專利名稱：電子裝置殼體及應用該殼體的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種殼體及應用該殼體的電子裝置。
背景技術(shù)：
殼體是電子裝置的主要零組件之一，其廣泛應用于手機、游戲機、數(shù)碼相機、音樂 播放器等電子裝置上。一種電子裝置殼體，其包括本體和包覆本體并與本體相結(jié)合的覆蓋 件。本體具有支撐功能，其一般由硬性材料制成，以使電子裝置殼體具有一定的強度。覆蓋 件具有裝飾功能，其一般由軟性材料制成，如彈性塑料等，以使該電子裝置殼體具有較佳的 觸感及外觀。上述電子裝置殼體可采用雙料射出成型，或者采用粘合劑將本體與覆蓋件相粘接 得到一體結(jié)構(gòu)。然而，采用雙料射出成型需本體及覆蓋件的材料具有相融性，限制了材料的 可選擇范圍，同時雙料射出成型需采用較為復雜的注塑模具，且對工藝參數(shù)的要求嚴格，導 致其成本較高。采用粘合劑粘合的方式較難保證本體與覆蓋件之間的結(jié)合強度，且將本體 與覆蓋件粘接在一起需經(jīng)過較多的工序 ，操作不便。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上缺點，有必要提供一種具有較高結(jié)合強度、材料的選擇范圍較寬的電子 裝置殼體以及應用該殼體的電子裝置。一種電子裝置殼體，其包括本體及與本體相結(jié)合的覆蓋件，該本體由硬性材料制 成，該覆蓋件由軟性材料制成，本體包括外表面，覆蓋件包括與至少部分該外表面相結(jié)合的 內(nèi)表面。本體設(shè)有多個卡口，該內(nèi)表面形成與卡口相卡持的多個卡持部。一種電子裝置，其包括上述電子裝置殼體及設(shè)置于電子裝置殼體內(nèi)的印刷電路板 及顯示屏。所述電子裝置殼體采用的本體與覆蓋件通過卡口與卡持部的卡合形成一體結(jié)構(gòu)， 具有較高的結(jié)合強度。本體及覆蓋件可分別獨立成型，本體及覆蓋件的材料的選擇范圍較 寬，可使本體及覆蓋件的設(shè)計多樣化，且方便組裝和拆卸。


圖1是本發(fā)明較佳實施例的電子裝置殼體的立體分解圖。圖2是圖1所示電子裝置殼體的立體組裝圖。圖3是圖2中III處的局部放大圖。
具體實施例方式本發(fā)明的電子裝置殼體可應用于手機、MP3、MP4、數(shù)碼相機、PDA等電子裝置中。以 下以應用于手機的殼體為例對本發(fā)明的電子裝置殼體作進一步詳細的說明。請參見圖1及圖2，電子裝置殼體100包括本體11和覆蓋件12，覆蓋件12包覆于本體11外側(cè)并與本體11結(jié)合為一體。本體11具有支撐功能，其包括一個底壁112及側(cè)壁114。本實施例中，側(cè)壁114由底壁112的邊緣垂直延伸形成。底壁112與側(cè)壁114圍 成一個容置空間115，該容置空間115用于收納印刷電路板等元件。底壁112大致呈矩形。 底壁112設(shè)有第一開口 1124及第二開口 1125，第一開口 1124用于設(shè)置顯示屏，第二開口 1125用于設(shè)置按鍵等側(cè)壁114具有一個外表面1141及與外表面1141相連接的外端面1142。該外表面 1141上形成有大致沿側(cè)壁114的延伸方向延伸的多個結(jié)合部1143，該多個結(jié)合部1143在 側(cè)壁114的環(huán)繞方向上間隔設(shè)置。該結(jié)合部1143的截面形狀可為弧形、角形或者弧形與角 形相連接構(gòu)成的形狀等，其可為凸起結(jié)構(gòu)，也可為凹槽結(jié)構(gòu)或者凸起結(jié)構(gòu)與凹槽結(jié)構(gòu)的組 合。本實施例中，結(jié)合部1143為柱狀凹槽，并延伸至側(cè)壁114的兩端，且多個結(jié)合部1143 等間隔緊密設(shè)置，從而形成呈波浪狀的表面結(jié)構(gòu)。側(cè)壁114還形成有多個卡口 1148，卡口 1148貫穿側(cè)壁114并與外端面1142相連。 本實施例中，卡口 1148大致呈條形，且在側(cè)壁114的環(huán)繞方向上間隔設(shè)置。本體11由硬性材料制成，使其具有良好的尺寸穩(wěn)定性和一定的強度，以保護設(shè)置 于容置空間115內(nèi)的印刷電路板等元件。本體11的材料優(yōu)選聚碳酸酯(Polycarbonate， PC)、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene Copolymer，ABS)中 的一種或兩者所構(gòu)成的組合物，或者鋁合金、鎂合金等金屬材料。覆蓋件12包括一個內(nèi)表面121及一個外表面123。外表面123可作為外觀面并進行噴涂或者印刷以形成裝飾圖案。內(nèi)表面121形狀及大小與本體11的側(cè)壁114相對應，以 使覆蓋件12可包覆于側(cè)壁114上。內(nèi)表面121上形成有與本體11的側(cè)壁114上的結(jié)合部 1143相適配的配合部1213。配合部1213的形狀與結(jié)合部1143的形狀互補，從而使配合部 1213與結(jié)合部1143可緊密結(jié)合形成一體結(jié)構(gòu)。內(nèi)表面121上還形成有與本體11的側(cè)壁114上的卡口 1148相卡持的卡持部125。 卡持部125包括一個卡持端1217，卡持部125與卡口 1148相卡合時，卡持部125產(chǎn)生彈性 形變并利用該卡持端1217彈性抵持本體11以施加拉力，從而增強本體11與覆蓋件12之 間的結(jié)合力，使本體11與覆蓋件12緊密結(jié)合。具體在本實施中，覆蓋件12包括相互獨立的第一結(jié)合段128及第二結(jié)合段129。 配合部1213為柱狀凸起，且等間隔緊密設(shè)置形成呈波浪狀的表面結(jié)構(gòu)；卡持部125大致呈 “T”字形，其還包括一與卡口 1148相卡合的卡塊1215(請參見圖3)?？▔K1215 —端與內(nèi) 表面121相連接，相對的另一端與卡持端1217相連接。覆蓋件12由軟性材料制成，以使覆蓋件12具有較佳的觸感以及較強的減振和抗 沖擊能力。優(yōu)選可彈性變形的材料，如熱塑性橡膠(Thermoplastic Rubber, TPR)或熱塑性 聚胺基甲酸酯(Thermoplastic Polyurethane, TPU)等。覆蓋件12可采用注塑成型。當 然，覆蓋件12的材料不限于以上優(yōu)選方案。請同時參見圖1至圖3，組裝時，將覆蓋件12的第一結(jié)合段128設(shè)置于本體11 一 側(cè)，將覆蓋件12的配合部1213與本體11側(cè)壁114的結(jié)合部1143以及覆蓋件12的卡持部 125與本體11側(cè)壁114的卡口 1148位置相對，沿平行于側(cè)壁114的延伸方向推動第一結(jié) 合段128，使卡持部125與卡口 1148相卡合、配合部1213與結(jié)合部1143相貼合，從而將第
4一結(jié)合段128固定于本體11 一端。覆蓋件12由軟性材料制成，其與本體11結(jié)合時可通過 產(chǎn)生彈性形變與本體11緊密地結(jié)合形成一體結(jié)構(gòu)。按照上述操作，將第二結(jié)合段129與本 體11相結(jié)合并固定于本體11的另一端，使覆蓋件12包覆于本體11的側(cè)壁114的外表面 1141。可以理解，覆蓋件12的第一結(jié)合段128與第二結(jié)合段129也可以為一體結(jié)構(gòu)，覆 蓋件12也可包括更多相互獨立的結(jié)合段以滿足電子裝置殼體100的結(jié)構(gòu)要求。本發(fā)明的電子裝置殼體100具有以下優(yōu)點(1)本體11采用硬性材料制成可使電子裝置殼體100具有一定的強度，覆蓋件12 采用軟性材料制成可使電子裝置殼體100具有較佳的觸感。并且，覆蓋件12還可起到緩沖 的作用，減小電子裝置殼體100跌落或受到?jīng)_擊時對設(shè)置于其內(nèi)的電子元件的損傷。(2)本體11及覆蓋件12可分別獨立成型，避免采用復雜的模具或成型方法得到本 體11與覆蓋件12相結(jié)合的一體結(jié)構(gòu)，其制造成本較低，且方便組裝和拆卸。(3)電子裝置殼體100的本體11和覆蓋件12材料的選擇范圍較寬，不受材料之間 的融合性等影響，可使本體11及覆蓋件12的設(shè)計多樣化，可通過選用廉價且滿足功能要求 的材料以一定程度上節(jié)約成本。(4)本體11及覆蓋件12采用卡合結(jié)構(gòu)相卡合形成一體結(jié)構(gòu)，且依靠覆蓋件12產(chǎn) 生彈性變形與本體11緊密結(jié)合，其結(jié)合強度較高。采用本發(fā)明較佳實施例的電子裝置殼體100的手機(圖未示)，其包括收納于本體 11的容置空間115內(nèi)的印刷電路板(圖未示)、電池(圖未示)以及顯示部件(圖未示) 等。覆蓋件12的外表面123作為手機的外觀面。覆蓋件12選用軟性材料制成，可增強手 機使用時的觸感，并可起到緩沖、抗振作用，從而減小手機跌落或受到?jīng)_擊時所受外力對手 機內(nèi)的電子元件的損傷。
權(quán)利要求
一種電子裝置殼體，其包括本體及與本體相結(jié)合的覆蓋件，該本體由硬性材料制成，該覆蓋件由軟性材料制成，該本體包括外表面，該覆蓋件包括與至少部分該外表面相結(jié)合的內(nèi)表面，其特征在于該本體設(shè)有多個卡口，該內(nèi)表面形成與卡口相卡持的多個卡持部。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于該外表面形成多個結(jié)合部，該內(nèi)表 面形成與結(jié)合部相適配并與結(jié)合部相結(jié)合的多個配合部。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于該硬性材料為聚碳酸酯與丙烯腈 丁二烯苯乙烯共聚物中的一種或兩者的組合，該軟性材料為熱塑性橡膠或熱塑性聚胺基甲 酸酯。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于該硬性材料為鋁合金或鎂合金，該 軟性材料為熱塑性橡膠或熱塑性聚胺基甲酸酯。
5.如權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于該結(jié)合部的截面形狀為弧形、角形 或者弧形與角形相連接構(gòu)成的形狀。
6.如權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于該多個結(jié)合部為形成于該外表面 的多個柱狀凹槽，該多個配合部為形成于該內(nèi)表面的多個柱狀凸起。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置殼體，其特征在于該多個結(jié)合部及該多個配合部緊 密設(shè)置并形成呈波浪狀的表面結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于該卡持部包括卡持端，卡持部與卡 口相卡合時，該卡持端彈性抵持該本體，使本體與覆蓋件緊密結(jié)合。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于該覆蓋件包括第一結(jié)合段及第二 結(jié)合段，該第一結(jié)合段及第二結(jié)合段分別與本體的兩端固定。
10.一種電子裝置，其包括殼體及設(shè)置于殼體內(nèi)的印刷電路板及顯示屏，其特征在于 該殼體為權(quán)利要求1至9中任一項所述的電子裝置殼體。
全文摘要
一種電子裝置殼體，其包括本體及與本體相結(jié)合的覆蓋件，該本體由硬性材料制成，該覆蓋件由軟性材料制成，本體包括外表面，該覆蓋件包括與至少部分該外表面相結(jié)合的內(nèi)表面。本體設(shè)有多個卡口，該內(nèi)表面形成與卡口相卡持的多個卡持部。本發(fā)明電子裝置殼體的本體及覆蓋件相結(jié)合形成一體結(jié)構(gòu)，可具有較高的結(jié)合強度。本體及覆蓋件可分別獨立成型，且本體及覆蓋件的材料的選擇范圍較寬，可使本體及覆蓋件的設(shè)計多樣化，且方便組裝和拆卸。本發(fā)明還提供一種應用該殼體的電子裝置。
文檔編號H04M1/02GK101873772SQ20091030172
公開日2010年10月27日 申請日期2009年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月21日
發(fā)明者鄭兆元 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司