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一種收發(fā)信機(jī)單板的制作方法

文檔序號:7555809閱讀:302來源:國知局
專利名稱:一種收發(fā)信機(jī)單板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于通訊領(lǐng)域,具體來說涉及一種收發(fā)信機(jī)單板。
背景技術(shù)
目前,收發(fā)信機(jī)單板是構(gòu)成基站發(fā)射機(jī)的重要部分,收發(fā)信機(jī)單板完成收發(fā)信號的變換處理,對發(fā)射信號進(jìn)行調(diào)制,上變頻到發(fā)射頻率,進(jìn)行一定的預(yù)放大和濾波處理后送給后續(xù)功放電路;對接收信號進(jìn)行濾波,下變頻到中頻,再進(jìn)行濾波和解調(diào)處理。
現(xiàn)有的多載波發(fā)射機(jī)由于同時需要支持不同載波情況下的發(fā)射性能,在中頻帶寬上選取支持最大載波數(shù)發(fā)射帶寬的濾波器,這種模式下,使得發(fā)射機(jī)在處理載波數(shù)很少,譬如1個載波的情況下,中頻濾波器對發(fā)射信號帶外的抑止能力大大下降。譬如支持4載波的發(fā)射機(jī)在用于1載波發(fā)射時,發(fā)射機(jī)中頻帶寬為4載波帶寬,1載波下對鄰道抑止能力幾乎為零,隔道抑止能力也很小。因此這樣的發(fā)射機(jī)在載波數(shù)少的情況下,發(fā)射機(jī)輸出信號的鄰道泄漏性性能受到很大的挑戰(zhàn)。
現(xiàn)有技術(shù)中的解決方法是在收發(fā)信機(jī)單板的發(fā)射通道中采用特定的的數(shù)模變換器(DACDigital Analog converter)器件,在DAC之前的數(shù)字域使用高階次濾波器進(jìn)行帶外信號的抑止,以保證對信號的鄰道進(jìn)行充分抑止。同時為了發(fā)揮DAC的最佳性能,減小DAC的輸出頻率,由于DAC輸出頻率上不得不降低,從而使得上變頻次數(shù)增多,增加了本振和混頻器,從而使得發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜。
譬如,為了使DAC輸出信號的性能達(dá)到要求,輸出信號的頻率只能降低到十幾兆的頻率,通過一次上變頻到較高的中頻300MHz,再次進(jìn)行上變頻到發(fā)射的射頻頻率2GHz。
綜上所述,現(xiàn)有技術(shù)中基站發(fā)射機(jī)為了適應(yīng)不同中頻帶寬信號的發(fā)射所采用的方案,存在以下的缺點(diǎn)1、由于不同的收發(fā)信機(jī)單板只能完成固定的載波數(shù),所以當(dāng)發(fā)射機(jī)支持的載波數(shù)目發(fā)生變化時,需更換整個發(fā)射機(jī)的收發(fā)信機(jī)單板;2、當(dāng)不同的收發(fā)信機(jī)支持支持發(fā)射載波數(shù)變化,現(xiàn)有技術(shù)的解決方法對DAC器件性能要求很高,且由于上變頻次數(shù)增多,從而使得電路復(fù)雜、成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出了一種收發(fā)信機(jī)單板,以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的必須更換整個收發(fā)信機(jī)單板以適應(yīng)不同中頻帶寬信號的發(fā)射、并且對DAC器件要求高以及由于上變頻次數(shù)增多使得電路復(fù)雜、成本高等問題。
為解決上述問題,本發(fā)明的解決方案是一種收發(fā)信機(jī)單板,包含發(fā)射通道,其特征在于所述發(fā)射通道包含有中頻處理模塊,該模塊由順序連接的基帶數(shù)字信號處理部件、數(shù)字上變頻器、數(shù)模變換器、中頻濾波器及中頻放大器組成;基帶信號從該中頻處理模塊的基帶數(shù)字信號處理部件輸入,經(jīng)過處理后的模擬中頻信號,再由該發(fā)射通道的后續(xù)電路進(jìn)行處理。
該中頻處理模塊的各部分組件可以部分或全部集成。
該收發(fā)信機(jī)單板包含有不止一個發(fā)射通道,每個發(fā)射通道的中頻處理模塊可集成為一個模塊。
所述的收發(fā)信機(jī)單板的下層為電路印制板,在該電路印制板的上面是金屬屏蔽盒,在該金屬屏蔽盒的上面有用于容納該中頻處理模塊的凹陷部分。
該中頻處理模塊的下層是電路印制板,在該電路印制板的上面是金屬屏蔽盒,將該中頻處理模塊安裝在該凹陷部分構(gòu)成一個整體。
本發(fā)明提出了一種收發(fā)信機(jī)單板,該收發(fā)信機(jī)單板包含有由基帶數(shù)字信號處理部件、數(shù)字上變頻器、數(shù)模變換器、中頻濾波器及中頻放大器組成的中頻信號處理模塊,并可將該模塊的部分或全部組件集成為可拆換的模塊結(jié)構(gòu),使得在基站發(fā)射機(jī)在支持不同載波數(shù)發(fā)射時,只需通過更換由所需組件集成的模塊即可實(shí)現(xiàn)其發(fā)射性能。由于本發(fā)明對DAC器件的性能不做過高要求,可使用常規(guī)DAC器件,從而降低了成本。另外,由于提高了DAC器件的輸出中頻頻率,進(jìn)而減少了上變頻次數(shù),同時也降低了電路的復(fù)雜度。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中濾波器對發(fā)射信號的抑止能力示意圖;圖2是本發(fā)明實(shí)施例所述的收發(fā)信機(jī)單板架構(gòu)圖;圖3是本發(fā)明實(shí)施例所述模塊在收發(fā)信機(jī)單板中的安裝示意圖。
具體實(shí)施例方式
首先對在載波數(shù)少的情況下,濾波器對發(fā)射信號抑止能力的影響進(jìn)行簡單介紹以便更好理解本發(fā)明。
如圖1所示圖中的橫軸是頻率,縱軸是幅度響應(yīng),其中,標(biāo)號1為一個寬帶的濾波器頻率響應(yīng)特性曲線;標(biāo)號2為4個發(fā)射信號。
從圖中可以看出,在中頻濾波器通帶內(nèi),4個發(fā)射信號都可以很好的通過,而發(fā)射信號以外的頻譜受到中頻濾波器的抑止。對于4個載波信號,濾波器可以很好的抑止發(fā)射信號中最高頻率信號及最低頻率以外的信號,在偏離信號很近的地方就有了很高的幅度抑止,這是本發(fā)明實(shí)施例所需要的。當(dāng)這個濾波器用于窄帶,譬如1個載波信號的濾波時,可以看到在偏離載波左右一定頻率范圍內(nèi)沒有抑止,信號處于中頻濾波器的通帶中。因此在載波數(shù)少的情況下,發(fā)射機(jī)的鄰道抑止能力受到很大限制。
本發(fā)明的實(shí)施例所述的收發(fā)信機(jī)單板架構(gòu),該發(fā)射通道中的中頻處理模塊可由順序連接的基帶數(shù)字信號處理部件、數(shù)字上變頻器UDC、數(shù)模變換器DAC、中頻濾波器及中頻放大器組成并可將其全部組件集成為模塊結(jié)構(gòu)3,如圖2所示。其中,中頻處理模塊所包含的組件的具體型號依據(jù)運(yùn)用而有所差別,并且對組件本身無特殊要求,數(shù)模變換器DAC為常規(guī)DAC器件。該實(shí)施例中基帶數(shù)字信號處理部件使用現(xiàn)場可編程門陣列FPGA(Field Programmable Gate Array)實(shí)現(xiàn)、數(shù)字上變頻器UDC和數(shù)模變換器DAC使用合二為一的AD9857實(shí)現(xiàn)。
整個發(fā)射通道對輸入信號作以下處理來源于單板對外接口的基帶信號作為該發(fā)射通道中的中頻處理模塊的輸入信號,經(jīng)基帶數(shù)字信號處理部件處理后進(jìn)入數(shù)字上變頻器UDC進(jìn)行相應(yīng)的變頻處理后,再進(jìn)入數(shù)模變換器DAC將該數(shù)字信號變換為模擬中頻信號,該模擬中頻信號經(jīng)過中頻濾波器濾波處理,再由中頻放大器放大后進(jìn)入混頻器,與發(fā)射本振信號進(jìn)行混頻,變換得到所需的射頻信號,輸出的信號最后經(jīng)過發(fā)射射頻濾波器和射頻放大器處理后輸出單板。
由于發(fā)射信號載波數(shù)目是變化的,而對該收發(fā)信機(jī)單板的適應(yīng)能力也有不同的要求,所以,可將中頻處理模塊中的部分組件進(jìn)行集成,如圖2所示,其中圖中所標(biāo)注的1、2分別為不同組件集成后的模塊結(jié)構(gòu),具體為模塊結(jié)構(gòu)1,包括中頻濾波器和中頻放大器;模塊結(jié)構(gòu)2,包括DAC數(shù)模變換器、中頻濾波器和中頻放大器;使用模塊結(jié)構(gòu)1,可以得到最小的更換部件,但要求在收發(fā)信機(jī)單板上不可更換部分的適應(yīng)能力更大些;而使用模塊結(jié)構(gòu)3,顯然更換部件的成本高,但適應(yīng)能力強(qiáng)。根據(jù)發(fā)射信號載波數(shù)目的變化而相應(yīng)的更換不同結(jié)構(gòu)模塊。
本發(fā)明實(shí)施例所述的模塊設(shè)計成可方便拆裝的結(jié)構(gòu),其安裝示意圖如圖3所示。收發(fā)信機(jī)單板3下面一層是PCB電路印制板,上面是金屬屏蔽盒,其中在該金屬屏蔽盒上有一個凹坑以便安裝模塊4。模塊也是外部為金屬屏蔽盒,下面是PCB電路印制板,并且該模塊的厚度為單板上預(yù)留的凹坑的高度,以便將模塊安裝在單板的凹坑中后剛好與單板一樣高,形成一個整體。在安裝該模塊時,可以在模塊上面的4個角部位通過用螺釘加以固定,而下面與單板則通過接插件連接。在載波數(shù)變化時,取下原來的模塊,換上新的模塊即可得到適應(yīng)新載波數(shù)的收發(fā)信機(jī)單板。
由上述本發(fā)明實(shí)施例所述的收發(fā)信機(jī)單板的結(jié)構(gòu)可以看出,任何載波數(shù)的發(fā)射信號帶外的抑止能力均可以通過更換由不同濾波器組件組成的模塊來實(shí)現(xiàn),DAC器件的性能不再受限于實(shí)現(xiàn)鄰道抑止指標(biāo),而是由帶內(nèi)的性能指標(biāo)來約束的。這種情況下,可以大大的降低對DAC器件的動態(tài)要求,同時DAC輸出的頻率也可以得到有效的提高,發(fā)射信道可能簡化為一次上變頻形式,從而大大簡化了發(fā)射通道電路的復(fù)雜度。
另外,由于所述的收發(fā)信機(jī)單板的一個發(fā)射通道對應(yīng)一個模塊,而在高密度的收發(fā)信機(jī)單板上,可以有不止一個發(fā)射通道,此時,發(fā)射通道的數(shù)目與模塊的數(shù)目相當(dāng)。在這種情況下,可以使用多個獨(dú)立的模塊來應(yīng)對發(fā)射通道數(shù)量的變化,也可以將原來多個模塊完成的功能用一個模塊實(shí)現(xiàn),其為本發(fā)明的另一實(shí)施例。
本發(fā)明實(shí)施例通過在收發(fā)信機(jī)單板中采用中頻信號處理模塊,使得在基站發(fā)射機(jī)支持不同載波數(shù)發(fā)射時,只需通過更換所需組件集成的模塊即可實(shí)現(xiàn)其發(fā)射性能。由于本發(fā)明對DAC器件的性能不做過高要求,可使用常規(guī)DAC器件,從而降低了成本。另外,由于提高了DAC器件的輸出中頻頻率,進(jìn)而減少了上變頻次數(shù),同時也降低了電路的復(fù)雜度。
權(quán)利要求
1.一種收發(fā)信機(jī)單板,包含發(fā)射通道,其特征在于所述發(fā)射通道包含有中頻處理模塊,該模塊由順序連接的基帶數(shù)字信號處理部件、數(shù)字上變頻器、數(shù)模變換器、中頻濾波器及中頻放大器組成;基帶信號從該中頻處理模塊的基帶數(shù)字信號處理部件輸入,經(jīng)過處理后的模擬中頻信號,再由該發(fā)射通道的后續(xù)電路進(jìn)行處理。
2.如權(quán)利要求1所述的一種收發(fā)信機(jī)單板,其特征在于該中頻處理模塊的各部分組件可以部分或全部集成。
3.如權(quán)利要求1所述的一種收發(fā)信機(jī)單板,其特征在于該收發(fā)信機(jī)單板包含有不止一個發(fā)射通道,每個發(fā)射通道的中頻處理模塊可集成為一個模塊。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種收發(fā)信機(jī)單板,其特征在于所述的收發(fā)信機(jī)單板的下層為電路印制板,在該電路印制板的上面是金屬屏蔽盒,在該金屬屏蔽盒的上面有用于容納該中頻處理模塊的凹陷部分。
5.如權(quán)利要求4所述的一種收發(fā)信機(jī)單板,其特征在于該中頻處理模塊的下層是電路印制板,在該電路印制板的上面是金屬屏蔽盒,將該中頻處理模塊安裝在該凹陷部分構(gòu)成一個整體。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種收發(fā)信機(jī)單板,該收發(fā)信機(jī)單板包含有由基帶數(shù)字信號處理部件、數(shù)字上變頻器、數(shù)模變換器、中頻濾波器及中頻放大器組成的中頻信號處理模塊,并可將該模塊的部分或全部組件集成為可拆換的模塊結(jié)構(gòu),使得在基站發(fā)射機(jī)在支持不同載波數(shù)發(fā)射時,只需通過更換由所需組件集成的模塊即可實(shí)現(xiàn)其發(fā)射性能。由于本發(fā)明對DAC器件的性能不做過高要求,可使用常規(guī)DAC器件,從而降低了成本。另外,由于提高了DAC器件的輸出中頻頻率,進(jìn)而減少了上變頻次數(shù),同時也降低了電路的復(fù)雜度。
文檔編號H04B1/40GK1571547SQ03133299
公開日2005年1月26日 申請日期2003年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月26日
發(fā)明者李挺釗 申請人:華為技術(shù)有限公司
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