專利名稱：駐極體電容式麥克風(fēng)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及麥克風(fēng)，更具體地涉及一種可應(yīng)用于通信裝置、音頻裝置等的駐極體電容式麥克風(fēng)(ECM)及其制造方法。
技術(shù)背景近年來，移動(dòng)通信技術(shù)迅速發(fā)展。使用移動(dòng)通信裝置的用戶日益增 加，所述移動(dòng)通信裝置例如包括蜂窩電話、具有web功能的蜂窩電話、 個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、手持計(jì)算機(jī)、膝上型電腦、圖像輸入板以及能夠 在公共或?qū)Ｓ猛ㄐ啪W(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行通信的其它裝置。蜂窩網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展以及移 動(dòng)通信技術(shù)的技術(shù)進(jìn)步使得越來越多的用戶使用移動(dòng)通信裝置。對(duì)通信 裝置日益增加的需求推動(dòng)了對(duì)裝入移動(dòng)通信裝置中的音頻組件的制造工 藝、功耗、接收能力、裝配、以及小型化方面的改進(jìn)。移動(dòng)通信裝置的 供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)壓力增加了對(duì)更小巧、更便宜并且性能更好的微型電 容式麥克風(fēng)的需求。一般來講，已經(jīng)針對(duì)通信裝置應(yīng)用了多種傳統(tǒng)的駐極體電容式麥克 風(fēng)(ECM)。現(xiàn)有技術(shù)的ECM包括防塵罩、具有音孔的殼體、振動(dòng)膜、 墊片、絕緣體、背板組件、以及印刷電路板(PCB)。該P(yáng)CB包括可操作 地安裝到所述PCB的頂面上的導(dǎo)電環(huán)、接地連接部、輸出連接部以及輸 入連接部。由于ECM的尺寸減小了，所以可用于容納端子連接部、絕緣 體以及導(dǎo)電環(huán)的空間受到限制，這導(dǎo)致了PCB中的干擾增加。片面地追 求小型化，使得這些麥克風(fēng)在用于諸如蜂窩電話的通信裝置時(shí)經(jīng)歷較差 的射頻干擾(RFI)抑制，從而減小了將所述麥克風(fēng)用于這種應(yīng)用的吸引 力。


為了更加全面地理解所公開的內(nèi)容，將參考下面的詳細(xì)說明和附圖， 其中圖1是駐極體電容式麥克風(fēng)的分解圖；以及圖2是駐極體電容式麥克風(fēng)的橫截面圖。上述附圖僅用于例示性目的，因而未按比例繪制。
具體實(shí)施方式
盡管本公開允許有各種修改和替換形式，但仍以示例的方式在附圖 中示出特定實(shí)施方式，并且在此對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。然而， 應(yīng)該理解，本公開并非旨在將本發(fā)明限于所描述的具體形式，相反，本 發(fā)明旨在覆蓋落入由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的所有 修改、替換及等同物。還應(yīng)當(dāng)理解，除非使用句子"當(dāng)在此使用時(shí)，術(shù)語"—"由此被定義為意味著……"或類似句子在本發(fā)明對(duì)術(shù)語進(jìn)行明確限定，否則不存 在明示或者暗示地超越所述術(shù)語的字面或普通意思來限定其含義的意 圖，并且這種術(shù)語不應(yīng)當(dāng)被解釋成限于基于在本發(fā)明的任何段落中進(jìn)行 的任何陳述(除了權(quán)利要求的語言)的范圍內(nèi)。以與單一含義相一致的 方式在本發(fā)明中引用在本發(fā)明結(jié)尾處的權(quán)利要求中所陳述的術(shù)語，這樣 做僅僅是為了清楚且不使讀者混淆，而非意圖通過暗示或者其它方式將 這種權(quán)利要求術(shù)語限定為所述單一含義。除非通過引用單詞"裝置"和功能，而未描述任何結(jié)構(gòu)來限定權(quán)利要求要素，否則并非意圖基于35 U.S.C. § 112第六款的應(yīng)用來解釋任何權(quán)利要求要素的范圍。圖1是麥克風(fēng)100的分解圖，該麥克風(fēng)100適合用作可以實(shí)際用于 能夠在一個(gè)或更多公共或?qū)Ｓ猛ㄐ啪W(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行通信的任何類型的通信裝 置(如蜂窩電話、具有web功能的蜂窩電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、手 持計(jì)算機(jī)、藍(lán)牙無線頭戴耳機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、其它類型的便攜式計(jì)算和 因特網(wǎng)接入設(shè)備和裝置等)的駐極體電容式麥克風(fēng)(ECM)、全向麥克風(fēng)、 單向麥克風(fēng)、噪聲抑制麥克風(fēng)、或其它這種裝置。該麥克風(fēng)100包括置 于殼體108內(nèi)的振動(dòng)膜組件120、墊片134、背板組件140、主體組件150、
連接構(gòu)件160、以及電路組件170。該殼體108可以是杯形殼體并且包括 上表面部分110和側(cè)壁部分112。在另選實(shí)施方式中，該殼體108可以采 用各種其它形狀(例如，矩形、D形或梯形)的形式，并且具有多種不 同尺寸。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，麥克風(fēng)100的寬度大約是2.5mm，高 度大約是1.5 mm。該殼體的側(cè)壁部分112在連接表面114處終止，由此 限定了開口 116。該連接表面114初始可以形成為向外展開，使得能夠?qū)?工作部件放置在殼體108內(nèi)。當(dāng)把所有的工作部件設(shè)置在殼體108內(nèi)的最終位置或閉合位置處 時(shí)，該連接表面114朝向開口 116的中心彎曲或者徑向再成形。這個(gè)成 形操作通過連接表面114機(jī)械鎖住電路組件170，從而把其它工作部件鎖 定在適當(dāng)位置并與該電路組件170電連接。殼體108被示出具有至少一 層。然而，該殼體108可通過交替層疊導(dǎo)電材料和非導(dǎo)電材料來制造， 或者非導(dǎo)電基板可以具有施加到其內(nèi)側(cè)上的導(dǎo)電涂層，以允許振動(dòng)膜組 件120與電路組件170電連接。在一個(gè)實(shí)施方式中，該殼體108可由銅 合金形成。在該殼體108的上表面110上引入了至少一個(gè)孔或音孔118，從而使 得聲波可被傳送到振動(dòng)膜組件120?？梢酝ㄟ^諸如鉆孔、沖孔或模壓的任 何合適方式來形成該音孔118。該音孔118允許與聲壓級(jí)變化相對(duì)應(yīng)的聲 能進(jìn)入該殼體108。防塵罩102的形狀可以與殼體108的形狀相對(duì)應(yīng)，但 也可釆用各種其它形狀而無需與該殼體形狀相對(duì)應(yīng)，并且可具有多種不 同尺寸。在一個(gè)實(shí)施方式中，防塵罩102被示出為具有與殼體108的圓 形形狀相對(duì)應(yīng)的圓形形狀。該防塵罩可以由布料或氈制品形成，并具有 第一表面104和第二表面106。防塵罩102的第二表面106通過粘合劑粘 接到殼體108以覆蓋音孔118。這有助于防止碎屑進(jìn)入麥克風(fēng)100從而損 壞設(shè)置在殼體108內(nèi)的工作部件。防塵罩102還可改進(jìn)頻率響應(yīng)，建立 延遲并且提供方向性響應(yīng)。該振動(dòng)膜組件120包括支承環(huán)122和與該支承環(huán)122相接合的振動(dòng) 膜124。該振動(dòng)膜組件120的形狀通常與殼體108的形狀相對(duì)應(yīng)，但是在 不同實(shí)施方式中也可具有各種不同形狀并且具有多種不同尺寸。該支承
環(huán)122可由鍍銅鎳形成，然而，也可利用任何導(dǎo)電材料或者包括導(dǎo)電敷層的材料，包括黃銅或錫。支承環(huán)122具有第一表面126和第二表面128。 該支承環(huán)122的第一表面126與殼體108的內(nèi)表面保持接觸，第二表面 128與墊片134保持接觸。該振動(dòng)膜124由能夠響應(yīng)于聲波而振動(dòng)的導(dǎo)電 材料形成。 一種這樣的材料是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，公用商標(biāo)為邁 拉(Mylar)。該振動(dòng)膜124具有第一表面130和第二表面132。該振動(dòng)膜 124的第一表面130例如通過采用粘合劑進(jìn)行粘合的方式而與支承環(huán)122 的第二表面128相接合。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，任何形式的 接合都是滿足要求的，包括在邊緣處的壓接或機(jī)械接合等。該振動(dòng)膜124 的第二表面132涂覆有諸如鉻的導(dǎo)電材料層以形成電活性部分，該電活 性部分通常稱為可動(dòng)電極，用于與墊片134保持接觸。該墊片134形成為包括孔135、第一表面136和第二表面138，所述 第一表面136和第二表面138分別用于將振動(dòng)膜組件120與殼體108內(nèi) 的其它工作部件電隔離。該墊片134由諸如邁拉的電絕緣材料形成，其 厚度被選擇為可在振動(dòng)膜120與背板140之間提供期望空間或間隔。該 墊片134使得振動(dòng)膜124能夠向背板組件140偏轉(zhuǎn)。該墊片134可具有 各種形狀，而不必與殼體形狀相對(duì)應(yīng)，并且可具有多種不同尺寸。在一 個(gè)實(shí)施方式中，墊片134被示出為具有與殼體108相對(duì)應(yīng)的圓形形狀。 該墊片134的厚度和材料可根據(jù)應(yīng)用的需要而變化。將墊片134設(shè)置在 振動(dòng)膜組件120與背板組件140之間，并且在將其圈設(shè)在電路組件170 上后，通過由連接表面114所施加的機(jī)械壓力而固定就位。該墊片134 的第一表面與振動(dòng)膜124保持接觸。該墊片134的第二表面138與背板 組件140保持接觸，并且將振動(dòng)膜組件120與背板組件140分開。背板組件140例如通過沖壓金屬坯而被形成為包括至少一個(gè)突部 142和至少一個(gè)隆起部分144的盤形。在示出的實(shí)施方式中，如在第 10/801,371號(hào)美國(guó)專利申請(qǐng)中所公開的(為了所有目的通過引用將其公開 內(nèi)容整體合并于此)，該背板組件140包括多個(gè)突部142a到142d以及多 個(gè)隆起部分144a到144d。該背板組件140由諸如不銹鋼的導(dǎo)電材料形成， 然而，也可利用任何導(dǎo)電材料或包括導(dǎo)電涂層的材料。該背板組件140
包括第一表面146和第二表面148。該背板組件140的第一表面146可以 涂覆或覆蓋有諸如特氟綸的極化介電膜或駐極體材料。在操作中，該背 板形成固定電極，并且可被靜電充電到預(yù)定表面電壓，例如-360V。以這 種方式形成的該背板組件140具有如下優(yōu)點(diǎn)增加了中央下方的表面區(qū) 域或者使振動(dòng)膜124的大部分區(qū)域可動(dòng)，由此提高了麥克風(fēng)100的電聲 性能。該背板組件140位于墊片134與連接構(gòu)件160之間，下文將更加 詳細(xì)地描述這種實(shí)施方式。主體組件150為圓筒形并且被形成為包括中央通道152、上表面154 以及下表面156。該主體組件150置于殼體108內(nèi)。該主體組件150可被 模制成各種形狀和尺寸以滿足應(yīng)用的需要。在一個(gè)實(shí)施方式中，該主體 組件150是圓筒形狀并且由諸如模制聚乙烯塑料的電絕緣材料形成。當(dāng) 裝配時(shí)，通過上述的連接表面114的機(jī)械壓力，使該主體組件150的第 一表面154與墊片134保持接觸。該主體組件150在被圈設(shè)在電路組件 170上后，其第二表面156與該電路組件170保持接觸。連接構(gòu)件160將背板組件140機(jī)械地固定在殼體102內(nèi)，并且將該 背板組件電連接到電路組件170。該連接構(gòu)件160是在背板組件140與電 路組件170之間延伸，從而相對(duì)于墊片134固定背板組件170的彈簧類 構(gòu)件。該連接構(gòu)件160進(jìn)一步利用導(dǎo)電材料構(gòu)成，從而使得該連接構(gòu)件 160也將背板組件140電連接到電路組件170。如圖1和圖2示出的實(shí)施方式所示，連接構(gòu)件160包括在中央處的 基本平坦的接合部分162和多個(gè)接合腿部164a到164d。該接合腿部164a 到164d從接合部分162向外延伸。接合腿部164a到164d被設(shè)置成相對(duì) 于彼此成90度角，并且還相對(duì)于接合部分162的平面形成一定角度。該 接合腿部164a到164d具有一定的柔性，因此當(dāng)被設(shè)置在背板組件140 與電路組件170之間時(shí)，能夠輕微壓縮。該連接構(gòu)件160的軸向壓縮適 應(yīng)了麥克風(fēng)組件100的一些變型。連接構(gòu)件160還被設(shè)計(jì)成將背板組件140和電路組件170相互電連 接。在這點(diǎn)上，連接構(gòu)件160的每個(gè)接合腿部164a到164d與背板組件 140的突部142a到142d中的對(duì)應(yīng)一個(gè)接合并電連接。連接構(gòu)件160的接
合部分162靠著并連接至形成在電路組件170上的導(dǎo)電表面。為了將背板組件140機(jī)械地固定在殼體102內(nèi)并且將背板組件140 電連接到電路組件170，連接構(gòu)件160可以由例如金屬的具有高導(dǎo)電率和 高彈性的材料形成。例如，該連接構(gòu)件160可以是鈹銅(BeCu)合金或 類似材料。連接構(gòu)件160可以具有諸如金涂層的導(dǎo)電涂層，特別是在與 電路組件170相鄰的底表面的區(qū)域中。以此方式，連接構(gòu)件160既可電 連接到電路組件170以經(jīng)由連接構(gòu)件160來傳送并提供聲音信號(hào)，也可 相對(duì)于振動(dòng)膜組件120機(jī)械地固定背板組件140。此外，該連接構(gòu)件160 的可壓縮性避免了背板組件140的駐極體層146由于過熱和/或重復(fù)沖擊 而失效。電路組件170包括電路板172、以及位于電路板172之上的多個(gè) 電子部件174。該電路板172具有前表面176和后表面178。該電路板172可形成為與殼體相對(duì)應(yīng)的或者根據(jù)具體應(yīng)用的各種形狀和尺寸。該電路 板172的前表面176可以具有印刷布線軌跡、多個(gè)腔(未示出)、輸出連 接部184、輸入連接部186以及所述多個(gè)電子部件174。電子部件174可 以包括結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET) 180、以及至少兩個(gè)電容器(未示出)， 該至少兩個(gè)電容器用于減少對(duì)由諸如蜂窩電話的通信裝置產(chǎn)生的低射頻 干擾和高射頻干擾(RFI)信號(hào)的敏感度。在JFET 180的頂表面上安裝 有柵極引線(未示出)。該柵極引線例如可通過焊接(soldering)被電連 接到接觸焊盤182。連接構(gòu)件的接合部分162被設(shè)置成與接觸焊盤182相 接合，并且抵壓接觸焊盤182以在它們之間提供電連接?？蛇x擇地也可 利用焊接或?qū)щ娬澈蟿﹣韺⒔雍喜糠?62固定到接觸焊盤182。該接合部 分162另選地可與接觸焊盤182機(jī)械地連接或者以其它方式與接觸焊盤 182相接合。為了確保良好的電連接，接觸焊盤182可由具有低電感和高 射頻(RF)阻抗的諸如鍍金鎳的導(dǎo)電材料形成。接觸焊盤182提供連接 構(gòu)件160到JFET 180的頂部分的電連接，由此將所述柵極引線經(jīng)由連接 構(gòu)件160連接到背板組件140。根據(jù)本發(fā)明的麥克風(fēng)100具有更少的部件，并且比現(xiàn)有麥克風(fēng)更易 于裝配。 一旦將該駐極體部分在主體組件150內(nèi)與連接構(gòu)件160固定就
位，則隨后將主體組件150壓配到殼體108中，與墊片134相接觸。該 主體組件150的壓配抑制了下面的組件，從而減少了生產(chǎn)過程中可能發(fā) 生的移動(dòng)和損壞。此外，該主體組件150使得背板組件140和振動(dòng)膜組 件120可與電路組件170相電連接，而不發(fā)生連接構(gòu)件160的不可接受 的變形。根據(jù)于此公開的本發(fā)明的概念，內(nèi)裝式裝置的優(yōu)點(diǎn)在于減小 了整體尺寸，同時(shí)針對(duì)靈敏度、噪聲、穩(wěn)定性、緊湊性、魯棒性、對(duì)電 磁干擾(EMI)的不敏感性以及包括震動(dòng)和灰塵的其它外部和環(huán)境條件保 持了良好的電聲性能。圖2是橫截面圖，將結(jié)合對(duì)裝配該麥克風(fēng)的方法的實(shí)施方式進(jìn)行的 描述來參照?qǐng)D2。首先，與音孔118相對(duì)地將振動(dòng)膜組件120插入到殼體 108中。然后，將墊片134以其第一表面136面對(duì)振動(dòng)膜組件120的第二 表面132的方式插入到殼體108內(nèi)。電路組件170被預(yù)先安裝有位于電 路板172上的多個(gè)電子部件174。接著，將連接構(gòu)件160經(jīng)由接觸焊盤 182附接到電路組件170。將背板組件140插入到主體組件150中。當(dāng)將 背板組件140插入殼體108中時(shí)，背板組件140的第一表面146被定向 為面對(duì)墊片134的第二表面138。多個(gè)突部142a到142d中的每一個(gè)與連 接構(gòu)件160的多個(gè)接合腿部164a到164d對(duì)齊并且接合。例如可選擇地 可以通過焊接、粘合劑粘合或者機(jī)械連接等方式將接合腿部164a到164d 與突部142a到142d對(duì)齊并接合。隨后將主體組件150插入到殼體108 內(nèi)。通過主體組件150的摩擦配合來約束背板組件140、墊片134、以及 振動(dòng)膜組件120。在將振動(dòng)膜組件120、墊片134、背板組件140、主體 組件150以及連接構(gòu)件160插入到殼體108中后，利用例如機(jī)械固定、 壓接、定位焊接或者粘合劑粘合來使殼體108的連接表面114鎖住電路 板172的后表面178。在這個(gè)位置上，振動(dòng)膜組件140和背板組件140與 電路板組件170電連接。在另選結(jié)構(gòu)中，連接構(gòu)件160，具體是接合腿部 164a到164d首先固定到背板組件140的突部142a到142d，使得連接構(gòu) 件160機(jī)械且電連接到背板組件140。這種布局又便于麥克風(fēng)100的裝配。通過引用將在此引用的包括公開文件、專利申請(qǐng)以及專利的全部參 考文件并入于此，如同單獨(dú)并且明確地指示通過引用并入每份參考文件
并且在此對(duì)每份參考文件進(jìn)行了全面闡述一樣。除非在此另外聲明或者與上下文明顯矛盾，否則在描述本發(fā)明的語 境(尤其就下面的權(quán)利要求的語境)中的術(shù)語"一"和"所述"以及類 似表述的使用應(yīng)解釋為覆蓋單數(shù)和復(fù)數(shù)。除非在此另外聲明，否則本文 對(duì)數(shù)值范圍的引用僅旨在用作單獨(dú)參考落入該范圍內(nèi)的每個(gè)獨(dú)立值的簡(jiǎn) 化方法，并且將每個(gè)獨(dú)立值合并到說明書中，如同在此進(jìn)行單獨(dú)引用那 樣。除非在此另外聲明或者與上下文明顯矛盾，否則能夠以任何合適順 序來執(zhí)行在此描述的所有方法。除非另外聲明，否則在此提供的任何和 全部實(shí)施例或示例性語言(例如，"諸如")的使用僅旨在更好地闡述本 發(fā)明，而不對(duì)本發(fā)明的范圍構(gòu)成限制。說明書中的任何語言都不應(yīng)當(dāng)被 解釋為指示了本發(fā)明的實(shí)踐所必不可少的任何未要求保護(hù)的要素。在此描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，包括發(fā)明人已知的用于實(shí)現(xiàn)本 發(fā)明的最佳模式。應(yīng)當(dāng)理解，所例示的實(shí)施方式僅是示例性的，而不應(yīng) 作為本發(fā)明的范圍的限制。本申請(qǐng)要求要求于2005年4月27日提交的第60/675209號(hào)美國(guó)臨 時(shí)專利申請(qǐng)基于35 U.S.C. § 119(e)的優(yōu)先權(quán)。
權(quán)利要求
1、一種麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)包括殼體；音孔，其形成于所述殼體內(nèi)；振動(dòng)膜，其與所述音孔相鄰地置于所述殼體內(nèi)；背板組件，其可操作地置于所述殼體內(nèi)，與所述振動(dòng)膜保持間隔關(guān)系；電路組件，其包括晶體管，所述晶體管形成為包括導(dǎo)電接合表面；以及連接構(gòu)件，其在所述電路組件與所述背板組件之間延伸，將所述背板組件機(jī)械地固定在所述殼體內(nèi)，并且將所述背板組件電連接到所述接合表面。
2、 如權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)，所述連接構(gòu)件機(jī)械連接且電連接到 所述接合表面。
3、 如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，所述連接構(gòu)件包括多個(gè)腿構(gòu)件，每 個(gè)腿構(gòu)件與形成在所述背板組件的外緣上的對(duì)應(yīng)突部相接合。
4、 如權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)，其中，每個(gè)腿構(gòu)件電連接到其對(duì)應(yīng)
5、 如權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)，其中，每個(gè)腿構(gòu)件機(jī)械連接到其對(duì) 應(yīng)突部。
6、 如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其中，所述接合表面包括接觸焊盤， 所述接觸焊盤形成在所述晶體管的表面上，所述連接構(gòu)件與所述接觸焊 盤相接合。
7、 一種制造麥克風(fēng)的方法，所述方法包括以下步驟 提供形成為包括音孔的殼體；提供振動(dòng)膜，并且將所述振動(dòng)膜與所述音孔相鄰地設(shè)置在所述殼體內(nèi)；提供背板組件，并且相對(duì)于所述振動(dòng)膜可操作地將所述背板組件設(shè)置在所述殼體內(nèi)；提供電路組件，并且將所述電路組件設(shè)置在所述殼體內(nèi)，所述電路 組件包括形成為包括導(dǎo)電接合表面的晶體管；以及提供連接構(gòu)件，并且使得所述連接構(gòu)件在所述電路組件與所述背板 組件之間延伸，從而將所述背板組件機(jī)械地固定在所述殼體內(nèi)，并且將 所述背板組件電連接到所述接合表面。
8、 如權(quán)利要求7所述的制造麥克風(fēng)的方法，所述方法包括以下步驟在將所述電路組件設(shè)置在所述殼體內(nèi)之前，將所述連接構(gòu)件連接到所述 接合表面。
9、 如權(quán)利要求7所述的制造麥克風(fēng)的方法，所述方法包括以下步驟在將所述電路組件設(shè)置在所述殼體內(nèi)之前，將所述連接構(gòu)件連接到所述 背板組件。
10、 如權(quán)利要求7所述的制造麥克風(fēng)的方法，所述方法包括以下步驟在所述晶體管的表面上提供所述導(dǎo)電接合表面，并且將所述連接構(gòu) 件連接到所述接合表面。
11、 如權(quán)利要求7所述的制造麥克風(fēng)的方法，其中，將所述連接構(gòu)件連接到所述接合表面的步驟包括以下步驟將所述連接構(gòu)件機(jī)械連接且電連接到所述接合表面。
12、 如權(quán)利要求7所述的制造麥克風(fēng)的方法，所述方法包括以下步驟提供具有多個(gè)腿構(gòu)件的連接構(gòu)件；在所述背板組件上提供對(duì)應(yīng)數(shù)目 的突部；以及將每個(gè)腿構(gòu)件與其對(duì)應(yīng)突部相接合。
13、 如權(quán)利要求12所述的制造麥克風(fēng)的方法，所述方法包括以下步 驟將每個(gè)腿構(gòu)件與其對(duì)應(yīng)突部電連接。
14、 如權(quán)利要求12所述的制造麥克風(fēng)的方法，所述方法包括以下步 驟將每個(gè)腿構(gòu)件與其對(duì)應(yīng)突部機(jī)械連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了駐極體電容式麥克風(fēng)及其制造方法，所述麥克風(fēng)包括殼體；音孔，其形成在所述殼體內(nèi)；振動(dòng)膜，其被與所述音孔相鄰地置于所述殼體內(nèi)；背板組件，其可操作地被置于所述殼體內(nèi)，與所述振動(dòng)膜保持間隔關(guān)系；以及電路組件，其被置于所述殼體內(nèi)。連接構(gòu)件在所述電路組件與所述背板組件之間延伸，以將所述背板組件機(jī)械地固定到所述殼體內(nèi)并且將所述背板組件電連接到所述電路組件。
文檔編號(hào)H04R19/01GK101161031SQ200680012857
公開日2008年4月9日 申請(qǐng)日期2006年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月27日
發(fā)明者馮仁男, 曾玉玲, 謝永川, 陳宜君 申請(qǐng)人:美商樓氏電子有限公司