專利名稱：傳輸線路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種傳輸線路，特別是涉及具有良好阻抗匹配的傳輸線路。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今的信息社會(huì)中，均追求高速度、高品質(zhì)、多功能性的產(chǎn)品。而就產(chǎn)品外觀而言，則朝向輕、薄、短、小的趨勢邁進(jìn)。一般的電子產(chǎn)品均具有半導(dǎo)體芯片及與半導(dǎo)體芯片連接的基板。通過基板上的傳輸線路，半導(dǎo)體芯片就可以從母板或外界接收到信號(hào)，或傳送信號(hào)到母板上或外界。因此，基板的信號(hào)傳輸品質(zhì)對于半導(dǎo)體芯片的運(yùn)算處理有決定性的影響。
然而，基板的信號(hào)傳輸品質(zhì)會(huì)受到基板傳輸線路阻抗與系統(tǒng)阻抗之間的差異性的影響。若是傳輸線路阻抗與系統(tǒng)阻抗之間有差異性存在時(shí)，便會(huì)導(dǎo)致阻抗不匹配的現(xiàn)象，以致產(chǎn)生信號(hào)反射的情形。當(dāng)傳輸線路的阻抗大于系統(tǒng)阻抗時(shí)，會(huì)反射正相位的信號(hào)；當(dāng)傳輸線路的阻抗小于系統(tǒng)阻抗時(shí)，會(huì)反射負(fù)相位的信號(hào)；當(dāng)傳輸線路的阻抗等于系統(tǒng)阻抗時(shí)，便不會(huì)反射信號(hào)，此為理想的狀況。然而，當(dāng)傳輸線路阻抗與系統(tǒng)阻抗之間差異甚大時(shí)，便會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片運(yùn)算錯(cuò)誤。
一般而言，基板上的傳輸線路在經(jīng)過導(dǎo)通孔傳輸之后，此傳輸線路的阻抗會(huì)與系統(tǒng)阻抗之間產(chǎn)生較大的差異性。為減少傳輸線路阻抗與系統(tǒng)阻抗之間的差異性，一般會(huì)作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。請參照圖1及圖2，其中圖1示出的是現(xiàn)有技術(shù)基板的剖面示意圖，圖2示出的是現(xiàn)有技術(shù)基板的各圖形線路層的上視示意圖。
基板100包括三層絕緣層112、114、116、一層電源平面120及一層接地平面130，電源平面120位于絕緣層112、114之間，而接地平面130位于絕緣層114、116之間?；?00還具有一導(dǎo)通孔102及一傳輸線路140。導(dǎo)通孔102貫穿絕緣層112、114、116，而傳輸線路140經(jīng)過基板100的導(dǎo)通孔102。傳輸線路140包括第一線路142、第二線路144及導(dǎo)通孔線路146。第一線路142位于絕緣層112上，第二線路144位于絕緣層116上，而導(dǎo)通孔線路146位于導(dǎo)通孔102的孔壁上。第一線路142及第二線路144分別位于導(dǎo)通孔線路146的兩端。導(dǎo)通孔線路146的兩端分別具有導(dǎo)通孔線路連接盤148、150，導(dǎo)通孔線路連接盤148、150為圓形環(huán)狀的樣式，分別位于導(dǎo)通孔102周圍的絕緣層112、116上。導(dǎo)通孔線路146通過導(dǎo)通孔線路連接盤148與第一線路142電連接，導(dǎo)通孔線路146通過導(dǎo)通孔線路連接盤150與第二線路144電連接。
就寄生電容而言，導(dǎo)通孔線路146與接地平面130或電源平面120之間所產(chǎn)生的寄生電容特性、第一線路142與電源平面120之間所產(chǎn)生的寄生電容特性、第二線路144與接地平面130之間所產(chǎn)生的寄生電容特性，三者之間是不相同的。另外就寄生電感而言，導(dǎo)通孔線路146所產(chǎn)生的寄生電感特性、第一線路142所產(chǎn)生的寄生電感特性、第二線路144所產(chǎn)生的寄生電感特性，三者之間是不相同的。因此一般經(jīng)過導(dǎo)通孔102的傳輸線路140的阻抗會(huì)偏離系統(tǒng)阻抗較大，使得經(jīng)過傳輸線路140傳輸?shù)男盘?hào)會(huì)產(chǎn)生較嚴(yán)重的信號(hào)反射，甚至導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片運(yùn)算錯(cuò)誤。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的是提出一種傳輸線路，其中，經(jīng)過導(dǎo)通孔的傳輸線路的阻抗與系統(tǒng)阻抗之間具有良好的匹配。
在敘述本發(fā)明之前，先對空間介詞的用法做界定。所謂空間介詞“上”是指兩物的空間關(guān)系為可接觸或不可接觸均可。舉例而言，A物在B物上，其所表達(dá)的意思為A物可以直接配置在B物上，A物有與B物接觸；或者A物配置在B物上的空間中，A物沒有與B物接觸。
為達(dá)本發(fā)明的上述目的，提出了一種傳輸線路，其經(jīng)過一基板的一導(dǎo)通孔，所述傳輸線路至少包括一第一線路、一第二線路及一導(dǎo)通孔線路。第一線路配置在基板的任一絕緣層的表面上，第二線路配置在基板的任一絕緣層的表面上。導(dǎo)通孔線路位于基板的導(dǎo)通孔中，導(dǎo)通孔線路的一端與第一線路電連接，導(dǎo)通孔線路的另一端與第二線路電連接。其特征在于，第一線路具有一等線寬延伸的第一調(diào)整線路及一等線寬延伸的第一連接線路，第一調(diào)整線路的一端與導(dǎo)通孔線路連接，第一調(diào)整線路的另一端與第一連接線路連接，第一調(diào)整線路的線寬與第一連接線路的線寬不同。第二線路具有一等線寬延伸的第二調(diào)整線路及一等線寬延伸的第二連接線路，第二調(diào)整線路的一端與導(dǎo)通孔線路連接，第二調(diào)整線路的另一端與第二連接線路連接，第二調(diào)整線路的線寬與第二連接線路的線寬不同，通過控制第一調(diào)整線路及第二調(diào)整線路的線寬來調(diào)整傳輸線路的阻抗。
依照本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，第一調(diào)整線路的線寬可以大于或小于第一連接線路的線寬，第二調(diào)整線路的線寬可以大于或小于第二連接線路的線寬。
綜上所述，本發(fā)明的傳輸線路，可以通過控制傳輸線路的截面尺寸來調(diào)整傳輸線路阻抗，從而得到具有良好阻抗匹配的傳輸線路。


為讓本發(fā)明之上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明。其中，圖1示出的是現(xiàn)有技術(shù)基板的剖面示意圖。
圖2示出的是現(xiàn)有技術(shù)基板的各圖形線路層的上視示意圖。
圖3示出的是依照本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的基板的剖面示意圖。
圖4示出的是依照本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的基板在縮減調(diào)整線路線寬的情況下，各圖形線路層的上視示意圖。
圖5示出的是依照本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的基板在增加調(diào)整線路線寬的情況下，各圖形線路層的上視示意圖。
附圖中使用的附圖標(biāo)記如下100基板 102導(dǎo)通孔112絕緣層 114絕緣層116絕緣層 120電源平面130接地平面 140傳輸線路142第一線路 144第二線路146導(dǎo)通孔線路 148導(dǎo)通孔線路連接盤150導(dǎo)通孔線路連接盤200基板 202導(dǎo)通孔212絕緣層 214絕緣層216絕緣層 220電源平面230接地平面 240傳輸線路
242第一線路 244第二線路246導(dǎo)通孔線路248導(dǎo)通孔線路連接盤250導(dǎo)通孔線路連接盤262第一調(diào)整線路 264第一連接線路272第二調(diào)整線路 274第二連接線路具體實(shí)施方式
本發(fā)明提供一種阻抗能夠得到良好匹配的傳輸線路。傳輸線路經(jīng)過基板的導(dǎo)通孔，通過控制傳輸線路的截面尺寸來調(diào)整傳輸線路的阻抗。接下來，將以一優(yōu)選實(shí)施例敘述本發(fā)明的內(nèi)容。
請參照圖3及圖4。其中圖3示出的是依照本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的基板的剖面示意圖，圖4示出的是依照本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的基板在縮減調(diào)整線路線寬的情況下，各圖形線路層的上視示意圖。
基板200比如包括三層絕緣層212、214、216、一層電源平面220及一層接地平面230，電源平面220位于絕緣層212、214之間，而接地平面230位于絕緣層214、216之間，其中絕緣層212、214、216的材質(zhì)比如是玻璃環(huán)氧基樹脂(FR-4、FR-5)、雙順丁烯二酸醯亞胺-三氮雜苯(Bismaleimide-Triazine，BT)、環(huán)氧樹脂(epoxy)、聚亞醯胺(polyimide)或陶瓷等，而電源平面220與接地平面230的材質(zhì)比如是銅。
基板200還具有一導(dǎo)通孔202及一傳輸線路240。導(dǎo)通孔202貫穿絕緣層212、214、216，而傳輸線路240經(jīng)過基板200的導(dǎo)通孔202。傳輸線路240的材質(zhì)比如是銅。傳輸線路240包括第一線路242、第二線路244及導(dǎo)通孔線路246。第一線路242位于絕緣層212上，第二線路244位于絕緣層216上，而導(dǎo)通孔線路246位于導(dǎo)通孔202的孔壁上。第一線路242及第二線路244分別位于導(dǎo)通孔線路246的兩端，而導(dǎo)通孔線路246的兩端分別具有導(dǎo)通孔線路連接盤248、250，導(dǎo)通孔線路連接盤248、250為圓形環(huán)狀的樣式，分別位于導(dǎo)通孔202周圍的絕緣層212、216上。導(dǎo)通孔線路246通過導(dǎo)通孔線路連接盤248與第一線路242電連接，導(dǎo)通孔線路246通過導(dǎo)通孔線路連接盤250與第二線路244電連接。
然而，在實(shí)際應(yīng)用上，傳輸導(dǎo)線的導(dǎo)通孔線路并不限于穿過三層絕緣層，亦可以是穿過一層或是其它層數(shù)的絕緣層。另外，傳輸導(dǎo)線的第一線路及第二線路并不限于配置在基板最外層的絕緣層上，亦可以是配置在基板內(nèi)的任一絕緣層上。
請參照圖3及圖4，為改善傳輸線路的阻抗，在本實(shí)施例中，在第一線路242及第二線路244上分別設(shè)置第一調(diào)整線路262及第二調(diào)整線路272，通過調(diào)整第一調(diào)整線路262及第二調(diào)整線路272的截面尺寸，比如調(diào)整第一調(diào)整線路262及第二調(diào)整線路272的線寬，可以調(diào)整傳輸線路240的阻抗，使得傳輸線路240的阻抗可以匹配于系統(tǒng)阻抗。在本實(shí)施例中，第一調(diào)整線路262比如位于第一線路242與導(dǎo)通孔線路246接合處的位置，而第二調(diào)整線路272比如位于第二線路244與導(dǎo)通孔線路246接合處的位置。第一線路242除了具有第一調(diào)整線路262外，還具有第一連接線路264。其中第一調(diào)整線路262的一端與導(dǎo)通孔線路連接盤248連接，而另一端與第一連接線路264連接。第二線路244除了具有第二調(diào)整線路272外，還具有第二連接線路274。其中第二調(diào)整線路272的一端與導(dǎo)通孔線路連接盤250連接，而另一端與第二連接線路274連接。
然而，在實(shí)際應(yīng)用上并不限于此。第一調(diào)整線路與第二調(diào)整線路亦可以分別位于第一線路及第二線路的其它位置上，比如是遠(yuǎn)離導(dǎo)通孔的位置。
在本實(shí)施例中，第一調(diào)整線路262、第一連接線路264、第二調(diào)整線路272及第二連接線路274均是等線寬地延伸。比如可以通過調(diào)整第一調(diào)整線路262及第二調(diào)整線路272的線寬，來調(diào)整傳輸線路240的阻抗，使得傳輸線路240的阻抗可以匹配于系統(tǒng)阻抗。因此，一般而言，第一調(diào)整線路262的線寬不同于第一連接線路264的線寬，第二調(diào)整線路272的線寬不同于第二連接線路274的線寬。亦即第一調(diào)整線路262的截面尺寸不同于第一連接線路264的截面尺寸，第二調(diào)整線路272的截面尺寸不同于第二連接線路274的截面尺寸。在圖4中，比如是縮減第一調(diào)整線路及第二調(diào)整線路的線寬，使得第一調(diào)整線路的線寬小于第一連接線路的線寬，第二調(diào)整線路的線寬小于第二連接線路的線寬，以此達(dá)到傳輸線路的阻抗匹配于系統(tǒng)阻抗之目的?；蛘?，比如在圖5中，增加第一調(diào)整線路262及第二調(diào)整線路272的線寬，使得第一調(diào)整線路262的線寬大于第一連接線路264的線寬，第二調(diào)整線路272的線寬大于第二連接線路274的線寬，以此達(dá)到傳輸線路240的阻抗匹配于系統(tǒng)阻抗之目的。其中，圖5示出的是依照本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的基板在增加調(diào)整線路線寬的情況下，各圖形線路層的上視示意圖。
在前述的優(yōu)選實(shí)施例中，是在第一線路上及第二線路上分別設(shè)置第一調(diào)整線路及第二調(diào)整線路。然而，本發(fā)明的應(yīng)用并非限于此，亦可以是僅在第一線路上設(shè)置第一調(diào)整線路，或是僅在第二線路上設(shè)置第二調(diào)整線路。另外，前述調(diào)整傳輸線路的截面尺寸并不限于調(diào)整其“線寬”，亦可通過調(diào)整傳輸線路的“截面積”來調(diào)整傳輸線路阻抗。
綜上所述，本發(fā)明的傳輸線路，可以通過控制傳輸線路的截面尺寸來調(diào)整傳輸線路阻抗，以此得到具有良好阻抗匹配之傳輸線路。
雖然本發(fā)明已以一優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了描述，然其并非用以限定本發(fā)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種變更和修改。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以后附的權(quán)利要求書限定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種傳輸線路，經(jīng)過一基板的一導(dǎo)通孔，該傳輸線路至少包括一第一線路，配置在該基板的任一絕緣層的表面上；一第二線路，配置在該基板的任一絕緣層的表面上；以及一導(dǎo)通孔線路，位于該基板的該導(dǎo)通孔中，該導(dǎo)通孔線路的一端與該第一線路電連接，該導(dǎo)通孔線路的另一端與該第二線路電連接，其特征在于，該第一線路具有一第一調(diào)整線路，該第一調(diào)整線路的截面尺寸不同于該第一線路的其它部分的截面尺寸。
2.如權(quán)利要求1所述的傳輸線路，其中，該第一調(diào)整線路的截面尺寸為該第一調(diào)整線路的線寬。
3.如權(quán)利要求1所述的傳輸線路，其中，該第一調(diào)整線路的截面尺寸為該第一調(diào)整線路的截面積。
4.如權(quán)利要求1所述的傳輸線路，其中，該第一調(diào)整線路位于該第一線路與該導(dǎo)通孔線路接合處的位置。
5.如權(quán)利要求1所述的傳輸線路，其中，該第一調(diào)整線路的截面尺寸大于該第一線路其它部分的截面尺寸。
6.如權(quán)利要求1所述的傳輸線路，其中，該第一調(diào)整線路的截面尺寸小于該第一線路其它部分的截面尺寸。
7.如權(quán)利要求1所述的傳輸線路，其中，該第二線路具有一第二調(diào)整線路，該第二調(diào)整線路的截面尺寸不同于該第二線路的其它部分的截面尺寸。
8.如權(quán)利要求7所述的傳輸線路，其中，該第二調(diào)整線路的截面尺寸為該第二調(diào)整線路的線寬。
9.如權(quán)利要求7所述的傳輸線路，其中，該第二調(diào)整線路的截面尺寸為該第二調(diào)整線路的截面積。
專利摘要一種傳輸線路，經(jīng)過一基板的一導(dǎo)通孔，該傳輸線路至少包括一第一線路、一第二線路及一導(dǎo)通孔線路。第一線路配置在基板的任一絕緣層表面上，第二線路配置在基板的任一絕緣層表面上。導(dǎo)通孔線路位于基板的導(dǎo)通孔中，一端與第一線路電連接，另一端與第二線路電連接。其中，第一線路具有一調(diào)整線路，通過控制調(diào)整線路的截面尺寸來調(diào)整傳輸線路的阻抗，從而得到具有良好阻抗匹配的傳輸線路。
文檔編號(hào)H04B3/00GK2604028SQ0323842
公開日2004年2月18日 申請日期2003年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月21日
發(fā)明者李勝源 申請人:威盛電子股份有限公司