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手持通信裝置及其主機板總成的制作方法

文檔序號:7918307閱讀:147來源:國知局
專利名稱:手持通信裝置及其主機板總成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種手持通信裝置及其主機板總成,特別是一種具有靜電放 電設計的手持通信裝置及其主機板總成。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)通信裝置與通信模塊可包括主機板總成,主機板總成包括主機板以 及金屬構(gòu)件,通常,該等產(chǎn)品中會內(nèi)建天線,而金屬構(gòu)件可為通信裝置的金 屬殼體或是設在通信裝置內(nèi)部用來強化整體結(jié)構(gòu)之用。若是金屬構(gòu)件沒有接 地的設計,當金屬構(gòu)件累積到一定程度的靜電后,可能產(chǎn)生靜電放電,甚至 造成通信裝置出現(xiàn)不正?,F(xiàn)象,例如系統(tǒng)關(guān)機或重開機以及屏幕畫面不正 常,嚴重可能導致通信裝置損毀,傳統(tǒng)通信裝置可能會將金屬構(gòu)件直接接地 來解決靜電問題。
然而,由于通信裝置中內(nèi)建天線,因此若是金屬構(gòu)件直接接地,則接地
的金屬構(gòu)件卻會吸收天線的射頻(RF)信號,反而造成天線效能降低,影響通 信效能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種手持通信裝置及其主機板總成。
本發(fā)明的主機板總成包括主機板以及金屬構(gòu)件,其中主機板包括板體以 及金屬彈片,金屬彈片固定在板體上,金屬構(gòu)件設置在主機板的上方,且彼 此相隔一距離,金屬構(gòu)件包括本體以及具有孔隙的絕緣件,具有孔隙的絕緣 件耦接于本體且與金屬彈片接觸,金屬彈片與金屬構(gòu)件絕緣地接近,且金屬 彈片與本體之間具有一間隙,而具有孔隙的絕緣件填滿間隙,以使金屬彈片
借由絕緣件與金屬構(gòu)件的本體浮接。
應注意的是,間隙的距離與具有孔隙的絕緣件的厚度可為相等。 應注意的是,間隙的距離為小于或等于0.08mm。 應注意的是,具有孔隙的絕緣件包括熱熔膠或雙面膠。應注意的是,主機板還包括接地點,接地點與金屬彈片導通。應注意的是,主機板還包括通信組件,通信組件與主機板電性連接。應注意的是,通信組件包括一天線。應注意的是,金屬構(gòu)件可為金屬外殼或金屬鍵盤。而本發(fā)明的手持通信裝置包括上述主機板以及金屬構(gòu)件。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉
出優(yōu)選實施例,并配合附圖,作詳細說明如下


圖1為本發(fā)明的通信裝置的示意圖2為本發(fā)明的主機板及金屬構(gòu)件的側(cè)視圖。
主要組件符號說明
本發(fā)明
IO手持通信裝置11顯示器111外框架12外殼13金屬構(gòu)件131本體
132具有孔隙的絕緣件
14主機板
141通4言組件
142金屬彈片
143板體
15輸入裝置
151內(nèi)外邊框
16主枳4反總成
G接地點
D距離
I間隙
厚度
具體實施例方式
請參閱圖1、圖2,圖1為本發(fā)明的手持通信裝置的示意圖,圖2為本
發(fā)明的主機板總成的側(cè)視圖。在本實施例中,手持通信裝置IO是以智能型手機作為說明,但手持通信裝置10并不僅限于此。
手持通信裝置10包括顯示器11、外殼12、輸入裝置15、主積4反總成16。顯示器11可用以顯示來電、輸入或接收信息,并且可觀看圖片及影片,與一般手機功用相同,同時顯示器11亦可具有觸控式的功能。外殼12用以保護整個手持通信裝置10,而輸入裝置15可提供撥號以及輸入文字的功能,主機板總成16包括主機板14以及金屬構(gòu)件13,主機板14則用以控制整個手持通信裝置10的作動。在本實施例中,輸入裝置15的金屬材質(zhì)的內(nèi)外邊框151即為金屬構(gòu)件13,但金屬構(gòu)件13不僅限于此,例如,圍繞于顯示器11周遭的金屬材質(zhì)的外框架111、本身的金屬材質(zhì)的外殼12也可為金屬構(gòu)件13,或是其它設在手持通信裝置10中,用來強化整體結(jié)構(gòu)的金屬材質(zhì)的支架體。
手持通信裝置10包括主機板總成16,主機板總成16包括主枳4反14以及金屬構(gòu)件13,主機板14包括板體143、金屬彈片142、接地點G、通信組件141,其中金屬彈片142固定在板體143上,接地點G與金屬彈片142導通,以使主機板14借由金屬彈片142而接地,通信組件141與板體143電性連接。金屬構(gòu)件13包括本體131以及具有孔隙的絕緣件132,且金屬構(gòu)件13設置在主機板14的上方,且彼此相隔一距離D,具有孔隙的絕緣件132耦接于本體131且與金屬彈片142接觸,而使金屬彈片142與金屬構(gòu)件13絕緣地接近,且金屬彈片與金屬構(gòu)件13之間具有一間隙I,而具有孔隙的絕緣件132填滿間隙I,以使金屬彈片142借由具有孔隙的絕緣件132與金屬構(gòu)件13的本體131浮接。
應注意的是,間隙I的距離與具有孔隙的絕緣件132的厚度T可為相等,亦或間隙I的距離小于或等于0.08mm,并且具有孔隙的絕緣件132可為熱熔膠或雙面膠,但不僅限于此,而在本實施例中,通信組件141為天線。
當金屬構(gòu)件13累積過多靜電或外在任意一靜電信號打在金屬構(gòu)件13上,當靜電壓超過臨界值時,金屬構(gòu)件13上的靜電會利用尖端放電的方式,使靜電跳過具有孔隙的絕緣件132后,再傳至金屬彈片142,最后靜電會導入主機板14上的接地點G而達到靜電保護的目的。應注意的是,本發(fā)明必須選用具有孔隙的絕緣件132作為中間介質(zhì),由于絕緣件132具有孔隙,因此靜電才可借由孔隙通過絕纟彖件132。與傳統(tǒng)技術(shù)相比較,本發(fā)明除了可達成靜電防護的功效外,由于本發(fā)明的金屬構(gòu)件13并未直接接地,而是利用具有孔隙的絕緣件132作為中間介質(zhì),并使金屬彈片142借由具有孔隙的絕緣件132與金屬構(gòu)件13的本體131浮接,因此可降低金屬構(gòu)件13吸收通信組件141的信號,大幅改善通信效能。
惟以上所述者,僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已,當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍,即大凡依本發(fā)明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾,均仍屬本發(fā)明的范圍內(nèi)。另外本發(fā)明的任一實施例不須達成本發(fā)明所公開的全部目的或優(yōu)點或特點。此外,摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用,并非用來限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
1.一種手持通信裝置,包括一主機板總成,其包括一主機板,包括一板體、一金屬彈片以及一通信組件,該金屬彈片固定在該板體上,該通信組件與該板體電性連接;以及一金屬構(gòu)件,包括一本體以及一具有孔隙的絕緣件,該金屬構(gòu)件設置在該主機板的上方,且彼此相隔一距離,而該具有孔隙的絕緣件偶接于該本體且與該金屬彈片接觸;其中,該金屬彈片與該金屬構(gòu)件絕緣地接近,且該金屬彈片與該本體之間具有一間隙,而該具有孔隙的絕緣件填滿該間隙,以使該金屬彈片借由該絕緣件與該金屬構(gòu)件的本體浮接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手持通信裝置,其中該間隙的距離與該具有孔 隙的絕緣件的厚度可為相等。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的手持通信裝置,其中該間隙的距離小于或等于 0.08mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手持通信裝置,其中該主機板還包括一接地 點,該接地點與該金屬彈片導通。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的手持通信裝置,其中該金屬構(gòu)件包括一外殼或 一輸入裝置的內(nèi)外邊框。
6. —種主機板總成,包括一主機板,包括一板體以及一金屬彈片,該金屬彈片固定在該板體上;以及一金屬構(gòu)件,包括一本體以及一具有孔隙的絕緣件,該金屬構(gòu)件設置在 該主機板的上方,且彼此相隔一距離,而該具有孔隙的絕緣件耦接于該本體 且與該金屬彈片接觸;其中,該金屬彈片與該金屬構(gòu)件絕緣地接近,且該金屬彈片與該本體之 間具有一間隙,而該具有孔隙的絕緣件填滿該間隙,以使該金屬彈片借由該 絕緣件與該金屬構(gòu)件的本體浮接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的主機板總成,其中該間隙的距離與該具有孔隙 的絕緣件的厚度可為相等,且該間隙的距離小于或等于0.08mm。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的主機板總成,其中該主機板還包括一接地點, 該接地點與該金屬彈片導通。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的主機板總成,其中該主機板還包括一通信組件,該通信組件與該板體電性連接。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的主機板總成,其中該金屬構(gòu)件包括一金屬材 質(zhì)的外殼。
全文摘要
一種手持通信裝置及其主機板總成,主機板總成包括主機板以及金屬構(gòu)件,主機板包括板體以及金屬彈片,金屬彈片固定在板體上,金屬構(gòu)件設置在主機板的上方,且彼此相隔一距離,金屬構(gòu)件包括本體以及具有孔隙的絕緣件,具有孔隙的絕緣件偶接于本體且與金屬彈片接觸,金屬彈片與金屬構(gòu)件絕緣地接近,且金屬彈片與本體之間具有一間隙,而具有孔隙的絕緣件填滿間隙,以使金屬彈片借由絕緣件與金屬構(gòu)件的本體浮接。
文檔編號H04B1/38GK101640547SQ20081014413
公開日2010年2月3日 申請日期2008年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月29日
發(fā)明者黃萬祥 申請人:宏達國際電子股份有限公司
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