專利名稱：駐極體麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
駐極體麥克風(fēng)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種駐極體麥克風(fēng)。背景技術(shù)：
隨著無線通訊技術(shù)的發(fā)展，麥克風(fēng)已成為越來越多的電子產(chǎn)品中必不可少的器件，例如移動電話、筆記本電腦、多媒體播放器等。人們對麥克風(fēng)的要求已不僅僅在于通話 質(zhì)量，還要求其在制造工藝及裝配技術(shù)方面更加方便，可以滿足大多數(shù)人們對貼片技術(shù)的 要求。目前常用的麥克風(fēng)主要有駐極體麥克風(fēng)以及MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Sys tems，微電機(jī)系統(tǒng))麥克風(fēng)，而駐極體麥克風(fēng)因其成本低廉而較為廣泛地被人們應(yīng)用。如圖1所示，是一種與本實(shí)用新型相關(guān)的駐極體麥克風(fēng)10’的立體分解圖。駐極 體麥克風(fēng)10’包括外殼11’、振膜組12’、墊片13’、背極板14’、連接環(huán)15’、背極座16’及 電路板17，。其中，振膜組12’包括繃膜環(huán)120’和膜片121’，外殼上設(shè)有第一進(jìn)聲孔110’， 電路板17’上設(shè)有第二進(jìn)聲孔170’。在工藝制造方面，駐極體麥克風(fēng)10’采用的是在電路 板17’上開設(shè)第二進(jìn)聲孔170’的方法，進(jìn)行焊線式連接，若采用貼片工藝就會將電路板17’ 底部的第二進(jìn)聲孔170’堵住，所以現(xiàn)有技術(shù)麥克風(fēng)10’已不足以滿足越來越多的客戶對貼 片式裝配技術(shù)的要求。因此，有必要提供一種新的駐極體麥克風(fēng)來克服上述缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種能采用貼片工藝的駐極體麥克風(fēng)。本實(shí)用新型通過這樣的技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題—種駐極體麥克風(fēng)，其主要包括設(shè)有進(jìn)聲孔的外殼、收容于外殼內(nèi)的振膜組、放置 于振膜組上的墊片、與墊片鄰接的背極板、與背極板連接的連接環(huán)、收容背極板和連接環(huán)的 背極座、以及與外殼電性連接的電路板，所述外殼上設(shè)有頂壁和自頂壁延伸的側(cè)壁，其中， 所述進(jìn)聲孔位于外殼上鄰近頂壁的側(cè)壁上。優(yōu)選的，所述進(jìn)聲孔與電路板的距離小于振膜組與電路板的距離。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)由于將麥克風(fēng)的進(jìn)聲孔設(shè)在外殼的 側(cè)壁上，就可以省去電路板底部進(jìn)聲孔的設(shè)置，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)裝配過程中對貼片工藝的要求。

圖1為相關(guān)技術(shù)的駐極體麥克風(fēng)的立體分解圖。圖2為本實(shí)用新型駐極體麥克風(fēng)的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。本實(shí)用新型駐極體麥克風(fēng)10，能普遍適用于大多數(shù)電子產(chǎn)品，并可以很好地將聲音信號轉(zhuǎn)化為電信號。如圖2所示，本實(shí)用新型駐極體麥克風(fēng)10，其包括外殼11、收容于外殼11內(nèi)的振膜組12、放置在振膜組12上的墊片13、與墊片13鄰接的背極板14、與背極板14連接的連 接環(huán)15、收容背極板14和連接環(huán)15的背極座16、以及蓋接在外殼11上并與其電性連接的 電路板17。外殼11包括頂壁110和自頂壁110向下延伸的側(cè)壁111、及與側(cè)壁111鄰接的內(nèi) 壁112。其中，側(cè)壁111上設(shè)有用以接受外部聲源的進(jìn)聲孔113，所述進(jìn)聲孔113位于鄰近 頂壁Iio的位置，且均勻圍繞在側(cè)壁111上。外部聲源通過側(cè)壁111上的進(jìn)聲孔113而作用 于振膜組12上。振膜組12被外殼11收容其中，且其包括繃膜環(huán)120和膜片121，膜片121 被繃膜環(huán)120固定并與外殼11的內(nèi)壁112連接，內(nèi)壁112上涂覆有導(dǎo)電涂層，使得振膜組 12在導(dǎo)電涂層的作用下，與電路板15進(jìn)行電性連接。這樣，通過進(jìn)聲孔113而作用在振膜 組12上的聲音信號就被連接到電路板15的電路中。在本實(shí)施例中所述進(jìn)聲孔113與電路 板15的距離小于振膜組12與電路板15的距離。所述外殼11的封裝形狀為圓柱形，當(dāng)然 也可以為其它形狀。墊片13由電絕緣材料制成，其位于振膜組12的繃膜環(huán)120上，且與背極板14鄰 接，用于在振膜組12與背極板14之間形成間隙并使二者電隔離。墊片13可以具有多種形 狀，而不必與外殼11形狀相對應(yīng)，并且可以具有多種不同的尺寸。在本實(shí)施例中，墊片13 為與外殼11相對應(yīng)的圓形形狀。背極板14上設(shè)有駐極體層(圖中未標(biāo)出)，它是一種能長久保持電極化狀態(tài)的電 介質(zhì)，這種電介質(zhì)是一種高分子聚合物，使背極板14上分布有自由電荷。背極板14與連接 環(huán)15連接并一同嵌設(shè)于背極座16內(nèi)，背極座16坐于電路板17上，這樣，背極板14在連接 環(huán)15和背極座16的連接下，與電路板17電性連接。背極座16可以制成多種形狀和尺寸 以適應(yīng)應(yīng)用的需要。本實(shí)施方式中背極座16為圓柱形狀并由電絕緣材料如塑料、橡膠、硅 膠制成。電路板17上設(shè)有電容170和場效應(yīng)管(FET) 171，二者一并被焊接在電路板17上， 組成控制電路，為聲音轉(zhuǎn)換成電信號提供基礎(chǔ)。在本實(shí)施方式中，電路板17上不設(shè)有進(jìn)聲 孔，這樣就可以給貼片技術(shù)提供方便，大大滿足用戶對貼片工藝的要求。綜上，一方面，進(jìn)聲孔113將外界聲音信號傳給振膜組12，并作用其上，使振膜組 12發(fā)生振動，振膜組12在外殼11其導(dǎo)電涂層的連接下，與電路板17電性連接；另一方面， 背極板14在連接環(huán)15和背極座16的連接下與電路板17電性連接。這樣，使得振膜組12 和背極板14同時被連接到電路板17上，但在墊片13的作用下，振膜組12和背極板14之 間電隔離并形成間隙，使二者不導(dǎo)通且形成電容體。如此，當(dāng)振膜組12振動，而使膜片121 發(fā)生位移變化時，電容體的電容量也隨之發(fā)生改變，進(jìn)而在電容體的輸出端產(chǎn)生了相應(yīng)的 交變電場，就形成了與聲音信號對應(yīng)的電信號，于是就完成了聲電轉(zhuǎn)換的功能。在本實(shí)用新型中，由于將麥克風(fēng)的進(jìn)聲孔設(shè)在外殼的側(cè)壁上，就可以省去電路板 底部進(jìn)聲孔的設(shè)置，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)裝配過程中對貼片工藝的要求。此外，側(cè)面進(jìn)聲孔還可以加大 在表面封裝過程中被吸嘴吸起的面積，給貼片工藝帶來更多方便。以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍
權(quán)利要求一種駐極體麥克風(fēng)，其主要包括設(shè)有進(jìn)聲孔的外殼、收容于外殼內(nèi)的振膜組、放置于振膜組上的墊片、與墊片鄰接的背極板、與背極板連接的連接環(huán)、收容背極板和連接環(huán)的背極座、以及與外殼電性連接的電路板，所述外殼上設(shè)有頂壁和自頂壁延伸的側(cè)壁，其特征在于所述進(jìn)聲孔位于外殼上鄰近頂壁的側(cè)壁上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的駐極體麥克風(fēng)，其特征在于所述進(jìn)聲孔與電路板的距離小 于振膜組與電路板的距離。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種駐極體麥克風(fēng)，其主要包括設(shè)有進(jìn)聲孔的外殼、收容于外殼內(nèi)的振膜組、放置于振膜組上的墊片、與墊片鄰接的背極板、與背極板連接的連接環(huán)、收容背極板和連接環(huán)的背極座、以及與外殼電性連接的電路板，所述外殼上設(shè)有頂壁和自頂壁延伸的側(cè)壁，其中，所述進(jìn)聲孔位于外殼上鄰近頂壁的側(cè)壁上。本駐極體麥克風(fēng)可以實(shí)現(xiàn)大多數(shù)用戶對貼片工藝的要求。
文檔編號H04R19/01GK201577196SQ20092026039
公開日2010年9月8日 申請日期2009年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
發(fā)明者方濤, 曹卉 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;深圳市美歐電子有限責(zé)任公司