一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及手機散熱裝置，尤其涉及一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼，包括手機內(nèi)部發(fā)熱芯片、耳機母座及外部手機殼，其特征在于：手機內(nèi)部的發(fā)熱芯片與耳機母座之間連接有帶狀傳熱件，所述帶狀傳熱件具有一定絕緣性或與耳機母座之間設(shè)有絕緣層；所述外部手機殼設(shè)有與耳機母座相匹配的耳機公頭形狀金屬傳熱件，并在外部手機殼上設(shè)有扁平散熱管，外部手機殼上的耳機公頭形狀金屬傳熱件與散熱管傳熱連接。本發(fā)明充分利用手機的外接接口，對手機內(nèi)部發(fā)熱芯片特別是CPU芯片提供一種新途徑的散熱模式。
【專利說明】
一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及手機散熱裝置，尤其涉及一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)如今手機已成為人們生活中不可或缺的通訊工具之一，隨著手機功能的增加，在使用時手機的發(fā)熱量也越來越高；當手機過熱時手機的耗電量會相應增加，導致手機待機時間縮短；當手機溫度過高時，手機甚至可能出現(xiàn)死機等現(xiàn)象，同時也容易出現(xiàn)爆炸等安全隱患;特別是在夏天時，短時間的使用就會使手機發(fā)燙，這嚴重縮短手機的使用壽命;除此之外，人們還喜歡對手機使用保護殼，手機殼能夠防止手機誤摔時的磨損，但是卻嚴重影響手機的散熱，一些材質(zhì)較差的手機殼在手機的高溫烘烤下還會發(fā)生形變，不僅起不到保護作用，還會使手機過熱、壽命縮短。
[0003]隨著手機硬件的不斷升級，其所執(zhí)行的任務計算處理更加繁雜，CPU等芯片部件將會面臨熱量的侵襲。CPU核心數(shù)不斷提高，主頻也越來越高，為了使得手機正常運行，手機的良好散熱變的尤為重要。手機體積有一定的局限性，處理器系統(tǒng)性能會因為溫度升高而有所降低，因此手機的極限功率不應超過它的散熱能力。
[0004]實際手機散熱仍然分為主動與被動散熱兩種，基本的思路便是降低手機散熱的熱阻或減少手機的發(fā)熱量，前者是被動散熱，而后者是主動散熱范疇。主動散熱通過降低芯片的功耗減少熱量而實現(xiàn)，現(xiàn)在手機主流有幾種散熱方案:
一、石墨散熱方案:
導熱石墨片(GTS)也稱石墨散熱片，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻?qū)?，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。之所以能夠設(shè)計成石墨散熱片，還利用了石墨的可塑性，我們可以把石墨材料做成一塊像貼紙的薄片，讓它貼附在手機內(nèi)部的電路板上面。既可以阻隔原件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。
[0005]發(fā)熱源CPU和Flash芯片發(fā)熱量大，石墨散熱片在這些芯片的封裝層上面，散熱片的另一面在機身內(nèi)會貼附在中間的金屬板上面。金屬板的另一面一般也會有一塊石墨散熱片，對應連接手機背蓋。屏幕的后面以及CPU/Flash的熱量都會通過中間的金屬層相互傳遞，由于石墨散熱片較優(yōu)秀的散熱能力，加上出色的厚度和可塑性，最終使得熱量能夠均勻分布之余并且通過空氣的流動進行散熱，也能在狹小的手機空間里面生存。
[0006]二:冰巢散熱
冰巢散熱是在基本的石墨散熱方案上進行改良，采用具有獨家專利的冰巢散熱系統(tǒng)。這個系統(tǒng)是在芯片和石墨之間添加一種類液態(tài)的金屬材料，平常是固態(tài)，待芯片發(fā)熱加大的時候，其便會吸收熱量變成液態(tài)，提高熱傳遞效率。
[0007]但是隨著手機技術(shù)的發(fā)展，人們越來越追求性能逐漸攀高的新式手機，即便對于絕大部分人群而言，往往并不會使用到其高性能特性。但隨著高需求的手機游戲、測試手機軟件等的流行，對于手機短時間內(nèi)的高性能需求，并隨之帶來的短時間高熱量問題，極大程度影響了手機使用及壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于為了解決上述【背景技術(shù)】中的問題，提供一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼，充分利用手機的外接接口，對手機內(nèi)部發(fā)熱芯片特別是CPU芯片提供一種新途徑的散熱模式。
[0009]為實現(xiàn)本發(fā)明目的，采用的技術(shù)方案為:
一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼，包括手機內(nèi)部發(fā)熱芯片、耳機母座及外部手機殼，其特征在于:手機內(nèi)部的發(fā)熱芯片與耳機母座之間連接有帶狀傳熱件，所述帶狀傳熱件具有一定絕緣性或與耳機母座之間設(shè)有絕緣層;所述外部手機殼設(shè)有與耳機母座相匹配的耳機公頭形狀金屬傳熱件，并在外部手機殼上設(shè)有扁平散熱管，外部手機殼上的耳機公頭形狀金屬傳熱件與散熱管傳熱連接。
[0010]進一步地，所述帶狀傳熱件為金屬材質(zhì)，與手機內(nèi)部的發(fā)熱芯片及耳機母座的連接處設(shè)有絕緣粘黏層。
[0011]進一步地，所述帶狀傳熱件為銅或鋁材質(zhì)。
[0012]進一步地，所述耳機公頭形狀金屬傳熱件表面設(shè)有絕緣傳熱層。
[0013]進一步地，所述帶狀傳熱件設(shè)置在耳機母座的金屬接觸件上。
[0014]本發(fā)明在手機內(nèi)部發(fā)熱芯片例如CPU等，將其在高性能運行時散發(fā)出的大量熱量，通過手機自帶的耳機母座傳熱到帶有散熱管的外部手機殼上，通過散熱管進行散熱，以應對短時間內(nèi)的手機高散熱需求。
[0015]通過本發(fā)明提供的新途徑散熱方式，通過對手機耳機母座的充分利用，提供了一種既滿足用戶對于手機配件保護殼的需求，又不會對手機散熱造成影響的優(yōu)勢，同時整體提高了手機的散熱性能。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼的手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本發(fā)明一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼的外部手機殼結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本發(fā)明一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼的耳機母座的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面通過具體的實施例子結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細描述。
[0020]實施例1
一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼，包括手機內(nèi)部發(fā)熱芯片1、耳機母座3及外部手機殼，手機內(nèi)部的發(fā)熱芯片I與耳機母座3之間連接有帶狀傳熱件2，所述帶狀傳熱件2為帶狀鋁條，與手機內(nèi)部的發(fā)熱芯片I及耳機母座3的連接處設(shè)有絕緣粘黏層5;所述帶狀傳熱件2與耳機母座3之間連接處設(shè)置在耳機母座3的金屬接觸件4上;所述外部手機殼設(shè)有與耳機母座3相匹配的耳機公頭形狀金屬傳熱件6，并在外部手機殼上設(shè)有扁平散熱管7，外部手機殼上的耳機公頭形狀金屬傳熱件6與散熱管7傳熱連接;所述耳機公頭形狀金屬傳熱件6表面設(shè)有絕緣傳熱層。
[0021]發(fā)熱芯片通過帶狀傳熱件將熱量傳遞到手機耳機母座的金屬接觸件上，在安裝上外部手機殼后，熱量通過外部手機殼上的耳機公頭形狀金屬傳熱件傳遞到散熱管上進行散熱。
[0022]所述外部手機殼上的耳機公頭形狀金屬傳熱件可根據(jù)需求進行活動件等改造，不影響本手機散熱保護殼安裝上后用戶對于耳機使用的需求。
[0023]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼，包括手機內(nèi)部發(fā)熱芯片、耳機母座及外部手機殼，其特征在于:手機內(nèi)部的發(fā)熱芯片與耳機母座之間連接有帶狀傳熱件，所述帶狀傳熱件具有一定絕緣性或與耳機母座之間設(shè)有絕緣層;所述外部手機殼設(shè)有與耳機母座相匹配的耳機公頭形狀金屬傳熱件，并在外部手機殼上設(shè)有扁平散熱管，外部手機殼上的耳機公頭形狀金屬傳熱件與散熱管傳熱連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼，其特征在于:所述帶狀傳熱件為金屬材質(zhì)，與手機內(nèi)部的發(fā)熱芯片及耳機母座的連接處設(shè)有絕緣粘黏層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼，其特征在于:所述帶狀傳熱件為銅或鋁材質(zhì)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼，其特征在于:所述耳機公頭形狀金屬傳熱件表面設(shè)有絕緣傳熱層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利用耳機孔的外部手機散熱保護殼，其特征在于:所述帶狀傳熱件設(shè)置在耳機母座的金屬接觸件上。
【文檔編號】H04M1/02GK105899044SQ201610338111
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年5月19日
【發(fā)明人】蔡燕
【申請人】成都宇珩智能家居科技有限公司