專利名稱：可抑制電磁干擾的無線通信模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種無線通信模塊，特別是涉及一種可抑制電磁 干擾的無線通信模塊。
背景技術(shù)：
電磁干擾(Electromagnetic Interfering),是指含有電子電路元件的 儀器、裝置，在運(yùn)行時產(chǎn)生的一種電磁波噪聲，或裝置本身不需要的 信號，經(jīng)由輻射或傳導(dǎo)方式影響其他裝置，不但會造成其他裝置不正 ?；蚴д?，而且對于人體健康和使用安全性，有著無法預(yù)知和預(yù)估的 傷害。有鑒于此，各國政府陸續(xù)頒布電磁相容性(ElectroMagnetic Compatibility, EMC)指令，說明電子電路產(chǎn)品必須符合輻射干擾和傳 導(dǎo)干擾發(fā)射的規(guī)格。參照圖l，以傳統(tǒng)通信模塊l為例，主要設(shè)置在機(jī)板2上，包含 有上、下相疊的主板11和子板12、設(shè)置在主板11頂面111和底面 112并與主板11電連接的多個電子元件13、 14、封蓋在主板11頂面 111并包覆所述電子元件13的金屬蓋15、以及導(dǎo)接主板11和機(jī)板2 并為接地屬性的一對導(dǎo)線16。子板12具有可供所述電子元件14穿 置的凹口 121。由于金屬蓋15封蓋在所述電子元件13周圍，因此，可以干擾所 述電子元件13運(yùn)行時產(chǎn)生的電磁波噪聲，達(dá)到抑制的作用。然而， 在電子電路儀器裝置越來越要求輕、薄的設(shè)計理念下，金屬蓋15的 設(shè)置，明顯會增加無線通信模塊1整體的高度，以及額外設(shè)置金屬蓋 15的組裝工藝與成本，相當(dāng)不符合經(jīng)濟(jì)效益。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種能降低整體高度的可抑制電磁 干擾的無線通信模塊。該可抑制電磁干擾的無線通信模塊設(shè)置在機(jī)板上，并包含承載 體、設(shè)置于承載體的導(dǎo)體群以及至少一個設(shè)置于承載體的電子元件。本實(shí)用新型的特征在于該承載體具有環(huán)繞軸線并界定出容置部 的環(huán)體部，以及封閉容置部一側(cè)開口的實(shí)體部；導(dǎo)體群環(huán)繞容置部形 成在承載體的環(huán)體部和實(shí)體部；電子元件與承載體的實(shí)體部電連接并 容置在該容置部內(nèi)。本實(shí)用新型的有益效果在于能使電子元件隱藏在承載體和機(jī)板 之間，進(jìn)而以導(dǎo)體群環(huán)覆電子元件，達(dá)到抑制電磁噪聲，及降低整體 高度的目的。


圖1是說明傳統(tǒng)通信模塊的剖視圖；圖2是說明本實(shí)用新型的可抑制電磁干擾的無線通信模塊的第 一優(yōu)選實(shí)施例的立體分解圖；圖3是第一優(yōu)選實(shí)施例的另一個立體分解圖；圖4是第一優(yōu)選實(shí)施例的立體圖；圖5是第一優(yōu)選實(shí)施例的另一個立體圖；圖6是第一優(yōu)選實(shí)施例的剖視圖；圖7是說明本實(shí)用新型的可抑制電磁干擾的無線通信模塊的第 二優(yōu)選實(shí)施例的立體圖；以及圖8是第二優(yōu)選實(shí)施例的剖視圖。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明-參照圖2和圖3，本實(shí)用新型的可抑制電磁干擾的無線通信模塊 的第一優(yōu)選實(shí)施例包含承載體3、導(dǎo)體群4以及多個電子元件51、52。承載體3具有相互疊合的子板31和主板32。子板31具有環(huán)繞 軸線X并界定出容置部310的環(huán)體部311，以及環(huán)繞容置部310并貫穿環(huán)體部311的正面312和背面313的多個嵌孔314。在本優(yōu)選實(shí)施 例中，容置部310和所述嵌孔314分別貫穿環(huán)體部311，使所述嵌孔 314的深度不小于容置部310的深度。主板32具有封閉容置部310 的實(shí)體部321、環(huán)繞軸線X形成在實(shí)體部321的背面322并對接所述 嵌孔314的多個凹孔323、以及形成在實(shí)體部321并反向于背面322 的正面324。在本優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)體群4是一種接地屬性的金屬材料，并具 有分別充填在所述嵌孔314和所述凹孔323內(nèi)形成電連接狀態(tài)的多個 子焊料41和多個主焊料42、形成在實(shí)體部321背面322和內(nèi)層并與 所述主焊料42形成電連接狀態(tài)的多個導(dǎo)體層43、形成在子板31正 面312和背面313并電連接所述嵌孔314內(nèi)子焊料41的多個子焊墊 44、形成在主板32背面322并電連接所述凹孔323內(nèi)主焊料42的多 個主焊墊45、電連接所述子焊墊44而鋪設(shè)在子板31正、背面312、 313的兩個導(dǎo)電層46、以及電連接所述主焊墊45而鋪設(shè)在主板32背 面322的一個導(dǎo)電層47。所述電子元件51的電磁波噪聲沒有超過標(biāo)準(zhǔn)值并且不會對其它 裝置造成影響，其設(shè)置在主板32正面324并與主板32電連接。所述電子元件52的電磁波噪聲己超過標(biāo)準(zhǔn)值并且會對其它裝置 造成影響，其相對導(dǎo)體層43設(shè)置在主板32背面322并與主板32電 連接。值得一提的是，子板31與主板32配合使用功能，另外設(shè)置有其 它電性需求的導(dǎo)體和孔洞，因與本案技術(shù)特征無關(guān)，故于此不再贅述。參照圖4、圖5以及圖6，本實(shí)用新型的通信模塊與一個機(jī)板6 電連接，并且機(jī)板6與子板3K主板32之間是通過彼此相互對接的 子焊墊44、主焊墊45、充填在所述嵌孔314、所述凹孔323內(nèi)的子 焊料41、主焊料42、以及所述導(dǎo)體層43、導(dǎo)電層46、 47形成接地 狀態(tài)，以滿足機(jī)板6與子板31、主板32之間原本就必需的接地需求， 重要的是，所述電子元件52隱藏在機(jī)板6和本實(shí)用新型通信模塊的 容置部310內(nèi)，除了可以經(jīng)由環(huán)置在容置部310周側(cè)和上方的導(dǎo)體群 4，干擾所述電子元件52運(yùn)行時產(chǎn)生的電磁波噪聲，達(dá)到抑制的作用外，整體的高度只包含有子板31、主板32以及機(jī)板6的厚度，進(jìn)而 能降低整體的高度。參照圖7、圖8，是本發(fā)明的第二優(yōu)選實(shí)施例，其與第一優(yōu)選實(shí) 施例大致相同，不同處在于-子板31具有環(huán)繞容置部310并貫穿環(huán)體部311正面312和背面 313的多個嵌孔315。所述嵌孔315分別呈近似半圓孔，從而形成郵 票孔形。借此，所述嵌孔315同樣可以充填子焊料41，進(jìn)而與主焊料42、 以及所述導(dǎo)體層43、導(dǎo)電層46、 47干擾所述電子元件52運(yùn)行時產(chǎn) 生的電磁波噪聲，達(dá)到抑制的作用，并且由于所述嵌孔315形成郵票 孔形，有利于子焊料41攀爬至與機(jī)板6或主板32連接。據(jù)上所述可知，本實(shí)用新型的可抑制電磁干擾的無線通信模塊具 有下列優(yōu)點(diǎn)及功效本實(shí)用新型的組件只包含有子板3K主板32以及電子元件51、 52，相對于公知的通信模塊和機(jī)板而言，不但少了金屬蓋，還降低了 金屬蓋的高度，因此，本實(shí)用新型可以簡化組件和組裝程序，并且能 縮減整體的高度，使本實(shí)用新型更具有實(shí)用性，并且能提升經(jīng)濟(jì)效益。
權(quán)利要求1、一種可抑制電磁干擾的無線通信模塊，其設(shè)置在機(jī)板上，并包含承載體、設(shè)置于所述承載體的導(dǎo)體群、以及至少一個設(shè)置于所述承載體的電子元件，其特征在于所述承載體具有環(huán)繞軸線并界定出容置部的環(huán)體部，以及封閉所述容置部一側(cè)開口的實(shí)體部；所述導(dǎo)體群環(huán)繞所述容置部形成在所述承載體的環(huán)體部和實(shí)體部；所述電子元件與所述承載體的實(shí)體部電連接并容置在所述容置部內(nèi)。
2、 如權(quán)利要求1所述的可抑制電磁干擾的無線通信模塊，其特 征在于所述承載體還具有環(huán)繞所述容置部形成在所述環(huán)體部并且深 度不小于所述容置部深度的至少一個嵌孔，所述導(dǎo)體群充填在所述嵌 孔內(nèi)，以及涂布在所述實(shí)體部和所述電子元件之間。
3、 如權(quán)利要求2所述的可抑制電磁干擾的無線通信模塊，其特 征在于所述嵌孔有多個。
4、 如權(quán)利要求2或3所述的可抑制電磁干擾的無線通信模塊， 其特征在于所述承載體具有相互疊合的子板和主板，所述子板形成 有所述容置部和所述環(huán)體<部，并且所述嵌孔貫穿所述環(huán)體部，所述主 板形成有所述實(shí)體部。
5、 如權(quán)利要求4所述的可抑制電磁干擾的無線通信模塊，其特 征在于所述子板的容置部貫穿所述環(huán)體部。
6、 如權(quán)利要求4所述的可抑制電磁干擾的無線通信模塊，其特征在于所述主板還具有對接所述嵌孔形成在所述實(shí)體部背面的至少 一個凹孔，所述導(dǎo)體群形成在所述實(shí)體部，并且充填在所述嵌孔和所 述凹孔內(nèi)，并相互形成導(dǎo)通狀態(tài)。
7、 如權(quán)利要求6所述的可抑制電磁干擾的無線通信模塊，其特 征在于所述導(dǎo)體群具有分別充填在所述嵌孔和所述凹孔內(nèi)形成電連 接狀態(tài)的至少一子焊料和至少一主焊料、形成在所述實(shí)體部并與所述 主焊料形成電連接狀態(tài)的至少一個導(dǎo)體層、形成在所述子板的正面和 背面并電連接所述嵌孔內(nèi)子焊料的至少兩個子焊墊、形成在所述主板 背面并電連接所述凹孔內(nèi)主焊料的至少一個主焊墊、以及分別電連接 所述子焊墊和所述主焊墊并鋪設(shè)在所述子板正、背面和所述主板背面 的三個導(dǎo)電層。
8、 如權(quán)利要求6或7所述的可抑制電磁干擾的無線通信模塊， 其特征在于所述子板的容置部和所述嵌孔貫穿所述環(huán)體部。
9、 如權(quán)利要求l、 2、 3、 5、 6或7所述的可抑制電磁干擾的無 線通信模塊，其特征在于所述導(dǎo)體群是一種接地屬性的金屬材料。
10、 如權(quán)利要求4所述的可抑制電磁干擾的無線通信模塊，其特征在于所述導(dǎo)體群是一種接地屬性的金屬材料。
11、 如權(quán)利要求8所述的可抑制電磁干擾的無線通信模塊，其特征在于所述導(dǎo)體群是一種接地屬性的金屬材料。
專利摘要一種可抑制電磁干擾的無線通信模塊，包含承載體、導(dǎo)體群以及至少一個電子元件。承載體具有環(huán)繞軸線并界定出容置部的環(huán)體部，以及封閉容置部一側(cè)開口的實(shí)體部，導(dǎo)體群環(huán)繞容置部形成在該承載體的環(huán)體部和實(shí)體部。電子元件與承載體的實(shí)體部電連接并容置在容置部內(nèi)。借此，使電子元件隱藏在承載體和機(jī)板之間，進(jìn)而能以導(dǎo)體群環(huán)覆電子元件，達(dá)到抑制電磁噪聲，以及降低整體高度的目的。
文檔編號H04B1/38GK201115286SQ20072018237
公開日2008年9月10日 申請日期2007年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月23日
發(fā)明者廖國憲, 李冠興 申請人:環(huán)隆電氣股份有限公司