專利名稱：微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電聲能發(fā)聲領(lǐng)域，具體指一種微型發(fā)聲器的集成系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等便攜性電子設(shè)備上。隨著這 些便攜性電子設(shè)備的快速發(fā)展、人們對其穩(wěn)定的性能要求越來越高，應(yīng)用于其上的微型發(fā) 聲器集成系統(tǒng)也相應(yīng)快速地發(fā)展。 相關(guān)現(xiàn)有的微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)包括一塑料殼體和收容于殼體內(nèi)的微型發(fā)聲器 本體。所述微型發(fā)聲器本體包括安置于盆架內(nèi)的磁碗、收容于磁碗內(nèi)的永磁體、設(shè)置于永磁 體和磁碗形成的磁間隙內(nèi)的音圈、與音圈相連的振膜，音圈的進(jìn)線和出線焊接在殼體內(nèi)的 PCB板上。通常在PCB板周邊打膠以固定在殼體內(nèi)，所述殼體的底座上相對PCB板的位置設(shè) 有嵌設(shè)導(dǎo)電端子的安裝孔，導(dǎo)電端子可以是彈簧。彈簧的一端抵觸在PCB板上與之電連接。 然而，當(dāng)在彈簧受到外力擠壓PCB板時，僅僅依靠打膠的方式固定PCB板是存在風(fēng)險的，當(dāng) PCB板受到過大的外力將會脫落殼體，這對微型發(fā)聲器的集成系統(tǒng)的性能造成很大的影響。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于解決發(fā)聲器集成系統(tǒng)內(nèi)PCB板定位不牢固的問題，提供一 種性能穩(wěn)定的微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)。 根據(jù)上述需解決的技術(shù)問題，提供了一種微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)，包括收容及支承 微型發(fā)聲器本體的外殼，外殼內(nèi)嵌設(shè)發(fā)聲器本體、PCB板，發(fā)聲器本體的音圈導(dǎo)線電連接 PCB板，其中PCB板至少部分與發(fā)聲器本體重疊，重疊的部分中至少有一部分PCB板被發(fā)聲 器本體壓緊在外殼內(nèi)以便將PCB板牢固定位。 優(yōu)選的，所述PCB板未與發(fā)聲器本體重疊的部分周邊涂抹有膠水以便PCB板牢固 定位在外殼內(nèi)。 所述的外殼上相對PCB板的位置設(shè)有嵌設(shè)導(dǎo)電端子的安裝孔。 所述的導(dǎo)電端子包括導(dǎo)電性的彈簧或金屬插腳。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)收容及支承微型發(fā)聲器本體的 外殼內(nèi)嵌設(shè)的PCB板至少部分與發(fā)聲器本體重疊，重疊的部分至少有一部分PCB板被發(fā)聲 器本體壓緊在外殼內(nèi)表面，以保證當(dāng)與PCB板連接的導(dǎo)電端子在外界受到壓力時，PCB板能 承受較大的壓力，不會從外殼內(nèi)表面脫落，提高發(fā)聲器集成系統(tǒng)的整體性能。


圖1是本實用新型微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)的立體示意圖； 圖2是本實用新型微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)的分解示意圖； 圖3為圖2中A-A剖面示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進(jìn)一步說明。 如圖1所示，本實用新型微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)包括由底座和蓋體組成的塑料外殼 100、外殼內(nèi)收容及支承微型發(fā)聲器本體200，微型發(fā)聲器本體200通常指微型揚聲器單體。 揭開蓋體后，微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)如圖2所示為本實用新型一較佳實施例，外殼100內(nèi)還嵌 設(shè)PCB板300， PCB板300的一部分與發(fā)聲器本體200重疊，且重疊的部分中有一部分PCB 板被發(fā)聲器本體200的一端壓緊在外殼100內(nèi)表面上，為了更加牢固定位PCB板300，在PCB 板300未被發(fā)聲器本體200遮蓋住的部分周邊涂抹有膠水。 如圖3所示，為圖2中A-A剖面示意圖。外殼100上相對PCB板200的位置設(shè)有嵌 設(shè)導(dǎo)電端子(未圖示)的安裝孔110a、110b，相對應(yīng)的在PCB板200上設(shè)有雙面焊盤310a、 310b ;導(dǎo)電端子嵌設(shè)在安裝孔110a、110b內(nèi)其導(dǎo)電端子的一端與相對應(yīng)的雙面焊盤310a、 310b電連接，通常導(dǎo)電端子為導(dǎo)電性的彈簧或金屬插腳，當(dāng)導(dǎo)電端子受到外界壓力后，將外 界壓力傳遞給PCB板300，由于部分PCB板受到反向來自發(fā)聲器本體200的壓力，迫使整體 PCB板300緊密的貼合在外殼100內(nèi)表面上，從而防止PCB板300移位甚至發(fā)生脫落，有利 于提高整體微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)的可靠性。 以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實用新型 的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)，包括收容及支承微型發(fā)聲器本體的外殼，外殼內(nèi)嵌設(shè)發(fā)聲器本體、PCB板，發(fā)聲器本體的音圈導(dǎo)線電連接PCB板，其特征在于PCB板至少部分與發(fā)聲器本體重疊，重疊的部分中至少有一部分PCB板被發(fā)聲器本體壓緊在外殼內(nèi)以便將PCB板牢固定位。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)，其特征在于所述PCB板未與發(fā)聲器 本體重疊的部分周邊涂抹有膠水以便PCB板牢固定位在外殼內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)，其特征在于所述的外殼上相對PCB 板的位置設(shè)有嵌設(shè)導(dǎo)電端子的安裝孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的微型發(fā)聲器集成系統(tǒng)，其特征在于所述的導(dǎo)電端子包括導(dǎo) 電性的彈簧或金屬插腳。
專利摘要本實用新型涉及電聲能發(fā)聲領(lǐng)域，具體指一種微型發(fā)聲器的集成系統(tǒng)，在收容及支承微型發(fā)聲器本體的外殼內(nèi)嵌設(shè)的PCB板至少部分與發(fā)聲器本體重疊，重疊的部分至少有一部分PCB板被發(fā)聲器本體壓緊在外殼內(nèi)，以保證當(dāng)與PCB板連接的導(dǎo)電端子在外界受到壓力時，PCB板能承受較大的壓力，不會從外殼內(nèi)脫落，提高發(fā)聲器集成系統(tǒng)的整體性能。
文檔編號H04R9/06GK201467432SQ20092013301
公開日2010年5月12日 申請日期2009年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月19日
發(fā)明者盧繼亮, 江文濤, 高翔 申請人:常州美歐電子有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司