專利名稱：傳聲器組裝體的制造裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及構(gòu)成傳聲器的傳聲器組裝體，尤其涉及如下的傳聲器組裝體的制造裝置及其制造方法，其利用使用了模具的傳遞成型(Transfer Molding)或注塑方式制作傳聲器組裝體，從而能夠縮短制造傳聲器的工 藝所需時(shí)間，并且，能夠制造高品質(zhì)的傳聲器。背錄技術(shù)通常，用于構(gòu)成駐極體電容傳聲器(ELECTRET CONDENSER MICROPHONE)和數(shù)字傳聲器(DIGITAL MICROPHONE)等的傳聲器組裝體 通過(guò)如下方式制造在PCB上安裝多個(gè)傳聲器芯片之后，進(jìn)行逐一切割。艮P，如圖1和圖2所示,上述傳聲器組裝體在具有一定寬度的PCB(100) 上方相隔一定間隔、具有均勻的排列狀態(tài)地安裝多個(gè)傳聲器芯片(200)。并且，如圖3和圖4所示，上述傳聲器芯片(200)在具有一定形狀、 面積(D)和一定高度(H)的狀態(tài)下固定在上述PCB (100)上。另一方面，參照?qǐng)D5，說(shuō)明使用硅樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)如上所述固定在 PCB (100)上的傳聲器芯片(200)進(jìn)行封裝來(lái)制造現(xiàn)有的傳聲器組裝體 的狀態(tài)，將材料注入裝置(300)設(shè)置于固定在上述PCB (100)上的傳聲 器芯片(200)上方，在上述材料注入裝置(300)的內(nèi)部?jī)?chǔ)藏環(huán)氧樹(shù)脂 (E)的狀態(tài)下，利用氣壓，向上述傳聲器芯片(200)的外部供給環(huán)氧 樹(shù)脂(E)，從而執(zhí)行傳聲器組裝體的封裝或成型操作。由此，根據(jù)上述制造方法制造的傳聲器組裝體具有一定高度(H)(參 照?qǐng)D5)、一定形狀和面積(D)(參照?qǐng)D6)。但是，現(xiàn)有的傳聲器組裝體，難以根據(jù)上述的制造過(guò)程中注入的硅 樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂(E)的特性，調(diào)節(jié)成型的形態(tài)和高度，因此不易生產(chǎn)均 勻的產(chǎn)品，靠單純注入環(huán)氧樹(shù)脂(E),很難實(shí)現(xiàn)多種形狀的傳聲器組裝體。另外，現(xiàn)有的傳聲器組裝體在成型過(guò)程中，其尺寸的精確度下降，所以不易確保傳聲器的后腔室(BACK-CHAMBER)，隨之不僅導(dǎo)致傳聲器 的品質(zhì)下降，且靈敏度也難以發(fā)生變化，成型上述傳聲器芯片的過(guò)程繁 瑣，所以工藝所需時(shí)間過(guò)多，存在生產(chǎn)性下降等問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為了解決在現(xiàn)有的制造傳聲器組裝體的過(guò)程中產(chǎn)生的問(wèn)題 而進(jìn)行的，其目的在于，提供一種傳聲器組裝體的制造裝置及其制造方 法，其利用使用了模具的傳遞成型或注塑方式制造傳聲器組裝體，從而 縮短用于制造傳聲器的工藝所需時(shí)間，并且，將傳聲器的形狀多樣化， 從而得到所需的后腔室，減少傳聲器靈敏度的變化。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的傳聲器組裝體的制造裝置，其構(gòu)成為 包括下部模具，其設(shè)置成與在上方安裝有傳聲器芯片的PCB的背面緊密 接觸的狀態(tài)；上部模具，其設(shè)置于上述PCB的上方，且該上部模具分別形 成有用于收容上述傳聲器芯片的收容空間和用于注入材料的注入口；以 及材料注入機(jī)，其設(shè)置成可以在上述注入口內(nèi)移動(dòng)的狀態(tài)，以便將環(huán)氧 樹(shù)脂或硅樹(shù)脂注入到上述上部模具的收容空伺內(nèi)。并且，上述上部模具與上述PCB緊密接觸，上述收容空間包圍傳聲器芯片的外側(cè)，以形成獨(dú)立的個(gè)別空間。而且，上述上部模具的收容空間的形狀形成為多種，從而使所制造 的傳聲器組裝體的成型形狀形成為多種。另外，上述上部模具形成為連續(xù)的凹凸形狀，從而在上述PCB的上方 形成多個(gè)收容空間，以在相互連接的收容空間內(nèi)收容上述傳聲器芯片。此外，在上述上部模具的突出部的下端和上述PCB之間形成材料移動(dòng)通道，使得從一側(cè)前端投入的材料沿著材料移動(dòng)通道注入，依次將多個(gè) 傳聲器芯片成型。并且，傳聲器組裝體的制造方法包括如下步驟傳聲器芯片安裝步 驟，在具有一定寬度的PCB上方相隔一定間隔地以均勻的排列狀態(tài)分別設(shè)
置多個(gè)傳聲器芯片；模具設(shè)置步驟，以與上述PCB的背面緊密接觸的狀態(tài)設(shè)置下部模具，在上述PCB的上方設(shè)置上部模具，將上部模具配置成使上部模具的收容空間收容PCB的傳聲器芯片以注入材料；材料注入步驟，選擇環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂中的任意一種，利用內(nèi)置的材料注入機(jī)經(jīng)由上述上 部模具的注入口注入材料，從而在上部模具的收容空間內(nèi)填滿材料，將傳聲器芯片成型；以及PCB切割及產(chǎn)品化步驟，以傳聲器芯片單位對(duì)成型 固化后的PCB進(jìn)行切割，制作傳聲器組裝體。并且，上述模具設(shè)置步驟中，將上述上部模具設(shè)置成與上述PCB緊密 接觸，使上部模具的收容空間包圍傳聲器芯片的外側(cè)，形成獨(dú)立的個(gè)別 空間。而且，上述材料注入步驟中，沿垂直于上部模具的方向設(shè)置上述材 料注入機(jī)，沿垂直下方注入材料。另外，上述模具設(shè)置步驟中，將上述上部模具制作成連續(xù)的凹凸形 狀，在上述PCB的上方形成多個(gè)收容空間，通過(guò)相互連接的收容空間來(lái)收 容傳聲器芯片。此外，上述材料注入步驟中，在上部模具的一側(cè)前端沿水平方向設(shè) 置上述材料注入機(jī)，通過(guò)上部模具沿側(cè)方向注入材料，從而依次將多個(gè) 傳聲器芯片成型。


圖1是示出現(xiàn)有技術(shù)的安裝于PCB上的傳聲器芯片的配置狀態(tài)的俯視圖。圖2是圖1的正視圖。圖3是將圖1的A部放大示出的要部放大圖。圖4是將圖1的B部放大示出的要部放大圖。圖5是示出現(xiàn)有技術(shù)的傳聲器組裝體的制造狀態(tài)的示意圖。圖6是示出圖5中制造的傳聲器組裝體的俯視圖。圖7是示出本發(fā)明的制造傳聲器組裝體的狀態(tài)的示意圖。圖8是本發(fā)明的材料注入裝置注入材料后從模具脫離的狀態(tài)的示意圖。圖9是示出本發(fā)明的制造傳聲器組裝體的制造裝置的另一實(shí)施例的 示意圖。圖10是示出本發(fā)明的傳聲器組裝體的制造方法的流程圖。 符號(hào)說(shuō)朋10下部模具，IO上部模具；21收容空間；22注入口； 23突出部； 24材料移動(dòng)通道；30材料注入機(jī)；40傳聲器芯片；50 PCB; E:環(huán)氧 樹(shù)脂具體實(shí)施方式
下面，參照附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。參照?qǐng)D7和圖8，說(shuō)明通過(guò)使用了模具的制造裝置制造用于構(gòu)成駐極 體電容傳聲器(ECM)和數(shù)字傳聲器(DIGITAL MIC)等的傳聲器組裝體 的情況，上述傳聲器組裝體的制造裝置大體由下部模具(10)、上部模 具(20)以及材料注入機(jī)(30)構(gòu)成。艮P，上述下部模具(10)設(shè)置成與在上部安裝有傳聲器芯片(40) 的PCB (50)的背面緊密接觸，以支撐PCB (50)，上述上部模具(20) 設(shè)置于上述PCB (50)的上方，其在下側(cè)形成有用于收容上述傳聲器芯片 (40)的收容空間(21)、并在上述上部模具(20)的上側(cè)形成有用于 注入材料的注入口 (22)。另外，向上述上部模具(20)注入材料的材料注入機(jī)(30)設(shè)置成 可以沿上部模具(20)的上述注入口 (22)上下移動(dòng)，將環(huán)氧樹(shù)脂(E) 或硅樹(shù)脂注入到上部模具(20)的收容空間(21)內(nèi)。艮P,上述傳聲器組裝體的制造裝置利用高溫和材料的壓力，將材料 注入到上述上部模具(20)中，從而對(duì)上述傳聲器芯片(40)進(jìn)行成型 (Molding)。此外，上述制造裝置在上述上部模具(20)上具有多個(gè)特征，上述 上部模具(20)與上述PCB (50)緊密接觸，收容空間(21)包圍傳聲器
芯片(40)的外側(cè)，從而形成獨(dú)立的個(gè)別空間，在上述收容空間(21) 內(nèi)收容了一個(gè)傳聲器芯片(40)的狀態(tài)下，注入材料。并且，上述上部模具(20)的收容空間(21)的形狀形成為正方形、 矩形和梯形等多種形狀，從而可以多樣化地形成所制造的傳聲器組裝體 的成型形狀，容易改變所制造的傳聲器的形狀。而且，根據(jù)上述傳聲器的形狀變化，獲得需要的后腔室，能夠減少 傳聲器的靈敏度變化。另一方面，參照?qǐng)D9，說(shuō)明上述制造裝置的另一實(shí)施例，構(gòu)成上述制 造裝置的上述上部模具(20)的下部形成為連續(xù)的凹凸形狀，從而在上 述PCB (50)的上方形成多個(gè)收容空間(21)，如上所述，在相互連接的 收容空間(21)內(nèi)收容排列成一列的上述傳聲器芯片(40)。而且，上述上部模具(20)在其突出部(23)的下端和上述PCB (50) 之間形成有材料移動(dòng)通道(24),在上述材料移動(dòng)通道(24)的一側(cè)前 端形成有注入口 (22)，從該注入口 (22)投入的材料沿著材料移動(dòng)通 道(24)注入，從而依次將多個(gè)傳聲器芯片(40)成型。另外，上述制造裝置的上部模具(20)可以根據(jù)所生產(chǎn)的產(chǎn)品的種 類，將上述注入口 (22)以及材料移動(dòng)通道(24)的位置和形狀多樣化。此處，參照?qǐng)DIO，說(shuō)明上述傳聲器組裝體的制造方法，上述制造方 法大致經(jīng)過(guò)傳聲器芯片安裝步驟(S10)、模具設(shè)置步驟(S20)、材料 注入步驟(S30)以及PCB切割和產(chǎn)品化步驟(S40)。艮P，上述制造方法，首先在具有一定寬度的PCB上方相隔一定間隔地 以均勻的排列狀態(tài)分別設(shè)置多個(gè)傳聲器芯片(S10),與上述PCB的背面 緊密接觸地設(shè)置下部模具，在上述PCB的上方設(shè)置上部模具，將上部模具 配置成使上部模具的收容空間收容PCB的傳聲器芯片以注入材料(S20)， 選擇環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂中的任意一鐘，利用內(nèi)置的材料注入機(jī)經(jīng)由上述 上部模具的注入口注入材料，從而在上部模具的收容空間內(nèi)填滿材料， 將傳聲器芯片成型(S30)，以傳聲器芯片單位對(duì)成型固化后的上述PCB 進(jìn)行切割，制作傳聲器組裝體(S40)。而且，在上述制造方法的模具設(shè)置步驟(S20)中，將上述上部模具
設(shè)置成與上述PCB緊密接觸，使上部模具的收容空間包圍傳聲器芯片的外 側(cè)，從而形成獨(dú)立的個(gè)別空間，在上述材料注入步驟(S30)中，沿垂直 于上部模具的方向設(shè)置上述材料注入機(jī)，從而通過(guò)上述注入口沿垂直下 方注入材料。這樣注入的材料填滿上述上部模具的收容空間，將上述傳 聲器芯片成型。另一方面，作為上述制造方法的另一實(shí)施例，在上述模具設(shè)置步驟 (S20)的過(guò)程中，將上述上部模具制作成連續(xù)的凹凸形狀，在上述PCB 的上方形成多個(gè)收容空間，通過(guò)相互連接的收容空間分別收容傳聲器芯 片，在上述材料注入步驟(S30)中，在上述模具的一側(cè)前端沿水平方向 設(shè)置上述材料注入口，通過(guò)形成于一側(cè)前端的注入口，沿側(cè)方向注入材 料，從而依次將多個(gè)傳聲器芯片成型。此外，通過(guò)上述制造傳聲器組裝體的裝置和方法，更容易地制造傳 聲器，從而實(shí)現(xiàn)作業(yè)性和生產(chǎn)性的提髙，能夠生產(chǎn)高品質(zhì)的傳聲器。根據(jù)如上所述的本發(fā)明的傳聲器組裝體的制造裝置及其制造方法， 利用使用了模具的傳遞成型或注塑方式制作傳聲器組裝體，所以能夠縮 短制造傳聲器的工藝所需時(shí)間，提高作業(yè)性和生產(chǎn)性，從而能夠制造高 品質(zhì)的傳聲器，并且，通過(guò)將傳聲器的形狀多樣化，能夠獲得所需的后 腔室，減少傳聲器靈敏度的變化。
權(quán)利要求
1.一種傳聲器組裝體的制造裝置，該傳聲器組裝體的制造裝置構(gòu)成為包括下部模具(10)，其設(shè)置成與在上方安裝有傳聲器芯片(40)的PCB(50)的背面緊密接觸的狀態(tài)；上部模具(20)，其設(shè)置于上述PCB(50)的上方，且該上部模具(20)分別形成有用于收容上述傳聲器芯片(40)的收容空間(21)和用于注入材料的注入口(22)；以及材料注入機(jī)(30)，其設(shè)置成可以在上述注入口(22)內(nèi)移動(dòng)的狀態(tài)，以便將環(huán)氧樹(shù)脂(E)或硅樹(shù)脂注入到上述上部模具(20)的收容空間(21)內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳聲器組裝體的制造裝置，其特征在于，上 述上部模具(20)與上述PCB (50)緊密接觸，上述收容空間(21)包圍 傳聲器芯片(40)的外側(cè)，以形成獨(dú)立的個(gè)別空間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的傳聲器組裝體的制造裝置，其特征在于， 上述上部模具(20)的收容空間(21)的形狀形成為多種，從而使所制 造的傳聲器組裝體的成型形狀形成為多種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳聲器組裝體的制造裝置，其特征在于，上 述上部模具(20)形成為連續(xù)的凹凸形狀，從而在上述PCB (50)的上方 形成多個(gè)收容空間(21)，以在相互連接的收容空間(21)內(nèi)收容上述 傳聲器芯片(40)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳聲器組裝體的制造裝置，其特征在于，在 上述上部模具(20)的突出部(23)的下端和上述PCB (50)之間形成有 材料移動(dòng)通道(24)，使得從一側(cè)前端的注入口 (22)投入的材料沿著 材料移動(dòng)通道(24)注入，依次將多個(gè)傳聲器芯片(40)成型。
6. —種傳聲器組裝體的制造方法，該制造方法包括如下步驟 傳聲器芯片安裝步驟(S10)，在具有一定寬度的PCB上方相隔一定間隔地以均勻的排列狀態(tài)分別設(shè)置多個(gè)傳聲器芯片； 模具設(shè)置步驟(S20)，與上述PCB的背面緊密接觸地設(shè)置下部模具， 在上述PCB的上方設(shè)置上部模具，將上部模具配置成使上部模具的收容空間收容PCB的傳聲器芯片以注入材料；材料注射步驟(30)，選擇環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂中的任意一種，利用 內(nèi)置的材料注入機(jī)經(jīng)由上述上部模具的注入口注入材料，從而在上部模 具的收容空間內(nèi)填滿材料，將傳聲器芯片成型；以及PCB切割及產(chǎn)品化步驟(40)，以傳聲器芯片單位對(duì)成型固化后的PCB 進(jìn)行切割，制作傳聲器組裝體。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳聲器組裝體的制造方法，其特征在于，上 述模具設(shè)置步驟(S20)中，將上述上部模具設(shè)置成與上述PCB緊密接觸， 使上部模具的收容空間包圍傳聲器芯片的外側(cè)，形成獨(dú)立的個(gè)別空間。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的傳聲器組裝體的制造方法，其特征在于， 上述材料注入步驟(S30)中，通過(guò)上述上部模具的注入口沿垂直于上部 模具的方向設(shè)置上述材料注入機(jī)，向垂直下方注入材料。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳聲器組裝體的制造方法，其特征在于，上 述模具設(shè)置步驟(S20)中，將上述上部模具制作成連續(xù)的凹凸形狀，在 上述PCB的上方形成多個(gè)收容空間，通過(guò)相互連接的收容空間來(lái)分別收容 上述傳聲器芯片。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6或9所述的傳聲器組裝體的制造方法，其特征在 于，上述材料注入步驟(30)中，在上部模具的一側(cè)前端沿水平方向設(shè) 置上述材料注入機(jī)，通過(guò)上部模具沿側(cè)方向注入材料，從而依次將多個(gè) 傳聲器芯片成型。
全文摘要
本發(fā)明涉及傳聲器組裝體的制造裝置及其制造方法，其中，所述傳聲器組裝體的制造裝置構(gòu)成為包括下部模具，其設(shè)置成與在上方安裝有傳聲器芯片的PCB的背面緊密接觸；上部模具，其設(shè)置于上述PCB的上方，并分別形成有用于收容上述傳聲器芯片的收容空間和用于注入材料的注入口；以及材料注入機(jī)，其設(shè)置成可以在上述注入口內(nèi)移動(dòng)的狀態(tài)，將環(huán)氧樹(shù)脂或硅樹(shù)脂注入到上述上部模具的收容空間內(nèi)。另外，本發(fā)明的傳聲器組裝體的制造方法大致包括傳聲器芯片安裝步驟、模具設(shè)置步驟、材料注入步驟以及PCB切割和產(chǎn)品化步驟。
文檔編號(hào)H04R19/00GK101163353SQ200710078800
公開(kāi)日2008年4月16日 申請(qǐng)日期2007年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月10日
發(fā)明者愖鄘賢 申請(qǐng)人:寶星電子株式會(huì)社