用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種組裝裝置，尤其涉及一種用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于電腦產(chǎn)業(yè)的技術(shù)快速提升，目前已經(jīng)發(fā)展出許多高精密度的電子裝置，這些電子裝置隨著技術(shù)水準的提升，除了其功能增強、運作的速度加快，更伴隨著熱量的大幅提升，因此，為維持電子裝置于其許可的溫度下繼續(xù)運作，于電子裝置內(nèi)設(shè)置散熱裝置已成了必要之一。
[0003]而目前所發(fā)展的散熱設(shè)計，皆有針對不同電子元件或電子裝置的需求而進行設(shè)計，包括對于整體的散熱如機箱上的散熱風扇，或是針對發(fā)熱量大的單一電子元件的散熱如貼附式水冷散熱器等，因應(yīng)不同的發(fā)熱狀況而有不同的散熱設(shè)計。
[0004]目前針對單一電子元件進行散熱的設(shè)計，主要是將散熱裝置如散熱座直接貼附于單一電子元件之上，再以螺栓等組裝元件直接與電子元件所在的電路板鎖固，以固定其相對位置。
[0005]然而，由于電路板上布滿銅箔所構(gòu)成的電路，組裝用的螺栓則由金屬所構(gòu)成，該些螺栓直接組裝于電路板上時沒有經(jīng)過絕緣處理，容易造成該電性上的導(dǎo)通，進而造成該電路板的電性不穩(wěn)，成了一種缺失。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]針對上述的缺失，本實用新型的主要目的在于提供一種于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，藉于在組裝散熱結(jié)構(gòu)與電路板的螺栓上設(shè)置一絕緣層，致使該螺栓分別插設(shè)于該散熱板與電路板后，該絕緣層恰正對該電路板的位置，以產(chǎn)生絕緣的狀態(tài)，保護該電路板的電性。
[0007]為達上述目的，本實用新型提供一種用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，用以組裝該一散熱座及一電路板，該絕緣結(jié)構(gòu)包括:
[0008]一螺栓，該螺栓更包括:
[0009]一桿體，該桿體兩端分別具有一螺帽及一螺旋柱，該螺旋柱更具有一螺旋段及一絕緣段，該絕緣段的位置高于該螺旋段，該螺旋段的外周面具有螺紋；
[0010]一絕緣層，包覆該絕緣段，將該絕緣段完全包覆以形成絕緣狀態(tài)；
[0011]一彈性元件，該彈性元件穿設(shè)于該桿體上，該彈性元件的一端連接于該螺帽底部位置，彈性元件的另一端則高于該螺旋柱。
[0012]上述的用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，其中該螺旋柱的柱體直徑小于該螺旋柱之外的其他部分桿體的直徑。
[0013]上述的用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，其中該絕緣段外周面為光滑面。
[0014]上述的用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，其中該絕緣層由耐落膠所構(gòu)成。
[0015]上述的用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，其中該彈性元件為彈簧。
[0016]上述的用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，其中該絕緣結(jié)構(gòu)更包括一螺座，與螺栓的螺旋段對應(yīng)旋合。
[0017]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0020]圖3為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)分解圖；
[0021]圖4為本實用新型的組裝完成圖；
[0022]圖5為本實用新型的組合剖視圖。
[0023]其中，附圖標記
[0024]螺栓I
[0025]桿體11
[0026]彈性元件12
[0027]螺帽111
[0028]凹孔1111
[0029]螺旋柱112
[0030]螺旋段1121
[0031]絕緣段1122
[0032]絕緣層13
[0033]電路板2
[0034]電子元件21
[0035]定位孔22
[0036]散熱座3
[0037]穿孔31
[0038]螺座4
【具體實施方式】
[0039]下面結(jié)合附圖對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述:
[0040]請參閱圖1及圖2，分別為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)圖及結(jié)構(gòu)剖視圖。如圖1所示，本實用新型的后絕緣結(jié)構(gòu)主要包括一螺栓1，該螺栓I主要包括一桿體11及一彈性元件12，其中該桿體11為金屬材質(zhì)所構(gòu)成，該桿體11的兩端分別具有一螺帽111及一螺旋柱112，該螺帽111的頂端具有凹孔1111用以對應(yīng)接合旋動工具將該螺栓I旋入對應(yīng)的孔洞內(nèi)，而該螺旋柱112的柱體直徑小于該桿體11其他桿體直徑，該螺旋柱112更具有一螺旋段1121及一絕緣段1122，該絕緣段1122的位置高于該螺旋段1121，該螺旋段1121的外周面具有螺紋，該絕緣段1122外周面為光滑面，再于該絕緣段1122上設(shè)有一絕緣層13，該絕緣層13于本實例中是由耐落膠(Nylok)所構(gòu)成，但不以此為限，如圖2的剖視圖所示，該絕緣層13將該絕緣段1122完全包覆以形成絕緣狀態(tài)；該彈性元件12穿設(shè)于該桿體11上，于本實施例中該彈性元件12是為彈簧，該彈性元件12的一端連接于該螺帽111底部位置，彈性元件12的另一端則高于該螺旋柱112。
[0041]請參閱圖3，為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)分解圖。如圖所示，前述的螺栓I用于一電路板2及一散熱座3的結(jié)合結(jié)構(gòu)，該電路板2上具有一電子元件21，于電路板2上設(shè)有多個定位孔22，另該散熱座3的座體上具有多個穿孔31，該些穿孔31位置恰對應(yīng)于該些定位孔22的位置，該些穿孔31及定位孔22分別對應(yīng)穿設(shè)一螺栓1，各螺栓I利用桿體11的螺旋柱112穿設(shè)于該穿孔31及定位孔22內(nèi)，最后各螺栓I的螺旋段1121再分別與一螺座4對應(yīng)旋合；如圖4的組裝完成圖所示，當該散熱座3貼合于該電子元件21上，該經(jīng)由該些螺栓I穿入各穿孔31及定位孔22后，與該螺座4對應(yīng)旋合，藉此以固定該電路板2及散熱座3的相對位置。
[0042]請參閱圖5，為本實用新型的組合剖視圖。如圖所示，當螺旋段1121穿過該定位孔22與螺座4對應(yīng)旋合后，該絕緣段1122恰位于該定位孔22內(nèi)，該絕緣段1122經(jīng)由該絕緣層13包覆下，與該電路板2產(chǎn)生絕緣狀態(tài)，以保護該電路板2經(jīng)由該螺栓I產(chǎn)生導(dǎo)電狀態(tài)，以確保該電路板2的線路正常運作。
[0043]當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，用以組裝該一散熱座及一電路板，其特征在于，該絕緣結(jié)構(gòu)包括: 一螺栓，該螺栓更包括: 一桿體，該桿體兩端分別具有一螺帽及一螺旋柱，該螺旋柱更具有一螺旋段及一絕緣段，該絕緣段的位置高于該螺旋段，該螺旋段的外周面具有螺紋； 一絕緣層，包覆該絕緣段，將該絕緣段完全包覆以形成絕緣狀態(tài)； 一彈性元件，該彈性元件穿設(shè)于該桿體上，該彈性元件的一端連接于該螺帽底部位置，彈性元件的另一端則高于該螺旋柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于，該螺旋柱的柱體直徑小于該螺旋柱之外的其他部分桿體的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣段外周面為光滑面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣層由耐落膠所構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性元件為彈費。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣結(jié)構(gòu)更包括一螺座，與螺栓的螺旋段對應(yīng)旋合。
【專利摘要】一種用于散熱裝置組裝的絕緣結(jié)構(gòu)，用以組裝該一散熱座及一電路板，并與該電路板產(chǎn)生絕緣作用，該絕緣結(jié)構(gòu)包括一螺栓，該螺栓更包括一桿體，該桿體兩端分別具有一螺帽及一螺旋柱，該螺旋柱更具有一螺旋段及一絕緣段，該絕緣段的位置高于該螺旋段，該螺旋段的外周面具有螺紋，再于該絕緣段包覆一絕緣層，將該絕緣段完全包覆以形成絕緣狀態(tài)，最后于該桿體上穿設(shè)一彈性元件，該彈性元件的一端連接于該螺帽底部位置，彈性元件的另一端則高于該螺旋柱，藉此于組裝后該絕緣層與該電路板接觸而產(chǎn)生絕緣，以保護該電路板的電性。
【IPC分類】F16B35-04, H05K7-20
【公開號】CN204442895
【申請?zhí)枴緾N201520169080
【發(fā)明人】文玉順
【申請人】研揚科技（蘇州）有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年3月24日