一種含有大焊盤的pcb封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型屬于PCB封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的電子產(chǎn)品要求體積越來越小，而功能要求越來越豐富，所以電子器件的封裝越來來小，器件的PIN距越來越小，并且大部分還帶有一個較大的焊盤。而合理的PCB設(shè)計是電子產(chǎn)品非常重要的部分，而器件PCB封裝設(shè)計又是PCB設(shè)計非常重要的部分。芯片PIN封裝的焊盤剖面結(jié)構(gòu)主要包括三個部分:銅皮層、阻焊層和鋼網(wǎng)層，銅皮層覆蓋于PCB表面，阻焊層覆蓋于銅皮層表面，鋼網(wǎng)層覆蓋于阻焊層表面，鋼網(wǎng)層用于芯片封裝貼片時開鋼網(wǎng)，阻焊層用于芯片封裝開窗露銅皮，銅皮層用于芯片焊接面。電子器件貼裝于PCB的整個流程包括:首先，在PCB封裝上刷錫膏;然后，刷好錫膏后再將元件貼裝于封裝上面;第三，元件貼裝好之后進行回流焊接，器件將固定于PCB整個過程完成。從以上流程中可以看到，刷錫膏是很重要的一步，如果它控制不好將直接影響到后續(xù)工作的繼續(xù)，而封裝鋼網(wǎng)層的正確處理又將影響到刷錫膏效果。
[0003]目前。針對于裝PIN距小的封裝有多種方法:如，PVQFN、QFN、TSSOP等等，通常這類封裝將帶有一個大焊盤，而這個大焊盤的鋼網(wǎng)層與銅皮層的尺寸一樣大小，此封裝設(shè)計容易導(dǎo)致大焊盤的錫膏凹凸不平，將給后端帶來大量地生產(chǎn)問題:如虛焊、連錫，芯片不平等。目前的日常生產(chǎn)實踐中，當面臨這些問題時，采取了很多改善措施，如:在貼片階段修改鋼網(wǎng)厚度、修改改鋼網(wǎng)開口方向以及不斷更換器件等，但這些方案始終未能有效地改善錫膏凹凸不平，而且最終消耗了大量時間、浪費了大量人力，增加了產(chǎn)品的成本。
[0004]因此，研發(fā)出一種可以有效改善錫膏凹凸不平的含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，成為了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]有鑒于此，本實用新型實施例提供了一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)無法有效改善錫膏凹凸不平的問題。
[0006]本實用新型實施例提供的一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括:銅皮層、阻焊層和鋼網(wǎng)層;所述鋼網(wǎng)層的個數(shù)大于一個;所述銅皮層覆蓋于PCB表面，所述阻焊層覆蓋于銅皮層表面，所述鋼網(wǎng)層覆蓋于所述阻焊層表面。
[0007]優(yōu)選地，所述鋼網(wǎng)層的個數(shù)為九個。
[0008]優(yōu)選地，所述鋼網(wǎng)層的形狀為正方形鋼網(wǎng)層。
[0009]優(yōu)選地，所述正方形鋼網(wǎng)層的邊長為1.0?1.5mm。
[0010]優(yōu)選地，相鄰所述鋼網(wǎng)層的間距為0.25?0.35mm。
[0011]綜上所述，本實用新型實施例提供的一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括:銅皮層、阻焊層和鋼網(wǎng)層;所述鋼網(wǎng)層的個數(shù)大于一個;所述銅皮層覆蓋于PCB表面，所述阻焊層覆蓋于銅皮層表面，所述鋼網(wǎng)層覆蓋于所述阻焊層表面。通過本技術(shù)方案，可以有效地錫膏均勻分布于鋼網(wǎng)上，有效地改善錫膏凹凸不平的技術(shù)問題。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實用新型實施例一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0014]圖2為本實用新型實施例一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實用新型實施例一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖；
[0016]其中，銅皮層1、阻焊層2和鋼網(wǎng)層3。
【具體實施方式】
[0017]本實用新型實施例提供了一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)無法有效改善錫膏凹凸不平的問題。
[0018]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0019]有鑒于此，本實用新型實施例提供了一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)無法有效改善錫膏凹凸不平的問題。
[0020]請參閱圖1和圖2，本實用新型實施例提供的一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括:銅皮層1、阻焊層2和鋼網(wǎng)層3;鋼網(wǎng)層3的個數(shù)大于一個;銅皮層2覆蓋于PCB表面，阻焊層2覆蓋于銅皮層I表面，鋼網(wǎng)層3覆蓋于阻焊層2表面。
[0021 ]電子器件貼裝于PCB的流程為:首先，在PCB封裝上刷錫膏;然后，將元件貼裝于封裝上面:第三，元件貼裝好之后，進行回流焊接，器件將固定于PCB上。從以上流程中可以看至IJ，刷錫膏是很重要的一步，如果它控制不好將直接影響到后續(xù)工作的繼續(xù)。而封裝鋼網(wǎng)層的正確處理又將影響到刷錫膏效果。
[0022]本實用新型提供的技術(shù)方案為，為使得PCB封裝整體刷錫膏時，能夠很好地將錫膏均勻地刷在焊盤的表面，鋼網(wǎng)層3的個數(shù)為九個，鋼網(wǎng)層3的形狀為正方形鋼網(wǎng)層。有效地改善了在現(xiàn)有技術(shù)中，由于鋼網(wǎng)面積大，錫膏將會很不均勻地分布于大焊盤鋼網(wǎng)上。本實用新型的提供的技術(shù)方案，由于解決了現(xiàn)有技術(shù)無法有效改善錫膏凹凸不平的問題，從而可進一步預(yù)防了鋼網(wǎng)凹凸不平導(dǎo)致芯片回流焊時出現(xiàn)焊盤虛焊現(xiàn)象，也預(yù)防了一旦出現(xiàn)虛焊再去補焊的話，出現(xiàn)芯片PIN4連錫，甚至損壞器件的現(xiàn)錫。此實用新型的焊盤鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，也為后端生產(chǎn)節(jié)省了不少物力和人力。
[0023]請參閱圖3，圖3為本實用新型實施例一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖。進一步地，本實施例優(yōu)選正方形鋼網(wǎng)層3的邊長為1.0?1.5mm，這個尺寸能有效地將錫膏分布于鋼網(wǎng)上;本實施例優(yōu)選相鄰的鋼網(wǎng)層3的間距為0.25?0.35mm，這個尺寸能有效地將小鋼網(wǎng)7與小鋼網(wǎng)7上的錫膏隔開。
[0024]綜上所述，本實用新型實施例提供的一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括:包括:銅皮層1、阻焊層2和鋼網(wǎng)層3;鋼網(wǎng)層3的個數(shù)大于一個;銅皮層I覆蓋于PCB表面，阻焊層2覆蓋于銅皮層I表面，鋼網(wǎng)層3覆蓋于阻焊層2表面。通過本技術(shù)方案，可以有效地錫膏均勻分布于鋼網(wǎng)上，有效地改善錫膏凹凸不平的技術(shù)問題。
[0025]本實用新型的提供的技術(shù)方案，由于解決了現(xiàn)有技術(shù)無法有效改善錫膏凹凸不平的問題，從而可進一步預(yù)防了鋼網(wǎng)凹凸不平導(dǎo)致芯片回流焊時出現(xiàn)焊盤虛焊現(xiàn)象，也預(yù)防了一旦出現(xiàn)虛焊再去補焊的話，出現(xiàn)芯片PIN4連錫，甚至損壞器件的現(xiàn)錫。此實用新型的焊盤鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，也為后端生產(chǎn)節(jié)省了不少物力和人力。本實用新型通過對封裝焊盤鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，使得含有大焊盤的芯片能夠吻合地貼裝于PCB中的相應(yīng)封裝上，是一種無成本地改善芯片虛焊，芯片PIN連錫現(xiàn)象。
[0026]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)包括:銅皮層、阻焊層和鋼網(wǎng)層； 所述鋼網(wǎng)層的個數(shù)大于一個； 所述銅皮層覆蓋于PCB表面，所述阻焊層覆蓋于銅皮層表面，所述鋼網(wǎng)層覆蓋于所述阻焊層表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋼網(wǎng)層的個數(shù)為九個。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋼網(wǎng)層的形狀為正方形鋼網(wǎng)層。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正方形鋼網(wǎng)層的邊長為1.0?1.5mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，相鄰所述鋼網(wǎng)層的間距為0.25?0.35mmo
【專利摘要】本實用新型屬于PCB封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)無法有效改善錫膏凹凸不平的問題。本實用新型實施例提供的一種含有大焊盤的PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括：銅皮層、阻焊層和鋼網(wǎng)層；所述鋼網(wǎng)層的個數(shù)大于一個；所述銅皮層覆蓋于PCB表面，所述阻焊層覆蓋于銅皮層表面，所述鋼網(wǎng)層覆蓋于所述阻焊層表面。通過本技術(shù)方案，可以有效地錫膏均勻分布于鋼網(wǎng)上，有效地改善錫膏凹凸不平的技術(shù)問題。本實用新型的提供的技術(shù)方案，可進一步預(yù)防了鋼網(wǎng)凹凸不平導(dǎo)致芯片回流焊時出現(xiàn)焊盤虛焊現(xiàn)象，也預(yù)防了一旦出現(xiàn)虛焊再去補焊的話，出現(xiàn)芯片PIN連錫，甚至損壞器件的現(xiàn)錫，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，也為后端生產(chǎn)節(jié)省了不少物力和人力。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN205179525
【申請?zhí)枴緾N201521007109
【發(fā)明人】林玉梅
【申請人】廣州廣電運通金融電子股份有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月27日