較差。此外，所述支持單線協(xié)議技術(shù)的安全芯片，還可以集成于存儲卡安全單元中。圖 3a即示出了一種存儲卡安全單元的結(jié)構(gòu)示意圖，所述存儲卡安全單元基于現(xiàn)有技術(shù)的SD 存儲卡或其他類型的數(shù)據(jù)存儲卡進行引腳擴展，將安全芯片與數(shù)據(jù)存儲卡中的數(shù)據(jù)存儲芯 片集成在同一個安全單元中。其中，所述安全芯片仍可以支持單線協(xié)議技術(shù)或IS07816協(xié) 議。對于支持單線協(xié)議技術(shù)的存儲卡安全單元，除了數(shù)據(jù)存儲芯片的通用引腳外，其還針對 安全芯片的需求，擴展了兩個引腳，分別定義為第一引腳SWIO與第二引腳VDD。其中，所述 第一引腳SWIO與安全芯片集線器308非接觸應(yīng)用接口的數(shù)據(jù)引腳相連，用于與非接觸前端 芯片304進行非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)交換，而所述第二引腳VDD與安全芯片集線器308對應(yīng)的電 源引腳相連，用于獲取工作電源。在實際應(yīng)用中，所述非接觸通信終端為手機終端時，本實施例中的第一安全芯片、 第二安全芯片可以對應(yīng)于兩個SIM卡安全單元，這與現(xiàn)有技術(shù)雙卡雙待功能(裝載有兩個 用戶識別芯片)的手機終端實現(xiàn)了較好的兼容；而所述第三安全芯片還可以對應(yīng)于存儲卡 安全單元，這又與現(xiàn)有技術(shù)手機終端中的存儲卡插座實現(xiàn)了兼容，硬件兼容性的提高有效 降低生產(chǎn)成本。正如前文所述，所述非接觸通信終端連接多個安全芯片以實現(xiàn)多種非接觸應(yīng)用功 能。當使用者希望使用某一非接觸應(yīng)用時，便通過非接觸通信終端中的上位機芯片307發(fā) 送選擇安全芯片的選擇指令。上位機芯片307將所述選擇指令提供給安全芯片集線器308， 從而確定被選擇的安全芯片。安全芯片被選定后，所述安全芯片集線器308與所述被選定 安全芯片連接的數(shù)據(jù)通道即被選通。下面對所述非接觸通信終端進行非接觸應(yīng)用的一個工作過程進行說明。使用者希望進行非接觸應(yīng)用時，先選擇具體的非接觸應(yīng)用。例如第二安全芯片312 對應(yīng)的第二非接觸應(yīng)用被選擇，則安全芯片集線器308中與第二安全芯片312相連接的電 源通道及數(shù)據(jù)通道導(dǎo)通。其他安全芯片對應(yīng)的數(shù)據(jù)通道被關(guān)閉，但電源通道可以不關(guān)閉。之后，將非接觸通信終端接近外部非接觸場，所述非接觸通信終端中的非接觸前 端芯片304從外部非接觸場中感應(yīng)電量并形成非接觸電源，通過非接觸場獲取外部非接觸 應(yīng)用數(shù)據(jù)，并將所述非接觸電源及外部非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)提供給安全芯片集線器308。如果非 接觸通信終端處于正常工作狀態(tài)，則安全芯片集線器308選擇標準電源作為第二安全芯片 312的工作電源，如果非接觸通信終端處于關(guān)機狀態(tài)，則安全芯片集線器308選擇非接觸電 源作為第二安全芯片312的工作電源。接著，安全芯片集線器308對從第二安全芯片312中獲取的第二非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù) 與從非接觸前端芯片304獲取的外部非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)進行交換，從而完成相應(yīng)的非接觸應(yīng)用。由于在同一時刻安全芯片集線器308僅選擇一個安全芯片與非接觸前端芯片304 進行數(shù)據(jù)交換，因此，不同的非接觸應(yīng)用之間并不會發(fā)生沖突。在實際應(yīng)用過程中，所述非接觸通信終端還可以基于安全芯片中的非接觸應(yīng)用數(shù) 據(jù)進行常規(guī)數(shù)據(jù)處理，實現(xiàn)其他應(yīng)用，例如結(jié)合移動通信功能實現(xiàn)遠程應(yīng)用，利用非接觸通信終端的數(shù)據(jù)處理功能實現(xiàn)本地查詢功能等。下面以遠程應(yīng)用和本地查詢?yōu)槔?，簡要說明其他應(yīng)用的工作過程。遠程應(yīng)用功能在這種應(yīng)用場合下，采用手機終端作為非接觸通信終端。由于所述手機終端連接 的安全芯片中存儲有非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)。因此，當使用者希望進行某一遠程的安全芯片數(shù)據(jù) 應(yīng)用時，首先選定安全芯片組中對應(yīng)的安全芯片。由于遠程通信可以使用手機終端的移動 通信功能，因此，所述手機終端處于正常工作狀態(tài)，被選擇的安全芯片使用標準電源作為其 工作電源。之后，被選擇的安全芯片直接通過通用數(shù)據(jù)接口，例如IS07816接口與上位機芯 片進行數(shù)據(jù)交換，完成安全芯片中數(shù)據(jù)的讀出或?qū)懭?，從而實現(xiàn)遠程應(yīng)用功能。在具體應(yīng)用 中，所述移動通信功能可以基于手機SIM卡的空中下載技術(shù)(OverThe Air, OTA)實現(xiàn)與遠 程服務(wù)器的通訊。此外，所述遠程應(yīng)用功能還可以基于手機終端的無線網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)，具體而言通過安 全芯片集線器308選定某一安全芯片后，被選定的安全芯片即通過非接觸應(yīng)用接口與非接 觸前端芯片304連接，之后，所述非接觸前端芯片304與上位機芯片307通過上位機接口 SffI進行數(shù)據(jù)交換，并通過手機終端無線網(wǎng)絡(luò)的連接實現(xiàn)與遠程服務(wù)器的通訊，從而完成遠 程應(yīng)用功能。本地查詢功能仍以手機終端為例，所述手機終端包含有顯示單元。當使用者希望進行非接觸應(yīng) 用數(shù)據(jù)的查詢時，其通過上位機芯片307選定安全芯片組中存儲有相應(yīng)非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)的 安全芯片。之后，所述上位機芯片307通過通用數(shù)據(jù)接口讀取所述被選定安全芯片中存儲 的數(shù)據(jù)，并對該數(shù)據(jù)進行處理，最終由顯示單元提示給使用者。與遠程應(yīng)用功能相類似，所述本地查詢功能也可以通過非接觸應(yīng)用接口實現(xiàn)非接 觸應(yīng)用數(shù)據(jù)的讀取，即安全芯片集線器308選定的安全芯片通過非接觸應(yīng)用接口與非接觸 前端芯片304連接，之后，所述非接觸前端芯片304與上位機芯片307通過上位機接口 SWI 進行數(shù)據(jù)交換，從而實現(xiàn)非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)的讀取?？梢钥闯?，所述結(jié)合有非接觸應(yīng)用及移動通信功能的手機終端增加了多種應(yīng)用模 式，擴展了非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)的使用場合，極大的方便了使用者。圖4是圖3中集成有安全芯片集線器的非接觸前端芯片的模塊示意圖。在具體應(yīng) 用中，所述安全芯片集線器作為獨立的模塊，也可以選擇不集成在非接觸前端芯片中，不應(yīng) 限制其范圍。如圖4所述，所述非接觸前端芯片包含有射頻電路、卡片模塊、讀寫器模塊、數(shù)字 功能模塊、非接觸電源單元、微控制器(MCU)、第一緩存、第二緩存、測試模塊、上位機接口、 IS07816接口及其他接口，這些模塊及接口與現(xiàn)有技術(shù)非接觸前端芯片的對應(yīng)模塊具有相 同的連接方式及功能，在此不再贅述。所述安全芯片集線器401包括電源切換單元403與信號管理單元405，所述電源切 換單元403分別連接電源管理單元407、安全芯片組與非接觸電源單元409 ；所述信號管理 單元405分別連接非接觸前端芯片的第二緩存與安全芯片組，其中，所述電源切換單元403用于管理安全芯片組的工作電源，基于非接觸應(yīng)用的不 同，所述電源切換單元403選擇不同的安全芯片，在獲得非接觸前端芯片提供的電源后，向10被選擇的安全芯片提供不同的工作電源；所述信號管理單元405基于非接觸應(yīng)用的不同選擇對應(yīng)的安全芯片，并與被選擇 的安全芯片進行非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)交互。依據(jù)具體實施例的不同，所述電源切換單元403還可以僅連接安全芯片組與非接 觸電源單元409，而不與電源管理單元407相連接，不應(yīng)限制其范圍。下面通過一個更加具體的電源切換單元403及信號管理單元405及其工作過程的 舉例，對于本實用新型非接觸通信終端的安全芯片集線器作進一步的說明。所述電源切換 單元403與信號管理單元405均可以對應(yīng)于包含一個或多個安全芯片的安全芯片組，下面 的實施例仍以包含三個安全芯片的安全芯片組為例進行說明。首先說明電源切換單元403的具體實施方式
，所述電源切換單元403采用電子開 關(guān)對安全芯片的工作電源進行選擇切換。圖5是本實用新型非接觸通信終端電源電路的局部示意圖。如圖5所示，所述電源電路包括主電源單元501、穩(wěn)壓單元503及電源切換單元 504，所述主電源單元501與穩(wěn)壓單元503是非接觸前端芯片中形成非接觸電源的模塊，其 中，所述主電源單元501獲取非接觸場的能量或終端電池的電量，形成初始電源并提 供給穩(wěn)壓單元503。所述穩(wěn)壓單元503對所述初始電源進行穩(wěn)壓處理，形成非接觸電源并分別提供給 第一電源切換子單元505、第二電源切換子單元507及第三電源切換子單元509。與安全芯片數(shù)量相對應(yīng)，所述電源切換單元504包括三路電源切換子單元，即第 一電源切換子單元505、第二電源切換子單元507、第三電源切換子單元509，所述電源切換 子單元均與一個安全芯片相連。其中，所述第一電源切換子單元505與第二電源切換子單 元507連接的安全芯片集成于SWP SIM卡安全單元中，所述第三電源切換子單元509連接 的安全芯片集成于存儲卡安全單元中。相應(yīng)的，所述第一電源切換子單元505、第二電源切 換子單元507均包含有三路由電子開關(guān)控制的輸入端，分別與電源管理單元、穩(wěn)壓單元503 以及公共電壓端相連，而所述第三電源切換子單元包含有一路由電子開關(guān)控制的輸入端， 與穩(wěn)壓單元503相連；所述三路電源切換單元的輸出端與安全芯片相連，分別向?qū)?yīng)的安 全芯片提供工作電源。在具體實施例中，所述公共電壓端為地電位。對于不同結(jié)構(gòu)的安全單元，之所以采用不同的電源切換子單元，是因為對所述安 全芯片的供電方式有所不同所述安全單元為SWP SIM卡安全單元時，電源電路可以將電 源管理單元提供的標準電源作為安全芯片的工作電源，也可以將非接觸前端芯片提供的非 接觸電源作為安全芯片的工作電源；而所述安全芯片為存儲卡安全單元時，電源電路僅采 用非接觸前端芯片提供的非接觸電源作為安全芯片的工作電源。此外，由于電源管理單元提供的標準電源與非接觸電源的電壓并不一定完全相 同，為了避免不同電壓驅(qū)動安全芯片所產(chǎn)生的不穩(wěn)定情況，特別是避免工作電源切換時殘 余電荷對安全芯片的不良影響，需要將所述殘余電荷通過特定的回路泄放掉，因此，所述電 源切換子單元設(shè)置了公共電壓端作為泄放回路。下面對電源切換子單元的工作過程進行說明。由于第二電源切換子單元507的電路結(jié)構(gòu)及工作狀態(tài)與第一電源切換子單元505相同，因此下面僅以第一電源切換子單元505的工作過程為例進行說明。仍如圖5所示，對于采用SWP SIM卡結(jié)構(gòu)的第一安全芯片，與其相連的第一電源切 換子單元505包括3個并聯(lián)連接的電子開關(guān)，分別是與電源管理單元提供的標準電源相連 的第一開關(guān)Si，與穩(wěn)壓單元503提供的非接觸電源相連的第二開關(guān)S2，以及與公共電壓端 相連的第三開關(guān)S3。對于非接觸通信終端而言，其工作狀態(tài)可以分為三種情況，包括正常工作狀態(tài)、低 功耗狀態(tài)(例如休眠狀態(tài))、關(guān)機狀態(tài)。因此下面依據(jù)非接觸通信終端工作狀態(tài)的不同，對 第一電源切換子單元505的供電方式分別進行說明1.正常工作狀態(tài)在未接收到非接觸應(yīng)用的請求時，第一開關(guān)Sl導(dǎo)通、第二開關(guān)S2與第三開關(guān)S3 斷開，第一安全芯片接收標準電源作為其工作電源；當非接觸通信終端接收到非接觸應(yīng)用的請求后，非接觸通信終端對第一安全芯片 的供電情況進行判斷，確定所述第一安全芯片處于正常工作狀態(tài)，此時，第一開關(guān)Si、第二 開關(guān)S2以及第三開關(guān)S3保持其狀態(tài)不變。2.低功耗狀態(tài)所述低功耗狀態(tài)是指非接觸通信終端為了降低功耗而停止向其內(nèi)部電路中的多 數(shù)模塊供電的工作狀態(tài)，例如休眠狀態(tài)。對于處于低功耗狀態(tài)的非接觸通信終端，在未接收 到非接觸應(yīng)用的請求時，所述第二開關(guān)S2、第三開關(guān)S3處于斷開狀態(tài)，第一開關(guān)Sl處于導(dǎo) 通狀態(tài)，但由于電源管理單元不提供標準電源，因此，非接觸通信終端并不向第一安全芯片{共 ο在接收到非接觸應(yīng)用的請求后，非接觸前端芯片對第一安全芯片的供電情況進行 判斷，確定所述第一安全芯片處于低功耗狀態(tài)之后，非接觸前端芯片先關(guān)斷第一開關(guān)Si，再 導(dǎo)通第二開關(guān)S2并對第一安全芯片供電。此時，非接觸前端芯片仍從終端電池中獲取電量 并形成非接觸電源，第一安全芯片即通過導(dǎo)通的第二開關(guān)S2從穩(wěn)壓單元503接收所述非接 觸電源并作為其工作電源。同時，第一安全芯片完成與非接觸前端芯片的數(shù)據(jù)交互。當所 述非接觸應(yīng)用完成后，第二開關(guān)S2、第三開關(guān)S3斷開，第一開關(guān)Sl導(dǎo)通，但由于非接觸通信 終端仍處于低功耗狀態(tài)，因此，非接觸通信終端并不向第一安全芯片供電。在具體應(yīng)用中，所述非接觸電源的電壓與標準電源的電壓可能不完全匹配，為了 防止三態(tài)情況(非接觸電源的電壓、標準電源的電壓以及低電平三種狀態(tài))下殘余電荷對 安全芯片工作狀態(tài)的影響，需要將所述殘余電荷泄放掉。因此，優(yōu)選的，所述非接觸通信終 端由低功耗狀態(tài)向正常工作狀態(tài)轉(zhuǎn)換時，在第一開關(guān)Sl恢復(fù)導(dǎo)通之前，應(yīng)控制第三開關(guān)S3 短暫導(dǎo)通，所述導(dǎo)通的第三開關(guān)S3使得第一安全芯片的殘余電荷通過公共電壓端泄放掉， 這使得第一安全芯片可以始終處于良好的上電和下電狀態(tài)，避免不穩(wěn)定情況出現(xiàn)。3.關(guān)機狀態(tài)在未接收到非接觸應(yīng)用的請求時，處于關(guān)機狀態(tài)的非接觸通信終端沒有工作電 源，所有電路均不帶電，因此，第一開關(guān)Si、第二開關(guān)S2以及第三開關(guān)S3均處于不工作狀 態(tài)。在接收到非接觸應(yīng)用的請求后，非接觸前端芯片被交變電磁場喚醒，之后，所述 非接觸前端芯片檢測終端電池的電量如果終端電池仍有電，則非接觸前端芯片從所述終端電池中獲取電量，并將其轉(zhuǎn)換為非接觸電源提供給第一安全芯片；而如果終端電池無電 (或未安裝電池)，則非接觸前端芯片從非接觸場中感應(yīng)能量，并將其轉(zhuǎn)換為非接觸電源提 供給第一安全芯片。因此，與穩(wěn)壓單元相連的第二開關(guān)S2導(dǎo)通，其他開關(guān)斷開。在完成非接觸應(yīng)用的數(shù)據(jù)交換后，由于非接觸通信終端離開非接觸場，非接觸前 端芯片不再提供非接觸電源，因此，所有電路均不帶電，所有開關(guān)也均處于不工作狀態(tài)。在具體實施例中，所述第一開關(guān)Si、第二開關(guān)S2以及第三開關(guān)S3可以采用PMOS 晶體管的傳輸門結(jié)構(gòu)，其中，PMOS晶體管的柵極作為控制導(dǎo)通或斷開狀態(tài)的控制端，而漏極 與源極則分別連接第一安全芯片與穩(wěn)壓單元503。對于第三電源切換子單元509，與其相連的第三安全芯片集成于存儲卡安全單元 中，所述存儲卡安全單元包含有用于第三安全芯片的擴展弓丨腳。因此，第三安全芯片的電源 不需要和標準數(shù)據(jù)存儲芯片接口電源復(fù)用引腳，相應(yīng)的，第三電源切換子單元509中無需 包含與標準數(shù)據(jù)存儲芯片接口電源相連的電子開關(guān)，其中只包含有與穩(wěn)壓單元503相連的 第四開關(guān)S4。此外，所述第三電源切換子單元509不以類似第一電源切換子單元505的方 式復(fù)用標準數(shù)據(jù)存儲芯片接口中的電源引腳連接到電源管理單元，這種處理的另一優(yōu)點在 于可以避免以下狀況標準數(shù)據(jù)存儲芯片接口包含有雙向數(shù)據(jù)引腳，如果第三安全芯片接 收非接觸電源作為其工作電源而同時電源管理單元又不帶電時，所述第三安全芯片的工作 電源會經(jīng)由雙向數(shù)據(jù)引腳的靜電放電保護(ElectricStatic Discharge, ESD)電路向電源 管理單元漏電，導(dǎo)致第三安全芯片無法正常工作。下面再對第三電源切換子單元509的工作過程進行說明1.正常工作狀態(tài)在非接觸通信終端在未接收到非接觸應(yīng)用時，第三電源切換子單元509中的第四 開關(guān)S4處于不工作狀態(tài)，第三安全芯片不帶電；當非接觸通信終端接收到非接觸應(yīng)用的請 求后，第四開關(guān)S4導(dǎo)通，接收由穩(wěn)壓單元503提供的非接觸電源作為第三安全芯片的工作 電源；當所述非接觸應(yīng)用結(jié)束后，非接觸前端芯片離開非接觸場，不再感應(yīng)電量，所述第四 開關(guān)S4關(guān)斷，不再給第三安全芯片提供電源。2.關(guān)機狀態(tài)在關(guān)機狀態(tài)時，非接觸通信終端沒有工作電源，所有電路均不帶電，因此，第四開 關(guān)S4處于不工作狀態(tài)。在接收到非接觸應(yīng)用的請求后，非接觸前端芯片被非接觸場喚醒，之后，所述非接 觸前端芯片檢測終端電池的電量如果終端電池有電，則非接觸前端芯片從所述終端電池 中獲取電量，并將其轉(zhuǎn)換為非接觸電源，之后，導(dǎo)通第四開關(guān)S4，非接觸前端芯片將所述非 接觸電源提供給第三安全芯片；而如果終端電池無電(或未安裝電池)，則非接觸前端芯片 直接從非接觸場中感應(yīng)能量，并將所述非接觸場感應(yīng)的能量轉(zhuǎn)換為非接觸電源；之后導(dǎo)通 第四開關(guān)S4，將所述非接觸電源提供給第三安全芯片。在完成非接觸應(yīng)用的數(shù)據(jù)交換后，由于非接觸通信終端離開非接觸場，非接觸前 端芯片不再提供非接觸電源，因此，所有電路均不帶電，第四開關(guān)S4回復(fù)不工作狀態(tài)。以上即為電源切換單元504的工作過程，需要說明的是，對于多路非接觸應(yīng)用接 口的電源切換單元504，只有被選中的一路非接觸應(yīng)用接口會在需要時進行開關(guān)狀態(tài)的切 換，而未被選中的非接觸應(yīng)用接口的開關(guān)狀態(tài)并不受影響。這也保證了不同安全芯片可以13完全獨立的進行非接觸應(yīng)用。接下來，再結(jié)合非接觸前端芯片，進一步說明信號管理單元的具體實施方式
。所述 信號管理單元用于選擇連接安全芯片的數(shù)據(jù)通道，以實現(xiàn)非接觸前端芯片與安全芯片的雙 向數(shù)據(jù)傳輸。由于本實用新型的非接觸通信終端是對原有非接觸應(yīng)用接口進行擴展得到的，因 此，信號管理單元的接口完全兼容現(xiàn)有技術(shù)的非接觸應(yīng)用的信號，例如單線協(xié)議技術(shù)的信 號(SWP信號)。對于所述SWP信號，其定義與說明可以參考ETSI TS 102 613規(guī)范，在此不 再贅述，僅就實現(xiàn)非接觸前端芯片與安全芯片雙向通訊所需信號進行說明。為了實現(xiàn)非接觸前端芯片與安全芯片的雙向通訊，單線協(xié)議技術(shù)定義了兩種信 號，分別為第一信號SIGl為非接觸前端芯片向安全芯片發(fā)送的信號，其采用RZ編碼的電 壓表示邏輯信號1和邏輯信號0 ；而第二信號SIG2則為安全芯片向非接觸前端芯片發(fā)送的 信號，其采用電流負載調(diào)制表示邏輯1和0。因此，當非接觸前端芯片接收安全芯片提供的 數(shù)據(jù)信號時，需要將安全芯片提供的電流負載調(diào)制的第二信號SIG2進行解調(diào)。圖6是圖4非接觸前端芯片中信號處理電路的局部示意圖。如圖6所示，所述信號處理電路包括數(shù)字功能模塊與信號管理單元兩部分，其中， 所述數(shù)字功能模塊即為圖4中的數(shù)字功能模塊(為了便于說明，圖中未示出第二緩存)，包 含有計時器、狀態(tài)控制單元、寄存器、TFIFO、RFIF0、幀編碼單元、編碼CRC(循環(huán)冗余碼校 驗)計算單元、幀解碼單元、解碼CRC計算單元、位編碼單元等模塊。由于每次進行非接觸 應(yīng)用時，只有一個安全芯片與非接觸前端芯片進行通訊，因此，所述數(shù)字功能模塊可以保持 與現(xiàn)有技術(shù)相同的連接方式與功能基本不變，唯一的變化是，狀態(tài)控制單元需要依據(jù)非接 觸應(yīng)用的不同，選擇與所述非接觸應(yīng)用對應(yīng)的安全芯片進行數(shù)據(jù)交互。所述信號管理單元包括輸出單元601與輸入單元603兩部分，其中，所述輸出單元601包括三路并聯(lián)的電壓輸出子單元，每一路的電壓輸出子單元對 應(yīng)于一路安全芯片，將數(shù)字功能模塊輸出的數(shù)據(jù)(即前述采用RZ編碼的第一信號SIG1)提 供給安全芯片；所述輸入單元603包括選擇單元605與電流檢測單元607，所述選擇單元605接收 多路安全芯片輸出的電流信號(即前述采用電流負載調(diào)制的第二信號SIG2)，并依據(jù)狀態(tài) 控制單元提供的控制信號選擇一路電流信號，并將所述選定的電流信號提供給電流檢測單 元607 ；所述電流檢測單元將所述電流信號轉(zhuǎn)換為電壓信號后，提供給數(shù)字功能模塊。本實用新型的非接觸通信終端基于多卡多用的應(yīng)用模式，不同運營商可以獨立發(fā) 行安全芯片，避免了因一卡多用帶來的數(shù)據(jù)安全與用戶管理問題；同時，本實用新型的非接 觸通信終端還實現(xiàn)了機卡分離，安全芯片與非接觸通信終端可以分別由服務(wù)運營商與終端 制造商提供，這大大簡化了非接觸通信終端的開發(fā)難度。本實用新型雖然已以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本實用新型，任 何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，都可以利用上述揭示的方法和技 術(shù)內(nèi)容對本實用新型技術(shù)方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本實用新型技術(shù) 方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及 修飾，均屬于本實用新型技術(shù)方案的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種非接觸通信終端，其特征在于，設(shè)置有兩個以上用于裝載安全單元的安全單元 插座，所述安全單元插座為裝載SIM卡安全單元的SIM卡安全單元插座或裝載存儲卡安全 單元的存儲卡安全單元插座，所述SIM卡安全單元插座具有連接移動通信用戶識別芯片與 非接觸通信用安全芯片的接口，所述存儲卡安全單元插座具有連接非接觸通信用安全芯片 與數(shù)據(jù)存儲芯片的接口。
2.如權(quán)利要求1所述的非接觸通信終端，其特征在于，所述非接觸通信終端還包括非 接觸前端芯片與安全芯片集線器，其中，所述安全芯片集線器與非接觸前端芯片和所述非接觸通信終端外部安全芯片組中的 安全芯片相連，基于非接觸應(yīng)用選擇安全芯片，實現(xiàn)被選擇的安全芯片與非接觸前端芯片 的連通；所述非接觸前端芯片用于實現(xiàn)被選擇安全芯片與外部非接觸場的交互； 所述安全芯片集線器包含有安全芯片接口組，所述安全芯片接口組通過安全單元插座 與所述安全芯片相連接，所述安全芯片接口組具有兩個以上適配于安全芯片的非接觸應(yīng)用 接口，每個非接觸應(yīng)用接口對應(yīng)于一個SIM卡安全單元插座或存儲卡安全單元插座。
3.如權(quán)利要求2所述的非接觸通信終端，其特征在于，所述安全芯片集線器與安全芯 片采用支持單線協(xié)議技術(shù)和/或IS07816協(xié)議的非接觸應(yīng)用接口。
4.如權(quán)利要求2所述的非接觸通信終端，其特征在于，所述非接觸前端芯片還用于從 外部非接觸場獲取電源，通過所述安全芯片集線器提供給被選擇的安全芯片。
5.如權(quán)利要求2所述的非接觸通信終端，其特征在于，所述非接觸通信終端還包括電 源管理單元；所述安全芯片集線器通過非接觸前端芯片連接至所述電源管理單元，將所述 電源管理單元提供的電源輸出至安全芯片。
6.如權(quán)利要求2所述的非接觸通信終端，其特征在于，所述安全芯片集線器還包括 電源切換單元，分別連接電源管理單元、非接觸前端芯片與安全芯片組，基于非接觸通信終端的工作狀態(tài)向被選擇的安全芯片提供電源；信號管理單元，分別連接非接觸前端芯片與安全芯片組，用于實現(xiàn)非接觸前端芯片與 被選擇的安全芯片之間的數(shù)據(jù)交互。
7.如權(quán)利要求2所述的非接觸通信終端，其特征在于，所述非接觸通信終端還包括上 位機芯片，所述安全芯片集線器通過非接觸前端芯片連接所述上位機芯片，基于來自上位 機芯片的指令選擇安全芯片。
8.如權(quán)利要求2所述的非接觸通信終端，其特征在于，所述非接觸通信終端還包括上 位機芯片，所述安全芯片連接至非接觸通信終端的上位機芯片，所述上位機芯片通過與安 全芯片進行的數(shù)據(jù)交互來實現(xiàn)常規(guī)數(shù)據(jù)處理。
9.如權(quán)利要求2所述的非接觸通信終端，其特征在于，所述安全芯片集線器還包括 電源切換單元，分別連接非接觸前端芯片與安全芯片組，用于管理安全芯片組的電源，在獲得非接觸前端芯片提供的電源后，向被選擇的安全芯片提供電源；信號管理單元，分別連接非接觸前端芯片與安全芯片組，用于實現(xiàn)非接觸前端芯片與 被選擇的安全芯片之間的數(shù)據(jù)交互。
10.如權(quán)利要求1所述的非接觸通信終端，其特征在于，所述存儲卡安全單元插座對應(yīng) 的非接觸應(yīng)用接口支持單線協(xié)議技術(shù)，所述非接觸應(yīng)用接口包含有兩個引腳，其中一個引腳用于實現(xiàn)安全芯片集線器與安全芯片的非接觸應(yīng)用的數(shù)據(jù)交換，另一引腳用于向安全芯 片提供由安全芯片集線器提供的工作電源。
專利摘要一種非接觸通信終端，設(shè)置有兩個以上用于裝載安全單元的安全單元插座，所述安全單元插座為裝載SIM卡安全單元的SIM卡安全單元插座或裝載存儲卡安全單元的存儲卡安全單元插座，所述SIM卡安全單元插座具有連接移動通信用戶識別芯片與非接觸通信用安全芯片的接口，所述存儲卡安全單元插座具有連接非接觸通信用安全芯片與數(shù)據(jù)存儲芯片的接口。本實用新型的非接觸通信終端基于多卡多用的應(yīng)用模式，不同運營商可以獨立發(fā)行安全芯片，避免了因一卡多用帶來的數(shù)據(jù)安全與用戶管理問題；同時，所述非接觸通信終端還實現(xiàn)了機卡分離，安全芯片與非接觸通信終端可以分別由服務(wù)運營商與終端制造商提供，這大大簡化了非接觸通信終端的開發(fā)難度。
文檔編號H04W88/02GK201830468SQ20102026671
公開日2011年5月11日 申請日期2010年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月6日
發(fā)明者劉以非, 李蔚, 石亦欣, 羅挺松 申請人:上海復(fù)旦微電子股份有限公司