一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的pcb板屏蔽罩的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的PCB板屏蔽罩。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電子產(chǎn)品越來越復(fù)雜，電路板上的模塊、器件也越來越多，各種模塊、器件之間會有干擾，嚴(yán)重時會導(dǎo)致產(chǎn)品不能正常工作，所以電路板上往往需要采用屏蔽罩進行屏蔽，防止模塊、器件互相干擾。
[0003]目前屏蔽罩固定到電路板上的常用方式有:
[0004]1、用加焊錫的方式把屏蔽罩與電路板連接固定；
[0005]該方式的缺陷:焊錫需人工操作，增加人工成本；焊錫后產(chǎn)生的錫渣，可能會造成電路短路。
[0006]2、在電路板上貼彈性卡扣，把屏蔽罩扣到卡扣上固定；
[0007]該方式的缺陷:一般一個屏蔽罩至少需要3個以上的卡扣，從而增加了物料成本，增加了貼片元件數(shù)量。
【實用新型內(nèi)容】
[0008]鑒于上述問題，本實用新型實施例的目的在于提供一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的PCB板屏蔽罩，其結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，且降低了成本。
[0009]本實用新型實施例提供的一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的PCB板屏蔽罩，所述屏蔽罩上設(shè)置有與所述PCB板固定連接的卡扣，所述PCB板在所述卡扣相對應(yīng)位置開有與所述卡扣相適配的沉銅孔，所述屏蔽罩通過所述卡扣與所述沉銅孔的扣合固定在所述PCB板上，所述卡扣包括第一固定件及第二固定件，所述屏蔽罩裝配到位后，所述第一固定件位于所述沉銅孔內(nèi)的部分頂住所述沉銅孔內(nèi)的一側(cè)面將所述第二固定件擠向所述沉銅孔另一側(cè)面貼緊所述沉銅孔，所述第一固定件穿過所述沉銅孔的部分扣住所述PCB板背面。
[0010]可選地，所述第一固定件包括第一折彎處、第二彎折處及第三彎折處，所述屏蔽罩裝配到位后，所述第二彎折處及第三彎折處穿過所述沉銅孔扣住所述PCB板背面，所述第一折彎處頂住所述沉銅孔內(nèi)的一側(cè)面將所述第二固定件擠向所述沉銅孔另一側(cè)面貼緊所述沉銅孔。
[0011]可選地，所述第一折彎處與PCB板上的沉銅孔過盈配合，使所述第二固定件的側(cè)面與沉銅孔的側(cè)面緊配。
[0012]可選地，所述第一固定件包括第一凸處、第二凸處及第三凸處，所述屏蔽罩裝配到位后，所述第二凸處及第三凸處穿過所述沉銅孔扣住所述PCB板背面，所述第一凸處頂住所述沉銅孔內(nèi)的一側(cè)面將所述第二固定件擠向所述沉銅孔另一側(cè)面貼緊所述沉銅孔。
[0013]可選地，所述第一凸處與PCB板上的沉銅孔過盈配合，使所述第二固定件的側(cè)面與沉銅孔的側(cè)面緊配。
[0014]可選地，所述屏蔽罩上設(shè)置有4或6個卡扣。
[0015]可選地，所述沉銅孔為方形。
[0016]由上可見，應(yīng)用本實施例技術(shù)方案，由于所述屏蔽罩通過自身的卡扣結(jié)構(gòu)裝配到所述PCB板上，使得所述屏蔽罩與所述PCB板能牢靠固定，且所述屏蔽罩與所述PCB板能有效接地，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，降低了成本。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本實用新型提供的一種屏蔽罩與PCB板分體結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖2和圖3為本實用新型提供的一種屏蔽罩與PCB板扣合結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖4為圖3沿A-A線的剖視圖；
[0021]圖5為圖4中B的放大圖；
[0022]圖6為圖4中C的放大圖；
[0023]圖7為本實用新型提供的一種卡扣結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0024]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0025]實施例:
[0026]本實施例提供一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的PCB板屏蔽罩，如圖1所示，所述屏蔽罩10上設(shè)置有與所述PCB板20固定連接的卡扣11，所述PCB板20在所述卡扣11相對應(yīng)位置開有與所述卡扣11相適配的沉銅孔21，所述屏蔽罩10通過所述卡扣11與所述沉銅孔21的扣合固定在所述PCB板20上，可以但不限于，所述屏蔽罩10四側(cè)共有6個卡扣11 (卡扣數(shù)量可根據(jù)需要增減)，所述PCB板20在所述卡扣11相對應(yīng)位置開方形沉銅孔21，裝配時，將所述屏蔽罩10的卡扣11對準(zhǔn)所述PCB板20上的沉銅孔21，并用力下壓，如圖2和3所示，裝配到位后所述卡扣11將所述屏蔽罩扣緊在所述PCB板20上。
[0027]如圖4、5、6、7所示，所述卡扣11包括第一固定件111及第二固定件112，所述屏蔽罩10裝配到位后，所述第一固定件111位于所述沉銅孔21內(nèi)的部分頂住所述沉銅孔21內(nèi)的一側(cè)面將所述第二固定件112擠向所述沉銅孔21另一側(cè)面貼緊所述沉銅孔21，從而使所述第一固定件111穿過所述沉銅孔112的部分緊緊扣住所述PCB板20背面，防止所述屏蔽罩10松脫，可以但不限于，所述第一固定件111與所述沉銅孔21稍微過盈配合，使所述第二固定件112擠向所述沉銅孔21的一側(cè)與所述沉銅孔21的側(cè)面緊配，這樣既可以防止所述屏蔽罩10松動，又可以使所述屏蔽罩10及所述PCB板20有效接地。
[0028]可以但不限于，如圖4、5、6、7所示，通過模具沖壓，所述第一固定件111包括第一折彎處a、第二彎折處b及第三彎折處C，所述屏蔽罩10裝配到位后，所述第二彎折處b及第三彎折處C穿過所述沉銅孔21扣住所述PCB板20背面，防止所述屏蔽罩10松脫，所述第一折彎處a頂住所述沉銅孔21內(nèi)的一側(cè)面將所述第二固定件112擠向所述沉銅孔21另一側(cè)面貼緊所述沉銅孔21，可以但不限于，所述第一折彎處a與PCB板20上的沉銅孔21過盈配合，使所述第二固定件112的側(cè)面與沉銅孔21的側(cè)面緊配，這樣既可以防止所述屏蔽罩10松動，又可以使所述屏蔽罩10及所述PCB板20有效接地。
[0029]可以但不限于，通過局部沖壓，所述第一固定件111包括第一凸處、第二凸處及第三凸處，所述屏蔽罩10裝配到位后，所述第二凸處及第三凸處穿過所述沉銅孔21扣住所述PCB板20背面，防止所述屏蔽罩10松脫，所述第一凸處頂住所述沉銅孔21內(nèi)的一側(cè)面將所述第二固定件112擠向所述沉銅孔21另一側(cè)面貼緊所述沉銅孔21，可以但不限于，所述第一凸處與PCB板20上的沉銅孔21過盈配合，使所述第二固定件112的側(cè)面與沉銅孔21的側(cè)面緊配，這樣既可以防止所述屏蔽罩10松動，又可以使所述屏蔽罩10及所述PCB板20有效接地。
[0030]由上可見，由于所述屏蔽罩通過自身的卡扣結(jié)構(gòu)裝配到所述PCB板上，使得所述屏蔽罩與所述PCB板能牢靠固定，且所述屏蔽罩與所述PCB板能有效接地，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。在不用手工加焊錫以及貼彈性卡扣的前提下，從而無因產(chǎn)生錫渣導(dǎo)致電路短路的風(fēng)險，并且節(jié)省了焊錫的人工成本；PCB板不需要貼彈性卡扣，節(jié)省了物料成本、簡化貼片工
-H-
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[0031]以上所述的實施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的PCB板屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上設(shè)置有與所述PCB板固定連接的卡扣，所述PCB板在所述卡扣相對應(yīng)位置開有與所述卡扣相適配的沉銅孔，所述屏蔽罩通過所述卡扣與所述沉銅孔的扣合固定在所述PCB板上，所述卡扣包括第一固定件及第二固定件，所述屏蔽罩裝配到位后，所述第一固定件位于所述沉銅孔內(nèi)的部分頂住所述沉銅孔內(nèi)的一側(cè)面將所述第二固定件擠向所述沉銅孔另一側(cè)面貼緊所述沉銅孔，所述第一固定件穿過所述沉銅孔的部分扣住所述PCB板背面。2.如權(quán)利要求1所述的一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的PCB板屏蔽罩，其特征在于，所述第一固定件包括第一折彎處、第二彎折處及第三彎折處，所述屏蔽罩裝配到位后，所述第二彎折處及第三彎折處穿過所述沉銅孔扣住所述PCB板背面，所述第一折彎處頂住所述沉銅孔內(nèi)的一側(cè)面將所述第二固定件擠向所述沉銅孔另一側(cè)面貼緊所述沉銅孔。3.如權(quán)利要求2所述的一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的PCB板屏蔽罩，其特征在于，所述第一折彎處與PCB板上的沉銅孔過盈配合，使所述第二固定件的側(cè)面與沉銅孔的側(cè)面緊配。4.如權(quán)利要求1所述的一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的PCB板屏蔽罩，其特征在于，所述第一固定件包括第一凸處、第二凸處及第三凸處，所述屏蔽罩裝配到位后，所述第二凸處及第三凸處穿過所述沉銅孔扣住所述PCB板背面，所述第一凸處頂住所述沉銅孔內(nèi)的一側(cè)面將所述第二固定件擠向所述沉銅孔另一側(cè)面貼緊所述沉銅孔。5.如權(quán)利要求4所述的一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的PCB板屏蔽罩，其特征在于，所述第一凸處與PCB板上的沉銅孔過盈配合，使所述第二固定件的側(cè)面與沉銅孔的側(cè)面緊配。6.如權(quán)利要求1至5中任一所述的一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的PCB板屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上設(shè)置有4或6個卡扣。7.如權(quán)利要求6所述的一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的PCB板屏蔽罩，其特征在于，所述沉銅孔為方形。
【專利摘要】本實用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種帶卡扣結(jié)構(gòu)的PCB板屏蔽罩，所述屏蔽罩上設(shè)置有與所述PCB板固定連接的卡扣，所述PCB板在所述卡扣相對應(yīng)位置開有與所述卡扣相適配的沉銅孔，所述屏蔽罩通過所述卡扣與所述沉銅孔的扣合固定在所述PCB板上，所述卡扣包括第一固定件及第二固定件，所述屏蔽罩裝配到位后，所述第一固定件位于所述沉銅孔內(nèi)的部分頂住所述沉銅孔內(nèi)的一側(cè)面將所述第二固定件擠向所述沉銅孔另一側(cè)面貼緊所述沉銅孔，所述第一固定件穿過所述沉銅孔的部分扣住所述PCB板背面。所述屏蔽罩結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，且降低了成本。
【IPC分類】H05K1/02, H05K9/00
【公開號】CN204652772
【申請?zhí)枴緾N201520355699
【發(fā)明人】黃志軍, 王朝林
【申請人】惠州華陽通用電子有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年5月28日