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Gsm數(shù)字多信道選頻直放站的制作方法

文檔序號:7725034閱讀:225來源:國知局
專利名稱:Gsm數(shù)字多信道選頻直放站的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬移動通信技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種應(yīng)用于移動通信 系統(tǒng)中的GSM數(shù)字多選頻直放站。
背景技術(shù)
從在通信網(wǎng)絡(luò)中所起的作用來看,直放站的主要功能就是放大從基站(下 行)和移動臺(上行)接收過來的有用信號,并將放大后的信號經(jīng)天線(或其 它耦合方式)發(fā)送出去。通過這一方式提高系統(tǒng)基站的覆蓋能力。在這一放大 過程中,要盡可能抑制隨有用信號一起接收進(jìn)來的干擾信號,同時也要避免產(chǎn) 生新的干擾。
傳統(tǒng)的無線選頻直放站完全采用模擬器件設(shè)計(jì),每個信道使用獨(dú)立的中頻 通道,用中頻聲表濾波器完成選頻,以硬件為主的模擬選頻系統(tǒng)體積龐大,且 模擬信號受環(huán)境影響較大,容易受干擾。目前常用的有4、 8、 12、 16信道的多 選頻直放站,隨著信道數(shù)的增多元器件成本及占用的機(jī)箱體積、功耗都隨信道 數(shù)的增加成倍增加,而且生產(chǎn)復(fù)雜度、維護(hù)難度也增大。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種可以有效節(jié)約系統(tǒng) 資源和提高系統(tǒng)環(huán)境適應(yīng)性,成本優(yōu)勢明顯,可靠性高,接收靈敏度高,運(yùn)行 及維護(hù)成本低的GSM數(shù)字多選頻直放站。為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的
GSM數(shù)字多信道選頻直放站,它包括下行鏈路、上行鏈路、第一雙工器 模塊、第二雙工器模塊及控制單元;所述下行鏈路包括下行低噪聲放大模塊、
下行第一模擬混頻模塊、下行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、下行數(shù)字信道選頻模塊、下行數(shù)
模轉(zhuǎn)換模塊、下行第二模擬混頻模塊及下行功放模塊;所述上行鏈路包括上行 低噪聲放大模塊、上行第一模擬混頻模塊、上行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、上行數(shù)字信道 選頻模塊、上行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、上行第二模擬混頻模塊及上行功放模塊;
所述下行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、下行數(shù)字信道選頻模塊、下行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、上 行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、上行數(shù)字信道選頻模塊及上行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊的端口接控制單 元的端口;
施主天線接收基站下行信號,經(jīng)第一雙工器模塊將下行信號送下行低噪聲 放大模塊放大后,由下行第一模擬混頻模塊下變頻到模擬中頻信號,再經(jīng)下行 模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換后進(jìn)入到下行數(shù)字信道選頻模塊完成選頻功能,選頻信號經(jīng) 下行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換后,再經(jīng)下行第二模擬混頻模塊上變頻到射頻 信號,經(jīng)下行功放模塊放大后通過第二雙工器模塊)送往電纜及分配系統(tǒng),由 重發(fā)天線向覆蓋區(qū)輻射;
重發(fā)天線接收移動臺上行信號,經(jīng)第二雙工器模塊將上行信號送上行低噪 聲放大模塊放大后,由上行第一模擬混頻模塊下變頻到模擬中頻信號,再經(jīng)上 行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換后進(jìn)入到上行數(shù)字信道選頻模塊完成選頻功能,選頻信號 經(jīng)上行模轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換后,再經(jīng)上行第二模擬混頻模塊上變頻到射頻 信號,經(jīng)上行功放模塊放大后通過第一雙工器模塊送往施主天線,經(jīng)施主天線 發(fā)送到基站。作為一種優(yōu)選方案,本實(shí)用新型所述下行數(shù)字信道選頻模塊及上行數(shù)字信
道選頻模塊可采用EP3C55F484 FPGA芯片。
作為另一種優(yōu)選方案,本實(shí)用新型所述上行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊及下行數(shù)模轉(zhuǎn)換 模塊可采用AD9779芯片。
進(jìn)一步地,本實(shí)用新型所述下行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊及上行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊可采用 AD80141芯片。
更進(jìn)一步地,本實(shí)用新型所述控制單元可采用ATMEGAL128芯片。
另外,本實(shí)用新型所述下行第一模擬混頻模塊、下行第二模擬混頻模塊、 上行第一模擬混頻模塊及上行第二模擬混頻模塊的鎖相環(huán)可采用ADF4118芯片。
本實(shí)用新型數(shù)字選頻部分采用了基于FPGA的多信道數(shù)字選頻器,多信道 選頻功能完全在數(shù)字信號處理器中完成,中頻的信道選擇、濾波用軟件實(shí)現(xiàn), 它充分發(fā)揮大容量的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件在數(shù)字信號處理方面的技 術(shù)優(yōu)勢,應(yīng)用FPGA實(shí)現(xiàn)多信道數(shù)字選頻器?;跀?shù)字化的多信道選頻器信道數(shù) 的增加不會帶來器件成本的成倍增加,信道數(shù)越多,成本優(yōu)勢越明顯,同時, 功耗,產(chǎn)品的一致性、可靠性絕對得到保證,為整機(jī)帶來了多方面的好處。數(shù) 字選頻器,上下行隔離度很高,不會產(chǎn)生自激。針對不同制式(CDMA、 GSM、 DCS、 PCS、 WCDMA、 TD-SCDMA、 CDMA2000)和網(wǎng)絡(luò)需求能夠靈活的通過軟件進(jìn)行設(shè)備 功能添加,市場響應(yīng)迅速,設(shè)備升級成本較低。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有模擬選頻技術(shù)相比具有如下特點(diǎn)
1、 信道數(shù)的增加不會帶來器件成本的成倍增加,信道數(shù)越多,成本優(yōu)勢越大。
2、 產(chǎn)品的一致性、可靠性絕對得到保證。3、 多信道只需一個硬件模塊就可實(shí)現(xiàn),可成倍地減小體積和整機(jī)功耗。
4、 數(shù)字方式實(shí)現(xiàn),上下行隔離度很高,不會產(chǎn)生自激。
5、 數(shù)字系統(tǒng)采用通用的、模塊化的硬件平臺,能夠適應(yīng)各種通信業(yè)務(wù)要求 (如語言、圖像、數(shù)據(jù)等),能在不同的系統(tǒng)及升級時很容易地復(fù)用,能更快地
跟蹤市場變化,降低更新?lián)Q代的成本。
6、 數(shù)字系統(tǒng)的可靠性高,后期的運(yùn)行維護(hù)費(fèi)用因而降低。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。本實(shí)用新型的 保護(hù)范圍不僅局限于下列內(nèi)容的表述。


圖1為本實(shí)用新型GSM數(shù)字多選頻直放站結(jié)構(gòu)示意圖2為本實(shí)用新型模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊電路原理圖3為本實(shí)用新型數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊電路原理圖4為本實(shí)用新型控制單元模塊電路原理圖5-1為本實(shí)用新型模擬混頻模塊電路原理圖5-2為本實(shí)用新型模擬混頻模塊電路原理圖6為本實(shí)用新型基于FPGA的多信道數(shù)字選頻模塊中數(shù)字信號處理的實(shí)現(xiàn) 結(jié)構(gòu)圖7為本實(shí)用新型多信道數(shù)字選頻模塊中數(shù)字信號處理中的數(shù)控振蕩器 NC0實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)圖8為本實(shí)用新型多信道數(shù)字選頻模塊數(shù)字信號處理中的FIR濾波器的實(shí) 現(xiàn)結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式

如圖所示,GSM數(shù)字多信道選頻直放站,它包括下行鏈路、上行鏈路、第一雙工器模塊117、第二雙工器模塊109及控制單元108;所述下行鏈路包括 下行低噪聲放大模塊101、下行第一模擬混頻模塊102、下行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊103、 下行數(shù)字信道選頻模塊104、下行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊105、下行第二模擬混頻模塊106 及下行功放模塊107;所述上行鏈路包括上行低噪聲放大模塊110、上行第一模 擬混頻模塊lll、上行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊112、上行數(shù)字信道選頻模塊113、上行數(shù) 模轉(zhuǎn)換模塊114、上行第二模擬混頻模塊115及上行功放模塊116;
所述下行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊103、下行數(shù)字信道選頻模塊104、下行數(shù)模轉(zhuǎn)換模 塊105、上行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊112、上行數(shù)字信道選頻模塊113及上行數(shù)模轉(zhuǎn)換模 塊114的端口接控制單元108的端口;
施主天線接收基站下行信號,經(jīng)第一雙工器模塊117將下行信號送下行低 噪聲放大模塊101放大后,由下行第一模擬混頻模塊102下變頻到模擬中頻信 號,再經(jīng)下行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊103轉(zhuǎn)換后進(jìn)入到下行數(shù)字信道選頻模塊104完成 選頻功能,選頻信號經(jīng)下行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊105進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換后,再經(jīng)下行第二 模擬混頻模塊106上變頻到射頻信號,經(jīng)下行功放模塊107放大后通過第二雙 工器模塊109送往電纜及分配系統(tǒng),由重發(fā)天線向覆蓋區(qū)輻射;
重發(fā)天線接收移動臺上行信號,經(jīng)第二雙工器模塊109將上行信號送上行 低噪聲放大模塊110放大后,由上行第一模擬混頻模塊111下變頻到模擬中頻 信號,再經(jīng)上行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊112轉(zhuǎn)換后進(jìn)入到上行數(shù)字信道選頻模塊113完 成選頻功能,選頻信號經(jīng)上行模轉(zhuǎn)換模塊114進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換后,再經(jīng)上行第二 模擬混頻模塊115上變頻到射頻信號,經(jīng)上行功放模塊116放大后通過第一雙 工器模塊117送往施主天線,經(jīng)施主天線發(fā)送到基站。本實(shí)用新型所述下行數(shù) 字信道選頻模塊104及上行數(shù)字信道選頻模塊113采用EP3C55F484 FPGA芯片;所述上行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊及下行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊采用AD9779芯片;所述下行模數(shù)轉(zhuǎn) 換模塊103及上行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊112采用AD80141芯片;所述控制單元采用 ATMEGAL128芯片;所述下行第一模擬混頻模塊102、下行第二模擬混頻模塊106、 上行第一模擬混頻模塊111及上行第二模擬混頻模塊115的鎖相環(huán)采用ADF4118 芯片;
如圖1所示,為本實(shí)用新型具備最多可選擇16信道功能的數(shù)字選頻直放站, 它包括施主天線、第一雙工器、下行鏈路、上行鏈路、第二雙工器、重發(fā)天線、 控制單元。本實(shí)用新型所述下行鏈路包括下行低噪聲放大器模塊、第一模擬混
頻模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)字選頻模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、第二模擬混頻模塊、 功率放大器模塊。本實(shí)用新型所述上行鏈路包括上行低噪聲放大器模塊、第一 模擬混頻模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)字選頻模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、第二模擬混頻 模塊、功率放大器模塊。本實(shí)用新型所述上行鏈路和下行鏈路通過第一雙工器 和施主天線相連,通過第二雙工器和重發(fā)天線相連。 下行鏈路
下行低噪聲放大模塊101,放大施主天線接收的下行信號,前端同第一雙工 器單元117相連,后端與第一模擬混頻單元102相連。
第一模擬混頻單元102,將經(jīng)低噪聲放大的射頻信號下變頻到模擬中頻 75MHz,并將其提供給下行模數(shù)轉(zhuǎn)換單元103。
下行模數(shù)轉(zhuǎn)換單元103,將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號后,發(fā)送到下行數(shù)字選 頻單元104進(jìn)行選頻。
下行數(shù)字選頻單元104,經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換后的數(shù)字信號,在下行數(shù)字選頻單元 104中經(jīng)數(shù)字信號處理后選出所需頻道信號后,發(fā)送到下行數(shù)模轉(zhuǎn)換單元105,程在附圖6中詳細(xì)描述。
下行數(shù)模轉(zhuǎn)換單元105,將下行數(shù)字選頻單元104處理后的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為 模擬信號后,輸入到下行第二模擬混頻模塊106。
下行第二模擬混頻模塊106,將數(shù)模轉(zhuǎn)換后的模擬中頻信號上變頻到射頻信 號后,發(fā)送到下行功放模塊107。
下行功放模塊107,將選頻等處理后的下行信號功率放大,并經(jīng)第二雙工器 單元109發(fā)送到重發(fā)天線。
經(jīng)重發(fā)天線接收來的上行信號,其處理過程同下行信號處理過程。
第二雙工器單元109及第一雙工器單元117,用于輸入/輸出濾波和上下行 信號隔離,根據(jù)工作頻段范圍可選擇通用腔體或介質(zhì)雙工器,要求端口駐波比 小于1.2,帶內(nèi)波動小于0.7dB,隔離度大于80dB,本實(shí)用新型選擇 AW. DLX900-24-B型號的立式腔體雙工器,帶寬范圍為24MHz。
上行低噪聲放大模塊110及下行低噪聲放大模塊IOI,對小信號有很強(qiáng)的放 大作用,同時它的噪聲系數(shù)很小,用于放大鏈路的前級,特點(diǎn)是低噪聲系數(shù), 高增益、低功率。參數(shù)指標(biāo)包括輸出功率為0 dBm;增益包括40dB、 45dB、 50dB、 55dB等多個量級;帶內(nèi)波動小于1.0dB,互調(diào)小于一60dBc,雜散發(fā)散在 頻帶內(nèi)小于一70dBm;駐波比小于1.3;噪聲系數(shù)小于1.5。本實(shí)用新型可選擇 型號為LNA900D-50及LNA900U-50上、下行低噪放。
下行功放模塊107及上行功放模塊116,置于放大鏈路的末級,提供較大的 輸出功率從而滿足整機(jī)產(chǎn)品的功率要求。參數(shù)指標(biāo)包括輸出功率值,根據(jù)整 機(jī)要求選擇此參數(shù);增益值一般為輸出功率電平值加10dB;帶內(nèi)波動小于1.5dB, 互調(diào)小于-45dBc;駐波比小于1.3。本實(shí)用新型可選擇型號為PA900DY-33-43 10及PA900UY-33-43上、下行功放。
控制單元108,對上下行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)字選頻模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行 控制。
如圖2所示,為本實(shí)用新型模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊電路原理圖,本電路采用高速模 數(shù)轉(zhuǎn)換器件AD80141芯片。主要參數(shù)單通道,最大采樣頻率為Fs二145MSPS, 輸出數(shù)據(jù)ll位。
如圖3所示,為本實(shí)用新型數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊電路原理圖,電路采用高速數(shù)模 轉(zhuǎn)換器件AD9779芯片,主要參數(shù)IQ雙通道,最大采樣頻率為1GSPS,輸入有 效位為16位,內(nèi)部集成PLL及VCO單元,可供輸入數(shù)據(jù)選擇2、 4、 8倍插值操 作。
如圖4所示,為本實(shí)用新型控制單元模塊電路原理圖,電路采用ATMEGAL128 微處理芯片做為控制芯片,ATmegal28L是8位AVR單片機(jī)微處理器,共有64 個引腳,其中8個端口共53個可編程I/O引腳。
如圖5-l及圖5-2所示,為本實(shí)用新型模擬混頻模塊電路原理圖,電路中 的鎖相環(huán)采用ADF4118芯片。
如圖6所示,為基于FPGA的下行數(shù)字選頻單元104的多信道數(shù)字信號處理 實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)圖。數(shù)字選頻單元硬件由EP3C55F484 FPGA芯片構(gòu)成。其選頻功能由 硬件編程語言VHDL編程實(shí)現(xiàn),選頻功能的具體實(shí)現(xiàn)如下所述。
數(shù)字混頻單元201,將下行模數(shù)轉(zhuǎn)換單元103傳送過來的數(shù)字中頻信號與數(shù) 控振蕩器NC01單元206產(chǎn)生的精確余弦信號混頻,完成選頻功能,并將數(shù)字中 頻信號下變頻到零頻,送積分梳狀濾波器202單元,完成信道1的Q路的選頻 和數(shù)字零變頻功能。同理,下行模數(shù)轉(zhuǎn)換單元103傳送過來的數(shù)字中頻信號與數(shù)控振蕩器NCOl單元206產(chǎn)生的精確正弦信號混頻、變頻完成信道1的I路的 選頻和數(shù)字零變頻功能。
積分梳狀濾波器CIC抽取單元202,對經(jīng)選頻的信號進(jìn)行抽取、濾波,實(shí)現(xiàn)
帶外抑制。
FIR濾波器單元203,對經(jīng)CIC抽取后的信號進(jìn)一步濾波處理,實(shí)現(xiàn)帶內(nèi)濾波。
積分梳狀濾波器CIC插值單元204,將FIR濾波器低通濾波后的信號進(jìn)行插 值,并送入數(shù)字上變頻單元205。
數(shù)字上變頻單元205,完成零頻信號到數(shù)字中頻信號的變換。 加法單元207,完成信道1的I、 Q兩路信號的求和。 同理,各信道的選頻及濾波處理過程相同。
加法單元208,完成多信道信號的求和,形成寬帶數(shù)字中頻輸出信號,送入 到附圖1所示的下行數(shù)模轉(zhuǎn)換單元105。
參見附圖7,為本實(shí)用新型多信道數(shù)字選頻模塊中數(shù)字信號處理中的數(shù)控振 蕩器NCO實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)圖。
NCO的實(shí)現(xiàn)方式有基于全ROM結(jié)構(gòu),CORDIC結(jié)構(gòu),1 / 4R0M結(jié)構(gòu),和基于 DSP算法的ROM結(jié)構(gòu)等幾種結(jié)構(gòu)形式。根據(jù)這幾種結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)使用FPGA資源的情 況和達(dá)到的效果比較,采用基于DSP算法的ROM結(jié)構(gòu)。基于DSP算法的ROM結(jié) 構(gòu)如圖7所示,數(shù)字直接頻率合成采用四個ROM査找表,兩個ROM査找用于實(shí) 現(xiàn)SIN波形的輸出,兩個ROM査找表實(shí)現(xiàn)COS波形的輸出,具體實(shí)現(xiàn)原理分析 如下
若將單位圓分成N (^ = 2")等分,每等分用①表示,每等分再劃分為N小等分,用^表示,則任意角度就可以為("^ + "e)表
sin(w①+ "60 = sin(w①)cos(, + cos(wO) sin一) ( 1)
cos(w①十n<9) = cos(nO) cos(, — sin(/ ①)sin(w。 ( 2 )
由公式(1)、 (2)可知,基于此結(jié)構(gòu)的ROM表需要由四個査找表完成, sin("cD),cos("O))和sin("外cos("e)查找表,另外還需要兩個DSP模塊。
參加附圖8,為本實(shí)用新型多信道數(shù)字選頻模塊數(shù)字信號處理中的FIR濾波
器的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)圖。
由于將CIC濾波器作為第一級濾波器,實(shí)現(xiàn)抽取及低通濾波作用,在第二級 采用FIR濾波器,此時他們工作在較低的頻率下,且濾波器的參數(shù)得到了優(yōu)化, 因此更容易用較低階數(shù)實(shí)現(xiàn),節(jié)省了資源。
FIR濾波器的多相表示在實(shí)現(xiàn)抽取和內(nèi)插時可提高計(jì)算效率。多相表示又稱 為多相分解,它是指將數(shù)字濾波器的轉(zhuǎn)移函數(shù)H (z)分解成若干個不同相位的 組。在FIR濾波器中,轉(zhuǎn)移函數(shù)表示為
則=^/2(")7-" (3)
(3)式中N表示濾波器的長度。若將沖擊函數(shù)響應(yīng)h(n)按下列的排列分成 D個組,并設(shè)N為D的整數(shù)倍,即N/Di, Q為整數(shù),貝lj
<formula>formula see original document page 13</formula><formula>formula see original document page 14</formula> ( 4 )
<formula>formula see original document page 14</formula> (6)
基于此原理,F(xiàn)IR濾波器的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)可由附圖8表示。
可以理解地是,以上關(guān)于本實(shí)用新型的具體描述,僅用于說明本實(shí)用新型 而并非受限于本實(shí)用新型實(shí)施例所描述的技術(shù)方案,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng) 當(dāng)理解,仍然可以對本實(shí)用新型進(jìn)行修改或等同替換,以達(dá)到相同的技術(shù)效果; 只要滿足使用需要,都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、GSM數(shù)字多信道選頻直放站,其特征在于,包括下行鏈路、上行鏈路、第一雙工器模塊(117)、第二雙工器模塊(109)及控制單元(108);所述下行鏈路包括下行低噪聲放大模塊(101)、下行第一模擬混頻模塊(102)、下行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(103)、下行數(shù)字信道選頻模塊(104)、下行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊(105)、下行第二模擬混頻模塊(106)及下行功放模塊(107);所述上行鏈路包括上行低噪聲放大模塊(110)、上行第一模擬混頻模塊(111)、上行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(112)、上行數(shù)字信道選頻模塊(113)、上行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊(114)、上行第二模擬混頻模塊(115)及上行功放模塊(116);所述下行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(103)、下行數(shù)字信道選頻模塊(104)、下行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊(105)、上行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(112)、上行數(shù)字信道選頻模塊(113)及上行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊(114)的端口接控制單元(108)的端口;施主天線接收基站下行信號,經(jīng)第一雙工器模塊(117)將下行信號送下行低噪聲放大模塊(101)放大后,由下行第一模擬混頻模塊(102)下變頻到模擬中頻信號,再經(jīng)下行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(103)轉(zhuǎn)換后進(jìn)入到下行數(shù)字信道選頻模塊(104)完成選頻功能,選頻信號經(jīng)下行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊(105)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換后,再經(jīng)下行第二模擬混頻模塊(106)上變頻到射頻信號,經(jīng)下行功放模塊(107)放大后通過第二雙工器模塊(109)送往電纜及分配系統(tǒng),由重發(fā)天線向覆蓋區(qū)輻射;重發(fā)天線接收移動臺上行信號,經(jīng)第二雙工器模塊(109)將上行信號送上行低噪聲放大模塊(110)放大后,由上行第一模擬混頻模塊(111)下變頻到模擬中頻信號,再經(jīng)上行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(112)轉(zhuǎn)換后進(jìn)入到上行數(shù)字信道選頻模塊(113)完成選頻功能,選頻信號經(jīng)上行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊(114)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換后,再經(jīng)上行第二模擬混頻模塊(115)上變頻到射頻信號,經(jīng)上行功放模塊(116)放大后通過第一雙工器模塊(117)送往施主天線,經(jīng)施主天線發(fā)送到基站。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的GSM數(shù)字多選頻直放站,其特征在于所述下行 數(shù)字信道選頻模塊(104)及上行數(shù)字信道選頻模塊(113)采用EP3C55F484 FPGA
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的GSM數(shù)字多選頻直放站,其特征在于所述 上行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊及下行數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊采用AD9779芯片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的GSM數(shù)字多選頻直放站,其特征在于所述下行 模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(103)及上行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(112)采用AD80141芯片。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的GSM數(shù)字多選頻直放站,其特征在于所述控制 單元(108)采用ATMEGAL128芯片。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的GSM數(shù)字多選頻直放站,其特征在于所述下行 第一模擬混頻模塊(102)、下行第二模擬混頻模塊(106)、上行第一模擬混頻 模塊(111)及上行第二模擬混頻模塊(115)的鎖相環(huán)采用ADF4118芯片。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種用于移動通信系統(tǒng)中的GSM數(shù)字多選頻直放站及所采用的多信道選頻數(shù)字信號處理方法,包括下行鏈路、上行鏈路、第一雙工器模塊(117)、第二雙工器模塊(109)及控制單元(108);下行鏈路及上行鏈路包括低噪聲放大模塊、第一模擬混頻模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)字信道選頻模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、第二模擬混頻模塊及功放模塊;所述下行數(shù)字信道選頻模塊(104)及上行數(shù)字信道選頻模塊(113)采用EP3C55F484 FPGA芯片;所述下行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(103)及上行模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(112)采用AD80141芯片。本實(shí)用新型可有效降低系統(tǒng)成本,提高系統(tǒng)參數(shù)指標(biāo)及適應(yīng)性,提高系統(tǒng)的可維護(hù)性。
文檔編號H04B7/155GK201374702SQ20092001263
公開日2009年12月30日 申請日期2009年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月31日
發(fā)明者張丙春, 張啟東, 勇 徐, 敬 戴 申請人:奧維通信股份有限公司
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