專利名稱：無線終端設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實(shí)施例涉及無線通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種無線終端設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展，各類無線終端設(shè)備的應(yīng)用越來越普及。通
過通用串4亍總線(Universal Serial Bus;以下簡稱USB)轉(zhuǎn)接裝置，也稱為USB轉(zhuǎn)接頭，可以將無線終端設(shè)備連接至其他設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)越來越多的應(yīng)用，例如可以通過USB轉(zhuǎn)接頭，將作為無線終端設(shè)備的無線網(wǎng)卡連接在筆記本電腦上，從而實(shí)現(xiàn)通過筆記本電腦接入無線網(wǎng)絡(luò)；或者，通過USB轉(zhuǎn)接頭，將作為無線終端設(shè)備的無線網(wǎng)卡連接至無線寬帶(Wireless Fidelity;以下筒稱WIFI)訪問點(diǎn)(Access Point;以下簡稱AP),從而實(shí)現(xiàn)多用戶接入無線網(wǎng)絡(luò)等。
在現(xiàn)有USB轉(zhuǎn)接頭的各種應(yīng)用中，將無線網(wǎng)卡連接至筆記本電腦，來4妄入無線網(wǎng)絡(luò)已成為一種主流應(yīng)用。現(xiàn)有技術(shù)中，可以通過固定式USB轉(zhuǎn)接頭方式、活動(dòng)式USB轉(zhuǎn)接頭方式、以及旋轉(zhuǎn)式USB轉(zhuǎn)接頭方式將無線網(wǎng)卡連接至筆記本電腦。
在旋轉(zhuǎn)式USB方式中，由于USB采用雙接地方式，需要在USB轉(zhuǎn)接頭兩端分別引出兩個(gè)接地導(dǎo)線，如圖l所示，其中一根接地導(dǎo)線為套設(shè)在四根信號線外面的金屬導(dǎo)電層，另一個(gè)為接地彈片，該接地彈片無法與USB和PCB焊接連接，而是通過壓接與USB和PCB進(jìn)行接觸，使用接地彈片要求其與USB和PCB的接觸點(diǎn)的阻抗在2歐姆以下。但是，基于上述結(jié)構(gòu)，如果接地彈片與USB和PCB壓接不充分，可能會(huì)導(dǎo)致阻抗變大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種無線終端設(shè)備，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)接模塊與第一印制電路板 之間的電容耦合接地。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種無線終端設(shè)備，包括導(dǎo)接模塊以及與導(dǎo)接模塊連
接的第一印制電路板PCB，上述無線終端設(shè)備還包括第一導(dǎo)體，導(dǎo)接模塊和 第一PCB其中之一通過第一電容耦合模塊與第一導(dǎo)體的一端連接，導(dǎo)接模塊 和第一PCB其中之另一與第一導(dǎo)體的另一端連接。
本發(fā)明實(shí)施例的無線終端設(shè)備，提供了一種導(dǎo)接模塊與PCB接地的新方 式，能夠通過第一電容耦合模塊實(shí)現(xiàn)導(dǎo)接模塊與PCB之間的電容耦合接地。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí) 施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下 面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在 不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中旋轉(zhuǎn)式USB轉(zhuǎn)接頭的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例一的無線終端設(shè)備的示意圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施例二的無線終端設(shè)備的示意圖； 圖4是本發(fā)明實(shí)施例三的無線終端設(shè)備的示意圖； 圖5是本發(fā)明實(shí)施例四的無線終端設(shè)備的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案。 根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種無線終端設(shè)備，包括導(dǎo)接模塊、與導(dǎo) 接模塊連接的第一PCB、以及第一導(dǎo)體。在本發(fā)明實(shí)施例的無線終端設(shè)備中，
5導(dǎo)4婁才莫塊和第一 PCB其中之一通過第一電容耦合模塊與第一導(dǎo)體的一端連 接，導(dǎo)接模塊和第一PCB其中之另一與第一導(dǎo)體的另一端連接。也就是說， 包才舌兩種情況
情況一，導(dǎo)接才莫塊通過第一電容耦合才莫塊與第一導(dǎo)體的一端連接，第一 PCB與第一導(dǎo)體的另一端連接；
情況二，第一 PCB通過第一電容耦合模塊與第一導(dǎo)體的一端連接， 導(dǎo)接模塊與第 一導(dǎo)體的另 一端連接。
需要說明的是，導(dǎo)接模塊和第一 PCB其中之另一與第一導(dǎo)體的另一 端連接包括以下兩種情況導(dǎo)接模塊和第一 PCB其中之另一通過第二電 容耦合模塊與第一導(dǎo)體的另一端連接；或者，導(dǎo)接模塊和第一 PCB其中 之另一直接與第一導(dǎo)體的另一端連接。
此外，'在本發(fā)明實(shí)施例中，第一電容耦合^^莫塊可以為第一絕緣材料介 質(zhì)或第一集總電容元器件；第二電容耦合模塊可以為第二絕緣材料介質(zhì)或 第二集總電容元器件。
下面，結(jié)合附圖，分別對上述各種情況下的無線終端設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說明。
圖2是本發(fā)明實(shí)施例一的無線終端設(shè)備的示意圖，如圖2所示，根據(jù) 本發(fā)明實(shí)施例的無線終端設(shè)備包括導(dǎo)接模塊、第一導(dǎo)體22。需要說明 的是，本發(fā)明實(shí)施例的無線終端設(shè)備可以為手機(jī)或無線網(wǎng)卡。在該無線終 端為手機(jī)時(shí)，導(dǎo)接模塊可以為第二PCB;在該無線終端為無線網(wǎng)卡時(shí)，導(dǎo) 接才莫塊可以為USB轉(zhuǎn)接頭20。優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，以導(dǎo)接模塊為USB 轉(zhuǎn)接頭20為例對本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行說明。
具體地，USB轉(zhuǎn)接頭20中設(shè)置有電源線Vdd、地線GDN與差分信 號線D+/-,其中差分信號線包括正差分信號線D+和負(fù)差分信號線D- ， USB 轉(zhuǎn)接頭20中的上述四根信號線分別與第一 PCB 24上的電源線Vdd、地線 GDN與差分信號線D+A對應(yīng)連接，即，USB轉(zhuǎn)接頭20中的電源線Vdd連接至第一 PCB24上的電源線Vdd， USB轉(zhuǎn)接頭20中的地線GDN連接 至第一 PCB24上的地線GDN, USB轉(zhuǎn)接頭中的正差分信號線D+連接第 一 PCB24上的正差分信號線D+， USB轉(zhuǎn)接頭20中的負(fù)差分信號線D-連 接至第一PCB24上的負(fù)差分信號線D-,形成導(dǎo)線體。其中，該導(dǎo)線體可 以分別使用絕緣材料進(jìn)行包裹，在使用絕緣材料進(jìn)行包裹后，在上述導(dǎo)線 體外面再套設(shè)一個(gè)用于屏蔽和接地的金屬導(dǎo)電層，該金屬導(dǎo)電層兩端分別 與USB轉(zhuǎn)接頭20和第一 PCB 24連接，達(dá)到將導(dǎo)線體屏蔽接地的目的； 上述方式可以通過USB線結(jié)構(gòu)和柔性電路板(Flexible Printed Circuit;以 下簡稱FPC)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。
如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例的轉(zhuǎn)接裝置包括第一導(dǎo)體22，該第一導(dǎo) 體22的一端與USB轉(zhuǎn)接頭20通過第一絕緣材料介質(zhì)26連接，進(jìn)一步地， 在第一導(dǎo)體22的一端與USB轉(zhuǎn)接頭20外側(cè)的金屬層設(shè)置第一絕緣材料 介質(zhì)26。由于第一導(dǎo)體22的一端與USB轉(zhuǎn)接頭20不直接連接，因此， 上述方式的連接也稱為虛接。這樣，可以使得第一導(dǎo)體22的與USB轉(zhuǎn)接 頭20的虛接處能夠形成電容器的結(jié)構(gòu)。此外，該第一絕緣材料介質(zhì)26還 起到了將第一導(dǎo)體22固定在USB轉(zhuǎn)接頭20上的作用。在實(shí)際應(yīng)用中， 還可以使用第一集總電容元器件代替上述第一絕緣材料介質(zhì)26，使用第 一集總電容元器件也可以同使用第一絕緣材料介質(zhì)26達(dá)到同樣的效果， 即，形成電容耦合效應(yīng)。在本發(fā)明實(shí)施例中，上述第一導(dǎo)體22可以為金 屬彈片，如圖2所示，金屬彈片兩端有兩個(gè)彈腳，分別是第一彈腳220和 第二彈腳222，其中第一彈腳220與USB轉(zhuǎn)接頭20虛接。第一導(dǎo)體22 的另一端設(shè)置有用于與第一PCB24連接的第二絕緣材料介質(zhì)28,也就是 說，金屬彈片的第二彈腳222與第一 PCB24上電路板間的空地通過第二 絕緣材料介質(zhì)28虛接。從而使得金屬彈片的第二彈腳222與第一 PCB24 的虛接處形成了電容器結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)第一PCB24與第一導(dǎo)體22的電容耦合 效應(yīng)。在實(shí)際應(yīng)用中，還可以使用第二集總電容元器件代替上述第二絕緣絕緣材料介質(zhì)28達(dá)到同樣的效果。
通過上述處理，與雙接地的》走轉(zhuǎn)式USB轉(zhuǎn)接頭方式相比，本發(fā)明實(shí) 施例的無線終端設(shè)備通過電容耦合的方式將USB轉(zhuǎn)接頭與第一 PCB24連 接，避免了第一導(dǎo)體22與USB轉(zhuǎn)接頭20、以及第一PCB24壓接不充分， 導(dǎo)致阻抗變大的問題。
同時(shí)，采用上述方式可以改變現(xiàn)有技術(shù)中采用旋轉(zhuǎn)式USB方式對工 藝要求比較高、不易實(shí)現(xiàn)的缺陷，由于本發(fā)明實(shí)施例中的第一導(dǎo)體與USB 轉(zhuǎn)接頭或PCB通過絕緣介質(zhì)進(jìn)行連接，即，虛接，并在虛接處形成電容， 通過電容耦合的方式將USB轉(zhuǎn)接頭與PCB連接，避免了對接地導(dǎo)線與無 線網(wǎng)卡PCB的接觸點(diǎn)上的電阻的控制，從而易于生產(chǎn)，提高了產(chǎn)品的合 格率。此外，由于本發(fā)明實(shí)施例采用了電容耦合的方式將USB轉(zhuǎn)接頭與 PCB連4妄，在一定程度上對雙接地旋轉(zhuǎn)式USB轉(zhuǎn)接頭方式中的電磁波吸 收比值(Specific Absorption Rate;以下簡稱SAR)有所改善。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種無線終端設(shè)備，圖3是本發(fā)明實(shí)施 例二的無線終端設(shè)備的示意圖，如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的無線終 端設(shè)備包括導(dǎo)接模塊、第一導(dǎo)體32。需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例的 無線終端設(shè)備可以為手機(jī)或無線網(wǎng)卡。在該無線終端為手機(jī)時(shí)，導(dǎo)接模塊 可以為第二PCB;在該無線終端為無線網(wǎng)卡時(shí)，導(dǎo)接模塊可以為USB轉(zhuǎn) 接頭30。優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，以導(dǎo)接模塊為USB轉(zhuǎn)接頭30為例對本 發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行說明。
具體地，USB轉(zhuǎn)接頭30中設(shè)置有電源線Vdd、地線GDN與差分信 號線D+A,其中差分信號線包括正差分信號線D+和負(fù)差分信號線D-，USB 轉(zhuǎn)接頭30中的上述四根信號線分別與無線終端設(shè)備中第一 PCB34上的電 源線Vdd、地線001^與差分信號線0+/-對應(yīng)連接，形成導(dǎo)線體。其中， 該導(dǎo)線體還需要分別使用絕緣材料進(jìn)行包裹，在使用絕緣材料進(jìn)行包裹 后，在上述導(dǎo)線體外面再套設(shè)一個(gè)用于屏蔽和接地的金屬導(dǎo)電層，該金屬導(dǎo)電層兩端分別與USB轉(zhuǎn)接頭30和第一PCB 34連接，達(dá)到將導(dǎo)線體屏蔽接地的目的；在實(shí)際應(yīng)用中，上述方式可以通過USB線結(jié)構(gòu)和FPC結(jié)
構(gòu)實(shí)現(xiàn)。
如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例的轉(zhuǎn)接裝置中包括第一導(dǎo)體32,該第一導(dǎo)體32的一端與USB轉(zhuǎn)接頭30通過第一絕緣材料介質(zhì)36連接，進(jìn)一步地，在第一導(dǎo)體32的一端與USB轉(zhuǎn)接頭30外側(cè)的金屬層之間設(shè)置第一絕緣材料介質(zhì)36。由于第一導(dǎo)體32的一端與USB轉(zhuǎn)接頭30不直接連接，因此，上述方式的連接也稱為虛接。從而使得第一導(dǎo)體32的與USB轉(zhuǎn)接頭30的虛接處能夠形成電容器的結(jié)構(gòu)。此外，該第一絕緣材料介質(zhì)36還起到了將第一導(dǎo)體32固定在USB轉(zhuǎn)接頭30上的作用。在實(shí)際應(yīng)用中，還可以使用第一集總電容元器件代替上述第一絕緣材料介質(zhì)36，也可以同使用第一絕緣材料介質(zhì)36達(dá)到同樣的效果，即，形成電容耦合效應(yīng)。在本發(fā)明實(shí)施例中，上述第一導(dǎo)體32可以為金屬彈片，如圖3所示，備屬彈片兩端有兩個(gè)彈腳，分別是第一彈腳320和第二彈腳322，其中第一彈腳320與USB轉(zhuǎn)接頭30虛接，第一導(dǎo)體32的第二彈腳322直接與第一 PCB 34連接。
通過上述處理，與雙接地的旋轉(zhuǎn)式USB轉(zhuǎn)接頭方式相比，本發(fā)明實(shí)施例的無線終端設(shè)備一端通過電容耦合的方式連接USB轉(zhuǎn)接頭，另一端直接連接PCB,由于一端采用電容耦合的方式連接USB轉(zhuǎn)接頭，避免了第一導(dǎo)體32與USB轉(zhuǎn)接頭30、以及第一PCB34壓接不充分，導(dǎo)致阻抗變大的問題。
同時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例的無線終端設(shè)備一端通過電容耦合的方式連接USB轉(zhuǎn)接頭，避免了對接地導(dǎo)線與無線網(wǎng)卡PCB的接觸點(diǎn)上的電阻的控制，乂人而易于生產(chǎn)，提高了產(chǎn)品的合格率。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種無線終端設(shè)備，圖4是本發(fā)明實(shí)施例三的無線終端設(shè)備的示意圖，如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的轉(zhuǎn)接裝置包括導(dǎo)接模塊、第一導(dǎo)體42。優(yōu)選地，需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施 例的無線終端設(shè)備可以為手機(jī)或無線網(wǎng)卡。在該無線終端為手機(jī)時(shí)，導(dǎo)接 模塊可以為第二PCB;在該無線終端為無線網(wǎng)卡時(shí)，導(dǎo)接模塊可以為USB 轉(zhuǎn)接頭40。優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，以導(dǎo)接才莫塊為USB轉(zhuǎn)接頭40為例對 本發(fā)明實(shí)施例的4支術(shù)方案進(jìn)行說明。
具體地，USB轉(zhuǎn)接頭40中設(shè)置有電源線Vdd、地線GDN與差分信 號線0+/-,其中差分信號線包括正差分信號線0+和負(fù)差分信號線0-，1;88 轉(zhuǎn)接頭40中的上述四根信號線分別與無線終端設(shè)備中第一PCB44上的電 源線Vdd、地線。0>^與差分信號線0+/-對應(yīng)連^妄，形成導(dǎo)線體。其中， 該導(dǎo)線體還需要分別使用絕緣材料進(jìn)行包裹，在使用絕緣材料進(jìn)行包裹 后，在上述導(dǎo)線體外面再套設(shè)一個(gè)用于屏蔽和接地的金屬導(dǎo)電層，該禽屬 導(dǎo)電層兩端分別與USB轉(zhuǎn)接i 40和第一 PCB 44連接，達(dá)到將導(dǎo)線體屏
■ {力
蔽接地的目的；在實(shí)際應(yīng)用中，上述方式可以通過USB線結(jié)構(gòu)和FPC結(jié) 構(gòu)實(shí)現(xiàn)。
如圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例的轉(zhuǎn)接裝置中包括第一導(dǎo)體42，該第一 導(dǎo)體42的一端與USB轉(zhuǎn)接頭40直接連接。在本發(fā)明實(shí)施例中，上述第 一導(dǎo)體42可以為金屬彈片，如圖4所示，金屬彈片兩端有兩個(gè)彈腳，分 別是第一彈腳420和第二彈腳422，其中第一彈腳420與USB轉(zhuǎn)接頭40 直接連接，第一導(dǎo)體42的第二彈腳422與第一 PCB44通過第二絕緣材料 介質(zhì)46連接，即，第一導(dǎo)體42的另一端與第一PCB44虛接。在第一導(dǎo) 體42與第一PCB44的虛接處，需要填充第二絕緣材料介質(zhì)46，從而使得 第一導(dǎo)體42的與第一PCB44的虛接處能夠形成電容器的結(jié)構(gòu)。此外，該 第二絕緣材料介質(zhì)46還起到了將第一導(dǎo)體42固定在第一 PCB44上的作 用。在實(shí)際應(yīng)用中，還可以使用第二集總電容元器件代替上述第二絕緣材 料介質(zhì)46，也可以同使用第二絕緣材料介質(zhì)46達(dá)到同樣的效果。
通過上述處理與雙接地的旋轉(zhuǎn)式USB轉(zhuǎn)^接頭方式相比，本發(fā)明實(shí)施
10例的無線終端i殳備一端通過電容耦合的方式連接USB轉(zhuǎn)接頭，另一端直 接連接PCB,由于一端采用電容耦合的方式連接USB轉(zhuǎn)接頭，避免了第 一導(dǎo)體42與USB轉(zhuǎn)接頭40、以及第一 PCB44壓接不充分，導(dǎo)致阻抗變 大的問題。
同時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例的無線終端設(shè)備一端通過電容耦合的方式連接 USB轉(zhuǎn)4妄頭40，另一端直接連接PCB,由于一端采用電容耦合的方式連 接USB轉(zhuǎn)接頭40，避免了對接地導(dǎo)線與無線網(wǎng)卡PCB的接觸點(diǎn)上的電阻 的控制，從而易于生產(chǎn)，提高了產(chǎn)品的合格率。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種無線終端設(shè)備，圖5是本發(fā)明實(shí)施 例四的無線終端設(shè)備的示意圖，如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的無線終 端設(shè)備包括導(dǎo)接模塊、第一導(dǎo)體52、第二導(dǎo)體54。需要說明的是，本 發(fā)明實(shí)施例的無線終端i殳備可以為手4^或無線網(wǎng)卡。在該無線終端為手機(jī) 時(shí)；導(dǎo)接模塊可以為第二PCB;在該無線終端為無線網(wǎng)卡對，導(dǎo)接模塊可 以為USB轉(zhuǎn)接頭50。優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，以導(dǎo)接模塊為USB轉(zhuǎn)接頭 5 0為例對本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行說明。
根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的無線終端設(shè)備是在上述實(shí)施例一至實(shí)施例三中 的轉(zhuǎn)接裝置中增加了設(shè)置于第一導(dǎo)體52與USB轉(zhuǎn)接頭50之間的第二導(dǎo) 體54，第二導(dǎo)體54的一端與USB轉(zhuǎn)接頭50連接，第二導(dǎo)體54的另一端 與第一導(dǎo)體52的另一端通過第二電容耦合模塊連接或直接連接。具體地， 在第一導(dǎo)體52的一端與第一PCB通過第一電容耦合模塊連接的情況下， 第二導(dǎo)體54的另 一端與第 一導(dǎo)體52的另 一端通過第二電容耦合模塊連接 或直接連接；在第一導(dǎo)體52的一端與第一PCB直接連接的情況下，第二 導(dǎo)體54的另一端與第一導(dǎo)體52的另一端通過第二電容耦合模塊連接。
需要說明的是，圖5僅示出了在上述實(shí)施例一中增加第二導(dǎo)體54的 情況，在實(shí)施例二、實(shí)施例三中增加第二導(dǎo)體54的情況可以參照圖5理 解。如圖5所示，USB轉(zhuǎn)接頭50設(shè)置在第二導(dǎo)體54的一端，在實(shí)施例一
ii和實(shí)施例二中，第二導(dǎo)體54的另一端通過第二絕緣材料介質(zhì)與第一導(dǎo)體 52的另一端連接。在實(shí)施例三中，第二導(dǎo)體54的另一端直接與第一導(dǎo)體 52的另一端連接。對于無線終端設(shè)備中其他模塊的描述可以參照上述實(shí) 施例進(jìn)行理解，在此不再贅述。
通過上述處理，由于增加了第二導(dǎo)體54,使得第一導(dǎo)體52可以通過 第二導(dǎo)體54與USB轉(zhuǎn)接頭50連接或虛接，優(yōu)化了第一導(dǎo)體52與USB 轉(zhuǎn)接頭50的接觸。
在本發(fā)明實(shí)施例中，導(dǎo)接模塊還可以為第二PCB,其實(shí)現(xiàn)原理和USB 轉(zhuǎn)接頭類似，在此不再贅述。
可以理解的是，上述實(shí)施例中的無線網(wǎng)卡可以為數(shù)據(jù)卡。
在此需要說明的是，在上述全部實(shí)施例中，第一導(dǎo)體與第二導(dǎo)體的材 料可以相同也可以不同，同理，第一絕緣材料介質(zhì)與第二#色緣材料介質(zhì)的 材料也可以相同，也可以不同，并且，可以使用第一集總電容元器件代替 上述第一絕緣材料介質(zhì)和/或使用第二集總電容元器件代替第二絕緣材料 介質(zhì)。在實(shí)際應(yīng)用中，可以根據(jù)實(shí)際情況的需要進(jìn)行選擇。
本發(fā)明實(shí)施例的無線終端設(shè)備為無線網(wǎng)卡等小型無線終端設(shè)備，即， 導(dǎo)接模塊為USB轉(zhuǎn)接頭。由于無線性能是衡量其無線網(wǎng)卡性能優(yōu)劣的重 要指標(biāo)之一，因此，無線網(wǎng)卡與電腦連接的效果對其無線性能有著重要的
影響。本發(fā)明實(shí)施例采用電容耦合雙接地的技術(shù)方案，可以達(dá)到無線網(wǎng)卡 電路的地平面與電腦的地平面可靠相連的效果，從而提高了無線網(wǎng)卡的無 線性能的，同時(shí)還達(dá)到了降低SAR值的效果。需要說明的是，在小型無 線終端設(shè)備中的USB轉(zhuǎn)接頭需要與PCB接地的情景下，均可以使用本發(fā) 明實(shí)施例的技術(shù)方案。
此外，本發(fā)明實(shí)施例的無線終端設(shè)備還可以為翻蓋手機(jī)，即，導(dǎo)接模 塊為第一 PCB ，適用于所有兩個(gè)PCB之間需要接地的應(yīng)用情景。
以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，其中所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以 是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多 個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實(shí)現(xiàn) 本實(shí)施例方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)的情況 下，即可以理解并實(shí)施。
最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其 限制；盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或 者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技 術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1、一種無線終端設(shè)備，包括導(dǎo)接模塊以及與所述導(dǎo)接模塊連接的第一印制電路板PCB，其特征在于，所述無線終端設(shè)備還包括第一導(dǎo)體，所述導(dǎo)接模塊和所述第一PCB其中之一通過第一電容耦合模塊與所述第一導(dǎo)體的一端連接，所述導(dǎo)接模塊和所述第一PCB其中之另一與所述第一導(dǎo)體的另一端連接。
2、 才艮據(jù)權(quán)利要求1所述的無線終端設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)接模塊和 所述第一 PCB其中之另 一與所述第 一導(dǎo)體的另 一端連接具體為所述導(dǎo)接模塊和所述第一 PCB其中之另 一通過第二電容耦合模塊與所述 第一導(dǎo)體的另一端連接；或所述導(dǎo)接模塊和所述第一 PCB其中之另 一直接與所述第一導(dǎo)體的另 一端 連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線終端設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)接模塊和 所述第一 PCB其中之一通過第一電容耦合模塊與所述第一導(dǎo)體的一端連接， 所述導(dǎo)接才莫塊和所述第一 PCB其中之另 一與所述第 一導(dǎo)體的另 一端連接具體 為所述導(dǎo)接模塊通過第一電容耦合模塊與所述第一導(dǎo)體的一端連接，所述 第一PCB與所述第一導(dǎo)體的另一端連接；或所述第一PCB通過第一電容耦合模塊與所述第一導(dǎo)體的一端連接，所述 導(dǎo)接模塊與所述第 一導(dǎo)體的另 一端連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線終端設(shè)備，其特征在于，所述無線終端設(shè) 備還包括i殳置于所述第一導(dǎo)體與所述導(dǎo)接模塊之間的第二導(dǎo)體，所述第二導(dǎo) 體的一端與所述導(dǎo)接模塊連接，所述第二導(dǎo)體的另一端與所述第一導(dǎo)體的另 一端通過第二電容耦合模塊連接或直接連接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線終端設(shè)備，其特征在于，所述第二導(dǎo)體的 另一端與所述第一導(dǎo)體的另一端通過第二電容耦合模塊連接或直接連接包括所述第一導(dǎo)體的一端與所述第一 PCB通過所述第一電容耦合模塊連接， 所述第二導(dǎo)體的另 一端與所述第 一導(dǎo)體的另 一端通過所述第二電容耦合模塊 連4妄或直接連接；所述第一導(dǎo)體的一端與所述第一PCB直^J妄連接，所述第二導(dǎo)體的另一端 與所述第一導(dǎo)體的另一端通過所述第二電容耦合模塊連接。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線終端設(shè)備，其特征在于，所述第一電容耦 合模塊為第一絕緣材料介質(zhì)或第一集總電容元器件；所述第二電容耦合模 塊為第二絕緣材料介質(zhì)或第二集總電容元器件。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線終端設(shè)備，其特征在于，所述無線終端設(shè) 備為手機(jī)或無線網(wǎng)卡。
8, 禪據(jù)權(quán)利要求7所述的無線終端設(shè)備，其特征在于，所述無線終端設(shè) 備為手沖幾時(shí)，所述導(dǎo)接模塊為第二PCB;所述無線終端為無線網(wǎng)卡時(shí)，所述 導(dǎo)接模塊為USB轉(zhuǎn)接頭。
9、根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線終端設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)接模塊與 所述第一PCB連接具體為所述導(dǎo)接模塊設(shè)置有電源線Vdd、地線GDN與 差分信號線D+/D-,所述電源線Vdd、所述地線GDN與所述差分信號線D+/D-分別與所述第一 PCB的電源線Vdd、地線GDN與差分信號線D+A對應(yīng)連接。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供一種無線終端設(shè)備，該無線終端設(shè)備包括導(dǎo)接模塊以及與導(dǎo)接模塊連接的第一印制電路板PCB，無線終端設(shè)備還包括第一導(dǎo)體，導(dǎo)接模塊和第一PCB其中之一通過第一電容耦合模塊與第一導(dǎo)體的一端連接，導(dǎo)接模塊和第一PCB其中之另一與第一導(dǎo)體的另一端連接。通過上述處理，能夠通過第一電容耦合模塊實(shí)現(xiàn)導(dǎo)接模塊與PCB之間的電容耦合接地。
文檔編號H04W88/02GK101674674SQ20091009338
公開日2010年3月17日 申請日期2009年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月18日
發(fā)明者堯 蘭, 孫樹輝, 青 柳, 謝艷萍, 平 雷 申請人:深圳華為通信技術(shù)有限公司