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實(shí)現(xiàn)lcd模塊良好接地的折疊型手機(jī)的制作方法

文檔序號(hào):7959162閱讀:254來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:實(shí)現(xiàn)lcd模塊良好接地的折疊型手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于移動(dòng)通信終端的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及到LCD顯示屏所在電路板與主板分離的移動(dòng)通信終端,例如折疊型手機(jī)。
背景技術(shù)
隨著手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越體現(xiàn)在產(chǎn)品性能的競(jìng)爭(zhēng)上。對(duì)于手機(jī)而言,網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量存在著地域差異等諸多因素。比如,城市和周邊地區(qū)的基站布局往往比較合理,手機(jī)的通話質(zhì)量較好;而偏遠(yuǎn)地區(qū)和經(jīng)濟(jì)欠發(fā)達(dá)地區(qū)由于通訊公司的基站布局的問(wèn)題,往往對(duì)手機(jī)的發(fā)射功率和無(wú)線靈敏度提出更高的要求。隨著國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的迅速發(fā)展,每款手機(jī)必須適應(yīng)各個(gè)地區(qū)不同用戶的使用需求,可以說(shuō),不斷地追求一款手機(jī)更高的最大發(fā)射功率和無(wú)線靈敏度等性能指標(biāo),一直是各手機(jī)廠商在研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中追求的主要目標(biāo)之一。
目前提高手機(jī)性能指標(biāo)的常用方法是通過(guò)實(shí)現(xiàn)手機(jī)主板上電子器件的合理布局,以及通過(guò)合理的電磁屏蔽措施來(lái)實(shí)現(xiàn)的,比如采用涂導(dǎo)電膠,局部電鍍,加裝屏蔽罩等技術(shù)方案,這也是許多手機(jī)廠商為達(dá)到提高手機(jī)最大發(fā)射功率和無(wú)線靈敏度的目的所采用的常見(jiàn)做法。
這些傳統(tǒng)技術(shù)方案的局限性是工藝相對(duì)復(fù)雜,帶來(lái)的成本增加往往讓廠家不能接受,而且存在的最大問(wèn)題是在有些手機(jī)上,即便是采用了上述涂導(dǎo)電膠等技術(shù)方式后,仍然不能滿足手機(jī)設(shè)計(jì)指標(biāo)的需求,手機(jī)的射頻性能難于達(dá)到要求,即手機(jī)不能隨時(shí)隨地提供優(yōu)質(zhì)的通話質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的,就在于克服目前翻蓋型手機(jī)LCD模塊僅通過(guò)FPC柔性電路板連接到主板接地,不能很好地實(shí)現(xiàn)LCD模塊接地,從而對(duì)手機(jī)最大功率和無(wú)線靈敏度帶來(lái)負(fù)面影響的問(wèn)題,提出了一種能夠?qū)崿F(xiàn)LCD模塊良好接地的翻蓋型手機(jī),非常好地解決了折疊型手機(jī)的主板和LCD)模塊連同接地的問(wèn)題,從而實(shí)現(xiàn)提高手機(jī)最大功率和無(wú)線靈敏度指標(biāo),提供更好通話質(zhì)量的目的。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明包括LCD模塊和手機(jī)主板,還包括連接手機(jī)主板的主板接地裝置,連接LCD模塊的LCD模塊接地裝置以及把主板接地裝置和LCD模塊接地裝置連接起來(lái)的上下翻蓋導(dǎo)通裝置。
主板接地裝置和LCD模塊接地裝置可以采用單個(gè)金屬?gòu)椘?,或者金屬?gòu)椘由蠈?dǎo)線的結(jié)構(gòu)方式,還可以采用模內(nèi)注塑金屬?gòu)椘瑏?lái)實(shí)現(xiàn)接地裝置。
折疊型手機(jī)的上下翻蓋導(dǎo)通裝置是各種開(kāi)蓋角度的轉(zhuǎn)軸。
本發(fā)明能夠廣泛應(yīng)用在所有折疊和旋轉(zhuǎn)型外觀結(jié)構(gòu)形式的手機(jī),能夠在手機(jī)設(shè)計(jì)中有效降低了技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)和設(shè)計(jì)成本,提高了產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性。在不增加手機(jī)體積和重量的情況下,巧妙的利用了手機(jī)結(jié)構(gòu)上閑置的空間和現(xiàn)有的部品和結(jié)構(gòu)方式,實(shí)現(xiàn)了LCD模塊的良好接地,提高了手機(jī)射頻性能。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)連接方框圖;圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的裝配軸測(cè)圖;圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的主視圖;圖4是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的后視圖;圖5是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的側(cè)視圖;圖6是轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施例方式為了實(shí)現(xiàn)折疊型手機(jī)中LCD模塊的良好接地,需要通過(guò)上下翻蓋導(dǎo)通裝置將LCD模塊與主板連同接地,如圖1所示,本發(fā)明包括LCD模塊單元1和手機(jī)主板單元5,另外還包括連接手機(jī)主板單元5的主板接地裝置4,連接LCD模塊單元1的LCD模塊接地裝置2以及把主板接地裝置4和LCD模塊接地裝置2連接起來(lái)的上下翻蓋導(dǎo)通裝置3。
如圖2至圖5所示,從主視、后視和側(cè)視不同視圖方向來(lái)示意本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,折疊型手機(jī)分為上下翻蓋兩部分,分別為L(zhǎng)CD模塊單元1和手機(jī)主板單元5,在本發(fā)明中,有一個(gè)主板接地裝置4與手機(jī)主板單元5連接,還有一個(gè)LCD模塊接地裝置2與LCD模塊單元1連接,以及把主板接地裝置4和LCD模塊接地裝置2連接起來(lái)的上下翻蓋導(dǎo)通裝置3。
其中上下翻蓋導(dǎo)通裝置3采用各種開(kāi)蓋角度的轉(zhuǎn)軸,主板接地裝置4和LCD模塊接地裝置2采用單個(gè)的金屬?gòu)椘?。上下翻蓋導(dǎo)通裝置3、主板接地裝置4和LCD模塊接地裝置2均具有良好的導(dǎo)通性。
如圖6所示,是折疊型手機(jī)中轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)的正面、側(cè)面和立體的示意圖,其中轉(zhuǎn)軸芯3-1中間位置的金屬芯采用不銹鋼材料,導(dǎo)電性能良好;外殼部分3-2為不銹鋼材料,是良好的導(dǎo)體;防松彈簧片3-3是連接轉(zhuǎn)軸芯3-1和外殼部分3-2的結(jié)構(gòu),也是應(yīng)用金屬材料,確保導(dǎo)通。
根據(jù)每款折疊式手機(jī)結(jié)構(gòu)上閑置的空間和現(xiàn)有結(jié)構(gòu)部品,主板接地裝置4和LCD模塊接地裝置2可以采用單個(gè)金屬?gòu)椘?,或者金屬?gòu)椘由蠈?dǎo)線的結(jié)構(gòu)方式,還可以采用模內(nèi)注塑金屬?gòu)椘瑏?lái)實(shí)現(xiàn)接地裝置。在本實(shí)施例中,主板接地裝置4和LCD模塊接地裝置2采用了單個(gè)的金屬?gòu)椘瑑蓚€(gè)金屬?gòu)椘目傊亓肯嗉硬坏?克,對(duì)手機(jī)的體積和重量沒(méi)有任何影響。
本發(fā)明可以推廣應(yīng)用在折疊結(jié)構(gòu)形式的手機(jī)上,實(shí)現(xiàn)了LCD模塊的良好接地,能夠提高最大靈敏度3DB至4DB,提高無(wú)線靈敏度3DB至4DB,提高了手機(jī)產(chǎn)品的射頻性能和通信質(zhì)量。
權(quán)利要求
1.實(shí)現(xiàn)LCD模塊良好接地的折疊型手機(jī),包括LCD模塊和手機(jī)主板,其特征在于還包括連接手機(jī)主板的主板接地裝置,連接LCD模塊的LCD模塊接地裝置以及把主板接地裝置和LCD模塊接地裝置連接起來(lái)的上下翻蓋導(dǎo)通裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)LCD模塊良好接地的折疊型手機(jī),其特征在于主板接地裝置和LCD模塊接地裝置采用單個(gè)金屬?gòu)椘?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)LCD模塊良好接地的折疊型手機(jī),其特征在于主板接地裝置和LCD模塊接地裝置采用金屬?gòu)椘由蠈?dǎo)線的結(jié)構(gòu)方式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)LCD模塊良好接地的折疊型手機(jī),其特征在于主板接地裝置和LCD模塊接地裝置采用模內(nèi)注塑金屬?gòu)椘?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求1至4所述的任一項(xiàng)實(shí)現(xiàn)LCD模塊良好接地的折疊型手機(jī),其特征在于所述的上下翻蓋導(dǎo)通裝置是各種開(kāi)蓋角度的轉(zhuǎn)軸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的實(shí)現(xiàn)LCD模塊良好接地的折疊型手機(jī),其特征在于轉(zhuǎn)軸包括轉(zhuǎn)軸芯、外殼部分和連接轉(zhuǎn)軸芯與外殼部分的防松彈簧片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的實(shí)現(xiàn)LCD模塊良好接地的折疊型手機(jī),其特征在于所述的轉(zhuǎn)軸芯、外殼部分和防松彈簧片是導(dǎo)電性能良好的金屬材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的實(shí)現(xiàn)LCD模塊良好接地的折疊型手機(jī),其特征在于所述的轉(zhuǎn)軸芯和外殼部分是不銹鋼材料。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種實(shí)現(xiàn)LCD模塊良好接地的折疊型手機(jī),包括LCD模塊和手機(jī)主板,還包括連接手機(jī)主板的主板接地裝置,連接LCD模塊的LCD模塊接地裝置以及把主板接地裝置和LCD模塊接地裝置連接起來(lái)的上下翻蓋導(dǎo)通裝置,非常好地解決了折疊型手機(jī)的主板和LCD模塊連同接地的問(wèn)題,從而實(shí)現(xiàn)提高手機(jī)最大功率和無(wú)線靈敏度指標(biāo),提供更好通話質(zhì)量的目的。
文檔編號(hào)H04Q7/32GK1937640SQ20061006952
公開(kāi)日2007年3月28日 申請(qǐng)日期2006年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月18日
發(fā)明者魯顯洋, 歷彥波 申請(qǐng)人:青島海信移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司
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