專利名稱：影像擷取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種影像擷取裝置。

背景技術(shù)：
現(xiàn)有影像擷取裝置主要構(gòu)成組件包含基板、承座、鏡筒以及鏡片，其中各組件的材質(zhì)均為塑料，導(dǎo)致整體影像擷取裝置并不耐高溫，因此無法進(jìn)行后續(xù)的高溫制程，如SMT(Surface Mounting Technology)制程。
SMT制程中，回焊爐溫度約在240度左右，但由于現(xiàn)有影像擷取裝置中的塑料材質(zhì)耐熱溫度約界于100-120度之間。如此一來，系統(tǒng)業(yè)者(如手機(jī)廠)無法導(dǎo)入SMT自動化生產(chǎn)線用以組裝小型的影像擷取裝置，所以在生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)上也受到了限制。
因此，發(fā)展一種可耐高溫的影像擷取裝置，藉由導(dǎo)入SMT制程以達(dá)產(chǎn)線自動化且提高生產(chǎn)效率，更可節(jié)省組立工時(shí)，即成為追求的目標(biāo)。


發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)中的影像擷取裝置不耐高溫的缺陷，提供一種影像擷取裝置，藉由材質(zhì)改良使其可耐高溫，藉此導(dǎo)入SMT產(chǎn)線進(jìn)行組裝用以提高生產(chǎn)效率以及節(jié)省組立工時(shí)。
本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是，提出一種影像擷取裝置，包含有基板、封裝體以及鏡片裝置?；鍨橛∷㈦娐钒?Printed Circuit Board)，并于其上裝設(shè)有影像擷取組件，其中影響擷取組件為互補(bǔ)式金氧半感應(yīng)組件(CMOS SENSOR)。封裝體設(shè)于基板上，且包含承座以及鏡筒。鏡筒具有容置空間，供鏡片設(shè)置于其中。
鏡片裝置包含一個(gè)或多個(gè)鏡片，鏡片設(shè)置于容置空間中，且于鏡片間設(shè)有光圈。鏡片裝置與基板之間更設(shè)有濾光片用以處理經(jīng)過鏡片裝置的光線。
影像擷取裝置的基板、封裝體(承座以及鏡筒)以及鏡片裝置由耐溫材質(zhì)所制成。其中基板、承座以及鏡筒由陶瓷材質(zhì)所制成，而鏡片裝置的鏡片則由陶瓷材質(zhì)或玻璃材質(zhì)所制成。
因此，相較于已知使用塑料材質(zhì)的影像擷取裝置，本發(fā)明的影像擷取裝置具有下列功效 1.本發(fā)明的影像擷取裝置的基板、封裝體以及鏡片的材質(zhì)為陶瓷材質(zhì)，使影像擷取裝置耐高溫，藉此導(dǎo)入SMT產(chǎn)線達(dá)到組裝自動化并降低組裝成本。
2.本發(fā)明的影像擷取裝置藉由導(dǎo)入SMT產(chǎn)線，可簡化鏡頭在組裝或反復(fù)裝拆的時(shí)間，增加生產(chǎn)效率并縮短組立工時(shí)。
3.本發(fā)明的影像擷取裝置可減少因機(jī)構(gòu)控制行程所產(chǎn)生的成本，如成型原料成本或金屬加工成本。



為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，附圖的詳細(xì)說明如下 圖1是依照本發(fā)明實(shí)施例的影像擷取裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施例方式 請參照圖1，是本發(fā)明實(shí)施例的影像擷取裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例的影像擷取裝置包含基板100、封裝體200以及鏡片裝置300。
基板100為印刷電路板(Printed Circuit Board)，并于其上裝設(shè)有影像擷取組件110，其中影像擷取組件110為互補(bǔ)式金氧半感應(yīng)組件，即CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)SENSOR。封裝體200設(shè)于基板100上，且包含承座210以及鏡筒260。鏡筒260具有容置空間265供鏡片裝置300設(shè)置于其中。
鏡片裝置300包含一個(gè)或多個(gè)鏡片301，在本實(shí)施例中，以包含兩個(gè)鏡片301為例說明，鏡片301設(shè)置于容置空間265中，且于鏡片301間設(shè)有遮光片(soma)302。鏡片裝置300與基板100之間更設(shè)有濾光片400用以處理經(jīng)過鏡片裝置300的光線。
本實(shí)施例中，影像擷取裝置基板100、封裝體200(包含承座210、鏡筒260)以及鏡片裝置300由耐溫材質(zhì)所制成。該耐溫材質(zhì)是可以承受SMT制程中，回焊爐溫度范圍約在150℃至300℃的材質(zhì)，如陶瓷材質(zhì)或玻璃材質(zhì)。
本實(shí)施例中，構(gòu)成基板100、承座210以及鏡筒260的耐溫材質(zhì)為陶瓷材質(zhì)。構(gòu)成鏡片裝置300的鏡片301的耐溫材質(zhì)為陶瓷材質(zhì)或玻璃材質(zhì)。
由上述可知，本發(fā)明的影像擷取裝置具有以下功效及優(yōu)點(diǎn) 1.本發(fā)明的影像擷取裝置的基板100、封裝體200以及鏡片300的材質(zhì)為陶瓷材質(zhì)，使影像擷取裝置相較于現(xiàn)有使用塑料材質(zhì)的影像擷取裝置更耐高溫，藉此導(dǎo)入SMT產(chǎn)線達(dá)到組裝自動化并降低組裝成本。
2.本發(fā)明的影像擷取裝置藉由導(dǎo)入SMT產(chǎn)線，可簡化鏡頭在組裝或反復(fù)裝拆的時(shí)間，增加生產(chǎn)效率并縮短組立工時(shí)。
3.本發(fā)明的影像擷取裝置可減少因機(jī)構(gòu)控制行程所產(chǎn)生的成本，如成型原料成本或金屬加工成本。
雖然本發(fā)明已以一個(gè)實(shí)施例公開如上，但其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種影像擷取裝置，其特征在于，包含
基板，其上裝設(shè)有影像擷取組件；
封裝體，設(shè)置于所述基板上，且包含承座以及鏡筒，其中所述鏡筒具有容置空間；以及
鏡片裝置，設(shè)置于所述容置空間中；
其中，所述基板、封裝體以及鏡片裝置是由耐溫材質(zhì)所制成，使得所述影像擷取裝置可進(jìn)一步承受溫度范圍150℃至300℃的回焊制程。
2.如權(quán)利要求1所述的影像擷取裝置，其特征在于，所述基板為印刷電路板。
3.如權(quán)利要求2所述的影像擷取裝置，其特征在于，所述影像擷取組件為互補(bǔ)式金氧半感應(yīng)器。
4.如權(quán)利要求1所述的影像擷取裝置，其特征在于，制成所述基板以及所述封裝體的耐溫材質(zhì)為陶瓷材質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述的影像擷取裝置，其特征在于，所述鏡片裝置包含至少一個(gè)鏡片，且制成各鏡片的所述耐溫材質(zhì)為陶瓷材質(zhì)。
6.如權(quán)利要求1所述的影像擷取裝置，其特征在于，所述鏡片裝置包含至少一個(gè)鏡片，且制成各鏡片的所述耐溫材質(zhì)為玻璃材質(zhì)。
7.如權(quán)利要求1所述的影像擷取裝置，其特征在于，更包含濾光片，設(shè)于所述鏡片裝置以及所述基板之間，其中制成各鏡片的所述耐溫材質(zhì)為陶瓷材質(zhì)。
8.如權(quán)利要求1所述的影像擷取裝置，其特征在于，更包含濾光片，設(shè)于所述鏡片裝置以及所述基板之間，其中制成各鏡片的所述耐溫材質(zhì)為玻璃材質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種影像擷取裝置，包含有基板、封裝體以及鏡片裝置?；迤渖涎b設(shè)有影像擷取組件。封裝體設(shè)于基板上，且包含承座以及鏡筒。鏡筒具有容置空間供鏡片設(shè)置于其中。影像擷取裝置的基板、承座以及鏡筒是由陶瓷材質(zhì)所制成，而鏡片為陶瓷鏡片或玻璃鏡片用以達(dá)到耐高溫的效果。因此，該影像擷取裝置可承受溫度范圍150℃至300℃的回焊制程。
文檔編號H04N5/335GK101295725SQ20071010298
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月25日
發(fā)明者陳一仁 申請人:亞洲光學(xué)股份有限公司