專利名稱：內建天線的接收模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型與一種天線有關，具體地，特別是指一種內建天線的接收模塊，可用以直接安裝于電路板上。
背景技術：
按，早期的固定式戶外天線或固定式室內天線、固定式行動接收天線，均屬于外接式天線，不但體積較大，且天線的選擇要能與接收機的阻抗相匹配，否則容易產生訊號接收不良的現象，因此，目前許多電子產品，諸如筆記型計算機、PDA、手機、手表、相機等，均采用內建或隱藏式的可攜式天線。
惟，目前內建或隱藏式的可攜式天線，其接收天線仍是獨立于其它接收諸如射頻IC、解調IC等電子組件外，因此，在組裝上仍相當不便，且占據空間，同時亦存在有阻抗匹配的問題。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種內建天線的接收模塊，以有助于電子產品的小型化。
為實現上述目的，本實用新型提供的一種內建天線的接收模塊，包含有一PC板；一射頻IC，被適當地封裝固定于PC板上；一解調IC，被適當地封裝固定于PC板上，且與射頻IC相連接；一微型天線，被適當地以合成樹脂封裝固定于PC板上，且與射頻IC相連接；一訊號輸出端，具有多數個適當外露的輸出接腳，可用以輸出自解調IC傳送的輸出訊號。
所述的內建天線的接收模塊，其中該PC板上還適當封裝固定有一微處理器與解調IC相連接，可用以處理自解調IC傳送的訊號，再經由訊號輸出端往外傳送。
所述的內建天線的接收模塊，其中該射頻IC與解調IC，被以封裝微型天線的樹脂一起封裝灌注而成。
所述的內建天線的接收模塊，其中該射頻IC與解調IC，被以一金屬框體罩設于PC板上封裝而成，且金屬框體位于射頻IC與解調IC部位鏤設有相對的散熱孔與外界相連通。
由本實用新型的接收模塊，由于射頻IC、解調IC與微形天線一起被封裝于一PC板上形成單一模塊，且微形天線預先與其它接收組件的阻抗相匹配，因此，不會有匹配不良的問題，組裝時亦直接安裝于電路板上，使得組裝操作更為快速方便，加上單一模塊不占空間，有助于電子產品的小型化。
圖1為本實用新型接收模塊的電路方塊示意圖。
圖2為本實用新型第一實施例的接收模塊外觀示意圖。
圖3為本實用新型第二實施例的接收模塊局部外觀分解示意圖。
具體實施方式
首先，請參閱圖1、2，本實用新型的一種內建天線的接收模塊較佳實施例，該接收模塊主要包含有一PC板10、一射頻IC20、解調IC30、一微處理器40、一微型天線50及一訊號輸出端60；其中該PC板10，用以承載各IC組件；該射頻IC20，被適當地以合成樹脂a封裝固定于PC板10上；
該解調IC30，被適當地以合成樹脂a封裝固定于PC板10上，且與射頻IC20相連接；該微處理器40，被適當地以合成樹脂a封裝固定于PC板10上，且與解調IC30相連接，用以處理自解調IC30傳送的訊號；該微型天線50，被適當地以合成樹脂a封裝固定于PC板10上，且與微處理器40相連接，可用以傳送自微處理器40處理后的接收訊號；需特別說明的是，本實施例的射頻IC20、解調IC30及微處理器40均是被以封裝微型天線50的合成樹脂a一起灌注封裝于PC板10上；該訊號輸出端60，具有多數個適當外露的輸出接腳61，可用以輸出自解調IC30傳送的輸出訊號。
其次，請參閱圖3，本實用新型另一實施例的接收模塊，其微型天線50被單獨地以合成樹脂a封裝固定于PC板10上，并在PC板10上罩設有一金屬框體70，以封裝射頻IC20、解調IC30及微處理器40，且，該金屬框體70位于射頻IC20、解調IC30及微處理器40部位各相對鏤設有多數個散熱孔71，可提供各電子組件運作時的散熱功能。
需特別說明的是，本實用新型內建天線的接收模塊，由于射頻IC20、解調IC30與微形天線50，甚至微處理器40均一起被封裝固定于一PC板10上形成單一模塊，且微形天線50預先與其它接收組件的阻抗相匹配，因此，不會有匹配不良的問題，且組裝時可將該接收模塊直接安裝于電路板上，故組裝操作亦相當方便快速，加上單一模塊較不占空間，使整體更有助于電子產品的小型化。
惟，以上所述，僅為本實用新型的數較佳可行實施例而己，故舉凡應用本實用新型說明書及申請專利范圍所為的等效結構變化，理應包含在本實用新型的專利范圍內。
權利要求1.一種內建天線的接收模塊，其特征在于，包含有一PC板；一射頻IC，封裝固定于PC板上；一解調IC，封裝固定于PC板上，且與射頻IC相連接；一微型天線，以合成樹脂封裝固定于PC板上，且與射頻IC相連接；一訊號輸出端，具有多數個適當外露的輸出接腳，輸出自解調IC傳送的輸出訊號。
2.依權利要求1所述的內建天線的接收模塊，其特征在于，其中該PC板上還固定有一微處理器與解調IC相連接，處理自解調IC傳送的訊號，再經由訊號輸出端往外傳送。
3.依權利要求1所述的內建天線的接收模塊，其特征在于，其中該射頻IC與解調IC以封裝微型天線的樹脂一起封裝灌注。
4.依權利要求1所述的內建天線的接收模塊，其特征在于，其中該射頻IC與解調IC以一金屬框體罩設于PC板上封裝，且金屬框體位于射頻IC與解調IC部位鏤設有相對的散熱孔與外界相連通。
專利摘要一種內建天線的接收模塊，由一PC板、一被適當地封裝固定于PC板上的射頻IC、一被適當地封裝固定于PC板上且連接于射頻IC的解調IC、一被適當地以合成樹脂封裝固定于PC板上且連接于射頻IC的微型天線，以及一用以輸出自解調IC傳送的輸出訊號的訊號輸出端所組成的單一接收模塊，可免除天線阻抗配匹問題，并使組裝更為容易，且整體較不占空間，而有助于電子產品的小型化。
文檔編號H04B1/08GK2894098SQ20062011252
公開日2007年4月25日 申請日期2006年4月10日 優(yōu)先權日2006年4月10日
發(fā)明者王惠民 申請人:光碁科技股份有限公司