專利名稱：一種便攜設(shè)備的隔音裝置及其安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種便攜設(shè)備的隔音裝置及其安裝方法。
背景技術(shù)：
很多電子設(shè)備中都配置有揚(yáng)聲器，揚(yáng)聲器的工作原理是永磁體通過(guò)軛鐵在磁路 的環(huán)形氣隙中產(chǎn)生一個(gè)磁場(chǎng)，和揚(yáng)聲器紙盆相連的音圈插入環(huán)形氣隙中，永磁體被外部的 軛鐵所包圍，從而可以免遭外界雜散磁場(chǎng)的干擾，反過(guò)來(lái)也可以減小永磁體磁場(chǎng)對(duì)外界的 影響，當(dāng)聲音以電流的形式通過(guò)磁場(chǎng)時(shí)線圈便會(huì)因電流強(qiáng)弱的變化產(chǎn)生不同頻率的震動(dòng)， 進(jìn)而帶動(dòng)紙盆發(fā)出不同頻率和強(qiáng)弱的聲音。內(nèi)置的音圈流過(guò)電流時(shí)，會(huì)生成垂直于音圈平 面方向的驅(qū)動(dòng)力，使振動(dòng)板振動(dòng)，由此使空氣發(fā)生振動(dòng)后發(fā)出聲音。 從揚(yáng)聲器振動(dòng)板上面產(chǎn)生的聲波和其下面產(chǎn)生的聲波的相位差為180度，若不將 上下兩個(gè)方向的聲波隔離，由于相位干擾的存在，將會(huì)使聲音被削弱甚至完全抵消。特別是 對(duì)波長(zhǎng)較長(zhǎng)的低頻聲波，其影響的程度更加明顯。因此，需要設(shè)法將振動(dòng)板兩側(cè)的相位相反 的聲波完全隔斷，避免兩者之間發(fā)生相位干擾。實(shí)際運(yùn)用中通常是將相位相反的聲波分別 隔斷成前音腔和后音腔。前音腔一般與出音孔相通，由出音孔將前音腔的聲音傳播出來(lái)。前 音腔的封閉多數(shù)是藉助發(fā)泡泡棉或軟性橡膠環(huán)等彈性密封材料來(lái)實(shí)現(xiàn)的。后音腔的密閉設(shè) 計(jì)對(duì)音質(zhì)有關(guān)鍵的影響。
目前，手持式通訊產(chǎn)品的后音腔設(shè)計(jì)方法包括以下兩種 現(xiàn)有技術(shù)一的實(shí)現(xiàn)方式是，利用揚(yáng)聲器與機(jī)殼之間的空間作為后音腔。如圖l所 示，是現(xiàn)有技術(shù)一的揚(yáng)聲器及其前后音腔示意圖。揚(yáng)聲器103與主板107可以有以下兩種連 接方式1、直接將色線108焊接在主板上，2、通過(guò)插頭式的連接器與主板連接。揚(yáng)聲器107 前端通過(guò)背膠直接黏在有出音孔104的機(jī)殼101上，揚(yáng)聲器103前端與壓縮后發(fā)泡泡棉一 起，形成前音腔105 ;后端與機(jī)殼101、 102形成的空間，成為后音腔106，機(jī)殼102上存在縫 隙109。 現(xiàn)有技術(shù)一的技術(shù)問(wèn)題在于，由于手機(jī)等電子設(shè)備在實(shí)際裝配時(shí)，不可避免地存
在有的裝配縫隙，如機(jī)殼101與機(jī)殼102之間的卡合縫隙，鍵盤/側(cè)鍵與機(jī)殼裝配縫隙，以
及輸入/輸出接口 ，耳機(jī)口 ，外部存儲(chǔ)卡接口等原因，使后音腔無(wú)法完全密閉。這使得揚(yáng)聲
器振動(dòng)膜背面聲波會(huì)從這些縫隙中泄漏，從而與從前音腔出音孔出來(lái)的聲波相互干涉，從
而大大影響電子設(shè)備的音質(zhì)。 現(xiàn)有技術(shù)二的技術(shù)方案是 采用模內(nèi)組裝注塑成型技術(shù)，也稱嵌件成型技術(shù)，在模具內(nèi)通過(guò)機(jī)械手裝入預(yù)先 準(zhǔn)備的異質(zhì)嵌件或金屬后再注入樹脂，熔融的材料與嵌件結(jié)合固化，制成一體化產(chǎn)品。通過(guò) 這種技術(shù)將揚(yáng)聲器密封于一塑料盒中，此時(shí)前、后音腔均密閉，基本解決了前、后音腔聲波 干涉問(wèn)題。但是現(xiàn)有技術(shù)二的技術(shù)問(wèn)題在于制造成本太高，而且由于是整體注塑方式，導(dǎo)致 揚(yáng)聲器無(wú)法自由拆卸，后期維修成本也很高。 發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)一中至少存在如下問(wèn)題
由于現(xiàn)有技術(shù)一中的從后音腔泄漏出來(lái)的聲波與從前音腔出音孔出來(lái)的聲波相
互干涉，從而大大影響便攜設(shè)備的音質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的目的在于提供一種便攜設(shè)備的隔音裝置及
其安裝方法，以實(shí)現(xiàn)以較低的材料成本和人力成本，盡可能地減少?gòu)暮笠羟恍孤┏鰜?lái)的聲 波，避免與前音腔的聲波相互干涉而導(dǎo)致便攜設(shè)備音質(zhì)下降。 為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種便攜設(shè)備的隔音裝置，包括機(jī)殼，揚(yáng)聲 器，還包括 隔音蓋，所述隔音蓋與所述機(jī)殼密閉連接，形成的封閉空間為后音腔；
所述揚(yáng)聲器后端位于所述后音腔內(nèi)； 所述隔音蓋上設(shè)置有印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第 一面位于所述后音腔內(nèi)，所述第一面通過(guò)色線與所述揚(yáng)聲器連接，所述第二面設(shè)置有焊接 墊； 所述焊接墊與主板相連接。
還提供了一種便攜設(shè)備的隔音裝置的安裝方法，包括 在隔音蓋上設(shè)置印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第一面 位于所述后音腔內(nèi)； 將揚(yáng)聲器通過(guò)色線與所述印刷電路板相連，所述印刷電路板第二面設(shè)置有與主板 相連接的焊接墊； 將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉連接，形成的封閉空間為后音腔，所述揚(yáng)聲器后端位于 所述后音腔內(nèi)。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn) 首先，本發(fā)明實(shí)施例不僅僅通過(guò)密閉的后音腔消除了對(duì)前音腔聲波的干涉，具有 提高便攜式電子設(shè)備的聲音質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)，而且設(shè)置后音腔的方式還具有成本低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單 的優(yōu)點(diǎn)。 其次，相比較于將揚(yáng)聲器整體封裝，以隔絕后音腔聲波與前音腔聲波相互干涉的 技術(shù)方案而言，本發(fā)明的實(shí)施例結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不需要對(duì)揚(yáng)聲器進(jìn)行整體封裝，封裝成本很低。
再次，隔音效果好，通過(guò)密閉的后音腔，將聲波信號(hào)有效的進(jìn)行阻斷，減少了對(duì)前 音腔聲音的干擾。 最后，考慮到后期的維修，本發(fā)明的隔音裝置的檢修方便，只需要拆解有關(guān)組成部 分即可對(duì)故障部位進(jìn)行檢修，不像整體封裝的方式整體封裝方式基本上無(wú)法維修，只能整 體更換。而本發(fā)明的實(shí)施例則可以迅速簡(jiǎn)便地進(jìn)行拆裝檢修。在維修階段也降低了產(chǎn)品的 材料消耗和人力消耗。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。 圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)一的揚(yáng)聲器及其前后音腔示意圖； 圖2所示，是本發(fā)明的裝置實(shí)施例的剖面圖； 圖3所示，是本發(fā)明的印刷電路板與揚(yáng)聲器的連接示意圖； 圖4所示，是本發(fā)明的隔音蓋的一種結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5所示，是本發(fā)明的印刷電路板與隔音蓋的連接示意圖； 圖6所示，是本發(fā)明的隔音蓋與揚(yáng)聲器和機(jī)殼連接示意圖； 圖7所示，是本發(fā)明的裝置與移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖8所示，是本發(fā)明的方法一實(shí)施例的流程圖； 圖9所示，是本發(fā)明的方法的另一實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所 描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例， 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā) 明保護(hù)的范圍。 本發(fā)明為了避免現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，通過(guò)減少引起后音腔聲波信號(hào)泄漏渠道 的方式，使得后音腔中的聲波不會(huì)泄漏出去，與相位相反的前音腔的聲波相互干涉，而導(dǎo)致 聲音信號(hào)的音質(zhì)降低，提高了用戶的體現(xiàn)。 要減少后音腔的泄漏元素，首先需要分析一下相關(guān)的泄漏元素。如圖l所示，后音 腔中所有的縫隙，都是泄漏元素，比如手機(jī)按鍵(包括正面與側(cè)面的按鍵)與機(jī)殼之間的縫 隙，上下機(jī)殼之間的卡合間隙，以及數(shù)據(jù)線、電源線周圍的縫隙，耳機(jī)周圍的縫隙，外部存儲(chǔ) 卡接口縫隙等，都會(huì)使后音腔無(wú)法密閉，導(dǎo)致?lián)P聲器振動(dòng)膜背面的聲波從中漏出，與從前音 腔出音孔出來(lái)的聲波迭加發(fā)生干涉，從而大大影響整機(jī)的音質(zhì)。 解決的方式可以是盡量減少這些縫隙，增加各部分之間的密致度。還可以在縫隙 周圍增加消音降噪的部件。但是，隨著用戶終端的外設(shè)越來(lái)越多，功能越來(lái)越強(qiáng)，需要與外 部連接的部件越來(lái)越多，相應(yīng)的泄漏元素也不可避免地增加， 一個(gè)個(gè)地對(duì)泄漏元素進(jìn)行處 理的復(fù)雜度和成本也相應(yīng)提高，加工制造的時(shí)間周期和復(fù)雜度隨之增加。
所以，本發(fā)明一方面考慮到制造成本不會(huì)大幅度增加，另一方面后期的維修比較 方便。本發(fā)明另辟奚徑，采用減少泄漏元素的方式，使得聲波泄漏的幾率大大降低。本發(fā)明 通過(guò)增加音箱蓋結(jié)構(gòu)，音箱蓋通過(guò)卡勾及擋墻將揚(yáng)聲器固定在音箱蓋與原來(lái)機(jī)殼之間，在 原機(jī)殼與揚(yáng)聲器形成一個(gè)新的密閉空間。將原來(lái)機(jī)殼上的泄漏元素消除，保證了聲波泄漏 的幾率大大降低，提高了音質(zhì)。同時(shí)，這種實(shí)現(xiàn)方式比起將揚(yáng)聲器整體密閉的方式，制造成 本更低。同時(shí)為便于拆裝維修，增加與設(shè)備尺寸相適應(yīng)的PCB(Printed Circuit Board,印 刷電路板)，將揚(yáng)聲器的兩條色線先焊接在所述印刷電路板上，再通過(guò)金屬?gòu)椘瑢?shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器 與主板的信號(hào)連接。金屬?gòu)椘糜趯⒅靼宓碾娦盘?hào)連接到金屬?gòu)椘２鹧b過(guò)程中有了印刷 電路板，就比較方便。 參考圖2所示，是本發(fā)明的裝置實(shí)施例的剖面圖，包括機(jī)殼2Q1、機(jī)殼202，隔音蓋203，揚(yáng)聲器204，出音孔205，前音腔206，后音腔207，印刷電路板208，主板209，金屬?gòu)椘?10，色線211，第二卡鉤212，縫隙213。其中，如圖4 所示，為隔音蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；隔音蓋203包括第一卡鉤2031，擋墻2032，第三卡鉤2033， 隔音板2034。所述第一卡鉤和第三卡鉤的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要，進(jìn)行設(shè)置，不限于圖中所 示的數(shù)量。卡鉤的位置優(yōu)先選擇容易產(chǎn)生聲音泄漏的位置，圖中示出的第一卡鉤2031有三 個(gè)，第三卡鉤2033有兩個(gè)，可以保證在本實(shí)施例情況下良好的密閉和連接性能。
機(jī)殼201與機(jī)殼202相互緊密卡接，隔音蓋203通過(guò)第一卡鉤2031與機(jī)殼201上 的第二卡鉤212卡接在一起，隔音蓋203上設(shè)置的擋墻2032用于阻擋揚(yáng)聲器204所發(fā)出的 聲波向外泄漏。 在實(shí)際運(yùn)用中，可以根據(jù)揚(yáng)聲器的聲波范圍，在擋墻2032和/或隔音板2034上設(shè) 置溝回，用于消除聲波，將泄漏的可能性進(jìn)一步降低。 還可以在擋墻2032和/或隔音板2034上涂抹隔音材料，直接吸收聲波，也能降低 泄漏的可能性。 也可以在隔音蓋203內(nèi)填充消聲材料，吸收聲波，最大可能地降低泄漏的可能性。
當(dāng)然，對(duì)于所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，為了制造混響的特殊效果，還可以在隔音蓋 上通過(guò)管狀通道，將隔音蓋內(nèi)的聲波引出來(lái)，使之與前音腔的聲波相互干涉，形成特殊的聲 響效果。 隔音蓋203與機(jī)殼201之間的連接，不限于通過(guò)卡鉤的方式，還可以通過(guò)在機(jī)殼
201上設(shè)置凹槽，將隔音蓋通過(guò)擋墻直接插在凹槽中，也能夠達(dá)到隔音的效果。通過(guò)所述隔
音蓋203與所述機(jī)殼201密閉連接，使得密閉連接后形成的封閉空間為后音腔。所述揚(yáng)聲
器后端位于所述后音腔內(nèi)，后音腔可以將揚(yáng)聲器后端的干涉聲波封閉在后音腔內(nèi)，而不會(huì)
泄漏出去，與出音孔中出來(lái)的聲波相互干涉，導(dǎo)致音質(zhì)下降。 為了提升凹槽的密閉效果，也可以在凹槽與擋墻之間填充消聲材料。 隔音蓋203與機(jī)殼201之間的連接方式，還可以考慮到隔音蓋203和機(jī)殼201的
制造材料的不同，在兩者之間直接通過(guò)金屬焊接或者非金屬焊接的各種方法，如超聲波焊
接等方式，直接在連接的局部進(jìn)行密閉焊接，也同樣可以達(dá)到隔音的效果。當(dāng)然，膠接、銷接
以及使用螺栓的方式也是可選的方式，只要能夠保證隔音蓋203與機(jī)殼201之間的密閉連
接即可。 即下述方式都可以實(shí)現(xiàn)隔音蓋與機(jī)殼之間的密閉連接 所述隔音蓋與所述機(jī)殼通過(guò)卡接、銷接、插接、螺栓連接、膠接或焊接的方式密閉 連接。 其中，所述插接具體為 所述機(jī)殼包括凹槽，所述隔音蓋包括擋墻，所述隔音蓋的擋墻插入所述機(jī)殼的凹槽。
其中，所述螺栓連接具體為 所述機(jī)殼包括第一螺孔，所述隔音蓋包括擋墻、第二螺孔和螺栓，所述隔音蓋通過(guò)
所述螺栓經(jīng)由所述第二螺孔與所述機(jī)殼的第一螺孔連接。 揚(yáng)聲器可以通過(guò)以下方式與主板實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接 印刷電路板通常包括兩面第一面和第二面。在本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例中，印刷電 路板208的第一面位于所述后音腔內(nèi)，所述第一面通過(guò)色線211與所述揚(yáng)聲器連接，所述第二面設(shè)置有焊接墊，第二面上設(shè)置的PAD (焊接墊)2081與主板209上的金屬?gòu)椘?10相連 接，金屬?gòu)椘男螤顑?yōu)選為近似的Z形或L形，實(shí)現(xiàn)與主板209之間的電信號(hào)連接，這樣的 結(jié)構(gòu)能夠?qū)⑿盘?hào)從主板209傳輸?shù)綋P(yáng)聲器204。 如圖3-圖5所示，印刷電路板208與隔音蓋203是通過(guò)卡鉤卡接的，具體卡接的 位置不限于圖中所示的，還可以位于擋墻上，只要能夠保證實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器204經(jīng)由印刷電路 板及其上設(shè)置的焊接墊，與主板之間實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接即可。當(dāng)然，將印刷電路板鑲嵌在隔音蓋 上也是可以的，不局限于卡接的方式。 對(duì)于所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，揚(yáng)聲器204與主板之間的連接方式不限于上述的 實(shí)施例，只要能夠保證電信號(hào)從主板傳遞到揚(yáng)聲器，還可以在主板上設(shè)置有彈性的金屬柱， 直接從主板垂直壓在印刷電路板上。這種金屬柱可以廣泛采用現(xiàn)有技術(shù)中固定手機(jī)電池所 使用的金屬柱。 在實(shí)際運(yùn)用中，所述焊接墊與所述主板相連接可以具體為 所述主板包括導(dǎo)電彈片，所述主板通過(guò)所述導(dǎo)電彈片與所述焊接墊相連接。 在實(shí)際運(yùn)用中，所述導(dǎo)電彈片為金屬?gòu)椘蚪饘購(gòu)椫?在實(shí)際運(yùn)用中，所述金屬?gòu)椘男螤顬榻芞形、S形、U形或L形。 在實(shí)際運(yùn)用中，隔音蓋203的形狀大小足以容納揚(yáng)聲器，同時(shí)應(yīng)當(dāng)考慮到具體應(yīng)
用的環(huán)境，以不影響機(jī)殼內(nèi)其他部件的安裝即可。 利用本發(fā)明的上述實(shí)施例，當(dāng)主板209加電后，將電信號(hào)經(jīng)過(guò)金屬?gòu)椘?10傳遞到 印刷電路板208，再由印刷電路板208經(jīng)由色線211傳遞到揚(yáng)聲器204，揚(yáng)聲器204將電信 號(hào)轉(zhuǎn)換成聲波向外傳播，在朝向前音腔206的一面，聲波從出音孔205中傳播出去，供受眾 收聽(tīng)；在朝向后音腔207的一面，聲波被隔離在隔音蓋203與揚(yáng)聲器204以及機(jī)殼201、印刷 電路板208所組成的封閉空間內(nèi)，無(wú)法向外傳播，當(dāng)然也就無(wú)法經(jīng)由縫隙213向外傳播后， 與前音腔的聲波進(jìn)行相互干涉，導(dǎo)致聲音信號(hào)質(zhì)量變差。縫隙213可以包括，但是不限于 手機(jī)按鍵(包括正面與側(cè)面的按鍵)與機(jī)殼之間的縫隙，上下機(jī)殼之間的卡合間隙，以及數(shù) 據(jù)線、電源線周圍的縫隙，耳機(jī)周圍的縫隙，外部存儲(chǔ)卡接口縫隙。
本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn) 首先，本發(fā)明實(shí)施例不僅僅通過(guò)密閉的后音腔消除了對(duì)前音腔聲波的干涉，具有 提高便攜式電子設(shè)備的聲音質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)，而且設(shè)置后音腔的方式還具有成本低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單 的優(yōu)點(diǎn)。 其次，相比較于將揚(yáng)聲器整體封裝，以隔絕后音腔聲波與前音腔聲波相互干涉的 技術(shù)方案而言，本發(fā)明的實(shí)施例結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不需要對(duì)揚(yáng)聲器進(jìn)行整體封裝，封裝成本很低。
再次，隔音效果好，通過(guò)密閉的后音腔，將聲波信號(hào)有效的進(jìn)行阻斷，減少了對(duì)前 音腔聲音的干擾。 最后，考慮到后期的維修，本發(fā)明的隔音裝置的檢修方便，只需要拆解有關(guān)組成部 分即可對(duì)故障部位進(jìn)行檢修，不像整體封裝的方式整體封裝方式基本上無(wú)法維修，只能整 體更換。而本發(fā)明的實(shí)施例則可以迅速簡(jiǎn)便地進(jìn)行拆裝檢修。在維修階段也降低了產(chǎn)品的 材料消耗和人力消耗。 如圖8所示，與上述實(shí)施例相適應(yīng)，本發(fā)明還提供了安裝方法的實(shí)施例，包括步 驟
801、將揚(yáng)聲器204的兩條色線211焊接在一塊小的PCB印刷電路板208上，此印刷 電路板208包括第一面和第二面，第一面朝向后音腔，通過(guò)色線211與揚(yáng)聲器后端相連接， 第二面預(yù)留有與主板信號(hào)相連接的兩PAD ;焊接之后的連接關(guān)系可以參考圖3所示；
802、將隔音蓋203與機(jī)殼201裝配在一起，圖4所示，是本發(fā)明的隔音蓋的一種結(jié) 構(gòu)示意圖；裝配過(guò)程包括 卡勾2033是用來(lái)固定揚(yáng)聲器的印刷電路板208的，裝配時(shí)，先將揚(yáng)聲器204的印 刷電路板208與隔音蓋203通過(guò)卡勾2033固定在一起，形成如圖5所示的結(jié)構(gòu)；圖5所示， 是本發(fā)明的印刷電路板與隔音蓋的連接示意圖； 再將卡勾2031與機(jī)殼1上的對(duì)應(yīng)卡勾212配合后卡緊，將揚(yáng)聲器204的背面固定 在隔音蓋203與機(jī)殼201之間形成的后音腔207內(nèi)，隔音蓋203是通過(guò)其擋墻2032和隔 音板2034，以及隔音蓋203與機(jī)殼之間的緊密卡接，與機(jī)殼一起形成后音腔207，將揚(yáng)聲器 204背面發(fā)出的聲波封裝在后音腔中，防止了聲波從縫隙213中泄漏出去，實(shí)現(xiàn)了后音腔的 密閉。其具體結(jié)構(gòu)如圖6，圖6所示，是本發(fā)明的隔音蓋與揚(yáng)聲器和機(jī)殼連接示意圖；
如圖6所示，隔音蓋203連同揚(yáng)聲器204 —起與機(jī)殼201卡合、形成密閉的后音腔 后，揚(yáng)聲器205的印刷電路板208的兩個(gè)PAD 2081恰好裸露在外面； 803、裝入主板209，主板209上已事先使用SMT (surface mounttechnology，表面
貼裝技術(shù)，目前本技術(shù)領(lǐng)域使用較廣泛的一種電子零部件與印刷電路板的焊接組裝制程。)
方式，將兩金屬?gòu)椘?10與主板209相連接，金屬?gòu)椘?10通過(guò)與揚(yáng)聲器204的印刷電路板
208的裸露PAD 2081相導(dǎo)通，從而實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器與主板的電路連接，其連接后的結(jié)構(gòu)示意圖
可以參見(jiàn)圖7，圖7所示，是本發(fā)明的裝置與移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；當(dāng)然，所屬領(lǐng)域的技術(shù)
人員也可以用其他方式固定，如手工焊錫焊接的方式進(jìn)行固定。 通過(guò)上述步驟可以看出，本發(fā)明的實(shí)施例具有以下技術(shù)效果 首先，本發(fā)明實(shí)施例不僅僅通過(guò)密閉的后音腔消除了對(duì)前音腔聲波的干涉，具有
提高便攜式電子設(shè)備的聲音質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)，而且設(shè)置后音腔的方式還具有成本低，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單
的優(yōu)點(diǎn)。 其次，相比較于將揚(yáng)聲器整體封裝，以隔絕后音腔聲波與前音腔聲波相互干涉的 技術(shù)方案而言，本發(fā)明的實(shí)施例結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，不需要對(duì)揚(yáng)聲器進(jìn)行整體封裝，封裝成本很低。
再次，隔音效果好，通過(guò)密閉的后音腔，將聲波信號(hào)有效的進(jìn)行阻斷，減少了對(duì)前 音腔聲音的干擾。 最后，考慮到后期的維修，本發(fā)明的隔音裝置的檢修方便，只需要拆解有關(guān)組成部 分即可對(duì)故障部位進(jìn)行檢修，不像整體封裝的方式整體封裝方式基本上無(wú)法維修，只能整 體更換。而本發(fā)明的實(shí)施例則可以迅速簡(jiǎn)便地進(jìn)行拆裝檢修。在維修階段也降低了產(chǎn)品的 材料消耗和人力消耗。 與前述的方法實(shí)施例相適應(yīng)，如圖9所示，本發(fā)明還提供了適應(yīng)于本發(fā)明的裝置 實(shí)施例的另一種安裝方法，包括步驟
901、在隔音蓋上設(shè)置印刷電路板； 902、將揚(yáng)聲器通過(guò)色線與所述印刷電路板的第一面相連，所述印刷電路板第二面 設(shè)置有與主板相連接的焊接墊； 903、將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉連接，所述密閉連接后形成的封閉空間為后音腔，
9所述揚(yáng)聲器后端位于所述后音腔內(nèi)。
其中，在實(shí)際運(yùn)用中，在將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉之前，還可以包括
在所述隔音蓋內(nèi)側(cè)涂上消聲材料。
其中，在實(shí)際運(yùn)用中，在將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉之前，還可以包括
在所述后音腔內(nèi)填充消聲材料。 其中，上述實(shí)施例中，將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉連接具體為 將所述隔音蓋與所述機(jī)殼通過(guò)卡接、銷接、插接、螺栓連接、膠接或焊接的方式密 閉連接。
其中，上述實(shí)施例中，所述卡接具體為 所述隔音蓋包括擋墻和第一卡鉤，所述機(jī)殼包括第二卡鉤，所述隔音蓋和所述機(jī)
殼通過(guò)所述第一卡鉤和所述第二卡鉤相卡接。
其中，上述實(shí)施例中，所述插接具體為 所述機(jī)殼包括凹槽，所述隔音蓋包括擋墻，所述隔音蓋的擋墻插入所述機(jī)殼的凹槽。
其中，上述實(shí)施例中，所述螺栓連接具體為 所述機(jī)殼包括第一螺孔，所述隔音蓋包括擋墻、第二螺孔和螺栓，所述隔音蓋通過(guò)
所述螺栓經(jīng)由所述第二螺孔與所述機(jī)殼的第一螺孔連接。
其中，上述實(shí)施例中，所述PAD與所述主板相連接具體為 所述主板包括L形、S形、U形或Z形的金屬?gòu)椘?，所述主板通過(guò)所述金屬?gòu)椘c所 述PAD相連接。 本實(shí)施例具有圖8所示的實(shí)施例相類似的技術(shù)效果，不再重復(fù)。 以上所述的本發(fā)明實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明
的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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權(quán)利要求
一種便攜設(shè)備的隔音裝置，包括機(jī)殼，揚(yáng)聲器，其特征在于，還包括隔音蓋，所述隔音蓋與所述機(jī)殼密閉連接，形成的封閉空間為后音腔；所述揚(yáng)聲器后端位于所述后音腔內(nèi)；所述隔音蓋上設(shè)置有印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第一面位于所述后音腔內(nèi)，所述第一面通過(guò)色線與所述揚(yáng)聲器連接，所述第二面設(shè)置有焊接墊；所述焊接墊與主板相連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述隔音蓋與所述機(jī)殼密閉連接具體為以下之一所述隔音蓋與所述機(jī)殼通過(guò)卡接、銷接、插接、螺栓連接、膠接或焊接的方式密閉連接。
3. 如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述卡接具體為所述隔音蓋包括擋墻和第一卡鉤，所述機(jī)殼包括第二卡鉤，所述隔音蓋和所述機(jī)殼通過(guò)所述第一卡鉤和所述第二卡鉤相卡接。
4. 如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述插接具體為所述機(jī)殼包括凹槽，所述隔音蓋包括擋墻，所述隔音蓋的擋墻插入所述機(jī)殼的凹槽。
5. 如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述螺栓連接具體為所述機(jī)殼包括第一螺孔，所述隔音蓋包括擋墻、第二螺孔和螺栓，所述隔音蓋通過(guò)所述螺栓經(jīng)由所述第二螺孔與所述機(jī)殼的第一螺孔連接。
6. 如權(quán)利要求l-5任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述焊接墊與所述主板相連接具體為所述主板包括導(dǎo)電彈片，所述主板通過(guò)所述導(dǎo)電彈片與所述焊接墊相連接。
7. 如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電彈片為金屬?gòu)椘蚪饘購(gòu)椫?br> 8. 如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述金屬?gòu)椘男螤顬榻芞形、S形、U形或L形。
9. 如權(quán)利要求l-5任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述隔音蓋內(nèi)側(cè)涂有消聲材料。
10. 如權(quán)利要求l-5任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述后音腔內(nèi)填充有消聲材料。
11. 如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述隔音蓋上設(shè)置有印刷電路板具體為所述隔音蓋通過(guò)卡鉤將所述印刷電路板卡住。
12. —種便攜設(shè)備的隔音裝置的安裝方法，其特征在于，包括在隔音蓋上設(shè)置印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第一面位于所述后音腔內(nèi)；將揚(yáng)聲器通過(guò)色線與所述印刷電路板相連，所述印刷電路板第二面設(shè)置有與主板相連接的焊接墊；將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉連接，形成的封閉空間為后音腔，所述揚(yáng)聲器后端位于所述后音腔內(nèi)。
13. 如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉連接具體為將所述隔音蓋與所述機(jī)殼通過(guò)卡接、銷接、插接、螺栓連接、膠接或焊接的方式密閉連接。
14. 如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述卡接具體為所述隔音蓋包括擋墻和第一卡鉤，所述機(jī)殼包括第二卡鉤，所述隔音蓋和所述機(jī)殼通過(guò)所述第一卡鉤和所述第二卡鉤相卡接。
15. 如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述插接具體為 所述機(jī)殼包括凹槽，所述隔音蓋包括擋墻，所述隔音蓋的擋墻插入所述機(jī)殼的凹槽。
16. 如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述螺栓連接具體為 所述機(jī)殼包括第一螺孔，所述隔音蓋包括擋墻、第二螺孔和螺栓，所述隔音蓋通過(guò)所述螺栓經(jīng)由所述第二螺孔與所述機(jī)殼的第一螺孔連接。
17. 如權(quán)利要求12-16任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述焊接墊與所述主板相連接 具體為所述主板包括L形、S形、U形或Z形的金屬?gòu)椘鲋靼逋ㄟ^(guò)所述金屬?gòu)椘c所述焊 接墊相連接。
18. 如權(quán)利要求12-16任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉之前，還包括在所述隔音蓋內(nèi)側(cè)涂上消聲材料。
19. 如權(quán)利要求12-16任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在將所述隔音蓋與機(jī)殼密閉之前，還包括在所述后音腔內(nèi)填充消聲材料。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種便攜設(shè)備的隔音裝置，包括機(jī)殼，揚(yáng)聲器，還包括隔音蓋，所述隔音蓋與所述機(jī)殼密閉連接，形成的封閉空間為后音腔；所述揚(yáng)聲器后端位于所述后音腔內(nèi)；所述隔音蓋上設(shè)置有印刷電路板，所述印刷電路板包括第一面和第二面，所述第一面位于所述后音腔內(nèi)，所述第一面通過(guò)色線與所述揚(yáng)聲器連接，所述第二面設(shè)置有焊接墊；所述焊接墊與主板相連接。還公開(kāi)了一種便攜設(shè)備的隔音裝置的安裝方法，利用本發(fā)明實(shí)施例，能夠較低的材料成本和人力成本，盡可能地減少?gòu)暮笠羟恍孤┏鰜?lái)的聲波，避免與前音腔的聲波相互干涉而導(dǎo)致便攜設(shè)備音質(zhì)下降。
文檔編號(hào)H04B1/38GK101729613SQ20081020138
公開(kāi)日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2008年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月16日
發(fā)明者周翠玉, 溫銘, 許權(quán)丁 申請(qǐng)人:英華達(dá)(上海)電子有限公司