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功率分配器及雙輸出的無線信號(hào)發(fā)射器的制作方法

文檔序號(hào):7709976閱讀:155來源:國(guó)知局
專利名稱:功率分配器及雙輸出的無線信號(hào)發(fā)射器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種功率分配器及雙輸出的無線信號(hào)發(fā)射器,特別是一種體積小、構(gòu) 造精簡(jiǎn)且可應(yīng)用于多頻或?qū)掝l的操作的功率分配器及無線信號(hào)發(fā)射器。
背景技術(shù)
隨著無線通信技術(shù)不斷演進(jìn),越來越多無線通信系統(tǒng)支持多輸入多輸出 (Multi-input Multi-output, ΜΙΜΟ)通信技術(shù),如采用符合IEEE 802. 11無線區(qū)域網(wǎng)路標(biāo) 準(zhǔn)的無線通信系統(tǒng)等,用以提升無線通信系統(tǒng)的頻譜效率及傳輸速率,以改善通信品質(zhì)。多 輸入多輸出通信技術(shù)的概念通過多重(或多組)天線同步收發(fā)無線信號(hào),以在不增加頻 寬或總發(fā)射功率耗損(Transmit PowerExpenditure)的情況下,增加系統(tǒng)的數(shù)據(jù)吞吐量 (Throughput)及傳送距離,因而可提升頻譜效率及傳輸速率。要在多輸入多輸出系統(tǒng)上達(dá)成以智能型天線收發(fā)信號(hào)的目的,射頻處理電路需 適當(dāng)?shù)貙⒋l(fā)射信號(hào)傳送至各個(gè)發(fā)射天線,因此需要配置功率分配器。舉例來說,在一 2T/2R(2發(fā)射器、2接收器)的多輸入多輸出系統(tǒng)下,射頻處理電路可將待發(fā)射信號(hào)平均地 分配為兩個(gè)功率相等,但相位差90度的射頻信號(hào),以通過兩個(gè)發(fā)射天線發(fā)送無線信號(hào)。這 種帶有90度相位差的功率分配器,在射頻信號(hào)處理領(lǐng)域中是重要的元件之一。然而,傳統(tǒng) 90度相位差的功率分配器除了需較大的布局面積外,由于其通常是針對(duì)窄頻或是單一頻帶 的應(yīng)用,當(dāng)用于寬頻及多頻帶的操作時(shí),會(huì)造成功率損耗與相位差偏移,因而不符合目前無 線電子產(chǎn)品多頻帶應(yīng)用的趨勢(shì)。

發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的主要目的即在于提供一種功率分配器及雙輸出的無線信號(hào)發(fā)射
ο本發(fā)明公開一種功率分配器,包括有一基板,包括有一第一層、一第二層及一第三 層,該第二層介于該第一層與該第三層之間;一信號(hào)接收端,形成在該基板的該第一層中, 用來接收一待發(fā)射信號(hào);一第一輸出端,形成在該基板的該第一層中,用來輸出一第一射頻 輸出信號(hào);一阻抗匹配端,形成在該基板的該第三層中,用來耦接一阻抗;一第二輸出端, 形成在該基板的該第三層中,用來輸出一第二射頻輸出信號(hào);一接地板,形成在該基板的該 第二層中,并環(huán)繞一孔洞而呈環(huán)狀;一第一塊狀傳輸線,形成在該基板的該第一層中對(duì)應(yīng)于 該孔洞的位置,并耦接到該信號(hào)接收端及該第一輸出端;以及一第二塊狀傳輸線,形成在該 基板的該第三層中對(duì)應(yīng)于該孔洞的位置,并耦接到該阻抗匹配端及該第二輸出端,具有與 該第一塊狀傳輸線相同的形狀。本發(fā)明還公開一種雙輸出的無線信號(hào)發(fā)射器,包括有一射頻信號(hào)處理電路,用來 產(chǎn)生一待發(fā)射信號(hào);一第一天線;一第二天線;以及一功率分配器。該功率分配器包括有一 基板,包括有一第一層、一第二層及一第三層,該第二層介于該第一層與該第三層之間;一 信號(hào)接收端,形成在該基板的該第一層中,用來接收該待發(fā)射信號(hào);一第一輸出端,形成在該基板的該第一層中,用來輸出一第一射頻輸出信號(hào)至該第一天線;一阻抗匹配端,形成在 該基板的該第三層中,用來耦接一阻抗;一第二輸出端,形成在該基板的該第三層中,用來 輸出一第二射頻輸出信號(hào)至該第二天線;一接地板,形成在該基板的該第二層中,并環(huán)繞一 孔洞而呈環(huán)狀;一第一塊狀傳輸線,形成在該基板的該第一層中對(duì)應(yīng)于該孔洞的位置,并耦 接到該信號(hào)接收端及該第一輸出端;以及一第二塊狀傳輸線,形成在該基板的該第三層中 對(duì)應(yīng)于該孔洞的位置,并耦接到該阻抗匹配端及該第二輸出端,具有與該第一塊狀傳輸線 相同的形狀。


圖IA為本發(fā)明實(shí)施例--功率分配器的示意圖。
圖1B、圖IC及圖ID為圖IA的功率分配器的各層示意圖。
圖2為圖IA的功率分配器的頻率響應(yīng)圖。
圖3為圖IA的功率分配器的相位示意圖。
圖4為本發(fā)明一變化實(shí)施例的示意圖。
圖5為本發(fā)明一變化實(shí)施例的示意圖。
主要元件符號(hào)說明
10功率分配器
100基板
Pl信號(hào)接收端
P2、P3輸出端
P4阻抗匹配端
GND_PLT接地板
TML_B 1、TML_B2、TML_Ba、TML_Bb 土夬狀傳輸線
HL、HL_a、HL_b孔洞
S11、S21、S31、S41曲線
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參考圖IA至圖1D,圖IA為本發(fā)明實(shí)施例一功率分配器10的示意圖,圖IB至圖 ID為功率分配器10的各層示意圖。功率分配器10包括有一基板100、一信號(hào)接收端P1、輸 出端P2、P3、一阻抗匹配端P4、一接地板GND_PLT、塊狀傳輸線TML_B1、TML_B2。信號(hào)接收端 Pl用來接收一待發(fā)射信號(hào),輸出端P2、P3用來輸出射頻輸出信號(hào),而阻抗匹配端P4則耦接 到一阻抗(未示出在圖中),如50歐姆。此外,由P2和P3所輸出的射頻輸出信號(hào)在分別經(jīng) 過塊狀傳輸線TML_B1與TML_B2的電氣路徑優(yōu)選地相差待發(fā)射信號(hào)的四分之一波長(zhǎng)。以結(jié) 構(gòu)來說,基板100為三層印刷電路板,其上層(如圖IB所示)印刷有信號(hào)接收端P1、輸出 端P2及塊狀傳輸線TML_B1,中層(如圖IC所示)印刷有接地板GND_PLT,下層(如圖IC 所示)則印刷有輸出端P3、阻抗匹配端P4及塊狀傳輸線TML_B2。更進(jìn)一步地,由圖IA至 圖ID可知,接地板GND_PLT環(huán)繞一孔洞HL,而對(duì)應(yīng)于孔洞HL的上、下方則為形狀相同的塊 狀傳輸線TML_B1、TML_B2。在此情形下,由于塊狀傳輸線TML_B1與TML_B2之間未被接地 板GND_PLT隔絕,因此通過信號(hào)耦合后,輸出端P2及P3的射頻輸出信號(hào)的相位差為90度。此外,塊狀傳輸線TML_B1與TML_B2間的距離由中層印刷電路板的厚度決定。塊狀傳輸線 TML_B1與TML_B2間的距離則視有多少的能量從TML_B1耦合至TML_B2,例如3dB、6dB或是 其他特定的比例。另一方面,塊狀傳輸線TML_B1、TML_B2的寬度非定值,而是由窄變寬,再由寬變 窄。換句話說,對(duì)塊狀傳輸線TML_B1上傳輸?shù)男盘?hào)(即信號(hào)接收端Pl所接收的待發(fā)射信 號(hào))來說,所面對(duì)的阻抗會(huì)由小變大,再由大變小,因此,經(jīng)由耦合作用后,可將待發(fā)射信號(hào) 的能量依特定比例分配至輸出端P2及P3。此特定比例與塊狀傳輸線TML_B1、TML_B2的形 狀的變化有關(guān),換句話說,塊狀傳輸線TML_B1、TML_B2的形狀相關(guān)于輸出端P2及P3的能量 分布。此外,由于接地板GND_PLT會(huì)影響塊狀傳輸線TML_B1與TML_B2間的信號(hào)耦合情形, 因此,孔洞HL的形狀也會(huì)影響輸出端P2及P3的能量分布。在此情形下,設(shè)計(jì)者可借由調(diào) 整塊狀傳輸線TML_B1、TML_B2及孔洞HL的形狀,使輸出端P2及P3所輸出的射頻信號(hào)的能 量呈特定比例。例如,針對(duì)2T/2R的系統(tǒng),可產(chǎn)生功率相等的射頻輸出信號(hào)。簡(jiǎn)單來說,借由塊狀傳輸線TML_B1與TML_B2,本發(fā)明可由輸出端P2及P3輸出相 位差90度的射頻輸出信號(hào),再通過調(diào)整塊狀傳輸線TML_B1與TML_B2的形狀或孔洞HL的形 狀,可控制輸出端P2及P3的信號(hào)功率比,進(jìn)而達(dá)到功率分配的目的。由于塊狀傳輸線TML_ Bl與TML_B2間是通過耦合作用,不需借由組合無源元件(如電感、電容等),即可達(dá)到功率 分配及相位差90度的效果,因此可應(yīng)用于多頻或?qū)掝l的應(yīng)用。舉例來說,若應(yīng)用于符合IEEE 802. 11標(biāo)準(zhǔn)的無線通信系統(tǒng),適當(dāng)調(diào)整功率分配 器10的尺寸后,可得圖2的頻率響應(yīng)圖及圖3的相位示意圖。在圖2中,曲線S21表示在 不同頻率下,由信號(hào)接收端Pl傳輸(耦合)至輸出端P2的能量比例;曲線S31表示在不同 頻率下,由信號(hào)接收端Pl傳輸(耦合)至輸出端P3的能量比例;曲線Sll表示在不同頻率 下,由信號(hào)接收端Pl反射回信號(hào)接收端Pl的能量比例;以及曲線S41表示在不同頻率下, 由信號(hào)接收端Pl傳輸(耦合)至阻抗匹配端P4的能量比例。因此,由圖2可知,在IEEE 802. 11的操作頻段,即2. 4GHz及5GHz附近,曲線S21、S31的振幅均在_3dB附近,表示輸 出端P2、P3的信號(hào)能量約為信號(hào)接收端Pl的信號(hào)能量的一半。另外,在圖3中,虛線表示 輸出端P2的信號(hào)相位,而實(shí)線表示輸出端P3的信號(hào)相位,可知輸出端P2與P3的信號(hào)相位 差為90度。因此,由圖2及圖3可知,在IEEE 802. 11的操作頻段,功率分配器10可輸出 相位差90度且功率相等的射頻信號(hào)。換句話說,本發(fā)明適用于多頻及寬頻的應(yīng)用。除此之外,由于功率分配器10不需復(fù)雜的電子元件,可減少布局面積,提升產(chǎn)品 競(jìng)爭(zhēng)力。另一方面,將功率分配器10應(yīng)用到一無線信號(hào)發(fā)射器時(shí),可將功率分配器10設(shè)在 一射頻信號(hào)處理電路與多重(兩個(gè))天線之間,亦即,將信號(hào)接收端Pl耦接到射頻信號(hào)處 理電路,并將輸出端P2、P3分別耦接到兩天線,則功率分配器10可將射頻信號(hào)處理電路所 輸出的待發(fā)射信號(hào),分配至輸出端P2、P3,并使輸出端P2、P3的信號(hào)相位差為90度,而功率 相等或呈特定比例。需注意的是,圖IA至圖ID所示的功率分配器10為本發(fā)明的一實(shí)施例,本領(lǐng)域具 通常知識(shí)者當(dāng)可根據(jù)所需的功率分配比例或操作頻段等,適當(dāng)?shù)卣{(diào)整各元件的形狀、尺寸、 材料。例如,在圖4中,一塊狀傳輸線TML_Ba的形狀為線性增加,再對(duì)稱地線性減少,而對(duì) 應(yīng)的孔洞HL_a則為長(zhǎng)方形;而在圖5中,一塊狀傳輸線TML_Bb的形狀與塊狀傳輸線TML_ Ba相同,但其孔洞HL_b則為八角形。當(dāng)然,圖4及圖5僅用以說明本發(fā)明可能的變化,而非用以限制本發(fā)明。在傳統(tǒng)技術(shù)中,功率分配器需較大的布局面積,且不適用于寬頻及多頻帶的操作。 相比較之下,本發(fā)明不需復(fù)雜的電子元件,可減少布局面積,并可應(yīng)用于多頻或?qū)掝l的應(yīng) 用。本發(fā)明除了可輸出相位差90度的射頻信號(hào),另外可通過改變塊狀傳輸線或接地板的孔 洞的形狀,調(diào)整射頻輸出信號(hào)的功率比,更進(jìn)一步地?cái)U(kuò)大應(yīng)用范圍。綜上所述,本發(fā)明通過耦合作用,輸出相位差90度的射頻信號(hào),并通過改變塊狀 傳輸線或接地板的孔洞的形狀,調(diào)整射頻輸出信號(hào)的功率比。因此,本發(fā)明的功率分配器不 僅具有體積小、構(gòu)造精簡(jiǎn)的優(yōu)點(diǎn)外,同時(shí)可應(yīng)用于多頻或?qū)掝l的操作。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,凡依本發(fā)明所做的均等變化與修飾,均應(yīng)屬 本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
一種功率分配器,包括一基板,包括一第一層、一第二層及一第三層,該第二層介于該第一層與該第三層之間;一信號(hào)接收端,形成在該基板的該第一層中,用來接收一待發(fā)射信號(hào);一第一輸出端,形成在該基板的該第一層中,用來輸出一第一射頻輸出信號(hào);一阻抗匹配端,形成在該基板的該第三層中,用來耦接一阻抗;一第二輸出端,形成在該基板的該第三層中,用來輸出一第二射頻輸出信號(hào);一接地板,形成在該基板的該第二層中,并環(huán)繞一孔洞而呈環(huán)狀;一第一塊狀傳輸線,形成在該基板的該第一層中對(duì)應(yīng)于該孔洞的位置,并耦接到該信號(hào)接收端及該第一輸出端;以及一第二塊狀傳輸線,形成在該基板的該第三層中對(duì)應(yīng)于該孔洞的位置,并耦接到該阻抗匹配端及該第二輸出端,具有與該第一塊狀傳輸線相同的形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率分配器,其中該第一射頻輸出信號(hào)及該第二射頻輸出信 號(hào)分別經(jīng)過該第一塊狀傳輸線與該第二塊狀傳輸線的電氣路徑相差該待發(fā)射信號(hào)的四分 之一波長(zhǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率分配器,其中該第一射頻輸出信號(hào)與該第二射頻輸出信 號(hào)的相位差為90度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率分配器,其中該第一射頻輸出信號(hào)與該第二射頻輸出信 號(hào)的能量和等于該待發(fā)射信號(hào)的能量。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率分配器,其中該孔洞的形狀與該第一射頻輸出信號(hào)與該 第二射頻輸出信號(hào)的能量比相關(guān)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率分配器,其中該孔洞為長(zhǎng)方形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率分配器,其中該孔洞為八角形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率分配器,其中該孔洞投影在該基板的該第二層的形狀大 于該第一塊狀傳輸線投影在該基板的該第一層的形狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率分配器,其中該第一塊狀傳輸線與該第二塊狀傳輸線的 形狀與該第一射頻輸出信號(hào)與該第二射頻輸出信號(hào)的能量比相關(guān)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率分配器,其中該第一塊狀傳輸線投影在該基板的該第 一層的形狀的寬度為呈窄至寬再至窄的變化。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率分配器,其中該阻抗為50歐姆。
12.—種雙輸出的無線信號(hào)發(fā)射器,包括有 一射頻信號(hào)處理電路,用來產(chǎn)生一待發(fā)射信號(hào); 一第一天線;一第二天線;以及 一功率分配器,包括有一基板,包括有一第一層、一第二層及一第三層,該第二層介于該第一層與該第三層之間;一信號(hào)接收端,形成在該基板的該第一層中,用來接收該待發(fā)射信號(hào); 一第一輸出端,形成在該基板的該第一層中,用來輸出一第一射頻輸出信號(hào)至該第一天線;一阻抗匹配端,形成在該基板的該第三層中,用來耦接一阻抗;一第二輸出端,形成在該基板的該第三層中,用來輸出一第二射頻輸出信號(hào)至該第二 天線;一接地板,形成在該基板的該第二層中,并環(huán)繞一孔洞而呈環(huán)狀;一第一塊狀傳輸線,形成在該基板的該第一層中對(duì)應(yīng)于該孔洞的位置,并耦接到該信 號(hào)接收端及該第一輸出端;以及一第二塊狀傳輸線,形成在該基板的該第三層中對(duì)應(yīng)于該孔洞的位置,并耦接到該阻 抗匹配端及該第二輸出端,具有與該第一塊狀傳輸線相同的形狀。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的無線信號(hào)發(fā)射器,其中該第一射頻輸出信號(hào)及該第二射頻 輸出信號(hào)分別經(jīng)過該第一塊狀傳輸線與該第二塊狀傳輸線的電氣路徑相差該待發(fā)射信號(hào) 的四分之一波長(zhǎng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的無線信號(hào)發(fā)射器,其中該第一射頻輸出信號(hào)與該第二射頻 輸出信號(hào)的相位差為90度。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的無線信號(hào)發(fā)射器,其中該第一射頻輸出信號(hào)與該第二射頻 輸出信號(hào)的能量和等于該待發(fā)射信號(hào)的能量。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的無線信號(hào)發(fā)射器,其中該孔洞的形狀與該第一射頻輸出信 號(hào)與該第二射頻輸出信號(hào)的能量比相關(guān)。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的無線信號(hào)發(fā)射器,其中該孔洞為長(zhǎng)方形。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的無線信號(hào)發(fā)射器,其中該孔洞為八角形。
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的無線信號(hào)發(fā)射器,其中該孔洞投影在該基板的該第二層的 形狀大于該第一塊狀傳輸線投影在該基板的該第一層的形狀。
20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的無線信號(hào)發(fā)射器,其中該第一塊狀傳輸線與該第二塊狀傳 輸線的形狀與該第一射頻輸出信號(hào)與該第二射頻輸出信號(hào)的能量比相關(guān)。
21.根據(jù)權(quán)利要求12所述的無線信號(hào)發(fā)射器,其中該第一塊狀傳輸線投影在該基板的 該第一層的形狀的寬度為呈窄至寬再至窄的變化。
22.根據(jù)權(quán)利要求12所述的無線信號(hào)發(fā)射器,其中該阻抗為50歐姆。
全文摘要
一種功率分配器,包括有一基板;一信號(hào)接收端,形成在該基板的一第一層中,用來接收待發(fā)射信號(hào);一第一輸出端,形成在該第一層中,用來輸出射頻信號(hào);一阻抗匹配端,形成在該基板的一第三層中;一第二輸出端,形成在該第三層中,用來輸出射頻信號(hào);一接地板,形成在該基板的一第二層中,環(huán)繞一孔洞而呈環(huán)狀;一第一塊狀傳輸線,形成在該第一層中對(duì)應(yīng)于該孔洞的位置,耦接到該信號(hào)接收端及該第一輸出端;以及一第二塊狀傳輸線,形成在該第三層中對(duì)應(yīng)于該孔洞的位置,耦接到該阻抗匹配端及該第二輸出端,具有與該第一塊狀傳輸線相同的形狀。
文檔編號(hào)H04W52/00GK101938815SQ20091015235
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2009年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月30日
發(fā)明者吳民仲, 羅紹謹(jǐn) 申請(qǐng)人:雷凌科技股份有限公司
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