專利名稱:一種射頻合路檢測器的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及射頻合路檢測器，可有效解決合路器工作狀態(tài)無法自我診斷，自我檢測，導致網絡不穩(wěn)定的問題，技術方案是，包括殼體和裝在殼體內的電路板，電路板上裝有射頻合路檢測電路，射頻合路檢測電路包括三端穩(wěn)壓器IC1、三端穩(wěn)壓器IC2、芯片IC3、芯片IC4、芯片IC5和采集發(fā)送模塊IC6，本實用新型結構簡單，新穎獨特，使用方便，成本低廉，性能可靠，運行穩(wěn)定，功耗極低，實現(xiàn)了合路器的實時遠程監(jiān)控，有良好的社會和經濟效益。
【專利說明】一種射頻合路檢測器

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及通信【技術領域】，特別是一種射頻合路檢測器，用于對合路器信號進行功率補償，并監(jiān)控有源合路器工作溫度，以及射頻電路駐波比，功率輸入檢測。

【背景技術】
[0002]在現(xiàn)代通信網絡發(fā)達的今天給我們帶來了快捷方便無線通信網絡尤為突出，但隨著技術的日新月異的發(fā)展也帶來了一些難提，我們從九十年代的第二代數字通信網(GSM)第三代通信標準有(TD-SCDMA)為我國自主研發(fā)的通信標準，(WCDMA)為歐洲的通信標準，(CDMA200)為美國的通信標準和第四代通信標準有我國自主研發(fā)的(TDD-LTE)和歐洲的(FDD-LTE)國內三大運營上都有各自的不同網絡制式，于是就出現(xiàn)了不同頻率和不同制式的網絡，怎么把這么多不同頻率不同制式的設備合并到一個天饋系統(tǒng)上面，就需要名叫多路選頻器的無源器件，即合路器，無源合路器是一個地方存在多個不同制式和不同頻率的無線通信網絡連接主設備和天饋系統(tǒng)，完美的解決了多網合并的目的。
[0003]但隨著營運商的網絡規(guī)模越來越大，多網絡共址共存情況也越來越普遍，合路器的使用也越來越多，合路器的品質也直接影響到整個網絡的信號質量。而實際使用過程中除了專業(yè)設備，無法更簡單方便的查看合路器的工作狀態(tài)。而這些專業(yè)的檢測設備成本高、檢測麻煩，費時費力，無法實時監(jiān)控，使用效果不盡人意，因此，其改進和創(chuàng)新勢在必行。


【發(fā)明內容】

[0004]針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術之缺陷，本實用新型之目的就是提供一種射頻合路檢測器，可有效解決合路器工作狀態(tài)無法自我診斷，自我檢測，導致網絡不穩(wěn)定的問題。
[0005]本實用新型解決的技術方案是，包括殼體和裝在殼體內的電路板，電路板上裝有射頻合路檢測電路，射頻合路檢測電路包括三端穩(wěn)壓器IC1、三端穩(wěn)壓器IC2、芯片IC3、芯片IC4、芯片IC5和采集發(fā)送模塊IC6，芯片IC3的I腳與三極管Ql的基極相連，三極管Ql的集電極經電阻Rl分別接電阻R7的一端、電阻R2的一端、電容C3的一端有極電容C2的正極、有極電容Cl的正極芯片IC5的15腳、電容C24的一端、二極管D12的正極、電阻RlO的一端、電阻Rll的一端、電容C26的一端、發(fā)光二極管D6的正極電阻R3的一端、電阻R9的一端和三端穩(wěn)壓器ICl的I腳，電容C3的另一端分別與有極電容C2的負極、有極電容Cl的負極、電容C26的一端和電容C27的一端相連，電容C27的另一端分別接二極管D15的負極、電容C25的一端、二極管D13的負極和發(fā)光二極管DlO的負極，R2的另一端分別接電容C4的一端和有極電容C6正極，電容C4的另一端分別與有極電容C6的負極和發(fā)光二極管D5的負極相連，電阻R3的另一端與發(fā)光二極管D5的正極相連，三端穩(wěn)壓器ICl的2腳接地，3腳分別接電容C7的一端、芯片IC3的4腳、有極電容C8的正極和三端穩(wěn)壓器IC2的I腳，三端穩(wěn)壓器的2腳分別接有極電容C8的負極，有極電容C9的負極和電容ClO的一端，共端接地，三端穩(wěn)壓器IC2的3腳分別接有極電容C9的正極、電容ClO的另一端、電容C19的一端和芯片IC4的I腳，電阻R7的另一端與三極管Q2的發(fā)射極相連，三極管Q2的基極分別接電容C12的一端、電阻R6的一端和電阻R5的一端，三極管Q2的集電極分別與發(fā)光二極管D3的正極和采集發(fā)送模塊IC6的I腳相連，發(fā)光二極管D3的負極分別接電容C12的另一端和電阻R6的另一端，共端接地，電阻R5的另一端與芯片IC3的7腳相連，三極管Ql的發(fā)射極分別接發(fā)光二極管Dl的正極和采集發(fā)送模塊IC6的3腳，發(fā)光二極管Dl的負極分別與電容Cll的一端和電阻R4的一端，電容Cll的另一端分別接電阻R4的另一端、芯片IC3的2腳、5腳、電阻R16的一端、電容C16的一端、電容C20的一端、芯片IC4的2腳、3腳和電容C21的一端，電容C21的另一端與芯片IC4的4腳相連，電阻R16的另一端分別接電容C16的另一端、電阻R14的一端、電容C13的一端、和電阻R13的一端，共端接地，電阻R13的另一端分別接電阻RlO的另一端和芯片IC3的3腳，電阻R14的另一端分別接電容C13的另一端、電阻Rll的另一端和芯片IC3的6腳，電阻R9的另一端與三極管Q3的發(fā)射極相連，三極管Q3的基極分別接電容C14的一端、電阻R15的一端和電阻R12的一端，電容C14的另一端分別接電阻R15的另一端、發(fā)光二極管D4的負極，共端接地，電阻R12的另一端與芯片IC3的8腳相連，三極管Q3的集電極分別與發(fā)光二極管D4的正極和采集發(fā)送模塊IC6的2腳，電容C19的另一端分別接芯片IC3的11腳、熱敏電阻NTC的一端和電容C15的一端，共端接地，熱敏電阻NTC的另一端分別接電容C15的一端、芯片IC3的9腳和電阻R17的一端，電阻R17的另一端分別接芯片IC3的4腳和電阻R18的一端，電阻R18的另一端分別與芯片IC3的10腳、電阻R20的一端和電容C17的一端相連，電容C17的另一端分別接電阻R20的另一端，共端接地，芯片IC5的I腳分別接地發(fā)光二極管D9的負極、電阻R24的一端和采集發(fā)送模塊IC6的7腳，2腳分別接芯片IC5的6腳和電阻R25的一端，電阻R25的另一端接芯片IC5的16腳、電阻R26的一端，共端接地，電阻R26的另一端分別接芯片IC5的9腳、13腳和電阻R31的一端，電阻R31的另一端分別接二極管Dll的正極和電容C23的一端，二極管Dll的負極分別接磁環(huán)電感Tl的一端、電阻R33 —端、二極管D12的負極和二極管D13的正極，電阻R33的另一端接地，磁環(huán)電感Tl的另一端分別接二極管D14的負極、二極管D15的正極、二極管D16的負極和電阻R34的一端，電阻R34的另一端接地，磁環(huán)電感Tl與電阻R33、電阻R34之間分別裝有磁環(huán)電感T3和磁環(huán)電感T2，磁環(huán)電感T3的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸入端相連，另一端接地，磁環(huán)電感T2的的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸出端相連，另一端接地，高頻信號插入口 Ml的輸出端分別接電阻R19的一端和芯片IC4的6腳，電阻R19的另一端與芯片IC4的5腳相連，共端接地，芯片IC5的3腳分別接電阻R27的一端和電阻R32的一端，電阻R32的另一端分別接電容C22的一端和二極管D16的正極，電容C22的另一端分別接電容C23的另一端、電容C24的另一端、和電容C25的另一端，共端接地，電阻R27的另一端分別接電阻R28的一端和芯片IC5的5腳，電阻R28的另一端分別接電阻R29的一端和芯片IC5的10腳，電阻R29的另一端分別接地電阻R30的一端和芯片IC5的12腳，電阻R30的另一端接地，電阻R24的另一端與發(fā)光二極管DlO的正極相連，發(fā)光二極管D9的正極經電阻R23分別接芯片IC6的6腳、芯片IC5的7腳和發(fā)光二極管D8的負極，發(fā)光二極管D8的正極經電阻R22分別接芯片IC6的5腳、芯片IC5的8腳和發(fā)光二極管D7的負極，發(fā)光二極管D7的正極分別接電阻R21的一端、芯片IC6的4腳和芯片IC5的14腳，電阻R21的另一端與發(fā)光二極管D6的負極相連。
[0006]本實用新型結構簡單，新穎獨特，使用方便，成本低廉，性能可靠，運行穩(wěn)定，功耗極低，實現(xiàn)了合路器的實時遠程監(jiān)控，有良好的社會和經濟效益。

【附圖說明】

[0007]圖1為本實用新型的電路原理圖。

【具體實施方式】
[0008]以下結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細說明。
[0009]由圖1給出，本實用新型包括殼體和裝在殼體內的電路板，電路板上裝有射頻合路檢測電路，射頻合路檢測電路包括三端穩(wěn)壓器ICl、三端穩(wěn)壓器IC2、芯片IC3、芯片IC4、芯片IC5和采集發(fā)送模塊IC6，芯片IC3的I腳與三極管Ql的基極相連，三極管Ql的集電極經電阻Rl分別接電阻R7的一端、電阻R2的一端、電容C3的一端有極電容C2的正極、有極電容Cl的正極芯片IC5的15腳、電容C24的一端、二極管D12的正極、電阻RlO的一端、電阻Rll的一端、電容C26的一端、發(fā)光二極管D6的正極電阻R3的一端、電阻R9的一端和三端穩(wěn)壓器ICl的I腳，電容C3的另一端分別與有極電容C2的負極、有極電容Cl的負極、電容C26的一端和電容C27的一端相連，電容C27的另一端分別接二極管D15的負極、電容C25的一端、二極管D13的負極和發(fā)光二極管DlO的負極，R2的另一端分別接電容C4的一端和有極電容C6正極，電容C4的另一端分別與有極電容C6的負極和發(fā)光二極管D5的負極相連，電阻R3的另一端與發(fā)光二極管D5的正極相連，三端穩(wěn)壓器ICl的2腳接地，3腳分別接電容C7的一端、芯片IC3的4腳、有極電容C8的正極和三端穩(wěn)壓器IC2的I腳，三端穩(wěn)壓器的2腳分別接有極電容C8的負極，有極電容C9的負極和電容ClO的一端，共端接地，三端穩(wěn)壓器IC2的3腳分別接有極電容C9的正極、電容ClO的另一端、電容C19的一端和芯片IC4的I腳，電阻R7的另一端與三極管Q2的發(fā)射極相連，三極管Q2的基極分別接電容C12的一端、電阻R6的一端和電阻R5的一端，三極管Q2的集電極分別與發(fā)光二極管D3的正極和采集發(fā)送模塊IC6的I腳相連，發(fā)光二極管D3的負極分別接電容C12的另一端和電阻R6的另一端，共端接地，電阻R5的另一端與芯片IC3的7腳相連，三極管Ql的發(fā)射極分別接發(fā)光二極管Dl的正極和采集發(fā)送模塊IC6的3腳，發(fā)光二極管Dl的負極分別與電容Cll的一端和電阻R4的一端，電容Cll的另一端分別接電阻R4的另一端、芯片IC3的2腳、5腳、電阻R16的一端、電容C16的一端、電容C20的一端、芯片IC4的2腳、3腳和電容C21的一端，電容C21的另一端與芯片IC4的4腳相連，電阻R16的另一端分別接電容C16的另一端、電阻R14的一端、電容C13的一端、和電阻R13的一端，共端接地，電阻R13的另一端分別接電阻RlO的另一端和芯片IC3的3腳，電阻R14的另一端分別接電容C13的另一端、電阻Rll的另一端和芯片IC3的6腳，電阻R9的另一端與三極管Q3的發(fā)射極相連，三極管Q3的基極分別接電容C14的一端、電阻R15的一端和電阻R12的一端，電容C14的另一端分別接電阻R15的另一端、發(fā)光二極管D4的負極，共端接地，電阻R12的另一端與芯片IC3的8腳相連，三極管Q3的集電極分別與發(fā)光二極管D4的正極和采集發(fā)送模塊IC6的2腳，電容C19的另一端分別接芯片IC3的11腳、熱敏電阻NTC的一端和電容C15的一端，共端接地，熱敏電阻NTC的另一端分別接電容C15的一端、芯片IC3的9腳和電阻R17的一端，電阻R17的另一端分別接芯片IC3的4腳和電阻R18的一端，電阻R18的另一端分別與芯片IC3的10腳、電阻R20的一端和電容C17的一端相連，電容C17的另一端分別接電阻R20的另一端，共端接地，芯片IC5的I腳分別接地發(fā)光二極管D9的負極、電阻R24的一端和采集發(fā)送模塊IC6的7腳，2腳分別接芯片IC5的6腳和電阻R25的一端，電阻R25的另一端接芯片IC5的16腳、電阻R26的一端，共端接地，電阻R26的另一端分別接芯片IC5的9腳、13腳和電阻R31的一端，電阻R31的另一端分別接二極管Dll的正極和電容C23的一端，二極管Dll的負極分別接磁環(huán)電感Tl的一端、電阻R33—端、二極管D12的負極和二極管D13的正極，電阻R33的另一端接地，磁環(huán)電感Tl的另一端分別接二極管D14的負極、二極管D15的正極、二極管D16的負極和電阻R34的一端，電阻R34的另一端接地，磁環(huán)電感Tl與電阻R33、電阻R34之間分別裝有磁環(huán)電感T3和磁環(huán)電感T2，磁環(huán)電感T3的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸入端相連，另一端接地，磁環(huán)電感T2的的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸出端相連，另一端接地，高頻信號插入口 Ml的輸出端分別接電阻R19的一端和芯片IC4的6腳，電阻R19的另一端與芯片IC4的5腳相連，共端接地，芯片IC5的3腳分別接電阻R27的一端和電阻R32的一端，電阻R32的另一端分別接電容C22的一端和二極管D16的正極，電容C22的另一端分別接電容C23的另一端、電容C24的另一端、和電容C25的另一端，共端接地，電阻R27的另一端分別接電阻R28的一端和芯片IC5的5腳，電阻R28的另一端分別接電阻R29的一端和芯片IC5的10腳，電阻R29的另一端分別接地電阻R30的一端和芯片IC5的12腳，電阻R30的另一端接地，電阻R24的另一端與發(fā)光二極管DlO的正極相連，發(fā)光二極管D9的正極經電阻R23分別接芯片IC6的6腳、芯片IC5的7腳和發(fā)光二極管D8的負極，發(fā)光二極管D8的正極經電阻R22分別接芯片IC6的5腳、芯片IC5的8腳和發(fā)光二極管D7的負極，發(fā)光二極管D7的正極分別接電阻R21的一端、芯片IC6的4腳和芯片IC5的14腳，電阻R21的另一端與發(fā)光二極管D6的負極相連。
[0010]為保證使用效果，所述的芯片IC4的6腳分別與耦合器(圖中未給出)的輸出端和合路器(圖中未給出)的輸入端相連；所述的熱敏電阻NTC固定在合路器的殼體上；
[0011]所述的殼體為方形或圓形；
[0012]所述的芯片IC3和芯片IC5均為型號LM385的運算放大器(如德州儀器公司有售)；
[0013]所述的芯片IC4的型號為AD8312(如德州儀器公司有售)；
[0014]所述的三端穩(wěn)壓器IC1、IC2的型號分別為LM7809和LM7805 (德州儀器公司有售)；
[0015]所述的采集發(fā)送模塊IC6為市售產品，如北京科瑞興業(yè)科技有限公司生產K85系列CAN總線模塊；
[0016]所述的合路器為市售產品，如深圳市諾信博通訊有限公司銷售的六頻合路器，又如南京廣順網絡通信設備有限公司生產四頻合路器；
[0017]所述的耦合器為市售的常規(guī)耦合器，如廣州京信通信有限公司生產的型號為RC-5NK-40F3的耦合器。
[0018]本實用新型使用時，耦合器有多個，每個耦合器的輸出端分別與合路器的各個輸入端相連，芯片IC4的6腳分別與各個親合器的輸出端相連，IC4的6腳來自親合器輸出端，信號經過芯片IC4檢波器檢波產生采集電壓，采集為OdB時I腳輸出為2.8V送入芯片IC3的2腳，5腳有比較器比較，6腳為基準電壓腳，由電阻R11、R14分壓得到2.8V電壓，當芯片IC35腳電壓比6腳電壓高，則7腳輸出高電平，三極管Q2不導通，發(fā)光二極管D3不亮，當芯片IC3的2腳出電壓還連接到芯片ICl的2腳，芯片ICl的3腳為最高電平，上限指示采集基準電壓，3腳基準電壓由電阻R10、R13分壓得到5.6V，當芯片ICl的2腳電壓超過3腳上限電壓時，I腳輸出低電平三極管Ql導通，發(fā)光二極管Dl點亮，提示過功率。芯片ICl的8腳、9腳、10腳為溫度采集運算，10腳為基準電壓腳，由電阻R18、R20分壓得到3.6V，6腳為比較電壓由電阻R17、熱敏電阻NTC分壓得到，熱敏電阻NTC在常溫狀態(tài)下分壓為2.25V,工作溫度上升同時熱敏電阻NTC電阻阻值隨之上升，溫度超過80度，采樣電壓超過基準電壓3.6V時比較器反轉，芯片IC3的7腳輸出低電平，三極管Q4導通，發(fā)光二極管D4點亮提示溫度過高。芯片IC5用于合路器射頻輸入輸出阻抗平衡檢測(駐波)，信號輸入后磁環(huán)電感T2會與磁環(huán)電感Tl的與電阻R34連接線產生高頻電磁耦合到磁環(huán)電感Tl與電阻R34相連的一端，高頻通過磁環(huán)電感Tl時也會產生親合，同上磁環(huán)電感T3親合到磁環(huán)電感Tl與電阻R33相連的一端，三個感應信號配合二極管Dll-D14(平衡電平轉換)得到比較信號，當合路器連接線沒(射頻電纜)有發(fā)生彎曲和壓扁時，電感和分布電容諧振一時一致比較信號經平衡電路檢波輸出電壓為6V基準以下，由電阻R27、R28、R29、R30依次分壓，發(fā)光二極管D6亮駐波小于規(guī)定值，發(fā)光二極管D7亮駐波小于規(guī)定值，發(fā)光二極管D8亮駐波已經到規(guī)定值，發(fā)光二極管D9亮駐波大于規(guī)定值，發(fā)光二極管DlO亮駐波已經嚴重影響網絡正常工作，芯片IC3和芯片IC5同時連接到無線采集發(fā)射模塊IC6，分別向其發(fā)送過功率信號、欠功率信號、溫度信號和駐波信號，隨時發(fā)送監(jiān)控數據到監(jiān)控平臺，實現(xiàn)遠程實時監(jiān)控，與現(xiàn)有技術相比，本實用新型結構簡單，新穎獨特，使用方便，成本低廉，性能可靠，運行穩(wěn)定，功耗極低，更直觀的通過顯示燈提醒合路器是否工作異常，使得合路器使用過程中，更簡單方便的查看其工作狀態(tài)，并且實現(xiàn)了合路器的實時遠程監(jiān)控，有良好的社會和經濟效益。
【權利要求】
1.一種射頻合路檢測器，包括殼體和裝在殼體內的電路板，其特征在于，電路板上裝有射頻合路檢測電路，射頻合路檢測電路包括三端穩(wěn)壓器IC1、三端穩(wěn)壓器IC2、芯片IC3、芯片IC4、芯片IC5和采集發(fā)送模塊IC6，芯片IC3的I腳與三極管Ql的基極相連，三極管Ql的集電極經電阻Rl分別接電阻R7的一端、電阻R2的一端、電容C3的一端有極電容C2的正極、有極電容Cl的正極芯片IC5的15腳、電容C24的一端、二極管D12的正極、電阻RlO的一端、電阻Rll的一端、電容C26的一端、發(fā)光二極管D6的正極電阻R3的一端、電阻R9的一端和三端穩(wěn)壓器ICl的I腳，電容C3的另一端分別與有極電容C2的負極、有極電容Cl的負極、電容C26的一端和電容C27的一端相連，電容C27的另一端分別接二極管D15的負極、電容C25的一端、二極管D13的負極和發(fā)光二極管DlO的負極，R2的另一端分別接電容C4的一端和有極電容C6正極，電容C4的另一端分別與有極電容C6的負極和發(fā)光二極管D5的負極相連，電阻R3的另一端與發(fā)光二極管D5的正極相連，三端穩(wěn)壓器ICl的2腳接地，3腳分別接電容C7的一端、芯片IC3的4腳、有極電容C8的正極和三端穩(wěn)壓器IC2的I腳，三端穩(wěn)壓器的2腳分別接有極電容C8的負極，有極電容C9的負極和電容ClO的一端，共端接地，三端穩(wěn)壓器IC2的3腳分別接有極電容C9的正極、電容ClO的另一端、電容C19的一端和芯片IC4的I腳，電阻R7的另一端與三極管Q2的發(fā)射極相連，三極管Q2的基極分別接電容C12的一端、電阻R6的一端和電阻R5的一端，三極管Q2的集電極分別與發(fā)光二極管D3的正極和采集發(fā)送模塊IC6的I腳相連，發(fā)光二極管D3的負極分別接電容C12的另一端和電阻R6的另一端，共端接地，電阻R5的另一端與芯片IC3的7腳相連，三極管Ql的發(fā)射極分別接發(fā)光二極管Dl的正極和采集發(fā)送模塊IC6的3腳，發(fā)光二極管Dl的負極分別與電容Cll的一端和電阻R4的一端，電容Cll的另一端分別接電阻R4的另一端、芯片IC3的2腳、5腳、電阻R16的一端、電容C16的一端、電容C20的一端、芯片IC4的2腳、3腳和電容C21的一端，電容C21的另一端與芯片IC4的4腳相連，電阻R16的另一端分別接電容C16的另一端、電阻R14的一端、電容C13的一端、和電阻R13的一端，共端接地，電阻R13的另一端分別接電阻RlO的另一端和芯片IC3的3腳，電阻R14的另一端分別接電容C13的另一端、電阻Rll的另一端和芯片IC3的6腳，電阻R9的另一端與三極管Q3的發(fā)射極相連，三極管Q3的基極分別接電容C14的一端、電阻R15的一端和電阻R12的一端，電容C14的另一端分別接電阻R15的另一端、發(fā)光二極管D4的負極，共端接地，電阻R12的另一端與芯片IC3的8腳相連，三極管Q3的集電極分別與發(fā)光二極管D4的正極和采集發(fā)送模塊IC6的2腳，電容C19的另一端分別接芯片IC3的11腳、熱敏電阻NTC的一端和電容C15的一端，共端接地，熱敏電阻NTC的另一端分別接電容C15的一端、芯片IC3的9腳和電阻R17的一端，電阻R17的另一端分別接芯片IC3的4腳和電阻R18的一端，電阻R18的另一端分別與芯片IC3的10腳、電阻R20的一端和電容C17的一端相連，電容C17的另一端分別接電阻R20的另一端，共端接地，芯片IC5的I腳分別接地發(fā)光二極管D9的負極、電阻R24的一端和采集發(fā)送模塊IC6的7腳，2腳分別接芯片IC5的6腳和電阻R25的一端，電阻R25的另一端接芯片IC5的16腳、電阻R26的一端，共端接地，電阻R26的另一端分別接芯片IC5的9腳、13腳和電阻R31的一端，電阻R31的另一端分別接二極管Dll的正極和電容C23的一端，二極管Dll的負極分別接磁環(huán)電感Tl的一端、電阻R33 —端、二極管D12的負極和二極管D13的正極，電阻R33的另一端接地，磁環(huán)電感Tl的另一端分別接二極管D14的負極、二極管D15的正極、二極管D16的負極和電阻R34的一端，電阻R34的另一端接地，磁環(huán)電感Tl與電阻R33、電阻R34之間分別裝有磁環(huán)電感T3和磁環(huán)電感T2，磁環(huán)電感T3的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸入端相連，另一端接地，磁環(huán)電感T2的的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸出端相連，另一端接地，高頻信號插入口 Ml的輸出端分別接電阻R19的一端和芯片IC4的6腳，電阻R19的另一端與芯片IC4的5腳相連，共端接地，芯片IC5的3腳分別接電阻R27的一端和電阻R32的一端，電阻R32的另一端分別接電容C22的一端和二極管D16的正極，電容C22的另一端分別接電容C23的另一端、電容C24的另一端、和電容C25的另一端，共端接地，電阻R27的另一端分別接電阻R28的一端和芯片IC5的5腳，電阻R28的另一端分別接電阻R29的一端和芯片IC5的10腳，電阻R29的另一端分別接地電阻R30的一端和芯片IC5的12腳，電阻R30的另一端接地，電阻R24的另一端與發(fā)光二極管DlO的正極相連，發(fā)光二極管D9的正極經電阻R23分別接芯片IC6的6腳、芯片IC5的7腳和發(fā)光二極管D8的負極，發(fā)光二極管D8的正極經電阻R22分別接芯片IC6的5腳、芯片IC5的8腳和發(fā)光二極管D7的負極，發(fā)光二極管D7的正極分別接電阻R21的一端、芯片IC6的4腳和芯片IC5的14腳，電阻R21的另一端與發(fā)光二極管D6的負極相連；所述的芯片IC3和芯片IC5均為型號LM385的運算放大器；所述的芯片IC4的型號為AD8312 ;所述的三端穩(wěn)壓器IC1、IC2的型號分別為LM7809和LM7805 ;所述的采集發(fā)送模塊IC6為北京科瑞興業(yè)科技有限公司生產K85系列CAN總線模塊。2.根據權利要求1所述的射頻合路檢測器，其特征在于，所述的芯片IC4的6腳分別與親合器的輸出端和合路器的輸入端相連。3.根據權利要求2所述的射頻合路檢測器，其特征在于，所述的熱敏電阻NTC固定在合路器的殼體上。4.根據權利要求1所述的射頻合路檢測器，其特征在于，所述的殼體為方形或圓形。
【文檔編號】H04B17-00GK204290979SQ201420766298
【發(fā)明者】楊志國, 楊志凱, 張召 [申請人]河南藍海通信技術有限公司