專利名稱：電子部件的安裝結構以及電子設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種大致板狀的電子部件的安裝結構和包括根據此安裝結構而構成 的電子部件的電子設備。
背景技術：
在數碼相機等安裝有攝像元件的電子設備中，采用了以下方法將主要由 CMOS (Complementary Metal Oxide kmiconductor :互補金屬氧化物半導體)構成的攝像 元件安裝在撓性(flexible)基板上，并將此撓性基板與相機模塊粘合(例如，參照JP特開 2009-135853)。而且，近年來，為了確保在這樣的安裝結構下的攝像元件的定位精度的提高，又提 出了以下結構，即自其側面部用樹脂性的粘合劑將安裝在撓性基板上的攝像元件封裝于 金屬制的板(Plate)，并用螺釘將此板與相機模塊固定。但是，在現有技術中，當攝像元件受到因來自外部的沖擊而從相機模塊側施加來 的負荷時，僅僅依靠將攝像元件粘合于板上，可預見會有攝像元件從板上脫落的問題。
發(fā)明內容
本發(fā)明的課題是在需要支撐構件和粘合的電子部件的安裝結構中，即使從外部施 加加重，也能夠防止從電子部件的支撐構件脫落。本發(fā)明的第1方式的電子部件的安裝結構，其特征在于，包括大致板狀的電子部 件、以及具有開口部的支撐構件，該開口部用于將所述大致板狀的電子部件在其側面部進 行粘合并支撐，所述大致板狀的電子部件從正面部側插入所述開口部，并在所述支撐構件， 形成用于將所述大致板狀的電子部件從其背面部進行支撐的背面支撐部。另外，以包括本發(fā)明的電子部件的安裝結構的電子設備為特征。
圖1表示應用了本發(fā)明的電子設備的一實施方式的構成，是表示安裝了相機的外 裝面板的狀態(tài)的立體圖。圖2是表示卸下圖1的外裝面板等的狀態(tài)的框體的圖。圖3是表示圖2的框體的構成部件以及內裝部件等的分解圖。圖4是從底面?zhèn)瓤磮D3的透鏡單元的擴大圖。圖5是圖4的透鏡單元的底面部的縱剖面圖。圖6A是從上方看圖4的支撐構件的立體圖。圖6B是從下方看圖4的支撐構件的立體圖。圖7是表示大致板狀電子部件組裝到圖6A或者圖6B所示的支撐構件的組裝方法 的立體圖。圖8是表示圖7的支撐構件和大致板狀電子部件的定位的圖。3
圖9是表示圖8的支撐構件與大致板狀電子部件的粘合的圖。圖10是表示圖9的支撐構件與大致板狀電子部件后面的撓性基板的粘合的圖。圖11是表示將圖10的支撐構件與大致板狀電子部件后面的撓性基板翻轉后的粘 合的狀態(tài)的圖。圖12是沿圖11的箭頭A-A線的剖面圖。圖13是沿圖11的箭頭B-B線的剖面圖。圖14是表示背面支撐部的變形例的立體圖。圖15從別的方向看圖14的背面支撐部的擴大圖。
具體實施例方式以下，參照附圖詳細說明用于實施本發(fā)明的方式。(實施方式)圖1以及圖2是作為應用了本發(fā)明的電子設備的一實施方式的構成而表示相機的 圖，1是前面板(front panel) ,2是后面板(rear panel), 3是前殼(front case), 4是后殼 (rear case)。在實施方式中，相機若取下如圖1所示的外裝用的前面板1以及后面板2等，則露 出由如圖2所示的樹脂制的前殼3以及后殼4等構成的框體。圖3是將框體的構成部件以及內裝部件等分解而表示的圖，5是金屬框(metal frame)，6是IXD單元，7是顯示板，8是透鏡單元，9是透鏡保持器(holder)，10是多孔性膜。S卩，金屬框5以及LCD (Liquid Crystal Display 液晶顯示)單元6組裝在后殼4 的內部，丙烯制的顯示板7粘貼在后殼4的外面。透鏡單元8是將攝影用的透鏡組組裝到 殼內的模塊，其被收納在金屬框5與前殼3之間。而且，在透鏡單元8與前殼3之間設置有 彈性體(elastomer)制的透鏡保持器9以及多孔性膜10。圖4是從底面?zhèn)瓤赐哥R單元8的擴大圖，圖5是此透鏡單元8的底面部的縱剖面 圖。11是撓性基板，12是攝像元件，13是板，14是UV硬化粘合劑，15是彈性構件，16是光 學濾光器。在透鏡單元8的底面，如圖所示，撓性基板11，經金屬制的板13由多根(在圖示中 為三根)螺釘19擰緊固定。另外，在撓性基板11上，搭載了由CMOS構成的大致板狀的攝 像元件12。此攝像元件12按每一撓性基板11由板13支撐。作為支撐構件的板13，如圖6A或者圖6B所示，形成了開口部13a，其用于將攝像 元件12在其側面部粘合并支撐，并且，將此開口部13a的一側部向上方彎曲的直立部1 與將開口部13a的另一側部向下方以二字狀彎曲的背面支撐部13c形成為一體。圖7是表示攝像元件12組裝到板13的組裝方法的圖。如圖所示，從相對于板13 的下面的斜下方，按每一撓性基板11將攝像元件12插入到由背面支撐部13C形成的二字 狀部。這樣，攝像元件12，如圖8所示，定位于板13的開口部13a。接下來，沿著板13的開口部13a的兩側部與攝像元件12的兩側面部，如圖9所 示，分別涂上由UV(Ultraviolet ray 紫外線)照射將硬化的UV硬化粘合劑14。其后，照 射UV，使UV硬化粘合劑14硬化。進一步地，沿著板13的背面支撐部13c的前端部，如圖10所示，在與撓性基板11之間的間隙涂布、填充UV硬化粘合劑。其后，照射UV使UV硬化粘合劑14硬化并封裝。圖11是表示將板13與撓性基板11翻轉后的其粘合狀態(tài)的圖，圖12是沿其箭頭 A-A線的剖面圖，圖13同樣是沿箭頭B-B線的剖面圖。如圖所示，攝像元件I2經UV硬化粘合劑14由板13的背面支撐部13c支撐，故對 來自上方的負荷，能夠抑制攝像元件12的往下方的移動。另外，能夠防止在跌落等沖擊時 攝像元件12的脫落。此外，如圖5所示，在攝像元件12的周圍，由橡膠(rubber)制成的彈性構件 15的一部分進行壓接。在此彈性構件15上，配置了由組裝在透鏡單元8的下部內的 OLPF(Optical Low Pass Filter 光學低通濾波器)構成的光學濾光器16。以上，根據實施方式的相機，通過在板13上設置攝像元件12的背面支撐部13c，對 板13與兩側面部由粘合劑14粘合的攝像元件12，即使經彈性構件15而施加有來自光學濾 光器16接觸的透鏡單元8的力，也能夠防止攝像元件12從板13發(fā)生脫落。(變形例)圖14以及圖15是表示背面支撐部13c的變形例。如圖所示，當在撓性基板11的 背面的大致中央處搭載了電子部件17、18而對板13的背面支撐部13c不能如前所述那樣 以直線狀進行粘合時，如圖所示，將背面支撐部13c設置成避開大致中央處的其他電子部 件17、18的凹凸形狀。而且，在背面支撐部13c的避開了其他電子部件17、18的兩側的凸形狀部，在與撓 性基板11之間的間隙，分別分開地進行涂布、填充UV硬化粘合劑14，其后，照射UV使UV硬 化粘合劑14硬化并封裝。(其他變形例)在以上的實施方式中，是以相機為例，但本發(fā)明不限于此，也可以是包括相機的便 攜式電話等設備。另外，作為電子部件，不限于攝像元件，只要是大致板狀均可。而且，電子部件、支撐構件、開口部、背面支撐部、彈性構件、以及模塊的形狀等是 任意的，關于其他的具體細部結構等，毋庸置疑也能進行適當改變。
權利要求
1.一種電子部件的安裝結構，其特征在于，包括 大致板狀的電子部件；和具有開口部的支撐構件，該開口部用于將所述大致板狀的電子部件在其側面部進行粘 合并支撐，所述大致板狀的電子部件從正面部側插入所述開口部，在所述支撐構件，形成用于將所述大致板狀的電子部件從其背面部進行支撐的背面支 撐部。
2.如權利要求1所述的電子部件的安裝結構，其特征在于，所述大致板狀的電子部件在所述支撐構件的所述背面支撐部通過粘合劑進行封裝。
3.如權利要求1所述的電子部件的安裝結構，其特征在于， 所述大致板狀的電子部件安裝在撓性基板上，所述支撐構件，按每一所述撓性基板支撐所述大致板狀的電子部件。
4.如權利要求1所述的電子部件的安裝結構，其特征在于， 還包括與所述支撐構件固定連接的模塊，所述大致板狀的電子部件是攝像元件，并且， 所述模塊是透鏡單元。
5.如權利要求4所述的電子部件的安裝結構，其特征在于， 所述透鏡單元包含光學濾光器，所述攝像元件的正面部經彈性構件與所述光學濾光器壓接。
6.一種電子設備，其特征在于， 包括權利要求1所述的安裝結構。
全文摘要
在需要支撐構件和側面粘合的電子部件的安裝結構中，即使從外部施以負荷，也能夠防止電子部件從支撐構件的脫落。本發(fā)明的安裝結構包括大致板狀的電子部件(12)、以及具有開口部(13a)的支撐構件(13)，該開口部(13a)用于將大致板狀的電子部件(12)從其側面部進行粘合并支撐，所述大致板狀的電子部件(12)從正面部側插入所述開口部(13a)，并在支撐構件(13)，形成用于將所述大致板狀的電子部件(12)從其背面部進行支撐的背面支撐部(13c)。進一步地，大致板狀的電子部件(12)在支撐構件(13)的背面支撐部(13c)通過粘合劑(14)進行封裝。另外，支撐構件(13)，按每一撓性基板(11)支撐大致板狀的電子部件(12)。
文檔編號H04N5/225GK102055889SQ20101052265
公開日2011年5月11日 申請日期2010年10月26日 優(yōu)先權日2009年10月30日
發(fā)明者松尾勝幸 申請人:卡西歐計算機株式會社