一種帶臺階安裝孔的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶臺階安裝孔的PCB板，包括PCB板體及設(shè)于PCB板體內(nèi)的臺階狀安裝孔，臺階狀安裝孔由靠近PCB板體正面的小孔和靠近PCB板體背面的大孔組成，小孔孔徑為0.11?0.13mm,大孔孔徑為0.2mm,PCB板體厚度為0.03?0.04mm。該帶臺階安裝孔的PCB板在PCB板內(nèi)預(yù)置有臺階狀安裝孔，臺階狀安裝孔的小孔能與安裝件牢固連接，而大孔能收納一些封裝材料防止溢出，避免了PCB板的厚度增加，使PCB板具有超薄的特點。
【專利說明】
一種帶臺階安裝孔的PCB板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種PCB板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有臺階安裝孔結(jié)構(gòu)能在封裝時收納一些材料防止溢出、避免PCB板厚度增加的帶臺階安裝孔的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的PCB板的安裝孔一般都是圓柱孔狀結(jié)構(gòu)或梯形狀等結(jié)構(gòu)，由于這類安裝孔與安裝件安裝后，安裝孔所剩余的空間已十分窄小，在封裝時，此窄小空間基本不能收納一些多余的封裝材料等，多余的封裝材料或其他材料就會從此安裝孔中溢出，造成PCB板的厚度增加。如增大安裝孔的孔徑尺寸以便收納多余的材料，則可能會造成安裝孔與安裝件的連接不牢固，得不償失，不是很現(xiàn)實的方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種帶臺階安裝孔的PCB板，該帶臺階安裝孔的PCB板在PCB板內(nèi)預(yù)置有臺階狀安裝孔，臺階狀安裝孔的小孔能與安裝件牢固連接，而大孔能收納一些封裝材料防止溢出，避免了PCB板的厚度增加，使PCB板具有超薄的特點。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種帶臺階安裝孔的PCB板，包括PCB板體及設(shè)于PCB板體內(nèi)的臺階狀安裝孔，臺階狀安裝孔由靠近PCB板體正面的小孔和靠近PCB板體背面的大孔組成，小孔孔徑為0.11-0.13mm，大孔孔徑為0.2mm, PCB板體厚度為0.03-0.04mm。
[0005]進(jìn)一步的，所述的PCB板體的側(cè)面設(shè)有半孔銅位，于半孔銅位的內(nèi)壁延伸至PCB板體頂面和背面設(shè)有一體式的銅皮，即PCB板的半孔銅位設(shè)有銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設(shè)置有銅皮，各個銅皮相互連接成一體結(jié)構(gòu)。銅皮連接設(shè)于PCB板體上的線路，半孔銅位的直徑為0.15mm。此PCB板半孔銅位的結(jié)構(gòu)能實現(xiàn)表面貼裝PCB板，且可實現(xiàn)免焊接和免引腳連接。
[0006]綜上所述，本實用新型的帶臺階安裝孔的PCB板在PCB板內(nèi)預(yù)置有臺階狀安裝孔，臺階狀安裝孔的小孔能與安裝件牢固連接，而大孔能收納一些封裝材料防止溢出，避免了PCB板的厚度增加，使PCB板具有超薄的特點。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型實施例1的一種帶臺階安裝孔的PCB板的背面示意圖；
[0008]圖2是本實用新型實施例1的一種帶臺階安裝孔的PCB板的剖視圖。
【具體實施方式】
[0009]實施例1
[0010]本實施例1所描述的一種帶臺階安裝孔的PCB板，如圖1和圖2所示，包括PCB板體I及設(shè)于PCB板體內(nèi)的臺階狀安裝孔2，臺階狀安裝孔由靠近PCB板體正面的小孔3和靠近PCB板體背面的大孔4組成，小孔孔徑為0.11-0.13mm，大孔孔徑為0.2mm，PCB板體厚度為0.03-
0.04mm η
[0011 ] 該PCB板體的側(cè)面設(shè)有半孔銅位5，于半孔銅位的內(nèi)壁延伸至PCB板體頂面和背面設(shè)有一體式的銅皮6，即PCB板的半孔銅位設(shè)有銅皮及與半孔銅位相連的PCB板正面和背面的部分連接位也設(shè)置有銅皮，各個銅皮相互連接成一體結(jié)構(gòu)。銅皮連接設(shè)于PCB板體上的線路，半孔銅位的直徑為0.15mm。此PCB板半孔銅位的結(jié)構(gòu)能實現(xiàn)表面貼裝PCB板，且可實現(xiàn)免焊接和免引腳連接。
[0012]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的結(jié)構(gòu)作任何形式上的限制。凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種帶臺階安裝孔的PCB板，其特征在于，包括PCB板體及設(shè)于PCB板體內(nèi)的臺階狀安裝孔，臺階狀安裝孔由靠近PCB板體正面的小孔和靠近PCB板體背面的大孔組成，小孔孔徑為0.11-0.13mm，大孔孔徑為0.2mm，PCB板體厚度為0.03-0.04mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶臺階安裝孔的PCB板，其特征在于，所述的PCB板體的側(cè)面設(shè)有半孔銅位，于半孔銅位的內(nèi)壁延伸至PCB板體頂面和背面設(shè)有一體式的銅皮，銅皮連接設(shè)于PCB板體上的線路，半孔銅位的直徑為0.15mm。
【文檔編號】H05K1/02GK205566783SQ201620157997
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年3月2日
【發(fā)明人】葉志軍
【申請人】江門市江海區(qū)科諾微電子有限公司