專利名稱：晶片級透鏡陣列的制造方法、晶片級透鏡陣列、透鏡模塊及攝像單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明 涉及晶片級透鏡陣列的制造方法、晶片級透鏡陣列、透鏡模塊及攝像單兀。
背景技術(shù)：
近幾年，在手機或PDA (Personal Digital Assistant)等電子設(shè)備的便攜終端搭載有 小型且薄型的攝像單元。這種攝像單元通常備有CCD (Charge Coupled Device)圖像傳感 器或CMOS (ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor)圖像傳感器等固體攝像元件、禾口
用于在固體攝像元件上形成被攝體像的透鏡。隨著便攜終端的小型化、薄型化而要求攝像單元的小形化、薄形化。并且，為 了謀求便攜終端的成本降低，期待著制造工序的效率化。作為制造這種小型且多數(shù)透 鏡的方法，公知有如下方法制造作為在基板部形成多個透鏡部的結(jié)構(gòu)的晶片級透鏡陣 列，將該基板部切斷而使多個透鏡分別分離，由此批量生產(chǎn)透鏡模塊。并且，公知有如下方法使形成有多個透鏡部的基板部和形成有多個固體攝像 元件的半導(dǎo)體晶片一體地組合，按照透鏡部和固體攝像元件成套包含的方式將基板部與 半導(dǎo)體晶片一同切斷，由此批量生產(chǎn)攝像單元。以往，作為晶片級透鏡的制造方法，例如有通過以下工序制造晶片級透鏡陣列 的例子。作為這種制造方法有如下述專利文獻1所示的方法。(1)以在晶片上涂布了樹脂的狀態(tài)，將1個轉(zhuǎn)印體(模)的形狀轉(zhuǎn)印到樹脂。(2)將模形狀轉(zhuǎn)印的工序反復(fù)1500 2400次左右，形成在1個晶片上具有 1500 2400個透鏡形狀的透鏡陣列母型。(3)在透鏡陣列母型的透鏡面通過電鑄堆積Ni等金屬離子來制造壓模(Ni電鑄 型)。(4)將壓模作為一對透鏡陣列用成型模來使用，向這些一對透鏡陣列用成型模中 的下模供給光固化性樹脂或熱固化性樹脂。(5)通過所供給的樹脂由上模的透鏡陣列用成型模擠壓，仿形上模及下模的成型 面后使樹脂變形。(6)向樹脂照射光或熱而使之固化，由此成型透鏡陣列。并且，作為具有在平行平板的基板接合了透鏡部而獲得的復(fù)合透鏡的光學(xué)系 統(tǒng)，例如有專利文獻2及3所示的光學(xué)系統(tǒng)。專利文獻2涉及具備在由玻璃材料形成的基板的兩側(cè)粘接有透鏡部分的復(fù)合透 鏡的攝像透鏡的結(jié)構(gòu)。在專利文獻2中示出復(fù)合透鏡兩側(cè)的透鏡部的折射率差為0 0.1、且阿貝數(shù)差為0 30的結(jié)構(gòu)。專利文獻3涉及具有平行平板的透鏡基板且在該透鏡基板的至少一方的面上透 鏡作為透鏡組來形成的攝像透鏡的結(jié)構(gòu)。在專利文獻3示出了具有正的折射力的透鏡與具有負(fù)的折射力的透鏡的阿貝數(shù)差超過10的結(jié)構(gòu)。專利文獻4涉及 以真空狀態(tài)向光固化性樹脂擠壓壓模來將微細(xì)圖案轉(zhuǎn)印到該光 固化性樹脂的裝置。專利文獻1 國際公開第08/153102號專利文獻2:日本專利第3926380號公報專利文獻3:國際公開第08/102648號專利文獻4:日本專利公開2003-94445號公報如專利文獻1，基板部和透鏡部由相同的材料一體成型時，在向模供給成型材料 時會有空氣混入成型材料的現(xiàn)象令人擔(dān)憂。例如在以往，用上下成對配置的模進行成型 時，向下模的一部位供給預(yù)定量的成型材料，成型材料由旋涂等在模表面擴散開，由此 向用于轉(zhuǎn)印透鏡部等形狀的凹部埋入成型材料，這樣的工序得以進行。此時，將上模按 壓到被供給下模的成型材料時，尤其在上模的凹部和成型材料之間易混入空氣。下模的 凹部與成型材料之間雖然不像上模那種程度，但有時也產(chǎn)生空氣的混入。若混入空氣， 則成型后的透鏡部的形狀改變，所以無法避免對光學(xué)性功能帶來影響。另一方面，如專利文獻2及3所示，若將透鏡陣列的基板部和透鏡部由不同材料 構(gòu)成，則在基板部與透鏡部之間的界面產(chǎn)生光的折射，設(shè)計變得復(fù)雜。并且，作為攝像 透鏡來使用時，起因于由界面處的光反射引起的炫光等就無法避免畫質(zhì)的劣化。另外，如專利文獻4所示，在真空中將基板部和透鏡部一體成型時，無法避免 裝置的大型化。而且，由于樹脂材料暴露于真空氣氛中，所以起因于樹脂材料的特性的 變化，就無法獲得所希望的光學(xué)性能的透鏡陣列。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種晶片級透鏡陣列的制造方法、晶片級透鏡陣列、透鏡模塊及攝 像單元，該方法在基板部和透鏡部為一體的晶片級透鏡陣列的成型時，能夠防止空氣混 入成型的基板部或透鏡部。本發(fā)明的晶片級透鏡陣列的制造方法，將基板部和排列在該基板部的多個透鏡 部一體成型，兩個在所述基板部的一方的面一體地設(shè)有所述多個透鏡部的透鏡陣列成型體， 被分別個體地成型，將各透鏡陣列成型體的所述基板部在與設(shè)有所述透鏡部的面相反面?zhèn)冗M行接合 而設(shè)為一體。該制造方法中，將構(gòu)成晶片級透鏡陣列的一方面?zhèn)鹊耐哥R陣列成型體和構(gòu)成另 一方面?zhèn)鹊耐哥R陣列成型體分別個體地成型后，將兩個透鏡陣列成型體接合而為一體來 獲得晶片級透鏡陣列。在使一對模彼此重合而使成型材料夾入地固化時，在用于轉(zhuǎn)印上 側(cè)的模的透鏡部的凹部易停留空氣，另外模不透明時也無法辨認(rèn)是否混入有空氣。通過 空氣混入成型材料而損害透鏡部形狀的現(xiàn)象令人擔(dān)憂。因此，若將各透鏡陣列成型體個 體地成型，則在各透鏡陣列的成型時，任何模都也能夠以轉(zhuǎn)印面朝上的狀態(tài)進行材料供 給，所以能夠在較難混入空氣的狀態(tài)下進行成型。并且，能夠目視確認(rèn)空氣是否混入， 在若萬一有空氣混入時，能夠進行驅(qū)逐空氣、或重新設(shè)定等處理。成型材料的相反側(cè)的面形成為平坦 即可，能防止空氣的混入。因此，能夠防止在已成型的透鏡部的形狀發(fā)生 欠缺，就不會對光學(xué)性功能帶來影響。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供在基板部和透鏡部為一體的晶片級透鏡陣列的成型時， 能夠防止空氣進入成型的基板部或透鏡部的晶片級透鏡陣列的制造方法、晶片級透鏡陣 列、透鏡模塊及攝像單元。


圖1是表示晶片級透鏡陣列的結(jié)構(gòu)的一例的平面圖。圖2是圖1所示的晶片級透鏡陣列的結(jié)構(gòu)的A-A線剖視圖。圖3是表示透鏡模塊的結(jié)構(gòu)的一例的剖視圖。圖4是表示攝像單元的結(jié)構(gòu)的一例的剖視圖。圖5的5A 5D是表示用于在基板部使透鏡部成型的模的制作順序的圖。圖6是表示向模供給作為成型材料的樹脂的狀態(tài)的圖。圖7的7A 7C是說明向模供給了樹脂時的狀態(tài)的圖。圖8示出在被供給到模的樹脂表面粘合保護部件的狀態(tài)。圖9是表示從在模上所成型的基板部剝離保護部件的狀態(tài)的圖。圖10是說明兩個透鏡陣列成型體的接合的圖。圖11表示將兩個透鏡陣列成型體接合來形成一體的晶片級透鏡陣列的狀態(tài)的 圖。圖12是表示在模彼此重合時使相互間位置對準(zhǔn)的手段的一例的圖。圖13是表示在模彼此重合時使相互間位置對準(zhǔn)的手段的其他例子的圖。圖14是表示在模彼此重合時使相互間位置對準(zhǔn)的手段的其他例子的圖。圖15的15A及15B是說明對晶片級透鏡陣列進行切割的工序的圖。圖16的16A及16B是表示透鏡模塊的制造方法的順序的圖。圖17是表示制造透鏡模塊的順序的另一例子的圖。圖18的18A及18B是表示攝像單元的制造順序的圖。圖19的19A及19B是表示攝像單元的制造順序的另一例子的圖。圖中1-基板部，10-透鏡部，12-墊片，102、104-模，102a、104a_透鏡轉(zhuǎn)印 部，F(xiàn)-保護部件。
具體實施例方式首先，對晶片級透鏡陣列、透鏡模塊和攝像單元的結(jié)構(gòu)進行說明。圖1是表示晶片級透鏡陣列的結(jié)構(gòu)的一例的平面圖。圖2是圖1所示的晶片級 透鏡陣列的結(jié)構(gòu)的A-A線剖視圖。晶片級透鏡陣列具備基板部1和排列在該基板部1的多個透鏡部10。多個透鏡 部10相對于基板部1 一維或二維地排列。在該結(jié)構(gòu)例中，如圖1所示，以多個透鏡部10 相對于基板部1 二維地排列的結(jié)構(gòu)為例子進行說明。透鏡部10由與基板部1相同的材料 構(gòu)成，且是與該基板部1 一體成型的部件。透鏡部10的形狀沒有特別限定，根據(jù)用途等 可適當(dāng)?shù)剡M行變形。
在基板部1的一方的面上一體成型有用于確保與其他部件重合時的間隔的墊 片。墊片例如是從基板部1的面突出的壁狀的部件，被設(shè)置成圍繞透鏡部10周圍的一部 分或全部。圖3是表示透鏡模塊的結(jié)構(gòu)的一例的剖視圖。透鏡模塊是包含基板部1及被一體成型于該基板部1的透鏡部10的結(jié)構(gòu)，例如 采用通過對圖1及圖2所示的晶片級透鏡陣列的基板部1進行切割、且按透鏡部10分離 后的透鏡模塊。墊片12位于進行切割的邊界，經(jīng)由切割被同時分離而附屬于各透鏡模塊 的基板部1。圖4是表示攝像單元的結(jié)構(gòu)的一例的剖視圖。攝像單元具備上述透鏡模塊和傳感器模塊。透鏡模塊的透鏡部10使被攝體像成 像到設(shè)在傳感器模塊側(cè)的固體攝像元件D。將透鏡模塊的基板部1和傳感器模塊的半導(dǎo) 體基板W按照相互成為大致相同的方式被成型為平面視大致矩形狀。傳感器模塊包含半導(dǎo)體基板W和設(shè)在半導(dǎo)體基板W的固體攝像元件D。半導(dǎo) 體基板W例如將由硅等半導(dǎo)體材料形成的晶片以平面視大致矩形狀切出而被成型。固體 攝像元件D設(shè)在半導(dǎo)體基板W的大致中央部。固體攝像元件D為例如CCD圖像傳感器 或CMOS圖像傳感器。傳感器模塊可以設(shè)為將芯片化的固體攝像元件D焊接在形成有配 線等的半導(dǎo)體基板上的結(jié)構(gòu)?；蛘撸凸腆w攝像元件D而言，按照對半導(dǎo)體基板W反復(fù) 進行周知的成膜工序、光刻工序、蝕刻工序、摻雜工序等并在該半導(dǎo)體基板形成電極、 絕緣膜、配線等的方式被構(gòu)成也可。透鏡模塊其基板部1經(jīng)由墊片12重合在傳感器模塊的半導(dǎo)體基板W上。透鏡模 塊的墊片12和傳感器模塊的半導(dǎo)體基板W例如由粘接劑接合。墊片12設(shè)計成使透鏡模 塊的透鏡部10將被攝體像成像在傳感器模塊的固體攝像元件D上，并且以在該透鏡部10 與固體攝像元件D之間隔開預(yù)定距離的厚度形成，以免透鏡部10接觸于傳感器模塊。墊片12在能夠保持將透鏡模塊的基板部1和傳感器模塊的半導(dǎo)體基板W隔開預(yù) 定距離的位置關(guān)系的范圍，其形狀不特別限定而可以適當(dāng)?shù)剡M行變形。例如墊片12可以 是在基板的4角分別設(shè)置的柱狀部件。并且，墊片12也可以是如包圍傳感器模塊的固體 攝像元件D周圍的框狀部件。若將固體攝像元件D由框狀的墊片12包圍而從外部隔絕， 則能夠以向固體攝像元件D沒有透過透鏡的光以外的光入射的方式進行遮光。并且，通 過將固體攝像元件D從外部密封，能夠防止塵埃附著在固體攝像元件D。另外，圖3所示的透鏡模塊為具備1個形成有透鏡部10的基板部1的結(jié)構(gòu)，但 也可以設(shè)為具備多個形成有透鏡部10的基板部1的結(jié)構(gòu)。此時，相互重合的基板部1彼 此經(jīng)由墊片12被組裝。并且，也可以在具備多個形成有透鏡部10的基板部1的透鏡模塊的最下位置的 基板部1、經(jīng)由墊片12而接合傳感器模塊來構(gòu)成攝像單元。關(guān)于具備多個形成有透鏡 部10的基板部1的透鏡模塊以及具備該透鏡模塊的攝像單元的制造方法，在后面進行敘 述。 如以上構(gòu)成的攝像單元被回流封裝在內(nèi)裝于便攜終端等的未圖示的電路基板。 在電路基板的封裝有攝像單元的位置預(yù)先適當(dāng)?shù)赜∷⒂懈酄畹暮稿a，在此處裝載攝像單 元，對包含該攝像單元的電路基板施以如紅外線照射或熱風(fēng)噴吹的加熱處理，而使攝像單元與電路基板熔接。用于本發(fā)明的晶片級透鏡陣列的 能量固化性的樹脂組成物是通過熱進行固化的 樹脂組成物，或者通過活性能量線的照射(例如紫外線、電子線照射)進行固化的樹脂 組成物中的任何一種即可。模型形狀的轉(zhuǎn)印適應(yīng)性等從成型性的觀點考慮優(yōu)選在固化前具有適當(dāng)?shù)牧鲃?性。具體而言，優(yōu)選為在常溫下為液體、粘度為1000 50000mPa · s左右的組成物。另一方面，優(yōu)選固化后具有即使通過回流工序也不會熱變形的程度的耐熱性。 從該觀點考慮，優(yōu)選固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為200°C以上，更優(yōu)選為250°C以上，特 別優(yōu)選為300°C以上。為了對樹脂組成物給予這種較高的的耐熱性，需要以分子水平束 縛運動性，作為有效的手段可以舉出(1)提高每單位體積的交聯(lián)密度的手段；(2)利 用具有剛直的環(huán)結(jié)構(gòu)的樹脂的手段(例如具有環(huán)己烷、壬烷、四環(huán)十二烷等脂環(huán)結(jié)構(gòu)； 苯、萘等芳香環(huán)結(jié)構(gòu)；9，9’ -二苯基芴等螺旋形結(jié)構(gòu)，螺二氫茚等螺環(huán)結(jié)構(gòu)的樹脂， 具體而言例如日本專利公開平9-137043號公報、同10-67970號公報、日本專利公開 2003-55316號公報、同2007-334018號公報、同2007-238883號公報等中記載的樹脂)； (3)均勻地分散無機微粒子等高Tg物質(zhì)的手段(例如日本專利公開平5-209027號公報、 同10-298265號公報等中記載)等。這些手段可以并用多個，優(yōu)選在不損害流動性、收 縮率、折射率特性等其他特性的范圍下進行調(diào)整。從形狀轉(zhuǎn)印精度的觀點考慮，優(yōu)選為通過固化反應(yīng)的體積收縮率較小的樹脂組 成物。作為用于本發(fā)明的樹脂組成物的固化收縮率優(yōu)選為10%以下，更優(yōu)選為5%以 下，特別優(yōu)選為3%以下。作為固化收縮率較低的樹脂組成物，例如可以舉出(1)包含高分子量的固化 劑(預(yù)聚物等)的樹脂組成物(例如日本專利公開2001-19740號公報、同2004-302293 號公報、同2007-211247號公報等中記載，高分子量固化劑的數(shù)均分子量優(yōu)選為200 100,000的范圍，更優(yōu)選為500 50,000的范圍，特別優(yōu)選為1,000 20,000的情況。 并且，以該固化劑的數(shù)均分子量/固化反應(yīng)性基的數(shù)所計算的值優(yōu)選在50 10,000范 圍，更優(yōu)選在100 5,000的范圍，特別優(yōu)選在200 3,000的范圍)；(2)包含非反 應(yīng)性物質(zhì)(有機/無機微粒子，非反應(yīng)性樹脂等)的樹脂組成物(例如日本專利公開平 6-298883號公報、同2001-247793號公報、同2006-225434號公報等中記載)；(3)包含 低收縮交聯(lián)反應(yīng)性基的樹脂組成物(例如開環(huán)聚合性基(例如環(huán)氧基(例如日本專利公 開2004-210932號公報等中記載)、環(huán)氧丙烷甲醇(例如日本專利公開平8-134405號公報 等中記載)、環(huán)硫基(例如日本專利公開2002-105110號公報等中記載)、環(huán)狀碳酸酯基 (例如日本專利公開平7-62065號公報等中記載)、巰基/烯基固化基(例如日本專利公 開2003-20334號公報等中記載)、氫化硅烷化固化基(例如日本專利公開2005-15666號 公報等中記載)；(4)包含剛直骨骼樹脂(芴、金剛烷、異佛爾酮等)的樹脂組成物(例 如日本專利公開平9-137043號公報等中記載)；(5)包含聚合性基不同的2種單體且形成 互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)(所謂IPN結(jié)構(gòu))的樹脂組成物(例如日本專利公開2006-131868號公報等 中記載)；(6)包含膨脹性物質(zhì)的樹脂組成物(例如日本專利公開2004-2719號公報、日 本專利公開2008-238417號公報等中記載)等，在本發(fā)明中能夠適當(dāng)?shù)乩谩２⑶?，?物性最優(yōu)化的觀點考慮，優(yōu)選并用上述多個固化收縮降低手段(例如包含含有開環(huán)聚合性基的預(yù)聚物和微粒子的樹脂組成物等)。在本發(fā)明的晶片級透鏡陣列中要求高-低2種以上的阿貝數(shù)不同的樹脂組成物。高阿貝數(shù)側(cè)的樹脂優(yōu) 選阿貝數(shù)(vd)為50以上，更優(yōu)選為55以上，特別優(yōu)選為 60以上。優(yōu)選折射率(nd)為1.52以上，更優(yōu)選為1.55以上，特別優(yōu)選為1.57以上。作為這種樹脂優(yōu)選脂肪族的樹脂，特別優(yōu)選是具有脂環(huán)結(jié)構(gòu)的樹脂(例如具有 環(huán)己烷、壬烷、金剛烷、三環(huán)癸烷、四環(huán)十二烷等環(huán)結(jié)構(gòu)的樹脂，具體而言，例如日 本專利公開平10-152551號公報、日本專利公開2002-212500號公報、同2003-20334 號公報、同2004-210932號公報、同2006-199790號公報、同2007-2144號公報、同 2007-284650號公報、同2008-105999號公報等中記載的樹脂)。低阿貝數(shù)側(cè)的樹脂優(yōu)選阿貝數(shù)(vd)為30以下，更優(yōu)選為25以下，特別優(yōu)先為 20以下。優(yōu)選折射率(nd)為1.60以上，更優(yōu)選為1.63以上，特別優(yōu)選為1.65以上。作為這種樹脂優(yōu)選具有芳香族結(jié)構(gòu)的樹脂，例如優(yōu)選包含9，9’ -二芳基芴、 萘、苯并噻唑、苯并三唑等結(jié)構(gòu)的樹脂(具體而言，例如日本專利公開昭60-38411 號公報、日本專利公開平10-67977號公報、日本專利公開2002-47335號公報、同 2003-238884 號公報、同 2004-83855 號公報、同 2005-325331 號公報、同 2007-238883 號 公報、國際公開2006/095610號公報、日本專利第2537540號公報等中記載的樹脂等)。為了折射率提高的目的或阿貝數(shù)調(diào)整的目的，優(yōu)選在本發(fā)明的樹脂中使無機微 粒子分散在基體中。作為無機微粒子，例如可以舉出氧化物微粒子、硫化物微粒子、硒 化物微粒子、碲化物微粒子。更具體而言，例如氧化鋯、氧化鈦、氧化鋅、氧化錫、氧 化鈮、氧化鈰、氧化鋁、氧化鑭、氧化釔、硫化鋅等微粒子。尤其對上述高阿貝數(shù)的樹脂優(yōu)選分散氧化鑭、氧化鋁、氧化鋯等微粒子，對低 阿貝數(shù)的樹脂優(yōu)選分散氧化鈦、氧化錫、氧化鋯等微粒子。無機微粒子可以單獨使用也 可以并用2種以上。并且，也可以為基于多個成分的復(fù)合物。并且，從光催化活性降 低、吸水率降低等各種目的考慮，對無機微粒子摻雜異種金屬，或表面層由二氧化硅、 氧化鋁等異種金屬氧化物覆蓋，或用硅烷耦聯(lián)劑、鈦酸酯耦聯(lián)劑、具有有機酸(羧酸 類、磺酸類、磷酸類、膦酸類等)或有機酸基的分散劑等進行表面修飾。無機微粒子的 數(shù)均粒度一般設(shè)為Inm IOOOnm左右即可，但若過小則有時物質(zhì)的特性發(fā)生變化，若過 大則瑞利散射的影響變得顯著，所以優(yōu)選為Inm 15nm，進一步優(yōu)選為2nm lOnm， 特別優(yōu)選為3nm 7nm。并且，無機微粒子的粒度分布越窄越優(yōu)選。這種單分散粒子的 定義方法為各種各樣，但例如如日本專利公開2006-160992號記載的數(shù)值規(guī)定范圍適合 優(yōu)選的粒徑分布范圍。在此上述數(shù)均1次粒度是指例如能夠以X射線衍射(XRD)裝置 或透射式電子顯微鏡(TEM)等來測量。作為無機微粒子的折射率，在22°C、589nm的 波長中優(yōu)選為1.90 3.00，進一步優(yōu)選為1.90 2.70，特別優(yōu)選為2.00 2.70。從透明 性和高折射率化的觀點考慮，無機微粒子對樹脂的含量優(yōu)選為5質(zhì)量％以上，進一步優(yōu) 選為10 70質(zhì)量％，特別優(yōu)選為30 60質(zhì)量％。為了在樹脂組成物均勻地分散微粒子，優(yōu)選適當(dāng)?shù)厥褂美绨哂信c形成 基體的樹脂單體的反應(yīng)性的官能基的分散劑(例如日本專利公開2007-238884公報實 施例等中記載)、由疏水性鏈段及親水性鏈段構(gòu)成的嵌段共聚物(例如日本專利公開 2007-211164號公報中記載)，或者具有能夠在高分子端基或側(cè)鏈與無機微粒子形成任意化學(xué)鍵的官能基的樹脂(例如日本專利公開2007-238929號公報、日本專利公開2007-238930號公報等中記載)等來使微粒子分散。并且，可以對用于本發(fā)明的樹脂組成物適當(dāng)?shù)鼗旌瞎桀?、氟素類、長鏈烷基含 有化合物等公知的脫模劑或受阻酚等抗氧化劑等添加劑。對本發(fā)明的固化性樹脂組成物可以根據(jù)需要混合固化催化劑或引發(fā)劑。具體而 言，例如可以舉出通過日本專利公開2005-92099號公報(段落號碼

)等中 記載的熱或活性能量線的作用來促使固化反應(yīng)(自由基聚合或離子聚合)的化合物。這 些固化反應(yīng)促進劑的添加量根據(jù)催化劑或引發(fā)劑的種類或者固化反應(yīng)部位性的差異等有 所不同，不能一概而定，但通常相對于固化反應(yīng)性樹脂組成物的總固形量，優(yōu)選0.1 15 質(zhì)量％左右，更優(yōu)選0.5 5質(zhì)量％左右。本發(fā)明的固化樹脂組成物可以適當(dāng)?shù)鼗旌仙鲜龀煞謥磉M行制造。此時，能夠在 液狀的低分子單體(反應(yīng)性稀釋劑)等溶解其他成分時，無需另外添加溶劑，但不適合該 情況時，可以通過使用溶劑溶解各構(gòu)成成分來制造固化性樹脂組成物。作為能夠使用于 該固化性樹脂組成物的溶劑，只要是組成物不會沉淀且能夠均勻地溶解或分散就不特別 限制，可以適當(dāng)?shù)剡M行選擇，具體而言，例如可以舉出酮類(例如丙酮、甲乙酮、甲基 異丁基酮等)、酯類(例如乙酸乙酯、乙酸丁酯)、醚類(例如四氫呋喃、1，4-二氧雜環(huán) 己烷等)、醇類(例如甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇等)、芳香族碳?xì)漕?例如甲 苯、二甲苯等)、水等。固化性組成物包含溶劑時，優(yōu)選在基板及/或模上澆鑄該組成物 并使溶劑干燥后進行模型形狀轉(zhuǎn)印操作。接著，對晶片級透鏡陣列的制造方法進行詳細(xì)說明。圖5A 5D是表示用于在基板部使透鏡部成型的模的制作順序的圖。如圖5A所示，在玻璃基板21上將型芯23的轉(zhuǎn)印面轉(zhuǎn)印到紫外線固化性樹脂(丙 烯酸或環(huán)氧)，并照射紫外線來使仿形透鏡22成型。這樣，如圖5B所示，制作模仿了 通過在玻璃基板21上排列多個仿形透鏡22而成的所希望的透鏡陣列的形狀的透鏡陣列母 型。接著，如圖5C可見，在該透鏡陣列母型的透鏡面通過電鑄而堆積鎳(Ni)等金屬 離子，來制造壓模(Ni電鑄型)102。如圖5D可見，在從透鏡陣列母型剝離的壓模102設(shè)置透鏡轉(zhuǎn)印部102a。在該 例子中，透鏡轉(zhuǎn)印部102a設(shè)為與凹部，即與凸?fàn)钔哥R部的形狀對應(yīng)的形狀，但也可以設(shè) 為與凹狀或非球面的透鏡部的形狀對應(yīng)的形狀。另外，在以下說明的制造工序中使用的 模不限于該壓模102。在基板部1 一體成型墊片12時，可以在壓模102設(shè)置用于轉(zhuǎn)印該墊片12的形狀 的凹部。在以下的說明中，將壓模102也僅稱為模。并且，作為晶片級透鏡陣列的結(jié)構(gòu) 適當(dāng)?shù)貐⒄請D2所示的結(jié)構(gòu)。圖6是表示向模供給作為成型材料的樹脂的狀態(tài)的圖。在模102的表面設(shè)有 轉(zhuǎn)印多個透鏡部10的形狀的凹部即透鏡轉(zhuǎn)印部102a和轉(zhuǎn)印墊片12的形狀的墊片轉(zhuǎn)印部 112a。如圖6所示，從分配器的噴嘴部31向模102的透鏡轉(zhuǎn)印部102a滴下樹脂10R。相對于各透鏡轉(zhuǎn)印部102a供給相當(dāng)于1個透鏡部的預(yù)定量的樹脂。另外，向各透鏡轉(zhuǎn)印 部102a滴下的樹脂IOR的量幾乎均等，設(shè)為透鏡部的容積以上。優(yōu)選噴嘴部31的用于 向模供給樹脂IOR的開口小于凹部的區(qū)域。例如，優(yōu)選噴嘴部31成型為針狀，在凹部的 直徑為2 4mm時將開口設(shè)為1mm。通過這樣，能夠可靠地向透鏡轉(zhuǎn)印部102a供給樹 脂10R。另外，作為向透鏡轉(zhuǎn)印部102a等的凹部供給樹脂IOR的手段，不限于分配器。圖7A至圖7C是說明向模供給了樹脂時的狀態(tài)的圖。 首先，如圖7A所示，向設(shè)在模102的多個透鏡轉(zhuǎn)印部102a分別供給樹脂10R。如圖7B所示，供給到透鏡轉(zhuǎn)印部102a的樹脂IOR因自身重力而仿形透鏡轉(zhuǎn)印部 102a的形狀地變形的同時，向形成有多個透鏡轉(zhuǎn)印部102a的面方向擴展。如圖7C所示，樹脂IOR由于以多于透鏡部10的容積的量進行供給，所以從透 鏡轉(zhuǎn)印部102a溢出的樹脂IOR也被埋入到與各自的透鏡轉(zhuǎn)印部102a相鄰的墊片轉(zhuǎn)印部 112a。此時，從各透鏡轉(zhuǎn)印部102a溢出的樹脂IOR成為一體。樹脂IOR的成為一體的 部位構(gòu)成基板部1。換言之，在該例子中，所供給的樹脂IOR的總量是相當(dāng)于透鏡部10、 墊片12、基板部1的容積的量。圖8表示在被供給到模的樹脂的表面粘合保護部件的狀態(tài)。保護部件F為平行 平板狀或薄膜狀的保護部件等，具有平坦部分的形狀。保護部件F如圖7C所示在已供給 樹脂IOR的狀態(tài)下，該樹脂IOR固化之前覆蓋該表面地進行粘合。而且，對所供給的樹 脂IOR照射紫外線或熱而使該樹脂IOR固化來形成基板部1和多個透鏡部10。這樣，將 在基板部1的一方成型有多個透鏡部10的部件設(shè)為透鏡陣列成型體。在該例子中，因透 鏡陣列成型體在后工序中與其他透鏡陣列成型體接合，所以基板部1按照成為所希望的 晶片級透鏡陣列的基板部的厚度的大致一半左右的厚度的方式成型。保護部件F在固化樹脂IOR的期間，其平坦部分接觸于樹脂IOR的表面。通過 這樣能夠使固化的樹脂IOR的表面仿形平坦部分而在平面對齊。保護部件F優(yōu)選使用在樹脂的固化時容易對面施加均勻壓力的剛體的材料。并 且，保護部件F也可以使用不易附著于樹脂表面而之后容易進行易剝離的變形的板。保 護部件F例如可以選擇金屬、玻璃、塑料等易成型的材料。作為保護部件F的材質(zhì)若使 用透明的材料，則能夠容易確認(rèn)成型體表面的狀況。另外，作為保護部件F的材質(zhì)也可 以為不透明的材質(zhì)。樹脂為熱固化性樹脂時選擇易傳遞熱的保護部件F即可。并且，樹 脂為紫外線固化性樹脂時，需設(shè)為透過紫外線的材質(zhì)。圖9是表示從模上所成型的基板部剝離保護部件的狀態(tài)的圖。這樣，在透鏡陣 列成型體成型之后，保護部件F可以從透鏡陣列成型體的基板部1剝離?；虮Ｗo部件F 至在后工序中透鏡陣列成型體與其他透鏡陣列成型體接合為止，處于粘合在基板部1的 狀態(tài)也可。圖10是說明兩個透鏡陣列成型體的接合的圖。以上述順序所成型的透鏡陣列成型體是由已成型的模102保持的狀態(tài)。在進行 接合之前，粘貼在模102的透鏡陣列成型體的保護部件F被剝離。另一方面，在模104以與模102的透鏡陣列成型體同樣的順序成型有透鏡陣列 成型體。雙方的透鏡陣列成型體優(yōu)選由具有實質(zhì)上相同光學(xué)特性的樹脂(成型材料)成 型。但是，在成型后的光學(xué)性能幾乎相同或者不帶來影響的范圍也可以由各自的成型材料成型透鏡陣列成型體。具有實質(zhì)上相同的光學(xué)特性的樹脂是指基板部1及透鏡部10的 各自的樹脂硬化后，光學(xué)特性實質(zhì)上變得相同的樹脂。在此，實質(zhì)上相同的光學(xué)特性是 指折射率(nd)的差為0.01以下，并且阿貝數(shù)(Vd)的差為5以下的范圍的特性。折射率 (nd)的差更優(yōu)選為0.005以下，進一步優(yōu)選為0.003以下，最優(yōu)選為0。阿貝數(shù)(vd)的 差更優(yōu)選為2以下，進一步優(yōu)選為1以下，最優(yōu)選為0。在該例子中，將模104的透鏡陣列成型體設(shè)為未在基板部1 一體成型有墊片等的 結(jié)構(gòu)，但也可以設(shè)為與模102的透鏡陣列成型體相同的結(jié)構(gòu)。作為將透鏡陣列成型體彼此接合的手段，也可以將各透鏡陣列成型體的基板部1 的未設(shè)有透鏡部10側(cè)的面設(shè)為接合面，在該接合面形成粘接層，且以夾著該粘接層的方 式將透鏡陣列成型體彼此接合。作為粘接層，優(yōu)選在接合面對折射率差等帶來的影響較小的材料。作為粘 接層 可以使用紫外線固化性樹脂或熱固化性樹脂等，此時，在兩個透鏡陣列成型體夾著粘接 層重合的狀態(tài)下，通過對粘接層照射紫外線或熱而使粘接層固化，并將各透鏡陣列成型 體的基板部進行接合。另外，作為粘接劑，若使用具有與透鏡陣列成型體的材料實質(zhì)上 相同的光學(xué)特性的材料，則在晶片級透鏡陣列整體上光學(xué)特性變得均勻，所以更優(yōu)選。 或者，優(yōu)選粘接劑由具有與兩個透鏡陣列成型體中的至少一方實質(zhì)上相同光學(xué)特性的材 料構(gòu)成。圖11是表示將兩個透鏡陣列成型體接合而設(shè)為一體的晶片級透鏡陣列的狀態(tài)的 圖。在圖11中透鏡陣列成型體彼此的接合面的位置由虛線示出，但接合后不存在接合面 且成為一體的基板部1，所以無法辨認(rèn)這種接合面。接合后，從模102、104使晶片級透鏡陣列脫模并取出。這樣，能夠獲得在基板 部1的雙方的面一體成型有多個透鏡部10的晶片級透鏡陣列。在接合時，使模102、104重合后，若按照僅使一方的模進行脫模的順序，則不 拘于模102、104的材質(zhì)而可將紫外線固化性樹脂作為成型材料來使用并進行基于紫外線 照射的固化。在上述順序中，在構(gòu)成晶片級透鏡陣列的一方的面?zhèn)鹊耐哥R陣列成型體和構(gòu)成 另一方的面?zhèn)鹊耐哥R陣列成型體分別成型后，將兩個透鏡陣列成型體接合而為一體來獲 得晶片級透鏡陣列。作為與這種制造方法不同的其他方法，在使一對模彼此重合而夾著 成型材料使之固化時，在用于轉(zhuǎn)印上側(cè)模的透鏡部的凹部容易停留空氣，空氣混入成型 材料而損害透鏡部的形狀的情況存在。根據(jù)上述的順序，若各透鏡陣列成型體分別成 型，則向1個模供給成型材料，成型材料的相反側(cè)的面可通過保護部件F的粘合而平坦地 形成，并能夠防止空氣的混入。因此，能夠防止成型后的透鏡部的形狀的損害，不會對 光學(xué)性功能帶來影響。另外，也可以在成型材料固化時，不在成型材料的表面粘合保護部件，而將所 供給的成型材料適當(dāng)?shù)胤胖茫纱俗匀坏厥贡砻嫫教?。在接合兩個透鏡陣列成型體時，為了使上下的透鏡部10的位置對準(zhǔn)，優(yōu)選在模 102、104設(shè)置定位部，以該定位部為基準(zhǔn)來進行對位。定位部的例子在后面敘述。圖12是表示在模彼此重合時使相互位置對準(zhǔn)的手段的一例的圖。如圖12所示，若設(shè)為在模彼此的對置部設(shè)置連通的孔、并在此插通銷P的結(jié)構(gòu)，則該銷P作為定位部重合來發(fā)揮功能。銷P可以設(shè)置成僅貫通模102、104的一方。 在該例子中，在模彼此的邊緣部的對置部設(shè)有定位部。這樣就不會有定位部對所成型的 晶片級透鏡陣列的透鏡部等帶來影響。 圖13是表示在模彼此重合時使相互位置對準(zhǔn)的手段的其他例子的圖。如圖13所示，在模102、104分別設(shè)置有在重合的狀態(tài)下相互抵接的圓錐部 102b、104b。在該例子中，將模102、104彼此按照通過使圓錐部102b、104b的傾斜面 重合而能夠進行透鏡陣列成型體的對位的方式構(gòu)成。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，不用設(shè)置用于對位的 另外的部件即可僅以模的形狀進行對位。圖14是表示在模彼此重合時使相互位置對準(zhǔn)的手段的其他例子的圖。如圖14所示，在模102、104分別設(shè)置有在重合的狀態(tài)下相互抵接的階梯差部 102c、104c。在該例子中，將模102、104彼此按照通過階梯差部102c、104c的嵌合而能 夠進行透鏡陣列成型體的對位的方式構(gòu)成。接著，用晶片級透鏡陣列進一步說明制造透鏡模塊及攝像單元的順序。圖15A及15B是說明將晶片級透鏡陣列切割的工序的圖。在晶片級透鏡陣列的 基板部1的一方的表面(在同圖中為下方的面)一體地設(shè)有墊片12。如同圖15B所示，進行晶片級透鏡陣列的基板部1和與該基板部1相同地形成為 晶片狀的半導(dǎo)體基板W的對位。在半導(dǎo)體基板W的一方的面(在同圖中為上側(cè)的面)以 與設(shè)在基板部1的多個透鏡部10的排列相同的排列設(shè)有固體攝像元件D。而且，晶片級 透鏡陣列的基板部1通過墊片12 (參照圖14)與同該基板部1相同地形成為晶片狀的半導(dǎo) 體基板W重合并一體接合。之后，將一體的晶片級透鏡陣列及半導(dǎo)體基板W沿著被透 鏡部10及固體攝像元件D各自的排列的列間隔規(guī)定的切斷線、由銑片C等切斷手段進行 切斷而被分離成多個攝像單元。切斷線例如在基板部1的平面視中為格子狀。另外，在本例子中，舉例說明制造攝像單元時的切割。另一方面，就透鏡模塊 制造時的切割而言，在與半導(dǎo)體基板W未接合的狀態(tài)下，根據(jù)透鏡部10的排列進行切斷 而分離成多個透鏡模塊。圖16A及圖16B是表示透鏡模塊的制造方法的順序的圖。在該順序中關(guān)于將在 1個基板部1 一體成型有多個透鏡部10的晶片級透鏡陣列進行切割而分離成多個透鏡模塊 的例子加以說明。首先，如圖16A所示，準(zhǔn)備晶片級透鏡陣列。晶片級透鏡陣列可以按已上述的 順序制造，在以下說明中對于該順序不進行說明而省略掉。接著，如圖16B所示，將晶片級透鏡陣列的基板部1沿著由圖中虛線示出的切斷 線切斷而分離成多個透鏡模塊。此時，位于各切斷線上的墊片12也同時被切斷。墊片 12以各切斷線為分界進行分割，分別附屬于與各切斷線所鄰接的透鏡模塊。這樣就完成 透鏡模塊。另外，所分離的透鏡模塊經(jīng)由墊片12被組裝在具備了未圖示的傳感器模塊或其 他光學(xué)元件的基板也可。這樣，若在晶片級透鏡陣列的基板部1預(yù)先一體成型墊片12，之后通過按墊片 12將晶片級透鏡陣列的基板部1切割的工序進行切斷，則與在分離的透鏡模塊分別接合 墊片12時相比能夠有效地批量生產(chǎn)透鏡模塊，且能夠提高生產(chǎn)性。
圖17是表示制造透鏡 模塊的順序的另一例子的圖。在該順序中，關(guān)于將兩個基 板部1和在各基板部1 一體成型有多個透鏡部10的晶片級透鏡陣列進行切割而分離成多 個透鏡模塊的例子加以說明。首先，如圖17所示，準(zhǔn)備多個晶片級透鏡陣列。晶片級透鏡陣列可以按已上述 的順序制造，在以下的說明中對于該順序不進行說明而省略掉。在多個晶片級透鏡陣列 的各基板部1的一方的面成型有墊片12。而且，進行所重合的晶片級透鏡陣列的基板部 1彼此的對位，在下方所配置的晶片級透鏡陣列的基板部1的上面經(jīng)由墊片12接合所重合 的晶片級透鏡陣列的基板部1的下面。在使晶片級透鏡陣列彼此重合的狀態(tài)下，使相對 于各基板部1的墊片12的位置在各基板部1成為相同。而且，將晶片級透鏡陣列的基板部1沿著由圖中虛線表示的切斷線切斷而分離 成多個透鏡模塊。此時，各切斷線上重合的位置的墊片12也同時被切斷，以各切斷線為 分界所分割的墊片12分別附屬于與各切斷線鄰接的透鏡模塊。這樣就完成具備多個透鏡 部10的透鏡模塊。在該順序中，由于相對于重合的各基板部1的透鏡部10及墊片12的 位置相同，所以被分離的多個透鏡模塊的結(jié)構(gòu)也都成為相同。并且，在重合的各基板部 1中，以最上部的基板部1為基準(zhǔn)來決定切斷線的位置進行切斷即可。另外，也可以將所分離的透鏡模塊經(jīng)由墊片12組裝于具備未圖示的傳感器模塊 或其他光學(xué)元件的基板。這樣，若使多個晶片級透鏡陣列彼此重合，之后通過將晶片級透鏡陣列的基板 部1按墊片12切割的工序進行切斷，則與使所分離的透鏡模塊個別地重合時相比能夠更 有效地批量生產(chǎn)透鏡模塊，提高生產(chǎn)性。圖18A及18B是表示制造順序單元的順序的圖。在該順序中，關(guān)于將1個基板 部1和在該基板部1 一體成型有多個透鏡部10的透鏡模塊與傳感器模塊接合后進行切割 而分離成多個攝像單元的例子加以說明。首先，如圖18A所示，準(zhǔn)備晶片級透鏡陣列。晶片級透鏡陣列可以按已上述的 順序進行制造，在以下的說明中，對于該順序不進行說明而省略掉。在基板部1的下側(cè) 的面一體成型有墊片12。接著，準(zhǔn)備排列有多個固體攝像元件D的半導(dǎo)體基板W。進行晶片級透鏡陣列 的基板部1和半導(dǎo)體基板W的對位之后，該基板部1經(jīng)由墊片12與半導(dǎo)體基板W上側(cè) 的面接合。此時，使設(shè)在基板部1的各透鏡部10的光軸的延長分別與固體攝像元件D的 中央部相交。而且，如圖18B所示，晶片級透鏡陣列的基板部1和半導(dǎo)體基板W接合后，將 基板部1沿著由圖中虛線示出的切斷線切斷而分離成多個攝像單元。此時，位于各切斷 線上的墊片12也同時被切斷。墊片12以各切斷線為分界被分割，并分別附屬于與各切 斷線鄰接的攝像單元。這樣就完成攝像單元。這樣在晶片級透鏡陣列預(yù)先成型好墊片12，之后使晶片級透鏡陣列的基板和具 備固體攝像元件D的半導(dǎo)體基板W重合，將基板部1及半導(dǎo)體基板W通過切割工序一 并切斷，則與在所分離的透鏡模塊分別經(jīng)由墊片12接合傳感器模塊來制造攝像單元時相 比，能夠有效地批量生產(chǎn)透鏡單元，且能夠提高生產(chǎn)性。圖19A及19B是表示制造攝像單元的順序的另一例子的圖。在該順序中，關(guān)于將兩個基板部1和在各基板部1 一體成型有多個透鏡部10的晶片級透鏡陣列與設(shè)有固體 攝像元件的半導(dǎo)體基板接合后進行切割、而分離成各自具備兩個透鏡部10的多個攝像單 元的例子加以說明。首先，如圖19A所示，準(zhǔn)備兩個晶片級透鏡陣列。晶片級透鏡陣列可以按已上 述的順序制造，在以下的說明中對于該順序不進行說明而省略掉。在重合的兩個基板部 1各自的下側(cè)面預(yù)先成型有墊片12。而且，進行所重合的晶片級透鏡陣列的基板部1彼 此的對位，在配置于下方的晶片級透鏡陣列的基板部1的上面通過墊片12接合配置于上 方的晶片級透鏡陣列的基板部1的下面。在使晶片級透鏡陣列彼此重合的狀態(tài)下，使相 對于各基板部1的墊片12的位置在各基板部1成為相同。接著，準(zhǔn)備排列有多個固體攝像元件D的半導(dǎo)體基板W。進行在重疊狀態(tài)下的 多個晶片級透鏡陣列的基板部1和半導(dǎo)體基板W的對位。之后，將位于最下部的該基板 部1經(jīng)由墊片12與半導(dǎo)體基板W的上側(cè)面接合。此時，使設(shè)在基板部1的各透鏡部10 的光軸的延長分別與固體攝像元件D的中央部相交。

而且，如圖19B所示，將晶片級透鏡陣列的基板部1和半導(dǎo)體基板W接合后， 將基板部1及半導(dǎo)體基板W沿著由圖中虛線示出的切斷線切斷而分離成多個攝像單元。 此時，位于各切斷線上的墊片12也同時被切斷。墊片12以各切斷線為分界被分割，分 別附屬于與各切斷線鄰接的攝像單元。這樣就完成具備多個透鏡部10的攝像單元。這樣，多個晶片級透鏡陣列彼此經(jīng)由墊片12接合，之后使最下部的晶片級透鏡 陣列的基板部1和具備固體攝像元件D的半導(dǎo)體基板W重合，將基板部1及半導(dǎo)體基板W 經(jīng)由切割工序一并切斷。根據(jù)這種順序，與通過使所分離的透鏡模塊彼此重合進而將各 透鏡模塊和傳感器模塊接合來制造各攝像單元時相比，能夠有效地批量生產(chǎn)攝像單元， 且能夠提高生產(chǎn)性。本說明書公開以下內(nèi)容。(1) 一種晶片級透鏡陣列的制造方法，將基板部和排列在該基板部的多個透鏡部 一體成型，兩個在所述基板部的一方的面一體地設(shè)有所述多個透鏡部的透鏡陣列成型體， 被分別個體地成型將各透鏡陣列成型體的所述基板部在與設(shè)有所述透鏡部的面相反面?zhèn)冗M行接合 而設(shè)為一體。(2)如上述(1)記載的晶片級透鏡陣列的制造方法，所述兩個透鏡陣列成型體由具有實質(zhì)上相同的光學(xué)特性的成型材料構(gòu)成。(3)如上述⑴或⑵記載的晶片級透鏡陣列的制造方法，所述兩個透鏡陣列成型體由通過具有與該兩個透鏡陣列成型體中至少一方實質(zhì) 上相同光學(xué)特性的材料而成的粘接劑接合。(4)如上述⑴至(3)中的任一項記載的晶片級透鏡陣列的制造方法，在所述透鏡陣列成型體的成型之際，對進行成型的模供給成型材料，在使該成 型材料固化期間，使保護部件的平坦部分接觸所述成型材料的表面。(5)如上述(4)記載的晶片級透鏡陣列的制造方法，所述保護部件為透明體。
(6)如上述(4)或(5)記載的晶片級透鏡陣列的制造方法，所述保護部件為剛體。(7)如上述⑴至(6)中的任一項記載的晶片級透鏡陣列的制造方法，在所述透鏡陣列成型體的接合之際，在各透鏡陣列成型體由被成型的模保持的 狀態(tài)下，通過模彼此的重合來進行接合時，模彼此由形成在各模的定位部來進行位置對 準(zhǔn)。(8)如上述(7)記載的晶片級透鏡陣列的制造方法，所述定位部為插通于模彼此的對置部的銷。(9)如上述(7)記載的晶片級透鏡陣列的制造方法，所述定位部為設(shè)置在模彼此的對置部的圓錐部。(10)如上述(7)記載的晶片級透鏡陣列的制造方法，所述定位部為設(shè)置在模彼此的對置部的階梯差部。(11)如上述⑴至(10)中的任一項記載的晶片級透鏡陣列的制造方法，所述基板部包含用于確保與其他部件重合時的間隔的墊片。(12) 一種通過上述(1)至(11)中的任一項記載的晶片級透鏡陣列的制造方法來 獲得的晶片級透鏡陣列。(13) 一種透鏡模塊，通過將上述(12)記載的所述晶片級透鏡陣列的所述基板部 切割、且按所述透鏡部進行分?jǐn)喽伞?14) 一種透鏡模塊，是通過將上述(12)記載的晶片級透鏡陣列的所述基板部切 害I]、且按所述透鏡部進行分?jǐn)喽傻耐哥R模塊，具備多個形成有所述透鏡部的所述基板部，多個所述基板部彼此在它們之間夾 著墊片而被重合。(15) 一種攝像單元，具備上述(14)記載的透鏡模塊，該攝像單元具備攝像元件、和設(shè)置有所述攝像元件的半導(dǎo)體基板，并且，所述基板部和所述半導(dǎo)體基板經(jīng)由所述墊片被一體接合。(產(chǎn)業(yè)上的可利用性)上述晶片級透鏡陣列的制造方法能夠適用于被設(shè)在數(shù)碼攝像機、內(nèi)窺鏡裝置、 便攜式電子設(shè)備等的攝像部的攝像透鏡的制造中。
權(quán)利要求
1.一種晶片級透鏡陣列的制造方法，將基板部和排列在該基板部的多個透鏡部一體 成型，其中，兩個在所述基板部的一方的面一體地設(shè)有所述多個透鏡部的透鏡陣列成型體，被分 別個體地成型，將各透鏡陣列成型體的所述基板部在與設(shè)有所述透鏡部的面相反面?zhèn)冗M行接合而設(shè) 為一體。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片級透鏡陣列的制造方法，其中，所述兩個透鏡陣列成型體由具有實質(zhì)上相同光學(xué)特性的成型材料構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的晶片級透鏡陣列的制造方法，其中，所述兩個透鏡陣列成型體由通過具有與該兩個透鏡陣列成型體中的至少一方實質(zhì)上 相同的光學(xué)特性的材料而成的粘接劑接合。
4.如權(quán)利要求1至3中的任一項所述的晶片級透鏡陣列的制造方法，其中，在所述透鏡陣列成型體的成型之際，對進行成型的模供給成型材料，在使該成型材 料固化期間，使保護部件的平坦部分接觸所述成型材料的表面。
5.如權(quán)利要求4所述的晶片級透鏡陣列的制造方法，其中， 所述保護部件為透明體。
6.如權(quán)利要求4或5所述的晶片級透鏡陣列的制造方法，其中， 所述保護部件為剛體。
7.如權(quán)利要求1至6中的任一項所述的晶片級透鏡陣列的制造方法，其中，在所述透鏡陣列成型體的接合之際，在各透鏡陣列成型體由被成型的模保持的狀態(tài) 下，通過模彼此的重合來進行接合時，模彼此由形成在各模的定位部來進行位置對準(zhǔn)。
8.如權(quán)利要求7所述的晶片級透鏡陣列的制造方法，其中， 所述定位部為插通于模彼此的對置部的銷。
9.如權(quán)利要求7所述的晶片級透鏡陣列的制造方法，其中， 所述定位部為設(shè)置在模彼此的對置部的圓錐部。
10.如權(quán)利要求7所述的晶片級透鏡陣列的制造方法，其中， 所述定位部為設(shè)置在模彼此的對置部的階梯差部。
11.如權(quán)利要求1至10中的任一項所述的晶片級透鏡陣列的制造方法，其中， 所述基板部包含用于確保與其他部件重合時的間隔的墊片。
12.—種晶片級透鏡陣列，其中，是通過權(quán)利要求1至11中的任一項所述的晶片級透鏡陣列的制造方法所獲得的。
13.—種透鏡模塊，其中，通過將權(quán)利要求12記載的所述晶片級透鏡陣列的所述基板部切割、且按所述透鏡部 進行分?jǐn)喽伞?br> 14.一種透鏡模塊，是通過將權(quán)利要求12所述的晶片級透鏡陣列的所述基板部切割、 且按所述透鏡部進行分?jǐn)喽傻耐哥R模塊，其中，具備多個形成有所述透鏡部的所述基板部，多個所述基板部彼此在它們之間夾著所 述墊片而被重合。
15.—種攝像單元，具備權(quán)利要求14所述的透鏡模塊，其中，該攝像單元具備 攝像元件；和設(shè)置有所述攝像元件的半導(dǎo)體基板，并且，所述基板部和所述半導(dǎo)體基板經(jīng)由所述墊片被一體接合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種晶片級透鏡陣列的制造方法、晶片級透鏡陣列、透鏡模塊及攝像單元，該方法在基板部和透鏡部為一體的晶片級透鏡陣列的成型時，能夠防止空氣混入成型的基板部或透鏡部。作為將基板部和排列在該基板部的多個透鏡部一體成型的晶片級透鏡陣列的制造方法，將兩個在基板部的一方的面一體地設(shè)有多個透鏡部的透鏡陣列成型體分別個體地成型，將各透鏡陣列成型體的基板部在與設(shè)有透鏡部的面相反面?zhèn)冗M行接合而設(shè)為一體。
文檔編號H04N5/335GK102023323SQ20101026390
公開日2011年4月20日 申請日期2010年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月14日
發(fā)明者榊毅史 申請人:富士膠片株式會社