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小型化的影像傳感器模塊及其制造方法

文檔序號:7627085閱讀:99來源:國知局
專利名稱:小型化的影像傳感器模塊及其制造方法
技術領域
本發(fā)明為一種小型化的影像傳感器模塊及其制造方法,特別是指一種可有效提升良率及產(chǎn)品更為輕薄短小。
背景技術
請參閱圖1,為一種影像傳感器模塊構造的剖視圖,其包括其包括有;一基板10設有一上表面12及一下表面14,上表面12形成有第一電極16,下表面14形成有第二電極18連接對應的第一電極16;芯片20是設置于基板10的上表面12,其上形成有焊墊22;多數(shù)條導線24是電連接芯片20的焊墊22至基板10的第一電極16;一接著劑26是涂布于基板10的上表面12;一鏡座28設有內(nèi)螺紋30,是通過由接著劑26粘設于基板10的上表面12,將芯片20環(huán)繞住;及一鏡筒32設有外螺紋34,是螺鎖于鏡座28的內(nèi)螺紋30上。
但,上述的影像傳感器模塊,在涂布接著劑26時,接著劑26的量控制不當時,亦造成接著劑26外露出鏡座28,使得制造完成的模塊大小不一,因而必需報廢尺寸較大的模塊,而形成浪費。
有鑒于此,本發(fā)明人乃本于精益求精、創(chuàng)新突破的精神,致力于影像傳感器的封裝研發(fā),而發(fā)明出本發(fā)明影像傳感器模塊,使其可有效提升良率及產(chǎn)品更為輕薄短小。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的,在于提供一種小型化的影像傳感器模塊及其制造方法,其具有提高產(chǎn)品良率的功效,以達到降低生產(chǎn)成本的目的。
本發(fā)明的另一目的,在于提供一種小型化的影像傳感器模塊及其制造方法,其具有縮小產(chǎn)品體積的功效,以達到輕薄短小的目的。
本發(fā)明包括有一基板設有一上表面及一下表面,該上表面形成有第一電極,該下表面形成有第二電極連接該對應的第一電極;一芯片是設置于該基板的上表面,其上形成有感測區(qū)及焊墊;多數(shù)條導線是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極;一接著劑是涂布于該基板的上表面;一鏡座設有內(nèi)螺紋,通過由該接著劑粘設于該基板的上表面,將該芯片環(huán)繞住,該接著劑被該鏡座擠壓后覆蓋住該導線;切割該鏡座的側壁及粘著于該鏡座的基板;一鏡筒設有外螺紋,是螺鎖于該鏡座的內(nèi)螺紋上。
本發(fā)明的上述及其它目的、優(yōu)點和特色由以下較佳實施例的詳細說明并參考圖式以便得以更深入了解。


圖1為現(xiàn)有影像傳感器模塊的示意圖;圖2為本發(fā)明小型化的影像傳感器模塊的示意圖;圖3為本發(fā)明小型化的影像傳感器模塊的另一實施圖。
主要組件符號說明

本發(fā)明圖號基板 40芯片42多數(shù)條導線44凸緣層43凹槽45接著劑46鏡座 48鏡筒50上表面52下表面54第一電極56第二電極 58感測區(qū)60焊墊62內(nèi)螺紋64外螺紋6具體實施方式
請參閱圖2,為本發(fā)明小型化的影像傳感器模塊的示意圖,其包括有一基板40、芯片42、多數(shù)條導線44、接著劑46、鏡座48及鏡筒50基板40其設有一上表面52及一下表面54,上表面54形成有第一電極56,下表面54形成有第二電極58連接對應的第一電極56。
芯片42是設置于基板40的上表面52,其上形成有感測區(qū)60及焊墊62。
多數(shù)條導線44是電連接芯片42的焊墊62至基板40的第一電極56。
接著劑46為粘著膠,是涂布于基板40的上表面52上,并位于第一電極56周邊,用以將導線44包覆住。
鏡座48設有側壁49及內(nèi)螺紋64,側壁49是通過由接著劑46粘設于基板40的上表面52,將芯片42環(huán)繞住,接著劑46被鏡座48擠壓后覆蓋住導線44及芯片40的焊墊62。將鏡座48的一部分側壁49及粘著于鏡座48的基板40予以切割,而成較小尺寸的模塊。
鏡筒50設有外螺紋66,是螺鎖于鏡座48的內(nèi)螺紋64上。
請參閱圖3,為本發(fā)明小型化的影像傳感器模塊另一實施圖,其包括有一基板40、芯片42、凸緣層43、多數(shù)條導線44、接著劑46、鏡座48及鏡筒50基板40其設有一上表面52及一下表面54,上表面54形成有第一電極56,下表面54形成有第二電極58連接對應的第一電極56。
凸緣層43是粘著于基板40的上表面52,而與基板40形成有一凹槽45芯片42是設置于基板40的上表面52,并位于凹槽45內(nèi),其上形成有感測區(qū)60及焊墊62。
多數(shù)條導線44是電連接芯片42的焊墊62至基板40的第一電極56。
接著劑46為粘著膠,是涂布于凸緣層43。
鏡座48設有側壁49及內(nèi)螺紋64,是通過由接著劑44粘設于凸緣層43上,將芯片42環(huán)繞住,接著劑46被鏡座48擠壓后覆蓋住導線44及芯片40的焊墊62。切割鏡座48的一部分側壁49及粘著于鏡座的凸緣層43及基板40,而成較小尺寸的模塊。
鏡筒50設有外螺紋66,是螺鎖于鏡座48的內(nèi)螺紋64上。
所以,本發(fā)明具有如下的優(yōu)點1.將鏡座48的側壁49切除時,可使模塊體積縮小,且可得到較一致的產(chǎn)品尺寸。
2.接著劑46覆蓋住導線44及芯片42,可使其結構更為穩(wěn)固。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例僅為了易于說明本發(fā)明的技術內(nèi)容,并非將本發(fā)明狹義地限制于實施例,凡依本發(fā)明的精神及以下申請專利范圍的情況所作種種變化實施均屬本發(fā)明的范圍。
權利要求
1.一種小型化的影像傳感器模塊,其特征在于,包括有一基板,其設有一上表面及一下表面,該上表面形成有第一電極,該下表面形成有第二電極連接該對應的第一電極;一芯片,是設置于該基板的上表面,其上形成有感測區(qū)及焊墊;多數(shù)條導線,其是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極;一接著劑,是涂布于該基板的上表面;一鏡座,其設側壁及有內(nèi)螺紋,該側壁是通過由該接著劑粘設于該基板的上表面,將該芯片環(huán)繞住,該接著劑被該鏡座擠壓后覆蓋住該導線;及一鏡筒,其設有外螺紋,是螺鎖于該鏡座的內(nèi)螺紋上。
2.如權利要求1所述的小型化的影像傳感器模塊,其特征在于,所述該基板的上表面形成有一凸緣層,該接著劑是涂布于該凸緣層上,而該鏡座的側壁是通過由該接著劑粘設于該凸緣層上。
3.如權利要求1所述的小型化的影像傳感器模塊,其特征在于,將該鏡座的一部分側壁及粘著于該鏡座的基板予以切割,而成較小尺寸的模塊。
4.如權利要求1所述的小型化的影像傳感器模塊,其特征在于,所述該接著劑覆蓋住該芯片,僅露出該芯片的感測區(qū)。
5.一種小型化的影像傳感器模塊的制造方法,其特征在于,包括下列步驟提供一基板,其設有一上表面及一下表面,該上表面形成有第一電極,該下表面形成有第二電極連接該對應的第一電極;提供一芯片,是設置于該基板的上表面,其上形成有感測區(qū)及焊墊;提供多數(shù)條導線,其是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極;提供一接著劑,是涂布于該基板的上表面;提供一鏡座,其設有側壁及內(nèi)螺紋,是通過由該接著劑粘設于該基板的上表面,將該芯片環(huán)繞住,該接著劑被該鏡座擠壓后覆蓋住該導線;切割該鏡座的一部分側壁及粘著于該鏡座的基板;及提供一鏡筒,其設有外螺紋,是螺鎖于該鏡座的內(nèi)螺紋上。
6.如權利要求5所述的小型化的影像傳感器模塊的制造方法,其特征在于,所述該基板的上表面形成有一凸緣層,該接著劑是涂布于該凸緣層,而該鏡座的側壁是通過由該接著劑粘設于該鏡座上,切割該鏡座的側壁及粘著于該鏡座的該凸緣層及該基板。
7.如權利要求5所述的小型化的影像傳感器模塊的制造方法,其特征在于,所述該接著劑覆蓋住該芯片,僅露出該芯片的感測區(qū)。
全文摘要
本發(fā)明小型化的影像傳感器模塊及其制造方法,包括有一基板設有一上表面及一下表面,該上表面形成有第一電極,該下表面形成有第二電極連接該對應的第一電極;一芯片是設置于該基板的上表面,其上形成有感測區(qū)及焊墊;多數(shù)條導線是電連接該芯片的焊墊至該基板的第一電極;一接著劑是涂布于該基板的上表面;一鏡座設有內(nèi)螺紋,通過由該接著劑粘設于該基板的上表面,將該芯片環(huán)繞住,該接著劑被該鏡座擠壓后覆蓋住該導線;切割該鏡座的側壁及粘著于該鏡座的基板;一鏡筒設有外螺紋,是螺鎖于該鏡座的內(nèi)螺紋上。
文檔編號H04N5/225GK1960441SQ200510118800
公開日2007年5月9日 申請日期2005年10月31日 優(yōu)先權日2005年10月31日
發(fā)明者杜修文, 彭鎮(zhèn)濱, 何孟南, 謝尚鋒, 辛宗憲 申請人:勝開科技股份有限公司
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